Typy 8vrstvých desek plošných spojů: pevné, HDI, flexibilní a RF | Highleap

Dvě osmivrstvé desky plošných spojů (PCB) mohou mít stejný počet vrstev, ale vyžadují zcela odlišné výrobní postupy. Standardní pevná deska, deska HDI s mikroprostupy, flexibilní obvod a pevně-flexibilní sestava jsou různé konstrukce. K těmto konstrukcím lze poté přidat RF lamináty, silnou měď, řízenou impedanci a speciální obrábění.

Obsah

• Typy 8vrstvých desek plošných spojů podle konstrukce desky
• Varianty 8vrstvých desek plošných spojů podle materiálu a elektrických požadavků
• 8vrstvé typy desek plošných spojů se speciálními výrobními vlastnostmi
• Přizpůsobení vašeho 8vrstvého typu desky plošných spojů požadavkům výroby

Typy 8vrstvých desek plošných spojů podle konstrukce desky

Pevná 8vrstvá deska plošných spojů

Osmivrstvá pevná deska plošných spojů je výchozí konstrukcí, pokud produkt potřebuje pevnou desku plošných spojů spíše než ohebný propojovací vodič. Konvenční vícevrstvé sestavy FR-4 se obvykle spoléhají na pokovené průchozí otvory; pokročilé propojky a nízkoztrátové lamináty jsou další specifikace, nikoli automatické vlastnosti osmivrstvé pevné desky plošných spojů. Pro rozlišení jedné pevné sestavy od druhé uveďte vrstvy L1–L8, tloušťku hotové desky, hmotnost mědi na vrstvu, velikosti otvorů a jakékoli malé vnitřní mezery. Pro konvenční sestavy jsou možnosti výroby vícevrstvých desek společnosti Highleap užitečným výchozím bodem pro sladění návrhu s výrobním procesem.

8vrstvá deska plošných spojů HDI

Konstrukce HDI se stává relevantní, když únikové trasování BGA s jemnou roztečí nebo hustota propojení vyžaduje laserové mikrootvory, slepé nebo zapuštěné mikrootvory nebo vyplněné mikrootvory v kontaktní plošce. Osmivrstvá deska HDI může používat konstrukci 1+6+1 nebo složitější strukturu sekvenční laminace; ani jedno z toho není implikováno slovy „8vrstvý HDI“. Rozhodnutí o výrobě závisí na tom, které vrstvy se jednotlivé mikrootvory propojují, zda jsou mikrootvory vrstvené nebo střídavě uspořádané a na požadovaném vyplnění a zakrytí. Mapa mikrootvorů vrstvu po vrstvě je užitečnější než obecný popisek HDI při kontrole možností mikrootvorů a sekvenční laminace oproti navrhované konstrukci.

8vrstvá flexibilní deska plošných spojů

Osmivrstvý ohebný obvod je specializovaná vícevrstvá polyimidová konstrukce. U osmi měděných vrstev je oblast ohybu obvykle mnohem méně poddajná než u tenkého jednovrstvého nebo dvouvrstvého ohebného obvodu. Uveďte, zda k ohybu dochází pouze během instalace nebo opakovaně během provozu, kde k ohybům dochází, které vrstvy těmito oblastmi procházejí a uspořádání krycí vrstvy a výztuh. ​​Spolehlivost ohybu a konečná tloušťka musí být vyhodnoceny pro skutečnou konstrukci, zejména při specifikaci vícevrstvých ohebných obvodů pro výrobek s omezeným prostorem.

8vrstvá pevná a flexibilní deska plošných spojů

Tuhá a flexibilní deska spojuje v jedné konstrukci tuhé sekce komponent a flexibilní propojovací oblasti. „Osm vrstev“ vyžaduje výkres znázorňující počet měděných vrstev v každé zóně : ​​osmivrstvá pevná sekce může přecházet do flexibilní oblasti obsahující méně vodičů. Umístění přechodů, ohybových oblastí, pokovených otvorů a montážních komponent určuje výrobní přístup. Mapa vrstev zóna po zóně je také výchozím bodem pro kontrolu požadavků na tuhou a flexibilní konstrukci a spojování ; maximální počet vrstev sám o sobě nestačí.

Varianty 8vrstvých desek plošných spojů podle materiálu a elektrických požadavků

Následující popisy jsou často užitečné pro sourcingové týmy, ale jedná se spíše o výkonnostní nebo materiálové specifikace aplikované na konstrukci než o vzájemně se vylučující typy desek.

• Vysokorychlostní, nízkoztrátová 8vrstvá deska plošných spojů: Vybráno, když je ztráta kanálu stejně důležitá jako hustota trasy. Určete třídu laminátu, relevantní data Dk/Df, případné cílové hodnoty vložené ztráty, požadavky na měděnou fólii a vrstvy řízeného signálu. Samotné označení „vysokorychlostní“ neurčuje přijatelnou náhradu materiálu.
• RF nebo hybridní 8vrstvá deska plošných spojů Rogers/FR-4: Používá se tam, kde RF obvody vyžadují specifikované vrstvy s nízkými ztrátami spolu s dalšími dielektrickými materiály. Přesně uveďte, které vrstvy používají Rogers, PTFE nebo jiný laminát RF třídy, spolu s jakostmi spojovacích vrstev a zamýšlenými provozními frekvencemi. Zvolená dielektrická kombinace musí být posouzena s ohledem na dostupné materiály. Procesy výroby RF laminátuOsmivrstvý počet neprokazuje proveditelnost hybridní laminace.
• Osmivrstvá deska plošných spojů s řízenou impedancí: Elektrický požadavek, který se může vztahovat na pevné, HDI, flexibilní nebo rigidně-flexibilní desky. Identifikujte cílové hodnoty impedance pro jednopólové nebo diferenciální desky, tolerance, signálové/referenční vrstvy, geometrická omezení a zda jsou vyžadovány měřicí kupóny nebo zprávy.
• Osmivrstvá deska plošných spojů z těžké mědi: Používá se pro vybrané cesty s vysokým proudem nebo pro rozvod energie. Specifikujte hotová hmotnost mědi na každé vrstvě, nejen „deska s plošnými spoji z těžké mědi“. Továrna musí posoudit vůle leptání, vrtání, dielektrickou tloušťku a kompatibilitu s vlastnostmi signálu s jemnou roztečí podle svých možnosti zpracování tlusté mědi.
• Vysokoteplotní nebo bezhalogenová osmivrstvá deska plošných spojů: Tyto informace identifikují omezení laminátu. Uveďte specifikovaný druh materiálu nebo příslušné požadavky na materiál, tepelná a spolehlivostní omezení a zda lze ke schválení navrhnout alternativní laminát.

Pokud se rozhodnutí týká spíše toho, které vrstvy nesou signály, zem nebo napájení, než konstrukce desky, osmivrstvé uspořádání vrstev od Highleapu řeší tuto samostatnou konstrukční otázku. Zde se pozornost zaměřuje na výrobní rozdíly mezi konstrukcemi a materiálovými variantami.

8vrstvé typy desek plošných spojů se speciálními výrobními vlastnostmi

Jiná vyhledávání popisují spíše přidaný proces než základní konstrukci desky plošných spojů. Tyto prvky lze začlenit do osmivrstvé pevné desky nebo, kde je to kompatibilní, do jiné konstrukce:

• 8vrstvá deska plošných spojů se zlatými prsty: U okrajových konektorů specifikujte rozměry kontaktu, geometrii dlouhých/krátkých nebo segmentovaných prstů, zkosení a selektivní pokovování kontaktů tvrdým zlatemObecná poznámka ENIG nenahrazuje definovanou povrchovou úpravu odolnou proti opotřebení.
• 8vrstvá deska plošných spojů s řízenou hloubkou dutin nebo slepých drážek: Zadejte hloubku obrábění, měřicí vztažnou hodnotu, zbývající dielektrickou tloušťku a tolerance. Samotné soubory s počtem vrstev a obrysy nemohou definovat obráběcí operaci.
• 8vrstvá deska plošných spojů s vrtáním: Určete dotčené otvory, stranu vrtání, průměr vrtáku, zamýšlenou zarážku a přípustný zbytkový pahýl. Tyto rozměry určují, zda odstranění propojovacích pahýlů s řízenou hloubkou může splňovat požadavky na výkon signálu.
• 8vrstvá deska plošných spojů s pokovením hran nebo prolamovanými otvory: Přesně určete polohy pokovených hran nebo polovin otvorů, jejich vzdálenosti od mědi a požadavky na povrchovou úpravu.
• 8vrstvá deska plošných spojů s vyplněnými vstupními otvory: Určete umístění propojovacích otvorů, specifikace výplně a měděných krytek a požadavky na rovinnost pájitelných plošek. Tyto detaily jsou důležité jak pro výrobu, tak pro montáž BGA.
• Ultratenká, extra silná nebo nadrozměrná 8vrstvá deska plošných spojů: Definujte konečné rozměry, tolerance tloušťky a rovinnosti a také veškerá omezení manipulace s panelem nebo sestavou. Jmenovitá velikost desky neurčuje, zda je neobvyklá konstrukce procesně kompatibilní.

Deska může používat několik prvků společně, ale tato kombinace by měla být vyhodnocena jako kompletní postup pro sestavení a zpracování. Například silná měď, jemné prvky HDI a nízkoztrátový hybridní laminát s sebou nesou různá omezení; schválení každého z nich samostatně nedokazuje, že je kombinovaná sestava proveditelná.

Přizpůsobení vašeho 8vrstvého typu desky plošných spojů požadavkům výroby

Užitečný popis výroby nejprve pojmenuje konstrukci a poté přidá pouze požadavky, které mění způsob, jakým musí být daná konkrétní deska vyrobena. Tyto příklady ilustrují rozdíl:

• Pevný, s řízenou impedancí: „Osmivrstvá pevná deska plošných spojů FR-4 se specifikovaným vrstvením L1–L8 a řízenými diferenciálními páry.“ Zahrnuje hmotnosti mědi, cílovou impedanci a požadované ověření.
• HDI, montáž s vysokou hustotou: „8vrstvá pevná deska plošných spojů HDI s navrhovaným uspořádáním 1+6+1 a vyplněnými propojovacími kontakty pod jemně roztečnou BGA deskou.“ Přiložte kompletní mapu propojovacích kontaktů a výkres zaplnění/zakrytí; ověřte si uspořádání s výrobcem.
• Pevný a flexibilní, složený kryt: „Osmivrstvá pevně-flexibilní deska plošných spojů s osmi vrstvami v pevných oblastech a samostatně definovaným flexibilním propojením.“ Dodejte mapu měděných vrstev pro každou zónu a podmínky ohybu.
• RF hybrid, smíšené materiály: „Osmivrstvá pevná RF/digitální deska plošných spojů se specifikovanými pozicemi laminátu Rogers a FR-4.“ Uveďte dielektrický plán, spojovací materiály, požadavky na provozní frekvenci a cílové hodnoty přijetí.

Pro kterýkoli z těchto typů jsou rozhodující informace zveřejněné informace o souvrství, výrobních datech, požadavcích na měď a materiál specifických pro jednotlivé vrstvy, propojení a výkresy pro speciální prvky. Pokud Highleap bude také naplňovat desky, měla by stejná předaná dokumentace zahrnovat kusovník, data o umístění a požadavky na montáž a testování na úrovni desky.

Společnost Highleap Electronics dokáže posoudit specifikovanou osmivrstvou konstrukci a identifikovat položky vyžadující technické potvrzení. Účelem je vyhodnotit skutečnou kombinaci prvků , spíše než předpokládat, že každá deska popsaná jako „osmivrstvá deska plošných spojů“ prochází stejnou výrobní cestou.