Deska plošných spojů ITEQ IT-88GMW pro radarové moduly 77 GHz

ITEQ IT-88GMW PCB-1

Automobilový radar s plošnými spoji (PCB) pro frekvenci 76–81 GHz je elektromagnetická struktura, mechanický údaj a zároveň výrobní proces. Na konečné odezvě antény se podílejí pole záplat, napájecí síť, vypouštění RFIC, zemní plot, dutina stínění, rozteč radomu, profil mědi, tloušťka dielektrika a hranice pájecí masky. Z tohoto důvodu nelze laminát schválit nezávisle na geometrii, která jej používá.

Společnost ITEQ uvádí IT-88GMW jako řadu laminátů a prepregů s ultranízkými ztrátami a vysokým Tg pro automobilové radary s dlouhým, středním a krátkým dosahem v pásmu 76–81 GHz, stejně jako pro vybrané aplikace v mmvlnném spektru, anténách, mikrovlnných spojích a leteckém průmyslu. Veřejně publikovaná data ITEQ uvádějí typické hodnoty Dk 3.02 a Df 0.0013 při 10 GHz, Tg 185 °C měřené pomocí TMA, T288 delší než 60 minut a stabilní dielektrické chování s teplotou. Tyto hodnoty určují třídu materiálu; neopravňují k zadání hodnoty 3.02 do modelu s frekvencí 77 GHz bez konstrukční korelace.

Proč nelze radarovou desku 77 GHz považovat za škálovanou rádiovou frekvenci

Při 77 GHz je vlnová délka ve volném prostoru přibližně 3.9 mm a vedená vlnová délka na praktické desce plošných spojů je kratší. Rozměrová chyba, která je na digitální desce vizuálně nevýznamná, může představovat smysluplný zlomek vlnové délky. Důsledek se neomezuje pouze na malou změnu impedance. Může posunout rezonanci proužku, změnit fázovou rovnováhu v poli, změnit amplitudu dodávanou k jednotlivým prvkům, zvýšit křížově polarizované záření nebo zkreslit paprsek.

Proto by radarová deska neměla dědit výrobní pokyny od nízkofrekvenční VF desky. Mezi kritické rozměry patří konečná dielektrická tloušťka pod anténou, leptaná horní a dolní šířka každého napájecího vedení, sklon měděné boční stěny, drsnost mědi, lokální obsah pryskyřice, orientace skleněné tkaniny, registrace masky, výška dutiny, vzduchová mezera radomu a přechod mezi pouzdrem a vedením. Výkres desky musí rozlišovat, které z těchto rozměrů jsou běžné mechanické a které elektrické charakteristiky.

Proměnlivý Proč je 77 GHz citlivá frekvence Jak to ovládat
Dielektrická tloušťka pod vyzařující vrstvou Mění efektivní permitivitu, impedanci vedení, rezonanci záplaty, vazbu a fázovou rychlost. Zmrazte přesnou konstrukci jádra nebo vytvrzeného prepregu; specifikujte konečnou tloušťku a metodu měření; korelujte průřezy s RF kupóny.
Geometrie leptaného vodiče Zúžení boční stěny a přeleptání/nedoleptání mění efektivní šířku a rozložení proudu. Použijte kompenzaci impedančních grafických prvků, definujte hmotnost mědi a profil fólie, zkontrolujte horní/dolní šířku reprezentativních prvků.
Drsnost mědi Skin-efektový proud sleduje měděný povrch; drsnost zvyšuje ztráty ve vodiči a může změnit fázi. Uveďte schválenou VLP nebo ekvivalentní fólii s měřitelným profilem a konstrukcí dodavatele, nikoli pouze frázi „nízký profil“.
Distribuce skleněné tkaniny a pryskyřice Lokální anizotropie Dk může způsobit fázovou nerovnováhu a variace mezi prvky. Zkontrolujte styl skla, orientaci stop, obsah pryskyřice, možnosti rozprostřeného skla a orientaci panelu; ověřte platnost na základě zveřejněné konstrukce.
Pájecí maska ​​a legenda Dielektrické zatížení přes napájecí kabel nebo okraj antény může strukturu rozladit. Vytvořte explicitní omezení pro prvky záplat, vazebních členů, rezonátorů, spouštěcích zařízení a kalibrace; ovládejte registraci.
Rozteč stínění, dutiny a radomu Kovové a dielektrické předměty v blízkosti antény ovlivňují okrajové podmínky a vyzařování. Vymodelujte skutečný kryt a radom; definujte mechanické vztažné body a toleranční soustavu; ověřte sestavené moduly.

Tolerance je alokace výkonu, nikoli obecná schopnost

Výrobce může být schopen vytvořit úzkou stopu nebo tenké dielektrikum, ale návrh může být stále nerealizovatelný, pokud povolená odchylka spotřebuje frekvenční nebo fázový rozpočet antény. Inženýrský tým by měl alokovat povolený rezonanční posun, změnu vloženého útlumu a fázovou chybu mezi materiál, leptání, laminaci, montáž, kryt a teplotu. Teprve poté může dodavatel převést systémové cíle do ovládacích prvků pro dílnu.

Například tolerance délky záplaty by se neměla vybírat ze standardní tabulky šířky vedení. Měla by být odvozena z analýzy elektromagnetické citlivosti: prohledejte rozměry záplaty, dielektrickou tloušťku, Dk, tloušťku mědi a hranici masky; identifikujte proměnné, které nejvíce posouvají střední frekvenci nebo paprsek; poté těmto proměnným přiřaďte praktické výrobní limity. Stejná metoda by se měla použít pro děliče odboček, sériové napájecí zdroje, korporátní napájecí zdroje, přechody a přizpůsobovací struktury.

Začněte s architekturou radarového modulu

Materiálové rozhodnutí se mění s architekturou radaru. Kompaktní jednočipový modul s anténami na pouzdře má jinou roli na desce plošných spojů než pole propojovacích desek napájené RFIC. Podobně kaskádové vícečipové pole, samostatná anténní deska připojená k digitální řídicí desce a konstrukce antény v pouzdře vytvářejí odlišné požadavky na počet vrstev, hybridní propojení, spuštění konektorů, tepelné cesty a kalibraci.

Architektura modulů Hlavní rizika PCB Zaměření rozhodování IT-88GMW
Patch pole na úrovni desek plošných spojů s RFIC na stejné desce plošných spojů Dielektrická tolerance antény, spuštění RFIC, fázové vyvážení napájecí sítě, vazba stínění/radomu. Jako konstrukční objekt použijte přesnou konstrukci antény; řiďte vymezení masky, profil fólie, pohyb laminace a montážní podklady.
Samostatná anténa a procesorové desky Spojení mezi deskami nebo koaxiálními kabely, mechanické zarovnání, opakovatelnost konektorů, kontinuita zpětné cesty. IT-88GMW může být soustředěn v desce antény; ověřte propojení a přechod referenční roviny jako součást kanálu.
Hybridní radar/digitální vícevrstvý Součinitel tepelné roztažnosti (CTE) a kompatibilita s vytvrzováním, deformace, tok pryskyřice, soutisk mezi RF a digitálními substrukturami. Kvalifikujte plně hybridní soustavu; nepředpokládejte, že dva jednotlivě ověřené materiály se dohromady laminují bez rozměrových změn nebo změn spolehlivosti.
Řešení antény v pouzdře nebo antény vyzařující v pouzdře Deska plošných spojů (PCB) může nést vysokorychlostní digitální, napájecí a nízkofrekvenční RF signál namísto hlavního zářiče. Vyhrazený laminát desky s frekvencí 77 GHz nemusí být na všech vrstvách nutný; vyberte materiál podle skutečné funkce desky plošných spojů.
Kaskádové nebo distribuované pole Delší koherentní napájecí cesty, spuštění více zařízení, složitost kalibrace, větší plocha panelu. Upřednostněte opakovatelnost fází, rozměrovou kontrolu v měřítku panelu, profil mědi a teplotní korelaci.

Revize struktury antén by proto měla začít blokovým schématem, které vyznačí každou cestu v pásmu 76–81 GHz, každou vyzařující vrstvu, každý přechod do pouzdra nebo konektoru a každý mechanický objekt uvnitř blízkého pole antény. Poté by měly být přidány digitální, napájecí a řídicí požadavky, aniž by byly ohroženy referenční roviny VF nebo apertura antény.

Deska plošných spojů ITEQ IT-88GMW

Vytvořte si geometrický rozpočet před zahájením stackupu

Užitečným nástrojem pro vydání je geometrický rozpočet. Promění „těsnou toleranci“ v seznam rozměrů, míst měření a důkazů o přijetí. Rozpočet by měl být vytvořen před finálním sestavením řešiče v terénu, protože řešič potřebuje realistické a vyrobitelné rozsahy spíše než ideální tloušťky.

  1. Zmrazte funkční RF vrstvy. Identifikujte vyzařující povrch, napájecí vrstvy, uzemňovací reference, výstupní vrstvy pouzdra a jakékoli přechody mezi páskovými nebo mikropáskovými linkami.
  2. Vyberte si s výrobcem typ skla a rozsah obsahu pryskyřice. Ověřte, která jádra a prepregy IT-88GMW jsou běžně dostupné, která splňují cílovou tloušťku a která vyžadují speciální nákup.
  3. Specifikujte měď podle profilu a konečné tloušťky. Uveďte základní fólii, případně příspěvek pokovení, stranu úpravy a zda je použit válcovaný, obráceně ošetřený, VLP nebo jiný kvalifikovaný profil.
  4. Variace modelu procesu. Dielektrická tloušťka rozptylu, Dk, tloušťka mědi, šířka leptání, úhel boční stěny, hranice pájecí masky a rozteč pouzder s využitím stejné geometrie, jakou bude vytvářet výroba.
  5. Převeďte citlivost na limity kreslení. Označte rozměry kritické pro funkci a definujte kontrolu nebo kupón, který každý z nich prokazuje.
  6. Získejte schválení dodavatele. Uvolněná impedance a model antény by měly používat konstrukci navrženou dodavatelem, nikoli obecný záznam v knihovně materiálů.

Konstrukci antény udržujte pokud možno jednoduchou

Každá další vrstva, měděné rozhraní, spojovací vrstva nebo hybridní přechod zavádí další toleranci a interakci materiálů. Pro směrování a integraci může být nezbytná složitá vícevrstvá konstrukce, ale vyzařující vrstva by se neměla komplikovat bez zjevné výhody. Tam, kde to architektura dovolí, použijte stabilní jádro pod anténou, udržujte zemní referenci nepřerušenou, vyhněte se lokálním prvkům bohatým na pryskyřici, které mění rozložení pole, a směrujte zašumené digitální nebo spínací napájecí struktury mimo citlivé oblasti apertury.

Vyvážení mědi a symetrie panelu jsou stále důležité. Deska, která splňuje místní RF rozměry, ale po laminaci nebo montáži se zdeformuje, může změnit rozteč antény a radomu a utěsnění modulů. Mechanické uspořádání by mělo být přezkoumáno společně s elektromagnetickým uspořádáním, zejména u velkých anténních soustav, asymetrického stínění, silné mědi, zabudovaného kovu nebo hybridní materiálové konstrukce.

Společný návrh antény, napájecí sítě, radomu a dutiny

Anténu nelze schválit jako izolovanou vrstvu uměleckého díla. Napájecí síť nastavuje amplitudu a fázi; zem a plot propojení řídí zpětný proud a svod; spuštění pouzdra přidává indukčnost a kapacitu; stínění a dutina vytvářejí blízké vodivé hranice; a radom zavádí dielektrické zatížení. Změna materiálu může změnit všechny tyto vztahy, protože se mění vedená vlnová délka a omezení pole.

Recenze patchů a polí

  • Použijte elektromagnetickou optimalizaci na hotové geometrii mědi, včetně zaoblení rohů, lichoběžníkových bočních stěn, povrchové úpravy a jakékoli hrany pájecí masky v blízkosti zářiče.
  • Zkontrolujte rozteč mezi prvky a fázi podávání v celém procesním okně, nejen při nominální Dk a tloušťce.
  • Modelujte konečnou zemní rovinu, okraj desky, montážní otvory, šrouby, stínění, žebra pouzdra, těla konektorů a blízké kovové prvky, které mohou narušit otvor.
  • Vyhodnoťte čistotu polarizace, tvar skenování nebo paprsku, postranní laloky, zisk, účinnost, impedanční šířku pásma a teplotní posun na sestavené struktuře.
  • Definujte orientaci panelu, pokud by směr deformace/výplně skla nebo roztažení kresby mohly vytvořit opakovatelné fázové zkreslení v poli.

Spuštění napájecí sítě a RFIC

Přechod z RFIC nebo pouzdra na desku desky je často jednou z oblastí s nejvyšší citlivostí. Rozměry kontaktních plošek, geometrie pájeného spoje, struktura propojení kontaktů, antikontaktní kontakty, zemní propojení, únik kontaktů z pouzdra a přechody v referenční rovině by měly být simulovány společně. Laminát s nízkým Df nemůže kompenzovat rezonanční pahýl propojení nebo špatně odražený signálový proud.

U firemního napájení může být kumulovaná fázová chyba škodlivější než ztráta jednoho krátkého segmentu. U sériového napájení vzájemně působí vysokofrekvenční impedance a radiační zatížení podél vedení. V obou případech by měla být šířka vedení, rozteč, ohyby, odbočky, spojky a odbočky prvků řízeny jako koherentní síť. Neaplikujte obecné pravidlo 50 ohmů na každou větev bez zohlednění navrženého rozdělení výkonu a impedance prvku.

Radom a dutina modulu

Radom není jen mechanický kryt. Jeho dielektrická konstanta, ztráty, tloušťka stěny, zakřivení, barva, vlhkost, lepidlo, vzduchová mezera a vzdálenost od anténní soustavy mohou ovlivnit rezonanci a změnit tvar paprsku. Dutina nebo stínění může také podporovat parazitní módy nebo se vázat na okraj antény. Mechanický výkres by proto měl zahrnovat schéma VF dat, které řídí vzdálenost mezi anténou a radomem a mezi anténou a stíněním.

Validace vlivů na prostředí by měla zahrnovat skutečný radom a kryt, nikoliv náhradu s otevřenou deskou plošných spojů. Teplota, vlhkost, znečištění a mechanické namáhání mohou změnit rozteč nebo dielektrické zatížení, i když holá deska plošných spojů zůstává v rámci specifikace.

Řízení výroby, na kterém záleží, v pásmu 76–81 GHz

Na milimetrových vlnových frekvencích je běžná kontrola desek plošných spojů nezbytná, ale nestačí. AOI dokáže najít přerušené spoje a zkraty, ale nemusí kvantifikovat tvar měděné boční stěny, lokální dielektrickou tloušťku, profil fólie nebo zatížení masky v místech, která dominují RF výkonu. Plán procesu by měl identifikovat, které charakteristiky jsou řízeny záznamy o vstupním materiálu, průběžnou metrologií, průřezy vzorků a závěrečným RF testem.

Fáze výroby Ovládací prvek Důkazy k uchování
Příchozí materiál Přesný stupeň laminátu/prepregu IT-88GMW, typ skla, obsah pryskyřice, typ fólie, šarže a stav skladu. Prohlášení o shodě, sledovatelnost šarže, aktuální technický list (TDS), záznam o skladování, označení fólie.
Zobrazování a leptání Kóty kritických čar a záplat, kompenzace kresby, poloha panelu, horní/dolní šířka, podřezání. Měření kuponů, mikrořezy nebo rozměrová metrologie, data o procesních schopnostech kritických prvků.
Laminace Konečná dielektrická tloušťka, tok pryskyřice, pohyb panelu, registrace, dutiny, vytvrzení, deformace. Mapa tloušťky, registrační kupóny, receptura lisu, záznam teploty materiálu, průřezy, údaje o rovinnosti.
Vrtání a formování průchodů Průměr a poloha zemnícího propojení VF, kvalita stěny propojení, délka pahýlu, geometrie zaslepovacího propojení. Rentgenové/AOI snímky, mikrořezy, záznamy z vrtání a pokovování, případně měření hloubky zpětného vrtání.
Pájecí maska ​​a povrchová úprava Dodržování předpisů pro zamezení přístupu, registrace, tloušťka v blízkosti RF konstrukcí, tloušťka a jednotnost povrchové úpravy. Zpráva o registraci masky, vizuální/AOI záznam, certifikát o povrchové úpravě a reprezentativní průřez.
Závěrečný test Kontinuita plus impedance, vložený útlum, rezonanční frekvence nebo jiné dohodnuté RF metriky. Údaje o kupónu TDR/S-parametrů, protokol o zkoušce antény nebo modulu, serializovaná sledovatelnost.

Kompenzace leptání musí odpovídat skutečnému měděnému svazku

Kompenzace grafického zpracování pro tenkou měděnou fólii VLP s malým pokovením není stejná jako kompenzace pro silnější měděnou konstrukci. Povrchová úprava může také změnit efektivní geometrii vodiče. Výrobce by měl zveřejnit cílovou šířku konečné konstrukce specifickou pro daný proces a konstruktér by měl simulovat očekávaný lichoběžník spíše než dokonalý obdélník, pokud je geometrie citlivá.

Zákazy používání roušek musí být jednoznačné

Poznámka jako „žádná pájecí maska ​​na RF“ je příliš obecná a příliš vágní. Některé RF linky mohou masku tolerovat nebo ji záměrně používat; okraje záplat, rezonátory, vazební členy, kalibrační standardy a oblasti spouštění nemusí. Definujte polygonální vymezení ve výrobních datech, uveďte požadavek na registraci a zabraňte vniknutí popisného inkoustu do stejných zón.

Kupóny pro první článek a validace na úrovni modulů

První článek by měl prokázat jak proces výroby desky, tak i funkci sestaveného radaru . Jeden impedanční test nestačí, protože dvě desky mohou splňovat charakteristickou impedanci, ale lišit se vložným útlumem, fází, rezonancí nebo účinností antény. Vyberte testy, které izolují dominantní nejistoty ve zveřejněném návrhu.

Kupón nebo zkušební Co to ukazuje Doporučené použití
Průřezový kupón Tloušťka hotového dielektrika, tloušťka mědi, profil boční stěny, kvalita propojení, registrace, integrita spoje. Umístěte poblíž reprezentativní geometrie RF a na místa na panelu, která odhalují variace procesu.
Kupón na impedanci TDR Impedance vedení a místa diskontinuity na konstrukci uvolněné vrstvy. Použijte stejnou měď, referenční roviny, geometrii vedení a proces jako u funkční VF trasy.
Kupón s parametrem S přenosové linky Vložný útlum, útlum odrazu, fáze a korelace mezi jednotlivými loty v relevantním frekvenčním rozsahu. Pokud je to praktické, zahrňte více délek nebo odstraňte struktury; výsledek propojte s materiálovou šarží a pozicí panelu.
Rezonátor nebo kupón pro korelaci materiálu Efektivní dielektrické chování pro uvolněnou konstrukci a proces. Použijte ke korelaci EM modelu; nezobecňujte extrahovanou hodnotu na nesouvisející konstrukce.
anténní svědecká soustava Frekvenční posun, trend zesílení/účinnosti, opakovatelnost prvku nebo pole. Užitečné během kvalifikace procesu, když je přímý test modulů nákladný nebo zakrytý elektronikou.
Test sestaveného radaru Konečné chování EIRP/příjmu, tvar paprsku, stabilita kalibrace, vliv na životní prostředí. Použijte výrobní postup pro montáž radomu, stínění, krytu, sestavení RFIC a kalibraci.

Minimálně porovnejte provoz za studena, při pokojové teplotě a za tepla na reprezentativních modulech, pokud aplikace vyžaduje teplotní výkon v automobilu. Účelem není pouze vyhovění/nevyhovující hodnocení, ale také korelace měření materiálu a geometrie s pozorovanými posuny frekvence, fáze a zesílení. Tato korelace se stává základem pro budoucí změny dodavatelů a limity řízení procesů.

Co dělat, když první článek postrádá frekvenci

Neprovádějte okamžité přeladění kresby záplaty. Nejprve oddělte možné příčiny: skutečná dielektrická tloušťka, efektivní Dk, délka leptané záplaty, zasahování do masky, povrchová úprava, mezera v radomu, geometrie dutiny a kalibrace. Změřte sestavenou desku a kryt, aktualizujte model hodnotami v reálném stavu a určete, zda je chyba systematická nebo náhodná. Systematický posun mezi modelem a hardwarem může ospravedlnit řízenou korekci návrhu; náhodné rozptylové body pro procesní schopnosti nebo odchylky v materiálové konstrukci.

Jak napsat poptávku IT-88GMW

Užitečná žádost o nabídku (RFQ) zabraňuje cenovému týmu v nahrazení frekvenčně specifické konstrukce známým materiálem s nízkými ztrátami, který se v obecné tabulce jeví podobně. Žádost by měla dodavateli sdělit, které proměnné jsou zmrazeny, které lze navrhnout a jaké důkazy jsou vyžadovány před přijetím náhrady.

  • Identita materiálu: Laminát ITEQ IT-88GMW a odpovídající prepreg, přesná konstrukce nebo výslovně schválený ekvivalent.
  • Aplikace: Radarová anténa/napájecí deska 76–81 GHz, včetně toho, zda se jedná o LRR, MRR, SRR, kaskádové pole nebo hybridní digitální/RF.
  • Skládání: tloušťky hotových dielektrik, typy skla, cílové obsahy pryskyřice, hmotnosti mědi, profil fólie, příspěvek pokovování a přiřazení referenční roviny.
  • Kritická geometrie: rozměry propojovacích a napájecích vodičů, umístění RFIC/konektorů, umístění propojovacích plotů, vztažné body dutin a hran desky, masky a legendy.
  • Elektrické ovládání: návrh zdroje Dk/Df, cílové impedance a tolerance, požadavky na vložný útlum nebo rezonátorový kupón, frekvenční rozsah a metoda deembeddingu.
  • Mechanické ovládání: konečná tloušťka, prohnutí/zkroucení, orientace panelu, registrace, deformace po montáži a požadavky na vztažnou čáru antény k pouzdru.
  • Řízení procesů: kvalifikace receptury laminace, leptací schopnosti, povrchová úprava, vrtání/zpětné navrtávání, registrace masky, skladování a sledovatelnost šarže.
  • Důkazy z prvního článku: protokol o uspořádání antén, certifikáty materiálů, průřezy, rozměrová měření, parametry TDR/S a dohodnuté výsledky pro antény nebo moduly.
  • Pravidlo substituce: žádná změna materiálu, fólie, typu skla, prepregu nebo povrchové úpravy bez technické kontroly a korelace na uvolněném testovacím vozidle.

Když IT-88GMW nestačí – nebo je ho více, než potřebujete

IT-88GMW je nejpřesvědčivější, když deska plošných spojů nese zářič 76–81 GHz nebo napájecí síť citlivou na ztráty a fázi a když projekt těží z vícevrstvého, modifikovaného VF systému kompatibilního s FR-4. Může být více než nezbytný pro desku, která nese pouze nízkorychlostní řízení, napájení nebo krátká digitální rozhraní. Naopak samotný název materiálu může být nedostatečný pro neobvykle úzkopásmové, vysoce ziskové, vysoce výkonné, prostorové nebo úzce skenované pole, pokud projekt vyžaduje dielektrická data, možnosti tloušťky, měděné systémy nebo kvalifikační důkazy nad rámec toho, co navrhovaná konstrukce dokáže unést.

Situace Pravděpodobné rozhodnutí Důvod
Hlavní deska plošných spojů obsahuje patch array a napájecí síť na frekvenci 76–81 GHz IT-88GMW je logickým kandidátem, podléhá konstrukci a kvalifikaci modulů. Materiál je určen pro automobilové radary a podporuje vícevrstvé RF struktury s nízkými ztrátami.
Deska plošných spojů obsahuje pouze radarový procesor, napájení, CAN/Ethernet a nízkofrekvenční ovládání Použijte spolehlivý nebo vysokorychlostní digitální materiál vhodný pro tyto trasy; IT-88GMW nemusí být hodnotný. Vyzařovací funkce je jinde, takže se řídící požadavky na ztráty a toleranci liší.
Velmi krátký přechod 77 GHz na modulu antény v pouzdře Zhodnoťte, zda dominuje balíček a uvedení na trh; specializovaný kompletní materiál o rádiových frekvencích může být zbytečný. Materiální přínos závisí na rozložení pole a délce dráhy.
Dlouhý koherentní zdroj, velké pole nebo přísná opakovatelnost fáze Používejte IT-88GMW pouze s validací rozměrů, teploty a fází v panelovém měřítku; pokud data nebo toleranční limity nejsou dostatečné, zvažte jiné specializované RF možnosti. Projekt může být řízen fázovou stabilitou, anizotropií skla nebo mechanickou integrací spíše než nominální Df.
Hybridní radar/digitální deska s mnoha vrstvami Zvažte IT-88GMW na RF vrstvách a další kvalifikovaný materiál jinde, ale kvalifikujte vytvrzení, CTE, tekutost, registraci a deformaci. Hybrid může optimalizovat náklady a funkčnost, ale přidává interakce procesů.

Správné pravidlo pro zastavení je důkazem. Pokud uvolněná konstrukce splňuje cíle účinnosti antény, střední frekvence, šířky pásma, paprsku, fáze, prostředí, spolehlivosti a výrobního výtěžku s rezervou, není exotičtější laminát nutný. Pokud ne, měla by se změna materiálu porovnat se změnami topologie antény, konstrukce vrstev, fólie, radomu, krytu a procesních možností, a ne se s ní zacházet jako s jediným prostředkem.

Běžné chyby při vydávání 77 GHz

Chyba Proč to selhává Lepší praxe
Použití 10 GHz marketingového Dk přímo na 77 GHz Efektivní hodnotu ovlivňuje frekvence, zkušební metoda, obsah pryskyřice, typ skla a konstrukce. Použijte konstrukční data specifická pro danou konstrukci a korelujte je s vydaným kupónem nebo testovacím vozidlem antény.
Volání ekvivalentu každé linky 50 ohmů Vývody, ohyby, odbočky, spojky, kontaktní plochy a vyzařující odbočky mají různé struktury pole. Modelujte kompletní geometrii napájení a přechodu, nejen impedanci přímočarého proudu.
Povolení pájecí masky „standardním postupem“ v blízkosti antény Tloušťka masky a registrace mohou zatížit citlivé hrany nebo rezonátory. Nakreslete explicitní zákazy a zkontrolujte registraci.
Uvádí se pouze značka laminátu, nikoli prepreg a fólie Skutečné dielektrické a vodičové chování závisí na celém materiálovém systému. Konstrukce zmrazeného jádra/prepregu, obsah pryskyřice, typ skla, profil fólie a konečná tloušťka.
Testování kontinuity pouze na holé desce Deska může být elektricky připojena, ale přesto může mít nepřijatelné ztráty, fázi nebo rezonanci. Přidejte relevantní testy parametrů TDR/S, rezonátoru, antény a sestavených modulů.
Opětovné doladění kresby před měřením prvního článku K chybě frekvence může docházet v důsledku tloušťky, masky, povrchové úpravy, radomu, krytu nebo kalibrace. Aktualizujte model o aktuální měření a nejprve identifikujte dominantní příčinu.

Disciplinovaný projekt IT-88GMW proto vypadá méně jako nákup laminátu a spíše jako řízené uvolnění z radarové platformy. Materiál, geometrie, proces, krytí a validační plán jsou schvalovány společně s dostatečnou sledovatelností, která vysvětluje jak úspěšnou konstrukci, tak budoucí odchylku.

Reference výrobce a poznámky k vydání

Níže uvedené stránky ITEQ podporují polohování radarového pásma IT-88GMW a typické veřejné vlastnosti uvedené v této příručce. Pro vydání sériového radaru by se měly navíc od dodavatele a výrobce laminátu získat konstrukční a frekvenčně relevantní konstrukční údaje a poté tyto údaje porovnat s vybraným kupónem a testovacím vozidlem modulu.

Řešení pro desky plošných spojů a desek plošných spojů Highleap - vyžádejte si cenovou nabídku

doporučené příspěvky

Jak získat cenovou nabídku na desky plošných spojů

Provedeme pro vás analýzu DFM/DFA a ozveme se vám se zprávou. Své soubory můžete bezpečně nahrát prostřednictvím našich webových stránek. Pro vypracování cenové nabídky potřebujeme následující informace:

    • Gerber, ODB++ nebo .pcb, spec.
    • Seznam kusovníků, pokud požadujete montáž
    • Množství
    • Čas otáčení
Kromě výroby desek plošných spojů nabízíme komplexní škálu elektronických služeb, včetně návrhu desek plošných spojů, výroby desek plošných spojů a komplexních řešení. Ať už potřebujete pomoc s prototypováním, ověřováním návrhu, zajištěním zdrojů součástek nebo hromadnou výrobou, poskytujeme komplexní podporu, abychom zajistili úspěch vašeho projektu.

Pro služby PCBA prosím poskytněte kusovník (BOM) a případné konkrétní montážní pokyny. Nabízíme také analýzy DFM/DFA pro optimalizaci vašich návrhů z hlediska vyrobitelnosti a montáže a zajištění plynulého výrobního procesu.

    Řekněte nám o svém projektu s deskami plošných spojů

    Ještě nemáte žádné návrhové soubory? Žádný problém. Podělte se s námi o své znalosti a my se vám ozveme, pokud budeme potřebovat další podrobnosti.



    Nahrát soubory (Volitelné)

    Soubory s deskami plošných spojů, kusovník, PDF/STEP, TXT, obrázky, ZIP/RAR/7Z · Celkem max. 50 MB