Desky plošných spojů s integrovanými obvody: Návrh a výroba

Deska plošných spojů (PCB) s integrovaným obvodem (IC) poskytuje elektrické a mechanické rozhraní mezi pouzdrem integrovaného obvodu a další úrovní montáže. Podporuje husté propojení, řízené elektrické cesty, přenos tepla a metody upevnění specifické pro dané pouzdro. Pro materiály pro výrobu ABF a integraci substrátu vyžadují zpracování pouzdra a substrátu a rozhraní pro montáž PCB oddělené požadavky; tyto dvě výrobní cesty by neměly být považovány za zaměnitelné.

Protože tyto struktury jsou úzce spjaty s technologií balení, musí být před výběrem výrobní cesty přesně definovány požadavky na návrh a výrobu.

Obsah

• Co dělá deska plošných spojů s integrovaným obvodem
• Požadavky na design řízený balíčky
• Materiály a stack-up
• Jemné linie a mikropropustnosti
• Úvahy o montáži a spolehlivosti
• Recenze substrátu integrovaných obvodů s Highleap

Co dělá deska plošných spojů s integrovaným obvodem

IC substrates redistribute connections between the die or package interface and the larger PCB-level contacts. Depending on the package, they may include fine lines, microvias, solder mask-defined pads, reference planes, and thermal features. Moving to embedded-substrate packaging changes the access available for assembly and inspection, so embedding decisions need to be settled with the package architecture and manufacturing route.

Substrát je součástí elektrického systému. Jeho uspořádání, materiály a geometrie mohou ovlivnit integritu signálu, distribuci energie, deformaci a tepelné vlastnosti.

Požadavky na design řízený balíčky

Začněte s výkresem pouzdra a specifikací propojení. Konstrukci určuje rozteč kontaktních plošek, mapa kuliček, připojení čipu, hustota trasování, cílová impedance a tepelná cesta. Vyhněte se zacházení s integrovaným substrátem jako se standardní vícevrstvou deskou plošných spojů s menšími grafickými prvky.

Zaznamenejte kritické tolerance, referenční roviny, požadavky na impedanci a kritéria kontroly, aby kontrola výroby byla založena na skutečných potřebách pouzdra.

Materiály a stack-up

Material selection considers dielectric behavior, dimensional stability, moisture performance, thermal cycling, and compatibility with the joining process. The stack-up must provide practical routing channels while controlling dielectric thickness and registration. For memory and compact device packages, SI10US package-substrate material is an example where modulus, expansion and the specified laminate construction need to be evaluated together rather than by Tg alone.

U vysokorychlostních nebo VF pouzder použijte k ověření impedance data o vybraných materiálech a analýzu řešiče pole, místo abyste se spoléhali na nominální předpoklady.

Jemné linie a mikropropustnosti

Propojení s jemnou roztečí vyžaduje řízené zobrazování, vrtání nebo laserové zpracování, pokovování a registraci. I ten nejmenší prvek by měl být vybrán z proveditelného, ​​validovaného procesu a podpořen realistickými pravidly návrhu.

Před vydáním návrhu by měly být zkontrolovány struktury mikrovia, poměry stran a vrstvená nebo střídavá spojení z hlediska spolehlivosti a testovatelnosti.

Úvahy o montáži a spolehlivosti

Rovinnost substrátu, povrchová úprava, pájitelnost a tepelná roztažnost ovlivňují sestavení pouzdra. Hodnocení může zahrnovat deformaci, spolehlivost pájeného spoje, tepelné cykly, citlivost na vlhkost a elektrický výkon za zamýšlených provozních podmínek.

Validace prototypu je důležitá, protože i malé změny v materiálu, geometrii nebo procesu spojování mohou mít významný vliv na chování pouzdra.

Recenze substrátu integrovaných obvodů s Highleap

Společnost Highleap Electronics může posoudit dodané informace o substrátech integrovaných obvodů a deskách plošných spojů z hlediska vyrobitelnosti, omezení rozhraní součástek a plánování kontrol. Proveditelnost by měla být potvrzena s ohledem na požadovanou sadu funkcí a objem výroby.

Pro posouzení vyrobitelnosti si vyžádejte cenovou nabídku na desku plošných spojů s výkresem pouzdra, uspořádáním, grafickým návrhem, kusovníkem a požadavky na validaci.