为什么PCB需要沉金和镀金？

PCB表面处理

• 抗氧化处理、喷锡、无铅喷锡、镀金、镀锡、镀银、镀硬金、全板镀金、金手指、镍钯金。
• OSP（有机可焊性防腐剂）： 成本低，可焊性好，储存条件严格，储存时间短，工艺环保，焊接性好，平整度高。
• 喷锡： 喷锡板一般 多层 （4-60层）高精度PCB样品，已为国内多家大型通信、计算机、医疗设备、航空航天企业、科研单位所采用。
• 金手指： 内存条上连接内存条与内存插槽的元器件，所有信号的传输都通过它。由许多金色的导电接触片组成，由于表面镀金，这些接触片排列得像手指一样。
• 金手指制造： 镀金是通过特殊工艺在覆铜板上镀一层金。选择金是因为其具有很强的抗氧化性和导电性。然而，由于金的成本高昂，许多内存目前改用镀锡工艺，这种工艺始于1990世纪XNUMX年代。如今，主板、内存、显卡和其他设备的“金手指”大多由锡制成，只有一些高性能服务器/工作站配件仍在使用镀金，这自然成本高昂。

为什么要使用镀金电路板

随着IC集成度的不断提高，IC引脚数量不断增多、越来越密集，垂直喷锡技术难以将细小的焊点吹平整，给IC的后续生产带来困难。 SMT组装 工艺。另外，喷锡板的保质期很短。镀金板解决了这些问题。

对于表面贴装技术，特别是0603、0402超小型表面贴装元器件，焊点的平整度直接影响锡膏印刷工艺的质量，对后续的回流焊接工艺质量具有决定性的影响。因此，在高密度、超小型表面贴装技术中经常见到全板镀金。

在试制阶段，由于元器件采购等因素，板子到货后往往不会立即焊接，而是经常要等上几周甚至一两个月才能使用。镀金板的保质期比铅锡合金板要长很多倍，所以大家都愿意使用。

此外，样品阶段镀金PCB的成本与铅锡合金板相差无几。但随着布线越来越密，线宽和间距已达到2-4mil，这带来了金线短路的问题：随着信号频率的提高，趋肤效应对多层镀层之间信号传输的影响更加明显。趋肤效应是指：对于高频交流电，电流倾向于在导体表面流动。根据计算，趋肤深度与频率有关。

为什么要使用沉金板

针对镀金板的上述问题，采用沉金工艺的PCB具有以下特点：

1、由于沉金与镀金形成的晶体结构不同，所以沉金比镀金颜色更黄，客户更满意。

2、由于沉金与镀金形成的晶体结构不同，因此沉金比镀金更容易焊接，不会产生焊接缺陷，导致客户投诉。

3、由于沉金板只有焊盘有镍金，趋肤效应中的信号传输是在铜层中，不会对信号产生影响。

4、由于沉金的晶体结构比镀金更致密，因此更不容易氧化。

5、由于沉金板只有焊盘处有镍金，所以不会出现金线短路，属于微短路。

6由于沉金板只有焊盘有镍金，走线上的阻焊层与铜层的结合更加牢固。

7、CAM工程进行补偿时，间距不会受到影响。

8、由于沉金的晶体结构与镀金不同，其应力更容易控制，更利于键合产品的键合加工。同时，由于沉金比镀金软，因此沉金板用作金手指时不耐磨。

9、沉金板的平整度、保存期限与镀金板一样好。

沉金板与镀金板

其实，镀金工艺分为电镀金和沉金两种。镀金工艺的焊接效果会大打折扣，而沉金的焊接效果相对更好一些。除非厂家需要邦定，否则大部分厂家都会选择沉金工艺！一般来说，PCB常见的表面处理有以下几种：镀金（电镀金、沉金）、镀银、 OSP、喷锡（含铅和无铅）。这些处理主要用于 FR-4 或CEM-3材料，还有纸基材料和松香涂层的表面处理。如果排除上锡不良（吃锡）的原因，则包括贴片厂家生产锡膏和材料工艺方面的问题。对于PCB问题，主要有以下几个原因：

• PCB印刷时PAN上是否有油膜，会阻碍上锡效果，可以通过上锡测试来验证。
• PAN上的润滑是否满足设计要求，即焊盘设计是否能充分保证元器件的支撑效果。
• 焊盘是否被污染，可以通过离子污染测试来判断。

以上三点基本是PCB厂家考虑的重点方面。关于几种表面处理方法的优缺点，各有千秋！镀金方面，可以延长PCB的保存时间，且受外界环境温湿度变化的影响相对较小（相较于其他表面处理），一般可以保存一年左右；喷锡表面处理次之，OSP次之，这两种表面处理都需要非常注意环境温湿度的保存时间。

一般来说，镀银表面处理有些不同，价格更高，储存条件更严格，需要用无硫纸包装！而且储存时间大概在三个月左右！就上锡效果而言，沉金、OSP、喷锡其实都差不多，厂家主要考虑性价比！