Výrobce desek plošných spojů Isola 185HR pro vysoce spolehlivé vícevrstvé systémy
Isola 185HR patří na stránku o výrobě, která se zabývá spolehlivostí, nikoli na stránku o RF materiálech. Je specifikována, když vícevrstvá deska plošných spojů musí přežít bezolovnatou montáž, opakované tepelné vystavení, náročné pokovení otvorů, provoz ve vlhkém prostředí nebo dlouhou životnost produktu. Užitečnou otázkou je, kterému mechanismu selhání musí materiál a proces zabránit.
Společnost Highleap Electronics vyrábí a montuje vícevrstvé materiály z tvrdosti 185HR pro průmyslové, automobilové, lékařské a komunikační produkty. V rámci jednoho systému spolehlivosti se posuzují struktury, geometrie otvorů, mědění, regulace vlhkosti a historie montáže.
Proč si výrobci desek plošných spojů vybírají 185HR pro dlouhodobou spolehlivost
Samotná vysoká teplota tepelného roztavení (Tg) nezaručuje spolehlivost desky. Materiál 185HR je cenný, protože jeho tepelné vlastnosti a vlastnosti související s CAF poskytují rezervu, pokud je geometrie desky a proces již osvědčený. Silná deska s malými otvory, nedostatkem mědi nebo opakovaným přepracováním může selhat i na odolném laminátu.
Teplotní cykly, vlhkost a dlouhá životnost v terénu zvyšují hodnotu řízené roztažnosti a odolnosti vůči CAF.
Silné vícevrstvé vrstvy a opakované zahřívání během provozu zatěžují pokovené otvory a rozhraní.
Sledovatelnost, procesní disciplína a stabilní historie montáže mohou být důležitější než extrémní elektrický výkon.
Vysoký počet vrstev a mnoho konektorů může učinit spolehlivost PTH primárním konstrukčním požadavkem.
Jak by se měla používat tepelná data
Rozšíření Tg, Td, T260, T288 a osa Z popisují různé mechanismy. Neměly by být shrnuty do jednoho maximálního teplotního rozmezí. Montážní tým by měl poskytnout očekávanou historii přetavování, vlnového pájení, selektivního pájení a přepracování, aby bylo možné návrh desky posoudit vzhledem ke skutečné expozici.
Vytvoření spolehlivého vícevrstvého stackupu s výdrží 185 hodin
Výběr jádra a prepregu řídí konečnou tloušťku, výplň pryskyřicí, zapouzdření mědí a rozměrovou stabilitu. Skládání musí zohledňovat rozložení mědi a místní poptávku po pryskyřici. Silná měď, velké mezery a hustá pole propojení mohou způsobit nedostatek nebo nerovnoměrnou tloušťku, pokud je konstrukce prepregu vybrána pouze z nominální tabulky.
Spolehlivost vrtání, odstraňování skvrn a pokovování otvorů
Spolehlivost otvoru závisí na velikosti hotového otvoru, tloušťce desky, kvalitě vrtání, stupni odstraňování nečistot, spojení vnitřních vrstev a měděném pokovení. Highleap před uvedením na trh kontroluje poměr stran a minimální množství mědi ve stěně otvoru. Kritické produkty mohou podle specifikace zákazníka používat mikroskopické řezy, testy tepelného namáhání nebo metody IST.
Odolnost CAF stále vyžaduje disciplínu v uspořádání
Pryskyřice odolná vůči CAF nevylučuje riziko vyplývající z nedostatečné rozteče vodičů, poškozených skleněných svazků, kontaminace nebo špatné přípravy otvorů. Rozvržení, materiál, čistota procesu a kvalifikace pro vlhkostní předpětí musí fungovat společně. Více informací naleznete v průvodci materiály pro desky plošných spojů odolné vůči CAF od společnosti Highleap.
- Přizpůsobte konstrukci jádra a prepregu rozložení mědi.
- Před podáním cenové nabídky zkontrolujte poměr stran otvoru a minimální pokovení.
- Definujte kompletní tepelnou historii sestavy.
- Před přetavením a přepracováním kontrolujte vlhkost.
- Používejte sledovatelnost šarže a schválená pravidla pro substituci.
- Vybírejte důkazy o spolehlivosti podle rizika v terénu, nikoli podle zvyku.
Ověření montáže desek plošných spojů a spolehlivosti
Kompatibilita bez olova je výchozím bodem, nikoli kompletním plánem montáže. Oboustranná SMT, lisovací konektory, selektivní pájení a přepracování v terénu mohou vést k hromadění poškození. Společnost Highleap dokáže koordinovat výrobu holých desek s nákupem součástek, SMT, montáží do otvorů a dohodnutým testováním, takže tepelné rozpočty desky a sestavy nejsou posuzovány samostatně.
Důkazy o výrobě pro náročné produkty
Mezi důkazy mohou patřit certifikáty materiálů, záznamy o skládání, mikroskopické řezy, elektrické zkoušky, případně impedance, tepelné namáhání, iontová čistota nebo schválení specifické pro zákazníka. Lékařské a automobilové programy mohou vyžadovat další dokumentaci a kontrolu změn.
Pro plánování montáže viz bezolovnatý materiál pro montáž desek plošných spojů a služby v oblasti montáže desek plošných spojů.
Kdy je 185HR správným upgradem spolehlivosti
Materiál 185HR by měl být porovnáván s generickými systémy FR-4 s vysokým Tg, systémy třídy 370HR a materiály s nižšími ztrátami podle skutečného rizika selhání. Pokud je projekt omezen vložnými ztrátami, není laminát se standardními ztrátami zaměřený na spolehlivost správným upgradem. Pokud je rizikem únava materiálu z pokovených otvorů, CAF nebo opakované přetavování, může výběr pryskyřice s ultranízkými ztrátami zvýšit náklady, aniž by se vyřešil dominantní mechanismus.
Kontroly opakované výroby
V oznámení o uvolnění do výroby by měly být uvedeny přesné informace o laminátu a prepregu, vrstvě materiálu, geometrii otvorů, mědi, třídě IPC, tepelné historii a požadovaných důkazech. Highleap podporuje prototypy, malosériovou a opakovanou výrobu s mezinárodními platbami a možnostmi dopravy potvrzenými v cenové nabídce.
Prodiskutujte s týmem inženýrů desek plošných spojů společnosti Highleap očekávané provozní prostředí, geometrii otvorů a historii montáže. Kontrola se zaměří na režimy selhání, které musí produkt přežít, a na důkazy potřebné k uvolnění výroby.
Otázky spolehlivosti 185HR
Zabraňuje ocel 185HR praskání hlavně? Může snížit namáhání související s materiálem, ale rozhodující zůstávají geometrie otvoru, vrtání, pokovování a tepelná expozice.
Je 185HR nízkoztrátový RF materiál? Ne. Je to primárně vysoce spolehlivý systém FR-4.
doporučené příspěvky
Výroba desek plošných spojů TMM
Obsah Rozsah výroby desek plošných spojů TMM pro RF a...
RT duroid 6002 PCB Quote and Stackup
Tato stránka vlastní úkol definice cenové nabídky a stackupu...
Výroba desek plošných spojů filtrů TMM6
ObsahProč konstruktéři mikrovlnných filtrů používají...
Taconic RF 35 vs. RO4350B DPS
ObsahRF-35 vs. RO4350B Zadávání veřejných zakázek a...
Jak získat cenovou nabídku na desky plošných spojů
Provedeme pro vás analýzu DFM/DFA a ozveme se vám se zprávou. Své soubory můžete bezpečně nahrát prostřednictvím našich webových stránek. Pro vypracování cenové nabídky potřebujeme následující informace:
-
- Gerber, ODB++ nebo .pcb, spec.
- Seznam kusovníků, pokud požadujete montáž
- Množství
- Čas otáčení
Pro služby PCBA prosím poskytněte kusovník (BOM) a případné konkrétní montážní pokyny. Nabízíme také analýzy DFM/DFA pro optimalizaci vašich návrhů z hlediska vyrobitelnosti a montáže a zajištění plynulého výrobního procesu.
