Globální trh s deskami plošných spojů dosáhl 100 miliard dolarů díky poptávce po umělé inteligenci

Čísla z globálního trhu s deskami plošných spojů v roce 2025 nejsou přírůstková – jsou strukturální. Globální trh s deskami plošných spojů dosáhl v roce 2025 přibližně 92.4 miliardy dolarů, což představuje meziroční růst o 15.4 %. Nyní je na jasné trajektorii k překonání hranice 100 miliard dolarů, poprvé v historii, do roku 2026, přičemž prognózy uvádějí hodnotu 105.2 miliardy dolarů. Motorem tohoto růstu není spotřební elektronika, automobilový průmysl ani průmyslová automatizace v tradičním slova smyslu. Je to bezprecedentní zrychlení budování infrastruktury umělé inteligence – konkrétně datových center, akcelerátorů umělé inteligence a serverového hardwaru nové generace, které globální technologický průmysl zavádí v rozsahu, jaký dodavatelský řetězec desek plošných spojů dosud nezažil.

Prodiskutujte své požadavky na výrobu desek plošných spojů →

Proč servery s umělou inteligencí zcela změnily hru na PCB

Abychom pochopili, co se právě teď děje na globálním trhu s deskami plošných spojů, musíme začít s tím, co server s umělou inteligencí skutečně vyžaduje od svých desek plošných spojů – a jak radikálně se to liší od konvenčního serveru, natož od jakékoli předchozí kategorie elektroniky.

Standardní serverová základní deska před pěti lety měla 16–20 měděných vrstev, používala běžný laminát FR-4 a deska plošných spojů (PCB) představovala jen malý zlomek celkových nákladů systému. Server s umělou inteligencí v roce 2025 – postavený na grafických procesorech NVIDIA H100 nebo B200, případně na zakázkových ASICech navržených hyperscalerem – vyžaduje 28–36 měděných vrstev, lamináty s ultranízkými ztrátami třídy M4 až M8 (a nyní M10 v nejnovějších platformách NVIDIA) pro podporu rychlostí přenosu signálu 112 Gb/s až 224 Gb/s a hodnota obsahu desek plošných spojů na serverovou jednotku se zvýšila o více než 30 %.

Cena za metr čtvereční desky plošných spojů pro servery s umělou inteligencí vzrostla z 800–2 000 dolarů u tradičních serverů na 30 000–50 000 dolarů u špičkových infrastrukturních desek s umělou inteligencí – což představuje nárůst o 15 až 25krát.

— Analýza cen v odvětví desek plošných spojů, 2025

Rozsah budování infrastruktury, která tuto poptávku pohání, je stejně pozoruhodný. Podle společnosti McKinsey dosáhl globální trh s umělou inteligencí v roce 2024 hodnoty 1.5 bilionu dolarů, což představuje průměrný roční růst o více než 25 %. Společnost International Data Corporation předpovídá, že globální výdaje na analýzu velkých dat v příštích dvou letech překročí 300 miliard dolarů. Giganti v oblasti cloudových výpočtů tato čísla přímo převádějí do nasazení hardwaru: samotný Google v roce 2023 přidal do svých datových center více než milion nových serverů, což představuje nárůst o 28 % oproti předchozímu roku. Společnosti Amazon AWS a Microsoft Azure provádějí srovnatelná nasazení. Každý z těchto serverů vyžaduje plošné spoje a nová generace serverů optimalizovaných pro umělou inteligenci vyžaduje plošné spoje zásadně odlišného druhu.

Technologický skok: HDI, lamináty s ultranízkými ztrátami a nový výrobní standard

Požadavky na technologii desek plošných spojů (PCB) pro infrastrukturu umělé inteligence přinesly výrobní výzvu, která nutí k rozdělení odvětví. Standardní výroba desek plošných spojů – 2–6 vrstev desek FR-4 pro spotřební elektroniku a základní průmyslové aplikace – pokračuje jako dříve, je z velké části komoditizována a podléhá konvenční konkurenční dynamice. Pokročilá výroba desek plošných spojů pro servery s umělou inteligencí a vysoce výkonné výpočty vstupuje do zcela nových technických oblastí.

Vysokohustotní propojení ve velkém měřítku

Desky plošných spojů HDI (High-Density Interconnect), které využívají mikrootvory a jemné linky k dosažení hustoty obvodů, které se standardní vrtání průchozích otvorů nemůže dosáhnout, jsou specializovaným produktem již léta. V roce 2025 se staly objemovým produktem pro infrastrukturu umělé inteligence. Očekává se, že trh s deskami plošných spojů HDI v roce 2025 poroste o 10.6 %, přičemž dodavatelé pro segment serverů umělé inteligence již v druhé polovině roku 2024 meziročně vzrostli o více než 40 %. Reprezentativní deska HDI pro servery umělé inteligence dnes zahrnuje více než 20 vrstev měděné vrstvy s miliony mikrootvorů propojovacích vrstev, které podporují 128 čipů BGA s vysokou hustotou a zároveň zachovává přesnou rovinnost desky a konzistenci výplně prostupů v celé výrobě panelu.

Materiálový standard NVIDIA M10: Nový průmyslový standard

Jedním z nejsledovanějších technologických vývojů na globálním trhu s deskami plošných spojů v roce 2025 byla kvalifikace laminátu třídy M10 společností NVIDIA pro její platformu Rubin nové generace. Ve srovnání s předchozí generací M9 zavádí M10 poprvé více dodavatelů – čímž se ruší závislost na jednom zdroji – a nastavuje nový standard výkonu signálu: předpokládá se, že ztráta signálu klesne o 30–40 % ve srovnání s tradiční FR-4. Hromadná výroba je plánována na druhou polovinu roku 2027, což spustí nový cyklus zadávání veřejných zakázek v celém řetězci materiálů pro desky plošných spojů serverů s umělou inteligencí.

Regionální dynamika: Čína si drží 55 %, Tchaj-wan roste, jihovýchodní Asie roste

Výrobní stopa globálního trhu s deskami plošných spojů se mění, ale méně dramaticky, než naznačují některé projekce – alespoň v krátkodobém horizontu. Čína zůstává největší světovou základnou pro výrobu desek plošných spojů s podílem kapacity stabilním na více než 55 %. Tchaj-wan však vykazuje nejdynamičtější růstový profil v oblasti výroby špičkových produktů orientovaných na umělou inteligenci.

Předpokládá se, že tchajwanská produkce desek plošných spojů dosáhne za celý rok 2025 výše 915.7 miliard NT$, což představuje meziroční nárůst o 12.1 %. Jen v první polovině roku 2025 dosáhla výše 423.6 miliard NT$ – meziroční nárůst o 13.8 % – což představuje robustní růst i v období, které je pro toto odvětví tradičně mimosezónní.

Jihovýchodní Asie je nejrychleji rostoucím regionem pro rozšiřování výrobních kapacit desek plošných spojů. Vietnam, Indie, Thajsko a Malajsie přitahují nové investice do kapacit. Analytici kapacit však upozorňují, že kvalifikační lhůty potřebné k výrobě pokročilých desek plošných spojů pro servery s umělou inteligencí znamenají, že navyšování kapacit v jihovýchodní Asii poskytne úlevu především pro standardní a střední segmenty desek plošných spojů, nikoli pro desky s ultravysokým počtem vrstev a ultranízkými ztrátami, které infrastruktura umělé inteligence konkrétně vyžaduje.

Co to znamená pro výrobce desek plošných spojů v každém měřítku

Konsenzus v odvětví, který vzešel z této přetvářky trhu, není nenápadný: odvětví desek plošných spojů vstupuje do éry „silnější se stávají silnějšími“. Přední výrobci, kteří investovali do pokročilých materiálových možností, výroby HDI a výroby s řízenou impedancí, se dostávají do segmentu vysoce hodnotných serverů s umělou inteligencí, kde se ceny a marže rozšiřují.

Úzkým hrdlem není poptávka – je to výrobní kapacita. Průmysl desek plošných spojů se silně spoléhá na dovážené špičkové výrobní zařízení, přičemž japonské a německé společnosti drží více než 80 % světového tržního podílu v oblasti pokročilých strojů na výrobu desek plošných spojů. Dodací lhůty zařízení se prodloužily z 9 měsíců v roce 2023 na 15–18 měsíců v roce 2025. Toto kapacitní omezení přispělo k objemu nevyřízených objednávek v celém odvětví přesahujícímu 12 miliard dolarů.

Výhled: 2026–2030 a cesta k průmyslu s obratem 137 miliard dolarů

Trajektorie odtud není mezi analytiky vážně sporná. Výstavba infrastruktury umělé inteligence, která v letech 2025 a 2026 pohání poptávku po deskách plošných spojů, není jednorázovou událostí. Jedná se o úvodní fázi dlouhodobého víceletého investičního programu do výpočetní infrastruktury, který nevykazuje žádné známky zpomalení.

Krátkodobé (2026–2027) projekce společností IEK a TrendForce předpokládají meziroční míru růstu (CAGR) ve výši 28–35 % pro segmenty desek plošných spojů nejvyšší třídy, které slouží serverům s umělou inteligencí a vysoce výkonným výpočetním aplikacím. Střednědobý výhled (2028–2030) rozšiřuje růstový trend i na automobilovou elektroniku a telekomunikace 6G, přičemž automobilový segment potenciálně dosáhne 40% ročního růstu poptávky po automobilových deskách plošných spojů. Některé dlouhodobé prognózy předpokládají, že globální trh s deskami plošných spojů by mohl do roku 2035 překročit 137.8 miliard dolarů.

Podle společnosti Wise Guy Research by měl trh s deskami plošných spojů pro servery s umělou inteligencí (PCB) – jehož hodnota v roce 2025 činila 2.79 miliardy dolarů – do roku 2035 vzrůst na 7.8 miliardy dolarů, což představuje průměrnou roční míru růstu 10.9 %. Širší trh s deskami plošných spojů pro špičkové servery dosáhl v roce 2023 hodnoty 18 miliard dolarů a společnost Prismark předpokládá, že v roce 2025 dosáhne 25 miliard dolarů.

Základní dynamika, která je základem všech těchto projekcí, je přímočará: každé 1 % růstu na trhu serverů s umělou inteligencí vyžaduje miliony dalších vysoce výkonných desek plošných spojů. Pro odvětví desek plošných spojů se nejedná o cyklický vzestup. Jde o strukturální přehodnocení role tohoto odvětví v globálním technologickém stacku.

Prodiskutujte své požadavky na výrobu desek plošných spojů se společností Highleap →

Zdroje: IEK / TPCA (data o produkci průmyslu desek plošných spojů na Tchaj-wanu, 2025); TrendForce (analýza technologie desek plošných spojů s umělou inteligencí, 2025–2026); IPC Association Connecting Electronics Industries (výhled na globální trh s deskami plošných spojů pro rok 2025); Prismark (zpráva o trhu s deskami plošných spojů pro špičkové servery, 2025); McKinsey Global Institute (zpráva o rozsahu trhu s umělou inteligencí, 2024); IDC (prognóza globálních výdajů na datová centra, 2025); Wise Guy Research (prognóza trhu s deskami plošných spojů pro servery s umělou inteligencí, 2025–2035); Statista (statistika globálního objemu dat, 2025).