可靠的HDI柔性PCB制造商 | Highleap Electronic

十多年来，Highleap Electronics 一直是新一代 µVia 技术的领导者。随着传统激光通孔电镀技术逐渐趋于极限，我们的 HDI 柔性 PCB 正在推动电气性能和可靠性的未来发展。通过利用小至 50 μm 的 µVia 和薄至 8 μm 的铜箔，我们正在突破紧凑型电子封装密度的极限。

作为柔性印刷电路 ( FPC ) 技术的领军企业，Highleap Electronics 实现了 3D 器件的微型化，并具备极小的弯曲半径和超高密度互连 (Ultra-HDI) 能力。这项突破性技术使得更小巧、高度集成的可穿戴设备和高密度信号应用成为可能。

凭借在柔性电路领域久经考验的业绩，我们提供层数从1到16的产品，可与超薄聚酰亚胺箔（薄至12.5 µm）和精密粘合剂层配合使用。我们激光钻孔的过孔直径最小可达35 µm，可填充铜，从而打造先进的焊盘内过孔结构，确保每款产品都具有高可靠性和可重复性。

HDI柔性PCB的优势

高密度互连 (HDI) 柔性电路与典型的柔性电路相比具有一系列优势，包括：

1. 成本更低，尺寸更小：提高电路密度可以省去额外的层，与非 HDI 设计相比，最多可节省 40%。

2. 先进的元件封装： HDI 可实现高 I/O 和细间距特征功能。

3. 更多设计选择和灵活性：盲孔和埋孔微孔允许在过孔下方的内部层上进行导体布线，从而为每一层创造更多可用的设计空间。

4. 提高电气性能和信号完整性：高速电路中的微孔通过缩短电路路径、减少短截线以及降低串扰和噪声来提高电气性能。

5. 提高热性能和可靠性：微孔降低了相邻层之间的 z 轴热应力。

6. 提高成本效益： Highleap Electronic 的 18 英寸 x 24 英寸（45.7 厘米 x 61 厘米）面板尺寸最大限度地提高了面板密度，从而提高了组装过程的效率。

HDI柔性PCB能力概述

在 Highleap Electronics，我们的 HDI 柔性 PCB 技术专为高密度、紧凑型设计而设计，性能卓越。我们提供 3 层至 16 层的柔性 PCB，旨在满足现代电子产品的需求。

我们的 HDI 柔性 PCB 成品微孔尺寸小至 50 μm，线宽和间距均为 50 μm。先进的顺序构建技术可实现可靠的盲孔和埋孔，而铜孔填充技术则可确保长期耐用性。请参阅下表，详细了解我们针对高性能应用优化的 HDI 柔性 PCB 性能。

HDI柔性PCB中使用的材料

HDI 柔性 PCB 所用材料均经过精心挑选，以确保在各种应用中实现高性能和高可靠性。以下概述了制造过程中使用的关键材料：

• 覆盖层/基底
• 聚酰亚胺薄膜： 可提供的厚度有 ½ mil (12μm)、1 mil (25μm)、2 mil (50μm)、3 mil (75μm) 和 5 mil (125μm)
• 液体感光覆盖膜 (LPI)： 用于精确、持久的表面保护。
• 导体
• 铜：提供多种厚度：1/8 盎司（5μm）、1/4 盎司（9μm）、1/3 盎司（12μm）、1/2 盎司（18μm）、1 盎司（35μm）、2 盎司（71μm）、3 盎司（107μm）
• 加劲肋
• 环氧玻璃（FR-4）、聚酰亚胺玻璃、聚酰亚胺、铜、铝：用于增强结构完整性和支撑灵活性。

HDI柔性PCB的技术亮点

• 面向 3D 小型化的交钥匙柔性解决方案
• 高度可靠、极其坚固的多层柔性/微孔基板
• 超薄基材
• 提供填孔和叠孔工艺
• 复杂的机械/装配辅助特征，包括特殊轮廓、折叠线、切口和变薄的弯曲区域/腔体
• 环绕板
• 柔性芯片 (COF)、芯片级封装 (CSP) 基板和 BGA
• 多种表面处理，包括 OSP、ENIG、ENEPIG、E-AU 和 DIG
• 飞线
• 柔性电路弯曲试验
• 超细线柔性电缆

为什么要使用盲孔柔性PCB

在现代柔性PCB设计中，通常需要高密度元件（类似于刚性PCB中的元件）。为了容纳这些元件，盲孔和/或埋孔对于在设计中有效地布线信号线至关重要。满足此需求的最常见驱动因素之一是0.4mm间距的BGA封装。

盲孔允许信号从 BGA SMT 焊盘布线至下一层，然后再向外传输。在高引脚数器件中，通常需要额外的盲孔和埋孔，以确保正确的信号布线和可靠的性能。

然而，由于材料和制造工艺的差异，在柔性PCB设计中实现这些过孔与刚性PCB相比面临着独特的挑战。基板的柔韧性以及所需的精确钻孔和电镀技术，使得盲孔柔性PCB的设计成为一个更加专业的流程。

焊盘内过孔在高层柔性PCB设计中的作用

对于采用高密度外层的多层柔性PCB设计，用于独立焊盘和SMT元件的额外面积会限制走线扇出的空间。在柔性PCB和刚柔结合PCB中采用焊盘内过孔设计，可以利用过孔作为安装焊盘，从而显著提高密度。填充铜或银的扁平过孔允许将元件直接焊接在过孔上。

虽然焊盘内过孔技术可以释放额外的表面积用于布线，但在将此类结构应用于柔性电路板时，需要注意一些事项。制造商通常使用导电环氧树脂填充SMT焊盘的刚性PCB过孔，然后进行镀铜，最后将其平坦化。然而，由于难以去除柔性PCB板上不需要的残留物，这种方法很少用于柔性微过孔或激光过孔。

一种用于多层柔性PCB上扁平孔内焊盘的全新改进工艺涉及用一种特殊类型的铜镀层填充孔。这种电镀化学方法从下往上填充激光孔，使孔顶部形成相当平整的表面。虽然通常会看到一些小凹坑，但这对组装人员来说并不成问题。这种电镀技术广泛应用于各种柔性和刚挠结合PCB。

为了进行更全面的生产审查，请在检查叠层、组装或测试要求时，将本文与电子制造支持和柔性PCB制造结合使用。

结语

总体而言，Highleap Electronic 的HDI 柔性 PCB 和创新的盲孔技术正在革新柔性电路领域，为下一代电子产品提供更高的设计灵活性、可靠性和性能。Highleap Electronic 专注于技术进步和客户满意度，持续引领行业，为各行各业提供满足复杂柔性、刚柔结合以及刚性超 HDI/微孔电路板需求的尖端解决方案。