Laminované deskové spoje KB-6168LE pro výrobu vícevrstvých desek plošných spojů s nízkým CTE

Laminovaný plošný spoj KB-6168LE je materiál FR-4 s vysokým Tg, anti-CAF a nízkým Z-CTE, který se používá v případech, kdy spolehlivost vícevrstvých desek plošných spojů (PCB) klade větší důraz než snížení nákladů na běžný FR-4. Je vhodný pro desky s vysokým počtem vrstev, bezolovnaté montážní projekty, automobilovou elektroniku, komunikační zařízení, serverový hardware a průmyslové řídicí desky plošných spojů, kde je součástí konstrukčního rizika namáhání skrz otvory a tepelné cykly.

Společnost Highleap Electronics vyrábí a montuje desky plošných spojů (PCB) s použitím materiálů schválených zákazníkem, jako je KB-6168LE. Highleap není výrobcem laminátů, prepregů, pryskyřic, skelných tkanin, měděných fólií ani CCL. Pokud je KB-6168LE specifikován výrobním výkresem, AVL nebo technickým vydáním zákazníka, úkolem výroby je zajistit schválený materiál a převést požadavek do kontroly skládání, kontroly DFM, provedení výroby, plánování PCBA, dokumentace a sledovatelnosti opakované výroby. U výroby vícevrstvých tenkovrstvých desek KB-6168LE by kontrola skládání měla stanovit konečné dielektrické rozteče, rozložení mědi a ovládací prvky laminace použité k jejich udržení.

Související témata týkající se materiálů a výroby: Projekty KB-6168LE jsou často hodnoceny s využitím laminátu desek plošných spojů KB-6167F , laminátu desek plošných spojů KB-6165 , FR-4 s nízkým součinitelem tepelné roztažnosti (CTE) , FR-4 s vysokým součinitelem tepelné roztažnosti (High CTI) , materiálu pro desky plošných spojů NPG-180BH , výroby vícevrstvých desek plošných spojů a služeb v oblasti montáže desek plošných spojů.

Přehled materiálu KB-6168LE pro projekty s nízkým Z-CTE na deskách plošných spojů

Materiál KB-6168LE se volí tehdy, když konstrukce vyžaduje materiál Kingboard s vysokým Tg a nižší roztažností v ose Z než mnoho standardních možností FR-4. U hotových desek plošných spojů je nízký součinitel tepelné roztažnosti Z nejcennější, protože podporuje odolnost pokovených otvorů, snižuje riziko tepelného namáhání a zlepšuje výrobní marži u vícevrstvých desek vystavených bezolovnatému pájení.

Materiál není automaticky vysokorychlostním laminátem s nízkými ztrátami, bezhalogenovým materiálem ani univerzální náhradou za jiné třídy Kingboardů. Jeho hodnota závisí na schváleném datovém listu, vrstvě vodičů, rozložení mědi, struktuře propojení, plánu laminace a cílové spolehlivosti konečného produktu.

Technická data, zkušební metody a kontrola shody

Technická verze KB-6168LE vyžaduje data, která propojují specifikaci materiálu s konstrukcí desky. Tg, Td, Z-CTE, CTI, Dk, Df, CAF, pevnost v odlupování, absorpce vlhkosti a certifikace UL mohou být relevantní, ale pouze pokud jsou k dispozici příslušné zkušební podmínky a nejnovější dokumentace dodavatele.

Normy a certifikáty, které patří do technické verze

Výrobní dokumentace může odkazovat na informace o třídě materiálu IPC-4101, zkušební metody IPC-TM-650, podrobnosti o uznání UL, prohlášení RoHS / REACH a jakékoli specifikace zákazníka pro automobilový nebo průmyslový průmysl. Pokud projekt vyžaduje bezhalogenový materiál, musí certifikát tento požadavek výslovně uvádět; nízký Z-CTE a vysoký Tg automaticky neprokazují bezhalogenový stav.

Průvodce výběrem materiálu: KB-6168LE, KB-6167F, S1170 a NPG-180BH

KB-6168LE patří do diskuse o výběru materiálu s blízkými vysoce spolehlivými možnostmi FR-4. Kupující jej často srovnávají s KB-6167F, Shengyi S1170, Nan Ya NPG-180BH a dalšími materiály s vysokým Tg, pokud projekt vyžaduje bezolovnatý procesní limit, a to díky spolehlivosti, anti-CAF chování nebo nízké roztažnosti.

Tato příručka podporuje včasné screeningové řízení materiálů. Konečné schválení materiálu závisí na výkresu, zákaznickém AVL, nejnovějším datovém listu dodavatele, dokumentech o shodě a plánu kvalifikace hotových desek.

Řízení výroby a montáže desek plošných spojů pro KB-6168LE

KB-6168LE je užitečný pouze tehdy, když návrh a výrobní postup desky zachovávají výhody spolehlivosti materiálu. Technická verze musí definovat konstrukci, procesní limity a dokumentaci před nákupem materiálu a zahájením výroby CAM nástrojů.

Typické aplikace laminátu plošných spojů KB-6168LE

Cenová nabídka, nejčastější dotazy a technické posouzení nízkého Z-CTE

Cenová nabídka pro KB-6168LE je nejpřesnější, když výrobní data společně identifikují požadavky na materiál a konstrukci desky. Cenová nabídka musí odrážet dostupnost materiálu, proveditelnost stohování, expozici bezolovnaté montáži, rozsah kontroly, dokumentaci o shodě s předpisy a předpokládaný objem výroby.

Data RFQ pro výrobu desek plošných spojů KB-6168LE

• Soubory Gerber, ODB++ nebo IPC-2581.
• Výrobní výkres s popisem materiálu KB-6168LE a případnými schválenými alternativními pravidly.
• Dokumentace skládání s jádrem, prepregem, hmotností mědi, tloušťkou dielektrika a konečnou tloušťkou.
• Tabulka řízené impedance, požadavky na kupóny a případně zkušební protokoly.
• Struktura otvoru, poměr stran, požadavky na vyplnění/ucpání otvorů a kritéria pro mikrořez.
• Povrchová úprava, pájecí maska, panelizace, značení, balení a požadavky na kontrolu.
• Kusovník, soubor pro pick-and-place, montážní výkres, zkušební postup a programovací data pro dodávku desek plošných spojů.

Je KB-6168LE materiál FR-4 s nízkým CTE?

Ano. Kingboard uvádí KB-6168LE jako materiál s vysokou teplotou topení (Tg), anti-CAF (oxidační a oxidační fáze) a nízkým součinitelem tepelné roztažnosti (Z-CTE), přičemž veřejně dostupné údaje ukazují Z-CTE kolem 2.1 %. Samotná konstrukce stále odpovídá nejnovějšímu datovému listu dodavatele a schválenému součtu.

Neobsahuje KB-6168LE halogeny?

Nepředpokládejte, že je výrobek bez halogenů, pouze na základě názvu KB-6168LE. Pokud je požadována shoda s bezhalogenovými požadavky, je v rámci RFQ nutné doložit nejnovější prohlášení dodavatele nebo schválenou specifikaci zákazníka, která tento požadavek uvádí.

Může KB-6168LE nahradit KB-6167F?

Ne bez schválení. KB-6168LE a KB-6167F jsou oba vysoce spolehlivé materiály FR-4 od společnosti Kingboard, ale jejich Tg, Z-CTE, CTI, dostupnost, dokumentace a kvalifikace zákazníků se mohou lišit.

Je KB-6168LE vhodný pro HDI PCB?

Lze jej posoudit z hlediska HDI nebo sekvenční laminace, pokud jsou definovány dielektrická tloušťka, tok pryskyřice, struktura laserového záření, distribuce mědi, cykly laminace a cíle spolehlivosti.

Jak by měl být KB-6168LE specifikován na výrobním výkresu?

Uveďte schválený název materiálu, požadavky na laminát a prepreg, jejich složení, hmotnost mědi, konečnou tloušťku, požadavky na impedanci, příslušné normy, dokumenty o shodě a pravidla pro schvalování alternativních materiálů.

Jaké soubory jsou potřeba pro cenovou nabídku na KB-6168LE PCBA?

Pro osazování desek plošných spojů přiložte soubory Gerber nebo ODB++, výrobní výkres, souřadnice, kusovník, soubor pro pick-and-place, montážní výkres, zkušební instrukce, požadavky na firmware nebo programování a poznámky k balení.

Žádost o technické posouzení desky plošných spojů s nízkým Z-CTE KB-6168LE

Společnost Highleap Electronics podporuje projekty výroby laminovaných desek plošných spojů KB-6168LE od výroby prototypů až po kompletní výrobu desek plošných spojů. Odešlete data prostřednictvím formuláře pro rychlou cenovou nabídku Highleap spolu s popisem materiálu, rozložením materiálu, výrobním výkresem, očekávaným objemem a soubory pro sestavení.

Zpětná vazba od inženýrů před výrobou pomáhá potvrdit dostupnost materiálu s nízkým Z-CTE, proveditelnost stackingu, spolehlivost PTH, bezolovnatý procesní zisk, požadavky na dokumentaci a dlouhodobou konzistenci výroby.