Spolehlivá řešení montáže desek plošných spojů šitá na míru vašim potřebám

Sestavení desky plošných spojů může být obtížné, i když samotná deska plošných spojů byla vyrobena správně. V praxi mnoho problémů s výrobou pramení z detailů kolem desky: rozměr, který neodpovídá vybrané součástce, zastaralý soubor Pick-and-Place, nahrazení kusovníku na poslední chvíli, nedostatečné množství pájecí pasty na pouzdře zakončeném zespodu nebo požadavek na testování, který nebyl nikdy zahrnut v původních datech sestavení. Tyto položky před výrobou společně kontrolujeme, protože ovlivňují výtěžnost, dobu oprav a dobu potřebnou k zajištění konzistentního chodu nové sestavy.

Společnost Highleap podporuje montáž desek plošných spojů od prototypů a novostaveb až po malosériové a sériové zakázky. Naše práce zahrnuje výrobu desek plošných spojů , sourcing součástek, SMT a montáž do otvorů, BGA a jemně roztečové součástky, AOI a rentgenovou kontrolu, programování, funkční testování a integraci finálních produktů. Naše zařízení pro výrobu desek plošných spojů provozuje pět osazovacích linek SMT s publikovanou kapacitou až 10 000 000 osazování součástek denně, což nám dává flexibilitu při řešení technických sestav i programů, které se později přesunou do trvalé výroby.

Možnosti montáže desek plošných spojů

Specifikace desky určuje mnohem více než to, zda se jedná o SMT nebo výrobu s průchozími otvory. Velikost součástky, typ pouzdra, konstrukce plošných spojů, proces pájení, tuhost desky, inspekční přístup a očekávané výrobní množství ovlivňují, jak by měla být sestava připravena. Proto ověřujeme způsobilost na základě skutečných dat Gerber nebo ODB++, kusovníku a pouzder součástek, spíše než abychom schvalovali projekt pouze na základě počtu součástek.

• Prototyp do výroby: Podporujeme vývoj prototypů, výrobu nových výrobních procesů (NPI), malosériovou výrobu a opakovanou výrobu. Pro zavedené produkty, které vyžadují větší, plánované výrobní dávky, naši velkoobjemová montáž PCB Tato schopnost poskytuje cestu k škálování bez nutnosti přesunout projekt k jinému dodavateli montážních celků.
• SMT výroba: Společnost Highleap provozuje pět osazovacích linek SMT s publikovanou kapacitou osazování až 10 000 000 součástek denně. Stejné výrobní prostředí dokáže zpracovat jak konvenční SMD sestavy, tak i desky s menšími a náročnějšími pouzdry.
• Balíčky komponent: Standardně publikované možnosti zahrnují součástky až do 0201 spolu s BGA, QFN, QFP, CSP a dalšími běžně používanými pouzdry pro povrchovou montáž. Desky s neobvykle úzkou roztečí nebo nestandardní pouzdra jsou před výrobou kontrolovány jednotlivě.
• Sestavení BGA: Naše publikované standardní možnosti zahrnují minimální průměr BGA plošek 0.20 mm, zatímco průměr 0.15 mm lze po technické kontrole vyhodnotit pro prototypovou práci. Vyrobitelnost BGA se kontroluje společně s geometrií plošek, pájecí maskou, strukturou propojení a požadavky na pouzdro, nikoli pouze na základě rozteče.
• Průchozí otvor a smíšená montáž: Konektory, relé, transformátory, svorkovnice, výkonové komponenty a další součástky procházející otvory lze kombinovat pomocí SMT na stejné desce plošných spojů. Pořadí pájení se volí podle rozvržení desky, složení součástek a tepelných požadavků.
• Pevné, flexibilní a pevně-flexibilní desky: Osazování se neomezuje pouze na konvenční pevné desky plošných spojů. Podporujeme také flex sestava PCB a tuhé a flexibilní konstrukce, u kterých je třeba věnovat zvláštní pozornost podpoře substrátu, manipulaci během umisťování a přetavování a konstrukci upínacího přípravku.
• Bezolovnaté a olovnaté procesy: K dispozici jsou oba pájecí systémy. Požadovaný proces by měl být uveden ve výrobní dokumentaci, protože požadavky na pájecí slitinu a součástky ovlivňují profil reflow a následné pájecí operace.
• Inspekce a test: V závislosti na desce může výrobní plán zahrnovat kontrolu pájecí pasty, AOI, vizuální kontrolu, rentgen, elektrické ověření a funkční testování. Například deska s vysokým obsahem BGA vyžaduje odlišný přístup ke kontrole než sestava vyrobená primárně z komponent, které mají viditelné vývody.
• Operace po montáži: Programování integrovaných obvodů, konformní lakování, zalévání, mechanická montáž a konstrukce krabice mohou být zahrnuty, pokud je požadovaným výstupem testovaná podsestava nebo kompletnější elektronický produkt, spíše než volná deska plošných spojů.

Tyto schopnosti popisují běžný rozsah prací, které naše oddělení PCBA provádí, ale nenahrazují kontrolu skutečného návrhu. Desky s neobvykle jemnou roztečí součástek, vysokou tepelnou hmotností, flexibilními sekcemi, speciálními pájecími slitinami nebo nestandardními požadavky na kontrolu jsou před potvrzením procesu porovnány s výrobními soubory.

Pro zákazníky, kteří preferují jednoho dodavatele pro kompletní sestavení, nabízíme naši službu montáže desek plošných spojů na klíč , která v rámci jednoho projektu kombinuje výrobu holých desek, pořízení součástek, montáž, kontrolu a testování.

Co poslat pro cenovou nabídku PCBA

Dobrá cenová nabídka začíná s výrobními daty, která si sama shodují. Jedním z nejjednodušších způsobů, jak vytvořit zbytečný problém s montáží, je odeslat soubory Gerber z jedné revize, kusovník z jiné revize a starší soubor Pick-and-Place. Každý dokument může sám o sobě vypadat správně, zatímco celý balíček může být špatný.

Pro první inženýrské posouzení obvykle potřebujeme následující informace:

• Data Gerberu nebo ODB++: Zašlete výrobní data pro revizi desky plošných spojů, která bude skutečně sestavena. Měla by zahrnovat měděné vrstvy, pájecí masku, sítotisk, vrtací soubory, obrys desky a příslušné mechanické informace.
• Kusovník: Kusovník by měl obsahovat referenční označení, množství, názvy výrobců, přesná čísla dílů od výrobce, hodnoty nebo popisy, informace o balení a případně stav DNP/DNI.
• Soubor Pick-and-Place: Soubor s umístěním obvykle obsahuje referenční označení, umístění X/Y, natočení a stranu desky pro každou automaticky umístěnou součástku.
• Montážní výkres: To je obzvláště užitečné pro polarizované součástky, neobvyklé konektory, mechanický hardware, vodiče, součástky osazené po pájení a součástky, které musí záměrně zůstat neosazené.
• Požadované množství: Prototypy, NPI a výrobní množství mohou používat různé materiály, strategie nastavení a testování, proto by očekávané množství výroby mělo být uvedeno v cenové nabídce.
• Požadavky na programování: Pokud MCU, paměťové zařízení, FPGA nebo jiná programovatelná součástka potřebuje firmware, uveďte informace o zařízení, programovací soubor a verzi.
• Požadavky na funkční test: Pokud musí být hotová deska napájena a testována, uveďte co nejdříve provozní podmínky, očekávané chování a kritéria pro úspěšné/neprospělé provedení.

Zákazníci se často ptají, zda lze připravit hrubou cenovou nabídku z částečných dat. V mnoha případech ano, ale cenová nabídka připravená k výrobě stále vyžaduje skutečný seznam součástek a soubory s deskami plošných spojů. Čím přesněji data reprezentují vyráběný produkt, tím méně předpokladů je třeba učinit během technické kontroly.

Jak stavíme vaše desky plošných spojů

Neexistuje univerzální postup montáže, který by vyhovoval všem deskám plošných spojů (PCBA). Oboustranná deska s několika BGA vyžaduje jiná procesní rozhodnutí než deska pro řízení napájení obsahující velké konektory, relé a součástky pro průchozí otvory. Níže uvedená sekvence popisuje běžnou výrobní logiku, ale jednotlivé desky mohou přidávat nebo přeskupovat operace.

• Inženýrský přehled: Data desek plošných spojů, kusovník, soubory s umístěním a speciální instrukce se kontrolují společně. Účelem je identifikovat problémy, jako jsou neshody v pouzdrech, nejasná polarita, obtížné rozmístění součástek, nevhodné rozmístění panelů nebo chybějící výrobní informace, než se materiál dostane na linku.
• Příprava materiálu: Holé desky a součástky jsou připraveny dle schváleného stavebního balíčku. Součástky dodané zákazníkem by měly být jasně označeny a zařízení citlivá na vlhkost musí být skladována a manipulováno s nimi v souladu s jejich požadavky.
• Tisk šablon a pájecí pasty: SMT podložky přijímají pájecí pastu přes výrobní šablonu. Zařízení s jemnou roztečí, tepelné podložky a velmi malé pasivní součástky mohou vyžadovat úpravu clony, spíše než pouhou reprodukci geometrie měděné podložky v poměru jedna k jedné.
• Automatické umístění: Zařízení pro osazování instaluje SMT součástky podle schválených souřadnic a rotací. Řízení orientace je obzvláště důležité pro integrované obvody, diody, LED diody, polarizované kondenzátory a konektory.
• Přeformátovat: Osazená deska prochází řízeným teplotním profilem. Tloušťka desky plošných spojů, rozložení mědi, pájecí slitina a tepelná hmotnost součástek ovlivňují, jak se deska zahřívá a ochlazuje.
• Inspekce: Po přetavení může AOI zkontrolovat viditelné umístění a podmínky pájení. Desky s deskami obsahujícími BGA nebo jiné pouzdra zakončené spodní stranou lze přesunout k rentgenovému testování, kde je třeba vyhodnotit skryté spoje.
• Sestava průchozího otvoru a sekundární sestava: Relé, svorkovnice, transformátory, konektory, chladiče a další sekundární součásti se instalují ve vhodné fázi, místo aby se každá součástka nutila procházet procesem SMT.
• Programování a testování: Nahrávání firmwaru, elektrické ověření a funkční testování jsou přidány dle dokumentace k sestavení.
• Povrchová úprava: V případě potřeby může hotová deska plošných spojů (PCBA) pokračovat v čištění, konformním lakování, zalévání, mechanické montáži, označování a finálním balení.

Část SMT v tomto postupu je podrobněji popsána na naší stránce o technologii povrchové montáže . Na této stránce je důležitějším bodem to, jak SMT zapadá do kompletního procesu PCBA, spíše než aby se každá operace stroje vysvětlovala izolovaně.

SMT, montáž do otvorů a BGA

Většina praktických sestav desek plošných spojů je smíšená. Řadič může použít SMT pro procesory a pasivní součástky, BGA pro zařízení s vysokým počtem I/O a montáž do průchozích otvorů pro relé, napájecí konektory nebo polní terminály. Výzvou při výrobě není jen mít všechny tři možnosti; jde o výběr sekvence, která chrání součástky již na desce, zatímco zbývající operace jsou dokončeny.

• Sestava SMT: Technologie povrchové montáže zvládne většinu rezistorů, kondenzátorů, integrovaných obvodů a kompaktních pouzder. Objem pasty, přesnost umístění a profil přetavování se stávají stále důležitějšími s tím, jak se součástky zmenšují nebo se zužují rozteče mezi kontaktními ploškami.
• Sestava průchozího otvoru: THT zůstává užitečné pro součástky, které vyžadují dodatečnou mechanickou oporu nebo jsou fyzicky nevhodné pro běžné umístění SMT. V závislosti na desce může být pájení provedeno vlnovým pájením, selektivním pájením nebo řízenými ručními procesy.
• Smíšená technologie: Pokud součástky SMT a součástky s průchozím otvorem sdílejí stejnou desku, musí proces zohledňovat následné cykly pájení, selektivní přístup k pájení, výšku součástek a tepelně citlivé součástky.
• Sestavení BGA: Pájecí spoje pod BGA nejsou zvenku viditelné. Dobrá montáž BGA proto závisí na rozměrech desky plošných spojů, pájecí masce, provedení propojení, objemu pájecí pasty, stavu pouzdra, umístění a vzájemném působení reflow.
• QFN a další pouzdra zakončená zespodu: Geometrie tepelné podložky a kontrola pasty jsou důležité, protože velká část pájeného spoje je pod pouzdrem, a neviditelná po jeho okraji.

Pokud návrh obsahuje neobvyklý BGA, QFN, CSP nebo jiný čip s jemnou roztečí, uveďte při žádosti o cenovou nabídku přesné číslo dílu od výrobce. Mechanický výkres v datovém listu součástky prozradí montážnímu inženýrovi mnohem více než obecný záznam v kusovníku, například „procesor BGA“.

U produktů s tuhými a flexibilními deskami se při kontrole montáže zohledňuje také to, jak budou flexibilní oblasti podepřeny během tisku, umístění a manipulace. Základní konstrukce je popsána samostatně na naší stránce o výrobě tuhých a flexibilních desek plošných spojů .

Jak kontrolujeme a testujeme desky plošných spojů (PCBA)

„100% kontrola“ zní uklidňujícím způsobem, ale nevysvětluje, co bylo ve skutečnosti kontrolováno. Žádná metoda sama o sobě nedokáže odhalit každou vadu. AOI (autorizovaná inspekční kontrola) dokáže zkontrolovat viditelné umístění a prvky pájení, rentgen dokáže prozkoumat spoje skryté pod pouzdry a funkční test dokáže určit, zda sestavený obvod funguje správně i při napájení. Tyto metody odpovídají na různé otázky.

• Kontrola pájecí pasty: SPI se používá tam, kde je důležité kontrolovat polohu a objem pájecí pasty. Nalezení problému s tiskem před umístěním a přetavením součástek je obvykle mnohem snazší než pozdější oprava sestavy.
• Automatická optická kontrola: AOI dokáže detekovat viditelné problémy, jako jsou chybějící součástky, nesprávné umístění, chyby polarity, problémy s zarovnáním a určité vady pájení.
• Rentgenová kontrola: Rentgen je obzvláště užitečný pro BGA a další pouzdra, kde jsou skryty kritické pájené spoje. Může pomoci vyhodnotit přemostění, abnormální rozložení pájky, dutiny a zarovnání pouzdra.
• Elektrické ověření: Elektrické kontroly mohou odhalit zkraty, přerušení nebo jiné stavy, které nemusí být zřejmé pouze vizuální kontrolou.
• Funkční testování: Deska může vypadat správně, ale přesto může v provozu selhávat. V závislosti na produktu dokáže FCT ověřit napájecí lišty, spotřebu proudu, chování I/O, komunikační rozhraní, relé, senzory, displeje a funkčnost firmwaru.

Funkční testování je nejúčinnější, když jsou kritéria přijetí definována před výrobou. „Deska funguje normálně“ je obtížné převést do opakovatelného výrobního testu; mnohem užitečnější jsou napěťové limity, proudové rozsahy, očekávané odezvy rozhraní a explicitní podmínky pro úspěšné/neúspěšné provedení.

Pro desky, které vyžadují ověření napájení, se podívejte na naši službu funkčního testování desek plošných spojů (PCBA) . Podrobnější informace o inspekci a výrobních kontrolách jsou k dispozici na naší stránce o kvalitě desek plošných spojů .

Zajišťování zdrojů komponent na klíč a kontrola kusovníku

Nákup součástek je úzce spjat s montáží. Nestačí jen koupit správné množství; součástka musí odpovídat elektrickým požadavkům, pouzdru, rozměrům a schválené revizi. To je obzvláště důležité, když je součástka zastaralá, přiřazená nebo nabízená s několika podobnými možnostmi pouzdra.

U projektů na klíč funguje náš proces vyhledávání elektronických součástek na základě schváleného kusovníku (BOM) a přesných čísel dílů od výrobce, pokud jsou tato čísla k dispozici.

• Přesná identifikace dílu: Čísla dílů výrobce jsou upřednostňována před obecnými popisy, protože jasněji definují pouzdro a elektrické vlastnosti.
• Schválené alternativy: Před nákupem je třeba zkontrolovat náhradu. Rozměry pouzdra, zapojení pinů, tepelná podložka, výška, jmenovité napětí a procesní omezení mohou zdánlivě podobnou součástku učinit nevhodnou.
• Schválení zákazníkem: Pokud je nutné vyměnit specifikovanou součást, měla by být náhrada a jakýkoli relevantní dopad na montáž dohodnuty před jejím uvedením do výroby.
• Zaslané komponenty: Zákazníci mohou dodat všechny komponenty nebo pouze vybrané kritické díly. To je běžné u proprietárních zařízení, předprogramovaných dílů a již zakoupeného materiálu.
• Sledovatelnost materiálu: Popisky součástí, informace o šarži a kontrolované revize kusovníku pomáhají výrobě přesně identifikovat, který materiál patří do sestavy.

Jedním z běžných zdrojů zbytečných oprav je vnímání změny součástky pouze jako rozhodnutí o koupi. Pokud se změní náhradní pouzdro nebo zapojení pinů, může být nutné změnit i desku plošných spojů, data umístění, programovací proces nebo testovací metodu. Kusovník (BOM) proto musí zůstat propojen s kompletním výrobním balíčkem.

Od prototypu k opakované výrobě

Výroba prototypu a sériová výroba mají odlišné priority. Během rané fáze inženýrství je nalezení problému užitečné, protože návrh lze stále opravit s relativně nízkými náklady. Jakmile se produkt dostane do opakované výroby, cíl se posouvá směrem ke stabilitě procesu, kontrolovaným revizím a konzistentnímu výstupu od šarže k šarži.

• Prototypové sestavení: Rané desky plošných spojů (PCBA) pomáhají ověřovat přesnost rozměrů, usazení součástek, polohu konektorů, programování, tepelné chování, funkční provoz a základní vyrobitelnost.
• NPI: Zavádění nového produktu je okamžikem, kdy se technické soubory začínají stávat řízeným výrobním balíčkem. Otázky, které zde najdete, by měly být zodpovězeny před nákupem většího množství komponent.
• Malosériová výroba: Menší série jsou užitečné pro specializované zařízení, technické ověření a produkty, jejichž poptávka neodůvodňuje okamžitou velkoobjemovou výrobu. Více informací naleznete na našich webových stránkách. malosériová výroba a montáž desek plošných spojů stránky.
• Opakovaná výroba: Jakmile je návrh stabilní, měla by být společně kontrolována revize desky plošných spojů, revize kusovníku, montážní výkres, firmware, schválené alternativy a zkušební postup.
• Technické změny: Když se změní jedna položka, měl by se zkontrolovat vliv na zbytek výrobního pouzdra. Nová součástka může změnit rozměry, nový firmware může změnit funkční test a nový konektor může ovlivnit mechanickou sestavu.

Tento přechod je snazší, když prototypy již používají soubory produkční kvality a jasná kritéria přijetí. Cílem není pouze zprovoznit prvních několik desek; jde o to zjistit, co je třeba kontrolovat, než se stejný produkt bude opakovaně vyrábět.

Programování, lakování a výroba krabic

U mnoha elektronických výrobků je pájení součástek pouze částí hotového výrobního procesu. Deska plošných spojů (PCBA) může před odesláním vyžadovat firmware, ochranu životního prostředí, kabely, kryt, chladiče nebo finální systémové testování.

• Programování integrovaných obvodů: Podporované MCU, paměti a programovatelná zařízení lze programovat offline nebo in-circuit metodami v závislosti na komponentě a požadavcích na výrobu. Viz naše Služba programování IC pro podporované pracovní postupy.
• Řízení revizí firmwaru: Programovací soubory by měly být vydávány s jasnou verzí. Změna firmwaru bez aktualizace dokumentace k sestavení vytváří stejný typ problému se sledovatelností jako změna kusovníku (BOM) beze změny jeho revize.
• Konformní nátěr: Desky používané ve vlhkém, prašném nebo chemicky agresivním prostředí mohou po montáži a testování vyžadovat ochranu. Naše proces konformního lakování podporuje selektivní lakování tam, kde jsou ve výrobní dokumentaci definovány zakázané oblasti, konektory a testovací body.
• Zalévání: Tam, kde je vyžadováno zapouzdření, závisí volba materiálu a krytí na mechanických, environmentálních a tepelných požadavcích produktu.
• Mechanická integrace: Chladiče, kabely, displeje, spínače a další mechanické součásti lze přidat po dokončení elektronické montáže.
• Sestavení krabice: Projekty, které vyžadují ucelenější jednotku, mohou pokračovat sestava sestavy krabice, včetně integrace skříně, instalace kabelů, nahrání firmwaru, závěrečného testování, označování a balení.

Tyto operace by měly být projednány během cenové nabídky, spíše než přidávány až po dokončení desky plošných spojů. Povrchová úprava vyhrazených oblastí, přístup k programování, testovací konektory a mechanické vůle mohou ovlivnit dokumentaci desky nebo sestavy.

Proč spolupracovat s Highleap pro osazování desek plošných spojů?

Základní mechanika osazování desek plošných spojů je široce dostupná. Pro výrobce originálního vybavení (OEM) je obtížnější udržet sladěnou výrobu desek, nákup součástek, montáž, programování, testování a revize produktů při změně projektu. Právě zde se stává užitečným mít procesy výroby desek plošných spojů a desek plošných spojů v rámci jedné výrobní organizace.

• Výroba desek plošných spojů a desek plošných spojů jsou propojeny: Pokud problém s montáží pochází z holé desky – geometrie kontaktních plošek, pájecí masky, panelizace, konstrukce průchozích otvorů nebo povrchové úpravy – lze tuto otázku řešit v rámci výrobního procesu, spíše než aby byla předána mezi nesouvisejícími dodavateli.
• Skutečná výrobní kapacita: Zveřejněné informace o továrně společnosti Highleap zahrnují pět osazovacích linek SMT a kapacitu SMT až 10 000 000 osazování součástek denně, spolu se specializovanou možností osazování průchozích otvorů a následnými montážními procesy.
• Technická kontrola před výrobou: Neshoda balení, záměny komponent a problémy s revizemi jsou užitečnější, pokud se zjistí předtím, než materiál dosáhne linky. Náš výrobní postup proto začíná spíše výrobními daty než osazovacím strojem.
• Inspekce odpovídá radě: Deska s odkrytými vývody typu „wing catch“ nepotřebuje stejnou strategii kontroly jako sestava s velkým množstvím BGA. Pro ověření toho, co je skutečně třeba ověřit, se volí AOI, rentgenové a funkční testování.
• Možnosti na klíč a v komisním provedení: Můžeme spravovat kompletní kusovník nebo pracovat s díly dodanými zákazníkem, což umožňuje, aby se model dodávek přizpůsobil způsobu, jakým zákazník kontroluje kritický materiál.
• Podpora nad rámec montáže: Programování, konformní lakování, mechanická integrace a finální sestavení skříně mohou zůstat součástí stejného projektu, pokud je požadovaným výstupem testovaná podsestava nebo hotová elektronická jednotka.

Zákazníci, kteří hodnotí nového dodavatele, si mohou před odesláním výrobních souborů prohlédnout naše výrobní operace desek plošných spojů (PCB) a desek plošných spojů (PCBA) , informace o továrně a zázemí v oblasti řízení kvality.

Nejčastější dotazy k montáži desek plošných spojů

Co je to osazování desek plošných spojů?

Osazování desek plošných spojů je výrobní proces instalace a pájení elektronických součástek na holou desku plošných spojů. Hotová osazená deska se obecně nazývá PCBA neboli sestava desky plošných spojů.

Jaký je rozdíl mezi deskou plošných spojů (PCB) a deskou plošných spojů (PCBA)?

Deska plošných spojů (PCB) je holá deska plošných spojů před instalací součástek. Deska plošných spojů (PCBA) je deska po namontování, připájení a v případě potřeby naprogramování a testování požadovaných součástek.

Jaké soubory potřebuji pro cenovou nabídku na sestavení desky plošných spojů?

U většiny projektů zašlete soubory Gerber nebo ODB++, kusovník, data pro Pick-and-Place, požadované množství a montážní výkres, pokud je k dispozici. Pokud jsou tyto operace součástí konstrukce, přiložte firmware, pokyny k funkčním testům, požadavky na povrchovou úpravu nebo mechanické informace.

Může Highleap vyrobit holou desku plošných spojů a sestavit ji?

Ano. Výrobu desek plošných spojů a montáž plošných spojů lze zkombinovat v jednom výrobním projektu. Zákazníci si také mohou dodat vlastní desky plošných spojů nebo komponenty pro částečnou montáž na klíč a pro zakázkovou montáž.

Může Highleap zajistit elektronické součástky?

Ano. Dodávka komponentů může být součástí dodávky na klíč. Upřednostňují se přesná čísla dílů od výrobce a v případě povolených náhrad by měly být identifikovány schválené alternativy.

Umíte sestavovat součástky BGA a QFN?

Ano. Pouzdra BGA, QFN a další s jemným roztečem nebo zakončením zespodu jsou podporována v závislosti na technickém posouzení. V případech, kdy nelze pájené spoje dostatečně zkontrolovat z povrchu desky, lze provést rentgenovou kontrolu.

Jaká je nejmenší podporovaná velikost součástky?

Standardní možnosti výroby desek plošných spojů (PCBA) publikované společností Highleap zahrnují součástky 0201. Skutečná vyrobitelnost stále závisí na rozměrech desek plošných spojů, pájecí masce, šabloně, rozteči součástek a okolním uspořádání.

Nabízíte montáž do průchozích otvorů?

Ano. Podporovány jsou montáže s průchozím otvorem a kombinované technologie. Způsob pájení se volí podle typu součástky, uspořádání desky a výrobního množství.

Lze programovat firmware během montáže?

Ano. Programování lze integrovat do produkce pro podporovaná zařízení, pokud je dodán správný soubor firmwaru, revize a programovací instrukce.

Provádíte funkční testování?

Ano. Funkční testování lze provést podle provozních požadavků definovaných zákazníkem a kritérií vyhoví/nevyhoví. Projekty vyžadující zakázkové přípravky nebo testovací software by měly tyto požadavky definovat před zahájením výroby.

Můžete aplikovat konformní nátěr?

Ano. Konformní nátěr lze zabudovat po montáži a testování. Zákazník by měl určit požadavky na materiál nátěru, maskovací oblasti, konektory a testovací body, které musí zůstat nepotažené.

Dokážete sestavit kompletní elektronický produkt?

Ano. V případě potřeby může projekt pokračovat z desky plošných spojů (PCBA) do programování, instalace kabelů, mechanické integrace, montáže skříně, finálního funkčního testování a balení.