Deska plošných spojů ITEQ IT-988GSE pro řízení ztráty kanálů 56G/112G

Deska plošných spojů ITEQ IT-988GSE

ITEQ IT-988GSE by měl být vybrán na základě kvantifikovaného rozpočtu kanálů, nikoli na základě agregovaného štítku na přepínači, routeru, úložném systému nebo základní desce . „400G“ neodhaluje rychlost kanálů, modulaci, symbolovou rychlost, délku směrování, počet konektorů, ztráty pouzdra, topologii propojení, profil mědi, ekvalizaci ani povolené vložené ztráty. Dva produkty se stejnou šířkou pásma na předním panelu mohou klást velmi odlišné nároky na desku plošných spojů.

Společnost ITEQ klasifikuje IT-988GSE jako bezhalogenový laminátový a prepregový systém s ultra nízkými ztrátami, vysokým Tg a v současné době uvádí typické hodnoty Dk 3.21 a Df 0.0014 pro uvedený srovnávací pásmo 10 GHz se 70% obsahem pryskyřice. Původní uvedení produktu na trh také identifikovalo sklo s nízkým Dk, dostupnost s ultra nízkoprofilovou mědí, datové rychlosti přes 56 Gb/s na kanál, Tg nad 230 °C a nízkou celkovou roztažnost. Tyto vlastnosti jsou cenné pouze po pochopení větších diskontinuit a zdrojů ztrát ve vodičích.

Proč ne každá deska 100G, 400G nebo 800G potřebuje IT-988GSE

Generování agregovaného Ethernetu je systémový deskriptor, nikoli specifikace laminátu. Krátká linková karta s jedním konektorem může mít velkou rezervu na levnějším materiálu, zatímco dlouhá ortogonální trasa na základní desce s více konektory a několika přechody může být omezena ztrátami při podobné rychlosti trasy. Rozhodnutí musí být učiněno pro každou elektrickou trasu a pro každou třídu směrování v nejhorším případě.

Toto srovnání je obzvláště důležité u PAM4. Linie PAM4 s rychlostí 112 Gb/s obvykle pracuje s přenosovou kapacitou okolo 56 GBd, takže její Nyquistova frekvence je kolem 28 GHz – podobně jako linie NRZ s rychlostí 56 Gb/s – ale PAM4 používá čtyři úrovně amplitudy a má menší vertikální rezervu oka. To zvyšuje nároky na řízení šumu, přeslechů, odrazů a ztrát, i když se Nyquistova frekvence nezdvojnásobí. U PAM4 s rychlostí 224 Gb/s se symbolová rychlost a příslušný frekvenční rozsah opět zvyšují, což zvyšuje hodnotu přesných vysokofrekvenčních konstrukčních dat a nízkoprofilové mědi.

Příklad desky/kanálu Nerozhodujte se z Rozhodněte se z
Krátká trasa mezi čipy na jedné desce plošných spojů Server nebo přepínač se prodává jako 400G/800G. Skutečná rychlost trasy, model pouzdra, délka trasy, vrstva, měď, přechody mezi vodiči, rezerva přijímače a požadované ochranné pásmo pro výrobu.
Dlouhá základní deska díky dvěma velkým konektorům Pouze nominální Df. S-parametry konektorů a spouštěcích kabelů, plán propojení propojovacích linek, délky segmentů desky, profil mědi, odrazový útlum, maska ​​vložného útlumu a ekvalizace.
Karta s hustou linkou, BGA breakoutem a jedním konektorem na střední ploše Počet vrstev desky plošných spojů. Diskontinuita průrazu, přechody referenční roviny, ztráta konektoru, přeslechy, ztráta přiřazení vrstev a tolerance procesu.
Krátká trasa s mnoha špatně navrženými průjezdy Materiální vrstva. Nejprve korekce topologie: odstranění pahýlů, vylepšení protilehlých kontaktů a návratových průchodů, zachování kontinuity referencí a poté přehodnocení zbytkových ztrát.
Dlouhá trasa již optimalizovaná s mědí VLP a zpětným vrtáním Preference značky. Simulace kanálu v nejhorším případě a naměřené testovací vozidlo ukazují, že dielektrické ztráty zůstávají podstatnou částí rezervy.

Praktický projekt klasifikuje trasy do rodin – krátké na desce, střední na kartě, dlouhé mezi kartami, nejdelší propojovací deska – a pro každou rodinu používá nejhůře vyrobitelné vrstvení. IT-988GSE může být opodstatněné pouze u nejdelší třídy nebo pouze na vybraných vrstvách. Využití plošného materiálu může zvýšit náklady, aniž by se zlepšila cesta k úzkému hrdlu.

Před výběrem materiálu rozložte rozpočet ztrát kanálu

Rozpočet ztrát by měl být účetní knihou, nikoli jednotlivou křivkou vložených ztrát bez jakéhokoli vlastnictví. Rozdělte kanál na pouzdra, segmenty desek plošných spojů, propojky, konektory, struktury AC vazby a další přechody. Přiřaďte každému bloku modely, teplotu a výrobní varianty. Účelem je identifikovat, která část kanálu spotřebovává rezervu a která změna návrhu ji může obnovit.

Prvek rozpočtu Co modelovat nebo měřit Typická konstrukční páka
Balíčky vysílače a přijímače Ztráta při vkládání/návratu paketu, průlom, referenční struktura, únik z kulového pole. Rozdělení podle pouzdra, výběr vrstev, ladění plošek/antiplošek a návrat přes.
Přímé směrování DPS Dielektrické ztráty, ztráty ve vodiči, drsnost mědi, šířka/tloušťka, zkosení skleněné vazby. Materiálová vrstva, VLP fólie, širší trasy tam, kde je to povoleno, kratší trasování, vrstvy s nižšími ztrátami.
Signální průchody Sudová indukčnost, kapacita mezi ploškami/antiploškami, reziduální rezonance pahýlu, převod módů. Zpětné vrtání, slepé/zapuštěné průchody, optimalizované protiskluzové kontakty, zpětné průchody, méně přechodů.
Konektory a spuštění Ztráta konektoru, přeslechy, konverze spouštěcího pole, přechod reference. Ověřená velikost, optimalizace spuštění, výběr konektorů, méně rozhraní konektorů.
Změny roviny a bloky stejnosměrného proudu Nespojitost zpětné cesty, rozptylovací indukčnost, nespojitost kontaktů kondenzátoru. Kontinuální reference, těsné zpětné průchody, optimalizovaný vzor zapojení kondenzátorů.
Proces a prostředí Šířka leptání, dielektrická tloušťka, Dk/Df, drsnost fólie, teplota, vlhkost. Ochranné pásmo, řízené stackování, data o schopnostech dodavatele, korelace kupónů.

Používejte správné frekvenční orientační body

Nyquistova frekvence je užitečným kontrolním bodem, ale kanál není pásmově omezen přesně na Nyquistově frekvenci. Harmonické a ekvalizační chování činí nad ní relevantními odrazový útlum, sklon vložené ztráty, přeslechy a převod módů. Šířka pásma analýzy a testovací zařízení by měly odpovídat protokolu a metodologii shody se SerDes. Vyhněte se porovnávání materiálů na jedné vhodné frekvenci v datovém listu, pokud model kanálu sahá daleko za ni.

Oddělené dielektrické a vodičové ztráty

Nižší hodnota Df primárně snižuje dielektrické ztráty. Neodstraňuje přímo ztráty ve vodičích způsobené úzkými stopami, tenkou mědí, drsností povrchu nebo vysokým proudovým shlukováním. Použijte řešič pole nebo ověřený model ztrát, který zahrnuje profil a úpravu mědi. Pokud dominuje drsná měď nebo zbytečně úzká geometrie impedance, může přechod na IT-988GSE přinést menší zisk, než se očekávalo.

Toto oddělení je důležité i při porovnávání testovaných vzorků. Měřené zlepšení může pocházet jak ze systému pryskyřice/sklo, tak z měděné fólie použité na vzorku. Zaznamenejte přesnou fólii, oxidovou nebo alternativní úpravu, tloušťku hotové mědi, styl skla a geometrii stopy, aby výsledek nebyl připisován pouze skupině laminátů.

ITEQ IT-988GSE PCB-1

Optimalizujte topologii před placením za nižší Df

Nejdražší chybou je použití materiálu s ultranízkými ztrátami ke kompenzaci diskontinuity, která mohla být v rozvržení odstraněna. Rezonanční pahýl propojení nebo špatné zapojení konektoru může způsobit hluboký zářez a problém s odrazovými ztrátami, který nižší Df sotva změní. Stejně tak rozdělená referenční rovina nebo vzdálený odrazový propojení může způsobit konverzi módů a přeslechy nezávisle na tangentě objemových ztrát dielektrika.

  1. Eliminujte změny vrstev, kterým lze předejít. Pokud je to možné, veďte nejdelší kanály na jednom páru vrstev s nízkými ztrátami a udržujte referenční rovinu nepřerušovanou.
  2. Ovládání přes pahýly. Použijte zpětné vrtání, slepé/zapuštěné prostupy nebo optimalizované přiřazení vrstev; do modelu zahrněte odchylku od vrtání a toleranci zbytkového pahýlu.
  3. Ladění BGA a spuštění konektoru. Optimalizujte umístění plošek, protiplošek, propojení, referenčních průchodů a otvorů v blízkých rovinách s využitím reálného stackupu.
  4. Snižte počet konektorů nebo vylepšete třídu konektorů. Vylepšení materiálu nedokáže nahradit všechny ztráty a odrazy z nevhodného propojení.
  5. Specifikujte měděný profil. Vymodelujte fólii a úpravu určenou k výrobě; nepředpokládejte, že každý štítek „VLP“ představuje stejný povrch.
  6. Přepočítejte zbytkovou marži. Teprve po těchto změnách by měla být úroveň materiálu zmrazena.

Kde se IT-988GSE nachází mezi úrovněmi praktických materiálů

Materiálové vrstvení by mělo odrážet celou konstrukci a kanál, nikoli jedno číslo Df. IT-968G může být výkonnostně dostačující volbou pro střední dosahy; IT-988GSE se posouvá do třídy s nižšími ztrátami pomocí skla s nízkým Dk; Panasonic MEGTRON 7N nabízí zavedenou platformu pro vysoké vrstvy/velký formát s konstrukčními daty; MEGTRON 8 a novější řady se zaměřují na ještě náročnější rozsahy přenosu. Názvy nejsou zaměnitelné a pro spravedlivé srovnání je nutné použít stejný obsah pryskyřice, typ skla, frekvenci, profil mědi, geometrii stopy a zkušební metodu.

Úroveň/možnost Nejvhodnější rozhodovací kontext Důvod k postupu nahoru Důvod, proč nepostoupit nahoru
FR-4 zaměřený na spolehlivost nebo střední ztráty Kratší trasy, nižší rychlosti drah nebo kanály spíše vázané na konektory/prochodky než na délku desky. Modelovaná distribuovaná ztráta po optimalizaci topologie neponechává dostatečnou rezervu. Levnější materiál již prochází procesem s ochranným pásem pro výrobu.
Materiál s velmi nízkými ztrátami, jako je IT-968G Středně dlouhé až dlouhé přepínací, linkové, základnové, úložné nebo řídicí kanály. Nejdelší trasy nebo vyšší pruhy PAM4 zůstávají omezené na ztráty. IT-968G splňuje požadavky na masky kanálů a výtěžnost; upgrade přidává jen malý systémový přínos.
IT-988GSE s velmi nízkými ztrátami Dlouhé kanály, vysoký počet vrstev, více konektorů, náročná rezerva PAM4 nebo testovací vozidla vykazující dielektrické ztráty jsou podstatné. Pro budoucí sazby za jízdní pruhy jsou zapotřebí ještě data o výstavbě s nižšími ztrátami nebo o vyšší frekvenci. Dominují ztráty v topologii, konektoru, pouzdře nebo mědi; trasa je krátká.
MEGTRON 7N / MEGTRON 8 / další prémiové systémy Standardizace platformy, široký rozsah konstrukčních dat, velmi vysoký počet vrstev, velký formát, HDI nebo dosah nové generace. Plán protokolu a měřený kanál potřebují další úroveň. Dodavatelský řetězec, kvalifikace, náklady nebo složitost procesu převyšují přínos.

Správné srovnání je často výpočet nákladů na zisk na úrovni desky. Zahrňte náklady na laminát a prepreg, variantu mědi, využití panelu, složitost laminace, kvalifikaci, testování, výtěžnost, riziko přepracování a dostupnost v dodavatelském řetězci. Materiál, který je o něco dražší na metr čtvereční, může stále snížit náklady na systém, pokud eliminuje nutnost opakovaného zpracování, zkrátí vývoj nebo zvýší výtěžnost. Naopak, prémiový laminát je nehospodárný, pokud kratší trasa nebo opravený přechod ušetří více zisku.

Uvolněte Stackup jako model kanálu

U desky IT-988GSE je vysokorychlostní stackup vstupem do modelu kanálu a řízené výrobní specifikace. Měl by identifikovat přesnou konstrukci jádra a prepregu, obsah pryskyřice, vytvrzenou tloušťku, typ skla, profil měděné fólie, úpravu, tloušťku hotové mědi, pokovení a referenci vrstvy. Obecná tabulka s „IT-988GSE, 4 mil“ nestačí pro řešič v terénu ani pro továrnu.

Přiřazení vrstev

Umístěte nejdelší a nejcitlivější diferenciální páry na vrstvy, které minimalizují dielektrické a vodičové ztráty a zároveň zachovává stabilní referenci. Širší stopy obecně snižují ztráty ve vodičích, ale dostupná šířka je omezena hustotou únikových vln, impedancí a přeslechy. Skládání by proto mělo být optimalizováno pro ztráty a hustotu směrování, spíše než odvozeno z pevné geometrie 50 ohmů.

Skleněná vazba a zkosení

Sklo s nízkým Dk neodstraňuje anizotropii související s vazbou. Diferenciální páry mohou vykazovat zkreslení, pokud dva záznamy odebírají vzorky s různým rozložením pryskyřice/skla. Rozptýlené sklo, úhel trasy, širší záznamy, průměrování párů a vazby a výběr konstrukce mohou snížit riziko. Ověřte skutečný styl skla a orientaci panelu; nepoužívejte obecné pravidlo „trasy pod úhlem 10 stupňů“ bez zvážení umístění a vyrobitelnosti.

Impedance je pouze jednou z metrik akceptace

Dva kupony mohou splňovat diferenciální impedanci 100 ohmů, ale zároveň mít různý vložný útlum a fázi. Řízení impedance potvrzuje poměr indukčnosti a kapacity, ale neprokazuje nízkou drsnost vodiče, správný Df, konverzi v nízkém módu ani přijatelné rezonance. U redukcí s dlouhým kanálem by měly být přidány požadavky na kupony týkající se parametru S nebo protokolu.

Řízení výroby pro dlouhé vysokorychlostní kanály

IT-988GSE má být kompatibilní s pokročilým vícevrstvým zpracováním, ale výrobní plán stále vyžaduje přísnou kontrolu laminace, rozměrového pohybu, vrtání, odstraňování tmelu, pokovování, zpětného vrtání a úpravy mědi. Vysoký počet vrstev a velký formát zvětšují chyby v registraci a tloušťce, zatímco hluboké zpětné vrtání ztěžuje kontrolu zbytkových pahýlů a odchylky vrtáku.

Proces Riziko vysoké rychlosti Kontrola a důkazy
Příjem materiálu Nesprávný prepreg, typ skla, profil mědi nebo stav šarže mění impedanci a ztráty. Přesné ověření dílů/konstrukce, certifikát shody (CoC), sledovatelnost šarže, trvanlivost a záznamy o skladování.
Ošetření vnitřní vrstvy Agresivní zdrsnění může zvýšit ztráty ve vodiči. Používejte kvalifikovanou léčbu kompatibilní s adhezí a ztrátou; dokumentujte postup a porovnejte kupóny.
Laminace Vytvrzená tloušťka a registrace nastavené impedance, přes geometrii a fázi. Receptura lisu, profil materiál-teplota, mapa tloušťky, registrační kupóny, kontrola toku pryskyřice.
Vrtání/odstraňování nečistot/pokovování Geometrie průchodek a variace mědi ovlivňují spolehlivost a diskontinuitu. Řízení životnosti nástroje, kvalita otvoru, validace odskvrnění, minimální obsah mědi ve stěně, mikrořezy.
Backdrill Zbytkové pahýly a špatná registrace vytvářejí rezonance nebo poškozují snímací podložky. Tolerance hloubky, tolerance odklonu vrtáku, rentgenový nebo průřezový důkaz, elektrický kupón.
Závěrečný test Samotná kontinuita vynechává ztrátu a reflexi. TDR plus S-parametry nebo schválené vysokorychlostní zkušební vozidlo; archivace nezpracovaných dat a stackup.

Zpracování mědi si zaslouží explicitní přezkum. Proces zvolený pouze pro maximální pevnost v odlupování může zvýšit ztráty ve vysokofrekvenčním vodiči. Výrobce a dodavatel laminátu by se měli dohodnout na nízkoztrátové úpravě vnitřní vrstvy, která stále splňuje požadavky na adhezi a spolehlivost. Jakákoli změna dodavatele fólie nebo chemického způsobu zpracování by měla spustit korelaci na stejném útržkovém listu.

Řízení mezi jednotlivými panely a jednotlivými šaržemi

Kvalifikační sestava by měla zahrnovat více panelů a tam, kde je to praktické, více než jednu materiálovou šarži. Jeden zlatý panel může skrýt odchylky. Porovnejte vložný útlum, impedanci, měření reziduálních pahýlů, dielektrickou tloušťku a kritické rozměry napříč umístěním panelů. Stanovte kontrolní limity z distribuce výroby, nikoli z jediného nominálního výsledku.

Jak kvalifikovat první článek

První článek by měl demonstrovat, že modelovaný kanál, vydaný stackup a tovární proces popisují stejný fyzický produkt. Sada pro validaci kanálu závisí na protokolu, ale obvykle kombinuje dimenzionální důkazy, TDR, S-parametry a – pokud je k dispozici – SerDes nebo testovací vozidlo pro shodu.

  • Zpráva o provedení stavby: tloušťka hotového dielektrika a mědi, typ skla, obsah pryskyřice, fólie, pokovování a umístění panelu.
  • Průřezy propojovacích otvorů a vrtaných otvorů: kvalita válce, zachycení podložky, zbytkový pahýl, odsazení vrtáku a rozložení pokovování.
  • TDR: impedanční profil a lokalizované diskontinuity na reprezentativních trasách.
  • Vložený/návratový útlum: diferenciální S-parametry v celé zadané šířce pásma s dokumentovaným odstraněním nebo deembeddingem přípravku.
  • Konverze módu a přeslechy: Termíny Sdc/Scc nebo protokolově relevantní limity pro reprezentativní struktury.
  • Korelace kupónů s více délkami: odděluje ztráty při startu od ztrát distribuovaných linií a zlepšuje přizpůsobení modelu.
  • Systémový oční test nebo test kompliance: potvrzuje, že vyrovnání, pouzdro, konektor a deska plošných spojů fungují společně s rezervou.
  • Kontrola vlivů na životní prostředí: korelace teploty nebo vlhkosti, pokud to aplikace a kvalifikační plán vyžadují.

Pokud se naměřená ztráta vedení liší od simulace, neupravujte Df naslepo. Zkontrolujte model měděného profilu, rozměry hotových tras, tloušťku dielektrika, odstranění embeddingu ze spouštění, typ skla, povrchovou úpravu a zkušební přípravek. „Efektivní Df“ nastavená na jeden kupón může skrýt chyby vodiče nebo přípravku a nemusí se přenést na jinou geometrii.

Jazyk RFQ pro IT-988GSE

Výzva k nabídkovému řízení (RFC) by měla architekturu kanálu dostatečně zviditelnit, aby výrobce mohl navrhnout vyrobitelné provedení, aniž by zveřejňoval zbytečné detaily proprietárního systému. Měla by také definovat potřebné důkazy pro jakýkoli ekvivalentní materiál.

Pole RFQ Požadovaný obsah
Popis materiálu Laminát ITEQ IT-988GSE a odpovídající prepreg; přesná konstrukce nebo schválený ekvivalent; aktuální revize TDS řízená proudem.
Třída kanálu Rychlost trasy, modulace, maximální délka trasy, typ vrstvy, počet konektorů, počet propojení a to, zda je trasa propojena kartou, základní deskou nebo šasi.
Data stackupu Typy jádra/prepregu, obsah pryskyřice, tloušťka vytvrzeného skla, hmotnost/profil mědi, povrchová úprava mědi, přiřazení roviny, celková tloušťka.
Elektrické cíle Jednostranná/diferenciální impedance, masky vložného útlumu a odrazového útlumu nebo kupónové limity, testovací šířka pásma, očekávání přeslechů/konverze módu.
Průchozí/zadní vrtání Dokončené otvory, poměry stran, ploška/antiploška, ​​strany zpětného vrtání, cílový bod a tolerance zbytkového pahýlu, metoda kontroly.
Procesní kontroly Úprava vnitřní vrstvy, laminace, registrace panelu, mědění, tolerance leptání, prohnutí/zkroucení, čistota, sledovatelnost šarže.
Balíček prvního článku CoC, zpráva o stackupu, mapa kupónů, průřezy, TDR, S-parametry, formát nezpracovaných dat a bod pozastavení schválení.
Schválení substituce Porovnání identické konstrukce a mědi, výsledky SI kupónů, důkazy o tepelné spolehlivosti, kontinuita dodávek a písemné technické schválení.

Strom rozhodování o upgradu materiálu

  1. Splňuje nejhorší možný kanál svou masku při levnější, kvalifikované konstrukci s procesní rezervou? Pokud ano, neupgradujte pouze proto, že se produkt jmenuje 400G nebo 800G.
  2. Je selhání lokalizováno na propojení, konektoru, průrazu pouzdra nebo přerušení zpětné cesty? Pokud ano, opravte topologii před změnou dielektrika.
  3. Je lineární distribuovaná ztráta hlavním zbývajícím přispěvatelem? Pokud ne, podstatná změna může mít omezený účinek.
  4. Byl optimalizován profil mědi, geometrie tras a úprava vnitřní vrstvy? Pokud ne, nejprve tyto změny kvantifikujte.
  5. Projde IT-968G nebo jiná úroveň s velmi nízkými ztrátami s ochranným pásmem? Pokud ano, porovnejte náklady na životní cyklus a plán před výběrem IT-988GSE.
  6. Projde IT-988GSE s rezervou na vyrobitelném stackupu? Pokud ano, zmrazte stavební a kvalifikační plán.
  7. Vyžaduje plán jízdní pruhy třídy 224G nebo delší dosah? Porovnejte MEGTRON 8, novější řady ITEQ nebo jiné systémy s nižšími ztrátami s použitím dat odpovídajících frekvenci a identických testovacích vozidel.

Tento rozhodovací strom zabraňuje jak nedostatečnému, tak i nadměrnému návrhu. Výstupem by mělo být zdokumentované zdůvodnění: která třída postupů vyžadovala daný materiál, jaká byla jeho rezerva, jaké alternativy byly vyhodnoceny a jaké výrobní důkazy tuto rezervu ochrání.

Otázky specifické pro projekt, které si inženýři skutečně kladou

Může IT-988GSE zachránit kanál, který již má velký zářez propojovacího pahýlu?

Obvykle ne efektivně. Nižší distribuované dielektrické ztráty mohou zlepšit útlum základní linie, ale rezonanční pahýl je lokalizovaná diskontinuita. Přímým řešením je zpětné vrtání, změna přiřazení vrstev, zaslepené/zapuštěné průchody nebo jejich přepracování.

Je VLP měď povinná?

Není to univerzální pravidlo, ale měděný profil musí být součástí modelu a RFQ. Při vysokých frekvencích může drsnější fólie spotřebovat dostatek rezervy, aby negovala některé výhody pryskyřičného systému. Vyberte fólii s nejnižším profilem, která splňuje požadavky na adhezi, dostupnost a spolehlivost.

Měla by každá vrstva používat IT-988GSE?

Ne nutně. Smíšený materiál nebo selektivní vysokorychlostní vrstvení mohou být ekonomické, ale hybridní laminace s sebou nese rizika vytvrzování, součinitele tepelné roztavení (CTE), tečení, registrace a deformace. Celá konstrukce musí být kvalifikována.

Jaký je nejlepší důkaz správnosti výběru materiálu?

Model kanálu v nejhorším případě koreloval s naměřenými S-parametry na uvolněné konstrukci, následovaný systémovým okem nebo výsledky shody s ochranným pásmem produkce. Samotná hodnota z datového listu nestačí.

Jak by se měl IT-988GSE porovnávat s MEGTRON 7N nebo MEGTRON 8?

Použijte stejný cílový souvrství, typ skla nebo ekvivalentní konstrukci, profil mědi, geometrii trasy, frekvenční rozsah, spuštění a testovací metodu. Zahrňte dodávku, dostupnost panelu, znalost procesu, požadavky UL/soulad s normami, tepelnou spolehlivost a plán – nejen Df.

Inženýrská hodnota IT-988GSE je proto specifická a měřitelná: snižuje ztráty v distribuovaných kanálech v náročných, dobře navržených propojeních. Měl by být považován za jeden řízený prvek mezipackageového kanálu, nikoli za prestižní náhradu disciplinované topologie a validace.

Reference výrobce a poznámky k vydání

Níže uvedené odkazy dokumentují data o umístění ITEQ v rychlostech nad 56 Gb/s a aktuální veřejná srovnávací data, přičemž stránky Panasonic jsou zahrnuty pouze pro posouzení hranic úrovní. Konečný výběr materiálu musí využívat srovnatelné zkušební metody a kontrolovaná konstrukční data dodaná pro skutečný systém jádra, prepregu, skla a mědi.

získat okamžitou cenovou nabídku

doporučené příspěvky

Jak získat cenovou nabídku na desky plošných spojů

Provedeme pro vás analýzu DFM/DFA a ozveme se vám se zprávou. Své soubory můžete bezpečně nahrát prostřednictvím našich webových stránek. Pro vypracování cenové nabídky potřebujeme následující informace:

    • Gerber, ODB++ nebo .pcb, spec.
    • Seznam kusovníků, pokud požadujete montáž
    • Množství
    • Čas otáčení
Kromě výroby desek plošných spojů nabízíme komplexní škálu elektronických služeb, včetně návrhu desek plošných spojů, výroby desek plošných spojů a komplexních řešení. Ať už potřebujete pomoc s prototypováním, ověřováním návrhu, zajištěním zdrojů součástek nebo hromadnou výrobou, poskytujeme komplexní podporu, abychom zajistili úspěch vašeho projektu.

Pro služby PCBA prosím poskytněte kusovník (BOM) a případné konkrétní montážní pokyny. Nabízíme také analýzy DFM/DFA pro optimalizaci vašich návrhů z hlediska vyrobitelnosti a montáže a zajištění plynulého výrobního procesu.






    Rychlá poznámka: Náš tým vám krátce po odeslání zašle e-mail. Abyste měli jistotu, že obdržíte naši odpověď, laskavě doporučujeme kontrola složky s nevyžádanou poštou/spamem pokud nevidíte naši zprávu ve své schránce.