如何测试电路板：PCB 和 PCBA 方法

停止工作的电路板可能存在元件损坏、焊点失效、线路断裂、电源轨短路或数字子系统逻辑错误等问题。正确测试电路板意味着了解每个阶段应使用哪种仪器、应检测哪些数值，以及这些数值能够指示电路板的哪个部分出现故障。本指南将详细介绍PCB测试的每个阶段——从初步目视检查到功能输出验证——并在每个步骤中提供具体的操作流程、预期读数和决策点。

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本页面是通用测试中心。对于小批量或无夹具检查，请使用飞针测试；对于组装好的电路板，请将测试计划与PCBA功能测试结合起来；对于裸板的连通性和隔离性测试，请使用PCB电气测试。

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电路板测试所需工具

电路板测试的不同阶段需要不同的仪器。在每个阶段使用合适的工具并非个人偏好问题——每种仪器测量的参数都不同，没有一种单一的工具能够涵盖所有故障模式。

数字万用表（DMM）

数字万用表是电路板测试的必备入门工具。一款好的数字万用表可以测量直流和交流电压、直流和交流电流、电阻、导通性（带蜂鸣声）、二极管正向电压，通常还可以测量电容和频率。对于PCB测试，您需要的最低规格包括：直流电压精度0.5%或更高；导通性测试模式下蜂鸣声响应时间小于200毫秒（响应速度慢的万用表会漏检间歇性故障）；电流输入端至少有200mA的保护，并配备独立的保险丝输入端用于安培级测量。在测量开关电源的交流信号时，真有效值测量至关重要，因为开关电源的波形并非正弦波。

示波器

示波器显示电压随时间的变化，因此是任何对波形形状、时序或频率有要求的测试的理想工具。对于电路板测试，带宽至少为 100 MHz 的双通道数字示波器足以满足大多数嵌入式电子器件和电源测试的需求。带宽至少需要是预期能够精确捕获的最高信号频率的 5 倍。对于数字通信总线（SPI、I2C、UART、CAN），具有协议解码功能的四通道示波器比双通道示波器要实用得多。20 MHz 示波器仅适用于电源纹波和低频信号——它无法正确显示快速数字信号边沿的振铃和过冲。

LCR表或元件测试仪

专用的LCR（电感-电容-电阻）表比万用表能更精确地测量元件值，尤其对于电容器而言，等效串联电阻（ESR）通常比电容值更有诊断价值。高ESR是电解电容器最常见的故障模式，仅靠电容测量无法检测出来。

带限流功能的直流电源

首次测试已修复或疑似故障的电路板时，使用限流台式电源而非生产电源供电，可以将电流限制在略高于预期空闲电流的水平。如果存在短路，电源会限制并显示故障电流，而不是让短路导致元件过热。

检查显微镜或数码显微镜

细间距SMD焊点、0402及更小尺寸的被动元件以及BGA焊球的检测需要手持放大镜无法可靠提供的放大倍率。而带有屏幕显示的数字显微镜可以让您在检测的同时解放双手。

补充工具

逻辑分析仪：可同时捕获和解码多个通道上的数字信号——在调试需要读取实际数据内容的 SPI、I2C、UART、USB 或 CAN 通信时，比示波器实用得多。函数发生器：可将测试信号施加到特定节点，从而表征滤波器响应、放大器增益或信号路径完整性。热像仪或热成像手机附件：可识别尚未出现明显损坏的过热组件。

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第一阶段：目视检查——检查内容及位置

目视检查是最快捷、最经济的测试方法，而且能够发现相当一部分电路板故障——行业数据显示，30%至40%的电路板故障都有肉眼可见的原因。这种方法无需任何仪器，只需要良好的照明、放大镜和系统的方法即可。

烧焦或灼烧区域

PCB 板上元件周围出现棕色或黑色变色表明该元件的散热量超过了其设计值。这通常意味着电阻过载、功率晶体管或 MOSFET 短路，或者稳压器故障。记下元件的确切位置，并查看电路图以确定该元件的功能以及导致过载的原因。不要想当然地认为烧毁的元件就是根本原因——它也可能是因为其他元件先发生故障，导致过大的电流流过而损坏的。

电容器膨胀或漏液

电解电容器失效的原因是内部气体积聚，导致电容器顶部隆起或膨胀。严重时，顶部的排气密封件会破裂，电解液泄漏到PCB板上。膨胀的电容器肯定已经失效，必须更换。同时检查附近的电容器——电源中某个区域的电容器失效通常表明存在系统性问题（例如过压、纹波过大或电容器额定电压不正确），这会影响该区域的所有电容器。

焊桥

焊桥是指连接两个相邻焊盘或引脚的少量焊锡，而这两个焊盘或引脚本不应该电气连接。在细间距集成电路（0.5mm间距的QFP或QFN封装）上，焊桥非常小，肉眼无法直接观察到，必须借助放大镜才能发现。焊桥会导致引脚间短路——具体症状取决于哪些引脚发生了短路：相邻信号引脚之间的焊桥可能导致间歇性故障；电源引脚和地引脚之间的焊桥会立即烧毁电源保险丝或损坏集成电路。

冷焊点

冷焊点是指焊料在完全润湿元件引脚和焊盘之前就凝固形成的焊点。冷焊点外观暗淡粗糙，而非光滑闪亮；它们通常呈凹陷或裂纹状，而非良好焊点光滑的弯月面。冷焊点的电阻很高，且可能出现间歇性断路——在冷态下，焊点可以通过导通测试，但在元件工作时因自发热而升温后，焊点就会断开。在放大镜下观察，可以发现其特有的颗粒状纹理和不规则形状。

垫片翘起，痕迹断裂

操作不当、返工或热应力造成的物理损伤会导致焊盘从PCB基板上翘起，从而断开与下方走线的连接。翘起的焊盘表现为略微凸起或与电路板表面分离，通常走线仍然连接在焊盘上而不是电路板上。走线断裂的情况较少见，但通常发生在电路板边缘附近的应力集中点、大型重型元件附近（这些元件会产生杠杆作用）或反复弯曲的区域。在进行电气探测之前，请使用放大镜目视检查走线的连通性。

破裂的部件

陶瓷电容器和电阻器可能因热冲击、机械应力或操作不当而开裂。开裂的陶瓷电容器外观可能与未损坏的电容器完全相同，但有时在放大镜下可以看到裂纹。故障模式为开路或间歇性开路。检查电路板弯曲点和任何出现机械应力迹象区域附近的元件本体。

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第二阶段：使用万用表进行电源轨测试

电源轨验证用于确认电路板是否接收到正确的输入电压，并将正确的稳压电压分配到电路的各个部分。电源轨故障是导致电路板故障的主要原因之一，因为它会影响由故障电源轨供电的每个元件。

步骤：测量直流电源轨

将万用表设置为直流电压模式，量程设置为高于预期电压。将黑色探针放在已知的良好接地端——例如连接器的接地引脚、电解电容器的负极，或者如果可以触及，则放在裸露的铜接地层上。然后依次将红色探针放在每个电源测试点上。

预期读数：对于大多数数字逻辑电源（3.3V、5V、12V），测量电压应在标称电压的±5%以内。精密模拟电路可能需要±1-2%的稳压精度。如果本应工作的电源轨读数为0V，则表示电源未提供电压、该电源轨上的线性稳压器或DC-DC转换器发生故障，或者存在短路将该电源轨拉至地。读数显著低于标称值（例如，5V电源轨上的读数为3.1V）表明存在高阻故障、稳压器过载，或者稳压器由于负载过大而进入限流状态。

通电前检查电源是否存在短路

在给未知或可疑电路板通电之前，请先在电路板未通电的情况下测量各电源轨与地之间的电阻。大多数电路板由于下拉电阻和集成电路的输入阻抗，电源轨与地之间都会存在一定的电阻（通常为 10 kΩ 到几兆欧姆）。如果电源轨与地之间的电阻读数低于约 100 Ω，则表明存在短路，应在通电前进行检查。例外情况：对于具有大容量电容的电路板，初始读数会接近于零，然后随着电容在万用表测试电流的作用下充电而上升——这是正常现象。

电压调节器测试

线性稳压器（LDO稳压器）有三个端子：输入端、输出端和接地/调节端。接通电源后，测量输入电压（应高于稳压器的压降），然后测量输出电压（应与稳压器的额定输出电压相符）。如果稳压器输入电压正确但输出电压错误，则说明稳压器故障或连接错误。如果稳压器在空载时输出电压正确，但在负载下输出电压错误，则说明稳压器容量不足以满足当前电流需求，或者因过热而关断。

纹波测量

开关电源和DC-DC转换器会产生输出电压纹波——叠加在直流输出上的微小交流波动。过大的纹波表明输出电容故障、电感器超出规格或反馈回路存在问题。要测量纹波，请在电源工作时将万用表设置为交流电压模式；纹波通常应小于标称输出电压的1%。为了更精确地测量纹波，请使用示波器，并将其设置为交流耦合模式，同时将时基设置为捕获多个开关周期。

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第三阶段：连续性测试——追踪开路和不良接头

通断测试用于验证两个应连接的点之间是否存在导电通路。万用表的通断测试模式会向电路施加一个小的测试电流，如果电阻低于阈值（通常为 30–100 Ω，具体取决于万用表），则会发出蜂鸣声。通断测试是检查疑似开路焊点、断路线路、熔断保险丝和连接器触点的正确方法。

测试焊点连通性

将一个探针放在元件引脚上，另一个探针放在连接到该焊盘的走线上（不要直接放在焊盘上）。如果焊点良好，您会立即听到蜂鸣声。如果焊点开路，即使元件引脚看起来已经接触到焊盘，您也不会听到蜂鸣声。对于通孔元件，请分别从元件顶部和底部探针接触元件引脚和对应的走线——即使元件已插入焊盘，开路焊点也会显示不导通。

追踪断裂的痕迹

如果一个节点本应连接却测试为开路，请根据电路图系统地追踪连接。从疑似线路的一端开始，依次检查与中间测试点的连通性，直至另一端。连通性失效的点即为断点所在。板下线路可能在电路板弯曲处发生肉眼无法察觉的断路；如果已确认断路存在电气连接但肉眼无法看到，请将探针放在疑似断路位置两侧，轻轻弯曲电路板——随着电路板的弯曲，断路会间歇性地出现和消失。

检查是否存在意外短路

通断测试还可以识别短路——即本应隔离的点之间的连接。对于集成电路上的相邻引脚，应将万用表设置为电阻模式而非通断模式（即使电阻值只有几百欧姆，通断测试也会发出蜂鸣声，但这并非真正的短路）。对于连接器上相邻的电源和接地焊盘，任何低于几千欧姆的电阻都值得检查。

测试连接器和保险丝

连接器是常见的故障点，反复插拔、污染或引脚弯曲都可能导致其损坏。使用导通模式测试每个连接器引脚与其对应的PCB焊盘。对于保险丝，正常保险丝的电阻接近于零（导通蜂鸣声）；熔断的保险丝显示开路。测试保险丝时，应断开电源，避免并联路径干扰读数。

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第四阶段：元件级测试（电阻器、电容器、二极管、晶体管）

元件级测试可以确定哪个元件发生了故障。大多数元件都可以在断电的情况下进行电路测试，但电路中的并联路径可能会影响读数。如有疑问，请在测量前将元件的一端焊下来，使其脱离电路。

电阻器

将万用表设置为电阻模式。断开电路板电源后，测量电阻两端的阻值。正常电阻的读数应在其标称值的±5%以内（对于标准5%精度元件），或±1%以内（对于精密元件）。读数显著高于标称值表示部分开路——内部电阻增大，这在高功率线绕电阻过载后很常见。读数为零表示短路。读数为无穷大（开路）表示电阻元件完全失效，通常是由于过热造成的。

注意：电路内电阻测量会受到其他元件并联路径的影响。如果读数似乎不正确，请先检查电路图中是否存在并联元件，然后再断定电阻器是否损坏。

电容器

使用万用表进行简单的电容测量通常不足以诊断电容器故障。电容器失效的主要原因是等效串联电阻 (ESR) 增大，而非电容值降低。ESR 增大到正常值 10 倍的电容器，其测量值仍然接近额定电容值，但无法有效滤除纹波，导致出现的症状与电源故障相似。

测试ESR：使用专用ESR表或具有ESR测量功能的LCR表。测量前，务必将电容器完全放电。对于直插式电解电容器，ESR值低于0.5 Ω通常可接受；高于1-2 Ω的值则表明电容器失效。如果没有ESR表，可以使用万用表进行测试：先用电源短暂给电容器充电，然后切换到电阻模式并观察读数——正常的电容器读数会很高但有限，并随着电容器放电而缓慢增加；短路电容器的读数接近于零；开路电容器的读数会立即变为无穷大。

二极管和肖特基二极管

将万用表设置为二极管测试模式。将红色探针接阳极，黑色探针接阴极。正常的硅二极管正向电压为 0.5–0.7V。肖特基二极管正向电压为 0.2–0.4V。读数为零表示短路（二极管短路失效，反向电压应力下常见）。正负极读数均为 OL（过载）表示二极管开路。在电路中进行二极管测试时，请注意并联元件可能会影响读数——正向电压读数显著低于预期值可能表示存在并联低阻路径，而不是二极管失效。

晶体管（BJT）

双极型晶体管可以当作两个背靠背的二极管进行测试。对于NPN型晶体管：红探针接基极，黑探针接发射极，应显示约0.6–0.7V的正向电压；红探针接基极，黑探针接集电极，也应显示约0.6–0.7V的正向电压。所有其他组合应显示开路（OL）。任何组合的读数为零都表示这些结之间存在短路。对于PNP型晶体管，反转探针极性。如果晶体管在单独测试时工作正常，但在电路中出现故障，则可能是增益（hFE）降低，而不是结故障——使用万用表或元件测试仪上的hFE测试插座来验证增益。

MOSFET的

由于栅漏电容会储存电荷，影响测量结果，因此 MOSFET 的在轨测试较为困难。断电后，将栅极和源极短接以释放储存的电荷。然后测量漏源电阻：对于 VGS = 0 的 N 沟道 FET，漏源电阻应该非常高（兆欧级）。使用台式电源在栅源极之间施加一个小电压（通常为 5V），然后重新检查漏源电阻——电阻值应该显著下降。如果 MOSFET 在栅极短接源极的情况下漏源电阻仍然很低，则说明其短路失效。如果 MOSFET 在施加 VGS 后仍然无法导通，则说明其栅极开路或阈值电压降低。

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第五阶段：示波器信号完整性测试

任何涉及时变信号的电路板测试都需要示波器，例如时钟信号、数字数据总线、PWM 输出、模拟传感器信号和电源开关波形。万用表的直流或交流电压读数无法揭示信号的形状、时序、噪声或协议内容。

电源纹波和噪声

将示波器探头连接到启用交流耦合的电源轨。将垂直刻度设置为 50–100 mV/格。设置时基以捕获电源的几个开关周期（对于 100 kHz 的开关频率，大约设置为 2–5 µs/格）。对于数字电路，良好的电源输出纹波应低于标称电压的 1%；对于精密模拟电路，纹波应低于标称电压的 0.1%。过大的纹波，尤其是在负载电流增大时，表明输出电容可能出现故障。与开关频率无关的高频噪声尖峰可能表明去耦不良或布局存在问题。

时钟信号验证

晶体振荡器和时钟集成电路为所有同步数字电路提供时序参考。将示波器设置为时钟信号触发。正常的时钟信号应显示干净的方波（或缓冲器前的晶体振荡器输出的正弦波），其上升时间和下降时间应与信号频率相符。时钟信号缺失：晶体损坏、振荡器电路中的元件故障或负载电容超出规格。时钟失真：可能表明负载电容不正确、晶体损坏或驱动电路负载过大。请根据元件上标记的晶体或振荡器型号核对时钟频率。

数字通信总线测试

对于 SPI、I2C、UART、CAN 和类似总线，示波器会验证信号是否存在以及电压电平是否正确。如果可用，请使用协议解码功能：该功能会将解码后的数据与波形一起显示，使您不仅可以查看信号是否存在，还可以查看传输的数据是否正确。每种总线类型的关键检查：

SPI：验证片选信号在传输过程中变为低电平，时钟信号存在且频率正确，MOSI 和 MISO 信号在数据传输过程中翻转。I2C：验证起始条件（SDA 下降而 SCL 为高电平），地址字节正确，ACK 位正确。UART：验证波特率（每秒传输的比特数），8N1 或其他帧格式，空闲高电平状态正确。CAN：验证 CANH/CANL 上的差分信号，显性/隐性状态，帧结构。

模拟信号测试

对于传感器输入和模拟处理阶段，示波器用于验证信号的幅度、频率以及是否存在会干扰模数转换的噪声。关键测量包括：验证信号是否在预期范围内且无削波；检查噪声基底（输入信号应恒定时信号的随机波动）；识别电源开关频率处是否存在耦合到模拟路径的周期性干扰。

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第六阶段：功能测试和输出验证

功能测试旨在确认电路板能够正确执行其预期功能——不仅要确保各个组件的测试结果符合规格，还要确保集成系统能够针对已知的输入产生正确的输出。这是测试的最后阶段，也是唯一能够发现组件级测试遗漏的系统级故障的阶段。

定义测试规范

在开始功能测试之前，您需要了解电路板的功能：它接受哪些输入、产生哪些输出、每种输入状态下的正确输出是什么，以及时序要求是什么。对于有原理图的电路板，这些信息可以从功能描述中获取。对于没有文档的电路板，必须先根据原理图和元件数据手册进行逆向工程，才能进行有效的功能测试。

输入刺激和输出测量

施加电路板设计可处理的每种输入条件，并验证相应的输出。对于数字控制板：施加定义的输入信号，并验证输出是否正确切换且在规定的时序内。对于模拟处理板：施加来自函数发生器的校准输入信号，并使用示波器测量输出，以验证增益、频率响应和噪声性能。对于电源板：施加额定输入电压和负载，然后验证从空载到最大额定电流的整个负载范围内输出电压调节情况。

边界条件测试

测试时应在指定工作范围的边缘进行，而不仅仅是在标称条件下。一块在 25°C 室温下工作正常的电路板，在 70°C 的工作温度或低电压范围内可能会出现故障。对于从现场维修返回的、出现间歇性故障且在室温下无法重现的电路板，边界测试尤为重要。

自动化功能测试（钉床测试）

对于批量生产测试，手动探针被针床式测试夹具所取代——这是一种定制夹具，带有弹簧式探针，可同时接触电路板表面的测试点。测试程序随后施加激励信号并自动检查响应，在几秒钟内验证规范中的每个测试点。专业的PCB组装工厂通常采用这种方法进行生产测试；它能够提供完整的测试覆盖率，并为生产批次中的每一块电路板生成合格/不合格的记录。

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最常见的PCB故障模式及其识别方法

了解最常见的电路板故障模式有助于您确定优先执行哪些测试。不同的故障模式会产生不同的症状，根据观察到的症状进行针对性测试可以节省大量诊断时间。

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专业PCB工厂如何测试电路板

了解专业 PCB 组装工厂如何测试电路板，可以为生产电子产品必须满足的测试标准提供背景信息，并解释在商业采购 PCB 时应该要求的测试文档。

自动光学检测 (AOI)

AOI系统可拍摄组装电路板的高分辨率图像，并将其与根据CAD数据生成的参考图像进行比较。系统会标记出各种差异，例如元件位置错误、元件错误、元件缺失、焊桥、引脚翘起和焊料不足等。现代AOI系统采用结构光或激光高度测量技术，检测二维元件布局和三维焊点几何形状。AOI检测在回流焊后立即进行，可在返工简单且成本低廉的阶段发现元件布局和焊接缺陷。

在线测试（ICT）

ICT 使用针床式夹具同时对电路板上所有可触及的节点进行电学探测。测试程序验证每个元件是否存在、位置是否正确以及是否在其规定的容差范围内。ICT 可以在元件保持连接状态的情况下测量其电阻、电容、电感、二极管结电压和晶体管增益。它可以检测元件缺失、数值错误、极性反接以及一些焊接缺陷，但需要专用的测试夹具和测试程序，并且必须针对每个电路板设计进行开发。

飞针测试

飞针测试仪使用机器人控制的探针，探针在电路板表面移动，按顺序与每个测试点进行电接触。它不需要定制夹具——探针路径由电路板网络表编程确定。飞针测试是原型制作和中小批量生产的标准测试方法，因为在这些情况下，夹具成本难以承受。它可以验证电路板网络表上的电路连通性和短路情况，但速度比ICT测试慢。

X射线检查

对于BGA（球栅阵列）封装和其他焊点隐藏在元件本体下方、无法通过任何表面探针触及的元件，必须进行X射线检测。X射线成像可以显示焊球的大小、形状和位置；识别焊料中的空隙；并检测相邻焊球之间的桥接。3D X射线（计算机断层扫描）可以提供电路板的横截面视图，从而可以检查埋入式过孔和内层连接。

功能测试

完成组装级测试后，电路板将进行功能电路测试，以验证其端到端运行情况。测试过程中，电路板由其生产电源供电，测试程序会测试产品规格书中定义的所有 I/O 功能、通信接口和工作模式。功能测试能够检测出组件级测试无法发现的系统级故障，例如固件错误、时序裕量不足以及子系统之间的集成问题。Highleap Electronics 将功能测试作为我们一站式 PCBA 服务的一部分，使用客户提供的测试规范和固件。

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常見問題解答

如何用万用表测试电路板？

使用万用表测试电路板的步骤如下：(1) 在电路板断电的情况下，检查各电源轨与地之间的电阻——低于 100 Ω 的值表明存在短路。(2) 接通电源，测量各电源轨的直流电压——与设计规格（通常为 3.3V、5V 或 12V ±5%）进行比较。(3) 使用导通模式检查疑似断路或焊点失效——蜂鸣声表示连接完好。(4) 使用二极管模式，测试各个二极管和晶体管结。(5) 在断电状态下，使用电阻模式，检查各个电阻器的阻值是否与其标称值相符。万用表可以完成电路板测试的第 1 至 4 步；信号完整性测试还需要示波器。

测试电路板的第一步是什么？

第一步始终是目视检查——在连接任何仪器或通电之前。在良好的光线和放大镜下检查电路板，查看是否存在以下情况：烧焦或变色区域、电容膨胀或漏液、相邻引脚之间的焊桥、冷焊或暗焊点、元件焊盘翘起以及线路或元件开裂。目视检查无需任何仪器，即可识别出相当一部分故障，且不会造成电路板短路通电的风险。

如何检测电路板是否存在短路？

要测试短路：将万用表设置为电阻或导通模式，并确保电路板完全断电。测量每个电源轨与地之间的电阻。低于 100 Ω 的读数表明可能存在短路。要定位短路元件，请使用限流台式电源为电路板供电，电流设置为几百毫安——短路元件会因故障电流而略微发热；使用热像仪或轻轻触摸来确定哪个元件在发热。或者，系统地断开电路板的各个部分（通过移除集成电路、连接器或切割/抬起线路），直到短路消失，从而确定故障所在的子部分。

损坏的电路板是什么样子的？

电路板故障的可见迹象包括：元件附近（尤其是电源元件附近）电路板表面出现棕色或黑色烧焦痕迹；电容器顶部呈圆顶状或凸起，而非平顶；表面出现白色或棕色结晶沉积物（电解液泄漏的迹象）；铜线或焊盘出现绿色腐蚀（潮气渗入）；放大镜下可见元件本体开裂；焊点暗淡、颗粒状，而非光滑闪亮；元件引脚与焊盘之间存在缝隙，表明焊盘翘起或焊料不足。并非所有故障都能被肉眼观察到——电路板可能看起来完好无损，但仍然存在集成电路损坏、多层板上的内部线路断裂或细微的时序错误。

可以在不通电的情况下测试PCB板吗？

是的——对于未知或可疑的电路板，建议在通电前进行测试。在电路板断电的情况下，您可以执行以下操作：目视检查、测量电源轨与地之间的电阻（以检测短路）、测试线路和连接的连通性，以及进行元件级测量（电阻值、二极管正向电压、电容充放电特性）。这些测试可以发现通电后会立即造成损坏的故障模式——例如电源轨短路、保险丝熔断、关键启动元件的断路连接。只有在这些测试通过后才能通电，理想情况下应使用限流电源。

如何测试PCB的连通性？

将万用表设置为导通模式（通常用二极管符号或扬声器图标表示）。将一个探针接触待测连接的一端，另一个探针接触另一端。听到蜂鸣声表示导通——连接的电阻低于万用表的阈值，通常为 30–100 Ω。没有蜂鸣声表示开路。要专门测试焊点的导通性：将探针分别接触焊点一侧的元件引脚和另一侧的线路。要测试线路：将探针分别接触线路的两端。如果您需要测量特定的电阻值（例如，对于电阻器），请使用电阻模式而不是导通模式，以便获得更准确的测量结果。

印刷电路板的ICT测试和功能测试有什么区别？

在线测试 (ICT) 使用针床式夹具在电路板未通电或部分通电的情况下测量各个元件的值并验证网表连接。它可以检测错误或缺失的元件、焊接缺陷以及开路/短路连接。功能测试则对电路板通电并施加激励信号，验证其端到端运行情况——它确认电路板能够实现其设计功能，而不仅仅是所有元件都存在。在线测试可以发现制造缺陷；功能测试可以发现单个元件检查无法检测到的设计错误、固件问题和集成故障。两者通常都是生产级 PCB 组装所必需的。