Výroba 8vrstvých desek plošných spojů pro prototypy a hromadnou výrobu

Společnost Highleap Electronics nabízí výrobu a osazování 8vrstvých desek plošných spojů (PCB) pro standardní vícevrstvé desky a složité konstrukce s technickým posuzováním. Zabýváme se konstrukcemi FR-4, HDI, rigid-flex, vysokorychlostními a RF, laminacemi ze smíšených materiálů, silnými měděnými deskami a speciálními výrobními prvky pro prototypy, dávkovou a opakovanou výrobu.

U osmivrstvých desek plošných spojů se specifikovanými materiály, řízenou impedancí, speciálním vrtáním, okrajovými kontakty nebo neobvyklými mechanickými vlastnostmi se výroba hodnotí podle kompletního uspořádání, výkresů a požadavků objednávky. Projekty se smíšenými dielektriky se neomezují pouze na Rogers/FR-4: požadované druhy laminátu a systém spojování určují výrobní postup.

Vyrábíme 8vrstvé desky plošných spojů

Společnost Highleap hodnotí objednávky osmivrstvých desek plošných spojů z hlediska konstrukce, kombinací laminátů, propojovacích otvorů, mědi, povrchové úpravy a speciálního obrábění. Níže uvedené výrobní možnosti lze specifikovat jednotlivě nebo společně; kompatibilita a dostupná procesní okna jsou potvrzena pro konkrétní sestavení. Položky vyžadující specializovanou kvalifikaci se nepovažují za standardní sestavení.

Pevné konstrukce desek plošných spojů a základní materiály

• Standardní výroba 8vrstvých pevných desek plošných spojů FR-4
• Vícevrstvé desky FR-4 s vysokým Tg
• Bezhalogenové osmivrstvé konstrukce desek plošných spojů
• Pevné lamináty na bázi polyimidu pro vysoké teploty, podléhají přezkumu
• Vícevrstvé desky s jemnými linkami a jemnými roztečemi
• Desky s hustými BGA a jemnými součástkami
• Desky s řízenou tloušťkou a plochou plochou
• Ultratenké osmivrstvé pevné desky plošných spojů
• Extra silné osmivrstvé vícevrstvé desky plošných spojů
• Velkoformátové a nadrozměrné osmivrstvé desky
• Nepravidelné obrysy a desky s více výřezy
• Panelové osmivrstvé desky pro automatickou montáž

Hybridní laminace, vysokofrekvenční a vysokorychlostní desky plošných spojů

• Výroba 8vrstvých hybridních desek plošných spojů Rogers/FR-4
• 8vrstvá hybridní konstrukce Taconic/FR-4
• 8vrstvá hybridní konstrukce Isola s nízkými ztrátami a FR-4
• 8vrstvé hybridní sestavy Panasonic Megtron/FR-4
• 8vrstvé vysokorychlostní/FR-4 smíšené dielektrické vrstvy Nelco
• 8vrstvá smíšená laminace Arlon RF/FR-4
• Hybridní vícevrstvé desky plošných spojů PTFE/FR-4
• Keramicky plněný uhlovodíkový laminát/hybridy FR-4
• Smíšené dielektrické struktury s vysokou a nízkou Dk
• Vícevrstvé nízkoztrátové a RF laminátové kombinace
• Vysokorychlostní digitální/RF hybridní osmivrstvé desky
• Vícevrstvé sestavení s nízkým Df a nízkými vkládacími ztrátami
• Jednopárové a diferenciální desky s řízenou impedancí
• Konstrukce signálové vrstvy a referenční roviny RF/mikrovlnných signálů
• Nízkoprofilová měděná fólie a specifikované RF bondvrstvy
• Konstrukce RF obsahující LCP nebo PPO, podléhající kvalifikaci procesu

Pro kombinace materiálů specifických pro danou třídu nabízí Highleap možnosti vysokofrekvenčního laminování a hybridního vrstvení . Referenční laminace Rogers/FR-4 se zabývá jednou běžně požadovanou kombinací, nikoli celým rozsahem výroby smíšených materiálů.

HDI PCB, propojky a vícevrstvé propojení

• 8vrstvé desky plošných spojů HDI s laserově vrtanými mikrootvory
• Osmivrstvé desky plošných spojů se zaslepením a zapuštěním
• Propojení průchozími otvory a smíšenými otvory
• 1+6+1 HDI zástavba
• 2+4+2 sekvenčně laminované HDI struktury
• Další schválené vícestupňové laminační sekvence
• Sestavení vrstvených a střídavých mikrootvorů
• Mědí plněné laserové mikrootvory
• Desky s vyplněnými a zakrytými via-in-pad (VIPPO)
• Pryskyřicí vyplněné a zaslepené průchozí otvory
• Zakryté/planarizované průchodky pod jemně roztečnými BGA kontakty
• Selektivní zpětné vrtání a odstraňování propojovacích otvorů s řízenou hloubkou
• Desky plošných spojů s jemným roztečem BGA pro únikové směrování
• Speciální průměry otvorů, poměry stran a tolerance vrtání

Informace o laserových propojeních a sekvenčním navazování naleznete v informacích o možnostech výroby propojení s vysokou hustotou od společnosti Highleap . Projekty s omezeními počtu propojovacích pahýlů v signálové vrstvě mohou také specifikovat řízené hloubkové zpětné vrtání.

Flexibilní a tuho-flexibilní osmivrstvé konstrukce

• Výroba 8vrstvých tuhých a flexibilních desek plošných spojů
• Osmivrstvé flexibilní konstrukce desek plošných spojů
• Pevné a flexibilní desky s osmi vrstvami v pevných oblastech
• Tuho-flexibilní konstrukce s různým počtem vrstev flexibilních zón
• Vícevrstvé polyimidové flexibilní obvody
• Možnosti flexibilního laminování s lepidlem a bez lepidla
• Návrhy pro statický a dynamický ohyb, podléhající kvalifikaci
• HDI tuhé a flexibilní desky s jemným roztečem
• Konstrukce s řízenou impedancí a rigidní-flexibilní RF
• Více flexibilních sekcí a přechody z tuhého do flexibilního materiálu
• Krycí vrstva, selektivní výztuhy a definovaná okna ohybu
• Selektivní stínící fólie proti elektromagnetickému rušení ve vícevrstvých ohybných oblastech, kde je to podporováno
• Flexibilní sestavy s konektorovými kontakty a odkrytými kontakty

Možnosti výroby z pevně ohebných materiálů a vícevrstvé flexibilní konstrukce desek plošných spojů od společnosti Highleap jsou důležité při identifikaci počtu vrstev a materiálového systému v každé zóně.

Silná měď, vlastnosti pro vysoký proud a tepelné vlastnosti

• Výroba 8vrstvých desek plošných spojů z těžké mědi
• Smíšené váhy mědi mezi signální a napájecí vrstvou
• Osmivrstvé výkonové desky plošných spojů pro vysoký proud
• Vnitřní a vnější vrstva z těžké mědi
• Vrstvy signálu s úzkou vůlí kombinované s výkonovými rovinami
• Tepelně vodivé pole a husté struktury pro přenos tepla
• Vložené konstrukce z měděných mincí a intarzií z mědi, podléhají kontrole
• Konstrukce s kovovou podkladovou deskou nebo jiné speciální konstrukce pro rozvod tepla, podléhající kvalifikaci
• Izolace vysokého napětí a specifikované návrhy povrchových/vzdušných cest
• Tepelně náročné vícevrstvé materiálové kombinace

U projektů kombinujících vysokoproudé měděné vrstvy s hustými signálními obvody se řiďte požadavky na výrobu z těžké mědi a specifikujte hmotnost mědi pro každou vrstvu samostatně.

Zlaté prsty, povrchové úpravy a přesné obrábění

• 8vrstvé desky plošných spojů se selektivními prsty z tvrdého zlata
• Dlouhé/krátké a segmentované kontaktní čočky se zlatým prstem
• Stupňovité, stupňovité a nerovnoměrné uspořádání kontaktu hran
• Zkosené konektory na hraně karty
• Kombinace ENIG, ENEPIG a selektivních povrchových úprav
• OSP, imerzní stříbro, imerzní cín a bezolovnaté povrchové úpravy HASL
• Pokovování hran desek a metalizace hran po obvodu
• Zaoblené otvory a pokovené poloviční otvory
• Pokovené a nepokovené přesné drážky
• Frézování s řízenou hloubkou a slepé drážky
• Stupňovité kapsy, zapuštěné oblasti a slepé dutiny
• Speciálně frézované otvory a vnitřní výřezy
• Zapuštěné a zahloubené montážní otvory
• Otvory pro lisování s přesnou tolerancí
• Profilování hran, V-drážkování a frézované odlamování panelů
• Selektivní otevírání pájecí masky a zasouvání/zasouvání
• Kontakty s uhlíkovým inkoustem a speciální tištěné vodivé prvky, kde jsou podporovány
• Funkce odlupovací pájecí masky a selektivní pájecí masky, kde jsou podporovány

Kontaktní metalurgie a oblasti opotřebení by měly být zahrnuty v poznámkách k výrobě; pokovování prstů tvrdým zlatem není zaměnitelné s povrchovou úpravou plošek imerzním zlatem.

Potvrzení výroby: Jedná se o konfigurace nebo speciální procesy dostupné pro kontrolu projektu, nikoli o bezpodmínečnou záruku každé osmivrstvé kombinace. Konečná proveditelnost, limity vybavení, dostupnost materiálu a požadavky na přijetí jsou ověřeny na základě konstrukčních souborů před přijetím objednávky.

Prototypy 8vrstvých desek plošných spojů, dávkové objednávky a hromadná výroba

Highleap podporuje projekty osmivrstvých desek plošných spojů od technických vzorků přes pilotní šarže, plánované uvedení na trh až po opakovanou výrobu. Praktické požadavky se liší podle fáze objednávky:

• Prototyp a rychlootáčka: Uveďte aktuální revizi, vlastnosti, které je třeba ověřit, materiálová omezení a požadované datum dodání. Speciální lamináty a sekvenční zpracování mohou ovlivnit harmonogram.
• Nízkoobjemové a pilotní série: Definujte množstevní přerušení, důkazy o kontrole, veškeré požadavky na montáž a změny konstrukce prototypu před pilotním uvedením do provozu.
• Sériová a velkosériová výroba: Uveďte schválené stackování, zásady pro nahrazování materiálů, formát panelu, cílový roční objem, požadavky na přijetí šarže a prognózu.
• Opakované objednávky a přesuny dodavatelů: Sdílejte s kvalifikovanou radou čísla vydaných dílů, historii revizí, schválení kritických procesů a inspekční dokumenty potřebné k zajištění konzistence nových šarží.

Pokud potřebujete hromadnou výrobu osmivrstvé rigid-flex, HDI nebo hybridní desky se smíšenými dielektriky, uveďte jak počáteční objednané množství, tak i opakující se poptávku. Samotné množství neurčuje dostupnost materiálu, výtěžnost procesu ani dodací lhůtu; tyto údaje se kontrolují oproti schválené konstrukci.

Inženýrský přezkum pro komplexní 8vrstvé sestavy desek plošných spojů

Před uvedením do výroby společnost Highleap kontroluje výrobní data z hlediska parametrů, které skutečně řídí danou zakázku: jakost laminátu a vazebných vrstev, osm vrstev mědi, konečná tloušťka a hmotnost mědi; průchozí spoje a vrtání; geometrie desky; povrchové úpravy; a veškeré výkonnostní nebo kontrolní cíle.

• Stackup a elektrické schválení: Potvrďte navrhované dielektrické uspořádání, referenční vrstvy a impedanční cíle. Pro změny ovlivňující řízený výkon je vyžadován souhlas zákazníka. Podrobné informace Úvahy o osmivrstvém vrstvení jsou řešeny odděleně od této výrobní služby.
• Schválení speciálního procesu: Identifikujte míchání materiálů, sekvenční laminaci, slepé/zapuštěné průchody, vyplňování/zakrývání průchodů, limity zpětného vrtání, prvky s řízenou hloubkou a selektivní pokovování.
• Konzistence výrobních dat: Ujistěte se, že data Gerber nebo ODB++, vrtací soubory, výrobní výkresy a revize desky popisují stejnou konstrukci.
• Výjimky procesu: Pokud je navržen náhradní materiál, kompenzace stopy nebo modifikovaný prvek, zaznamenejte výjimku a před výrobou si zajistěte schválení.

Předprodukční kontrola DFM společností Highleap pomáhá identifikovat chybějící specifikace a výrobní konflikty před vydáním objednávky.

Kvalita a akceptace výroby 8vrstvých desek plošných spojů

Kontrola musí odpovídat dohodnutým požadavkům na produkt, nikoli nedefinovanému tvrzení o „vysoké kvalitě“. U osmivrstvých desek může plán výroby a přejímky zahrnovat kontrolu vnitřních vrstev, registraci vrstev, integritu pokovených otvorů, povrchovou úpravu, konečné rozměry a testování kontinuity/izolace holých desek.

Objednávky s řízenou impedancí, RF, HDI nebo speciální spolehlivost mohou navíc specifikovat impedanční kupóny, výsledky mikroskopických řezů, identifikaci materiálu nebo zprávy o sledovatelnosti. Do RFQ uveďte požadovanou třídu přijetí, revizi normy, odběr vzorků nebo podrobnosti o zprávě, aby bylo možné stanovit cenu a dohodnout se na rozsahu inspekce. Samotný úspěšný elektrický test holé desky neověřuje vložný útlum, odolnost proti ohybu ani žádné další požadavky specifické pro danou aplikaci.

Výroba a montáž 8vrstvých desek plošných spojů

Společnost Highleap Electronics dodává také montované osmivrstvé desky plošných spojů. Projekty lze společně posoudit z hlediska výroby holých desek plošných spojů, nákupu součástek, SMT a montáže skrz otvory, kontroly BGA a specifikovaných funkčních testů prostřednictvím naší služby výroby a montáže desek plošných spojů.

U sestavených desek HDI, tuhých, flexibilních nebo kombinovaných materiálů by se měly kromě návrhu holé desky vyhodnotit i panelizace, expozice při pájení, umístění součástek a přístup k testům. Pokud je součástí vaší objednávky deska plošných spojů (PCBA), přiložte kusovník s čísly dílů od výrobce, schválenými alternativami, údaji pro montáž, montážními výkresy a veškerým firmwarem nebo pokyny k testování.

Co poslat pro cenovou nabídku na výrobu 8vrstvých desek plošných spojů

Zašlete nejaktuálnější výrobní balíček, nejen „8 vrstev“, velikost desky a cílovou cenu. Následující informace umožňují zkontrolovat skutečný rozsah vaší objednávky:

• Výrobní soubory Gerber nebo ODB++, data pro NC vrtání a řízený výkres/revize.
• Osmivrstvé skládání, schéma jádra/prepregu nebo spoje, jakost laminátu a hmotnost mědi pro jednotlivé vrstvy.
• Obrys desky, konečná tloušťka, rozměry, tolerance a požadavky na panel, pokud jsou specifikovány.
• Mapy průchodů, detaily laserových průchodů nebo vrtaných otvorů, požadavky na vyplněné průchody, speciální dutiny a poznámky k pokovení kontaktů.
• Cílové hodnoty impedance/ztrát, povrchová úprava a požadované protokoly o kontrolách nebo měřeních.
• Prototypové, pilotní a/nebo objemové množství, prognóza a požadovaný termín dodávky.
• Kusovník, soubory pro umístění, montážní výkresy a požadavky na funkční testy pro objednávky desek plošných spojů (PCBA).