Jak suchý film PCB hraje klíčovou roli při zvyšování spolehlivosti PCB

Co je to PCB Dry Film？

Suchá vrstva je fotocitlivý materiál používaný při výrobě desek plošných spojů k vytvoření obvodového vzoru. Nanáší se na povrch měděného laminátu a poté se přes filmovou masku obsahující obvodový vzor vystaví UV záření. UV světlo vytvrdí exponované oblasti suché vrstvy, vytvrdí ji a vytvoří ochrannou vrstvu nad měděnými stopami. Po expozici se neexponované oblasti suché vrstvy smyjí a na měděném povrchu zůstane obvodový vzor. Suchá vrstva se běžně používá při výrobě desek plošných spojů díky svému vysokému rozlišení, dobré přilnavosti k mědi a snadnému zpracování. Pojďme si společně vysvětlit proces výroby obvodového vzoru pro desky plošných spojů:

Maskování děr v suchém filmu

Při maskování děr v procesu suchého filmu je třeba vzít v úvahu několik faktorů, aby byl zajištěn úspěšný výsledek:

• Snižte teplotu a tlak filmu, aby nedošlo k poškození.
• Zlepšete drsnost stěny otvoru a špičku pro lepší přilnavost.
• Zvyšte energii expozice, abyste zvýšili přilnavost filmu.
• Snižte vyvíjecí tlak pro hladší proces.
• Vyhněte se dlouhým intervalům mezi aplikací filmu a expozicí, aby se zabránilo difúzi filmu.
• Zajistěte, aby byl suchý film aplikován bez nadměrné těsnosti, aby nedošlo k deformaci.

Penetrace při galvanickém pokovování suchým filmem

K penetraci dochází, když roztok pro galvanické pokovování infiltruje mezi suchý film a měděnou fólii, což ukazuje na špatnou adhezi. Tento problém může být způsoben:

• Nesprávná teplota filmu, buď příliš vysoká nebo příliš nízká, ovlivňující přilnavost filmu.
• Nesprávný tlak filmu, který vede k nerovným povrchům nebo mezerám, které snižují přilnavost.
• Nedostatečná expoziční energie, která má za následek neúplnou polymeraci a slabou adhezi.
• Správná kontrola během těchto procesů je zásadní pro prevenci defektů a zajištění vysoce kvalitní montáže DPS.

Povrchové puchýře při výrobě DPS

Puchýřky na povrchu jsou běžnou vadou při výrobě DPS, kterou způsobují různé faktory:

• Problémy se zpracováním substrátu, jako je špatná adheze mezi měděnou fólií a chemickou mědí.
• Kontaminace z obráběcích procesů nebo jiných kapalin, což vede k olejovým skvrnám.
• Nadměrný tlak při pokovování měděným kartáčem způsobující deformaci a následné puchýře.
• Problémy s mytím vodou, včetně křížové kontaminace a špatného ošetření povrchu desky.
• Problémy s mikroleptáním při předúpravě, což vede k úniku základního materiálu a tvorbě puchýřů.
• Silná aktivita roztoku srážení mědi, což má za následek špatnou přilnavost povlaku.
• Oxidace povrchu desky při výrobě.
• Špatné přepracování mědi, způsobující tvorbu puchýřů v důsledku nesprávných metod nebo nedostatečné kontroly.
• Nedostatečné mytí vodou po vyvolání nebo znečištění prachem v dílně.
• Neschopnost vyměnit mořicí nádrže, což vede k problémům s čistotou a drsností povrchu.
• Organické znečištění, zejména kontaminace olejem, v galvanizačních nádržích.
• Nabíjení desek plošných spojů vstupujících do nádrží, zejména do nádrží s promícháváním vzduchu, musí být pečlivě řízeno, aby se předešlo závadám.

Pochopením těchto výzev a implementací správných ovládacích prvků mohou výrobci desek plošných spojů zvýšit kvalitu a spolehlivost svých produktů, splňujících náročné požadavky moderní elektroniky.

Udělejte revoluci ve výrobě desek plošných spojů pomocí naší špičkové technologie suchého filmu na desky plošných spojů! Náš fotosenzitivní film zajišťuje přesnost a efektivitu při přenosu obvodových vzorů na měděné vrstvy a zaručuje vysoce kvalitní, složité PCB. Rozlučte se s tradičními metodami a přijměte budoucnost výroby desek plošných spojů pomocí našich řešení se suchým filmem desek plošných spojů!

Pokud tento požadavek ovlivňuje získávání zdrojů nebo uvolnění do výroby, porovnejte jej s procesem zajištění kvality desek plošných spojů a kontrolou impedance před odesláním finálních souborů ke kontrole.