Výroba desek plošných spojů Panasonic R-1566 pro bezhalogenové tenké vícevrstvé systémy

Laminát Panasonic R-1566 s prepregem R-1551 je bezhalogenový sklo-epoxidový systém pro vícevrstvé desky, které vyžadují řízenou expanzi a zdokumentovanou trasu pro životní prostředí . Společnost Highleap Electronics vyrábí desky plošných spojů s R-1566 po ověření přesné přípony, tvaru mědi, řádku/mezery, struktury propojení a rozsahu shody.

Otázkou při převodu není pouze to, zda kupující chce „bezhalogenový FR-4“. Projekt musí definovat, zda se požadavek vztahuje pouze na laminát, hotovou holou desku plošných spojů nebo na kompletní desku plošných spojů. Konečné prohlášení o shodě mohou ovlivnit pájecí maska, inkoust, lepidlo, konektory a deklarace součástek.

Ovládejte variantu Exact R-1566

R-1566 je rodinné označení, nikoli povolení považovat každou příponu za zaměnitelnou. Společnost Panasonic zveřejňuje R-1566/R-1551 jako vícevrstvý bezhalogenový systém a nabízí také variantní označení pro různé měděné a procesní pozice. V objednávce a v návodu k obsluze by měl být uveden přesný schválený stupeň, kdykoli specifikace zákazníka závisí na konkrétní konstrukci.

Laminát a prepreg musí být sladěny

R-1566 identifikuje vytvrzený laminát s měděným povlakem; R-1551 identifikuje související spojovací prepreg. Vícevrstvá deska obvykle používá oba. Nahrazení jiným prepregem mění tok, vytvrzení, tloušťku po stlačení, adhezi a elektrické vlastnosti, takže jakákoli hybridní konstrukce vyžaduje písemné technické schválení.

Publikované hodnoty vyžadují testovací metodu

Společnost Panasonic uvádí typickou hodnotu DSC Tg 148 °C, Td 350 °C, CTE v ose Z 40 ppm/°C pod Tg a 180 ppm/°C nad Tg s pevností v odlupování 1 unce 1.8 kN/m pro referenční vzorek. Tyto typické hodnoty podporují výběr materiálu, ale neměly by být zapisovány do výrobního výkresu jako zaručené hodnoty hotové desky.

Společnost Panasonic zařazuje R-1566/R-1551 do své řady vícevrstvých sklo-epoxidových bezhalogenových materiálů. Identifikaci dílů a typické údaje naleznete na aktuální stránce produktu výrobce.

Převeďte pojem „bez halogenů“ do podoby požadavku na zakoupení

Kupující může mít na mysli jednu ze tří věcí: základní laminát musí být bezhalogenový; hotové holé deskové materiály musí splňovat standard zákazníka; nebo kompletně smontovaný výrobek musí být doložen prohlášeními dodavatele. To jsou různé rozsahy dodávek a dokumentační zátěž.

Společnost Highleap uvede skutečně požadovanou dokumentaci. Obecná poznámka „Vyžadován certifikát RoHS a bezhalogenové provedení“ může být nejednoznačná, protože shoda s RoHS a bezhalogenový stav nejsou totéž. Průvodce bezhalogenovými deskami plošných spojů vysvětluje rozdíl mezi výběrem laminátu a shodou hotového výrobku s požadavky.

Úvahy o návrhu zaměřeném na jemné linie a mSAP

Relevantní varianty R-1566 jsou určeny pro aplikace kompatibilní s jemnými linkami a mSAP, ale přesná procesní způsobilost musí být potvrzena pro vybranou měděnou konstrukci a výrobní postup. „Kompatibilita s mSAP“ nezaručuje, že jakoukoli linku/prostor lze vyrobit v jakémkoli objemu.

Linka/mezera musí být připojena k měděnému typu

Jemné vlastnosti jsou ovlivněny počátečním nanášením mědi, procesem očkování a pokovování, kontrolou leptání, uniformitou a registrací panelu. RFQ by měla identifikovat minimální čáru/mezeru, hotovou měď a to, zda je geometrie napříč panelem izolovaná nebo se opakuje. Highleap rozliší konvenční subtraktivní postup od procesu, který vyžaduje speciální přípravu mědi nebo kontroly související s mSAP.

Jemné vrásky neodstraňují prolití a tepelné riziko

Kompaktní desky s plošnými spoji často kombinují jemné stopy s malými otvory, husté BGA a několik cyklů přetavování. Nízká roztažnost materiálu může zlepšit okraj pokoveného otvoru, ale rozhodující zůstává kvalita vrtání, odmaštění, pokovování mědí a historie montáže. Pro sekvenční laminaci nebo laserové mikrootvory použijte vydanou konstrukci HDI a prostudujte si průvodce pro skládání HDI připravený k výrobě.

Spolehlivost stohování, laminace a otvorů

Soubor by měl přesně identifikovat typy jádra/prepregu, typ skla, nominální tloušťku lisování, tvar mědi, cílovou konečnou tloušťku a jakoukoli geometrii impedance. U jemných vícevrstvých materiálů je nutné před kompenzací CAM zohlednit rozměrový pohyb a registraci.

Tloušťka lisovaného dielektrika řídí více než jen impedanci

Dielektrická vzdálenost ovlivňuje impedanci, tok pryskyřice, celkovou tloušťku a hloubku vrtání. Tenký nominální prepreg se ne vždy rovná katalogové tloušťce, protože procento mědi a tok pryskyřice mění výsledek. Highleap vydává konstrukci založenou na skutečném vzoru mědi, spíše než na generickém obrázku vrstvených materiálů.

CAF a návrh izolace zůstávají systémovými problémy

Bezhalogenový materiál neznamená automaticky odolný vůči CAF nebo vhodný pro jakékoli povrchové cesty/vůle. Spolehlivost izolace ovlivňují rozteče vodičů, rozhraní sklo/pryskyřice, vlhkost, předpětí, čistota a poškození otvorů. Pokud existuje formální požadavek CAF, musí být uveden nezávisle na shodě s požadavky na bezhalogenový materiál.

Výroba, kontrola a PCBA

Výrobní proces společnosti Highleap může zahrnovat kontrolu vstupního materiálu, zobrazování vnitřních vrstev a AOI, řízenou laminaci, laserové nebo mechanické vrtání dle schválení, odstraňování šmouh, pokovování mědí, kontrolu jemných linií, pájecí masku, povrchovou úpravu, frézování a 100% elektrické testování. Úroveň kontroly je přizpůsobena velikosti prvku a riziku produktu.

Ovládací prvky prvního článku pro sestavení R-1566

• Ověřte materiál a příponu oproti vydanému stackupu
• Změřte kritické prvky linie/prostoru a registrace
• Ověřte konečnou tloušťku a řízenou impedanci, kde je uvedeno
• Mikrořezy reprezentativních otvorů nebo mikrootvorů, je-li to nutné
• Zkontrolujte povrchovou úpravu a pájitelnost pro jemnou montáž
• Schválení první desky plošných spojů (PCBA) před vydáním objemu, pokud je součástí montáže

Pro desky plošných spojů (PCBA) může Highleap nabídnout zdroje součástek, SMT/THT, AOI, rentgenové vyšetření vhodných pouzder, programování a funkční testy, pokud je definována zkušební metoda. Prohlášení o bezhalogenových deskách plošných spojů vyžaduje schválená data o součástkách; nelze je odvodit z laminátu plošných spojů.

Přesné cenové nabídky vyžadují kontext schopností

Minimální počet čar/mezer má smysl pouze ve spojení s tloušťkou mědi, hustotou prvků, velikostí panelu a metodou kontroly. Továrna může být schopna vytvořit izolovaný jemný prvek, ale nemusí dosáhnout stejného výtěžku, pokud se tato geometrie opakuje napříč velkým panelem. Highleap proto kontroluje rozložení jemných čar, nikoli pouze nejmenší číslo ve výkresu.

Povrchová úprava a montážní rozhraní

Jemně roztečné BGA, pole typu Land-Grid a malé pasivní součástky kladou přísnější požadavky na rovinnost kontaktních plošek a registraci pájecí masky. V závislosti na požadavcích na montáž a spojování vodičů lze zvážit ENIG, ENEPIG nebo jinou povrchovou úpravu . Volba by měla být založena na potřebách produktu, limitech tloušťky a kontrole dodavatele, spíše než na předpokladu, že jedna povrchová úprava je univerzálně nejlepší.

Konverzní balíček pro kupujícího citlivého na dodržování předpisů

Highleap dokáže strukturovat cenovou nabídku do tří vrstev: výroba desek plošných spojů, dokumentace o shodě a analýza desek plošných spojů (PCB). To umožňuje oddělení nákupu identifikovat, která prohlášení jsou zahrnuta, která musí pocházet od dodavatelů součástek a která vyžadují standardy poskytnuté zákazníkem. U nového programu může odpověď obsahovat seznam mezer v souladu s předpisy, takže chybějící deklarace masek, součástek nebo konektorů jsou nalezeny před zahájením výroby.

Řízení změn pro příponu a zdroj materiálu

Schválené číslo dílu, přípona a zdroj by měly být uvedeny v objednávce. Změna formy mědi nebo prepregu může ovlivnit jemné zpracování a rozměrové změny, i když značka zůstává Panasonic. Opakovaná výroba by měla vyžadovat písemný souhlas s jakoukoli konstrukční změnou, která může ovlivnit shodu s předpisy, impedanci nebo registraci.

Příklad rozhodnutí zaměřeného na kupujícího

Pokud šestivrstvý nositelný produkt vyžaduje bezhalogenové materiály, ale používá konvenční linky 100/100 μm, může být méně specializovaný bezhalogenový FR-4 ekonomičtější. Pokud stejný produkt používá husté jemné vedení drátů, malou tloušťku a zákazníkem schválený materiál Panasonic, je snazší zdůvodnit použití materiálu R-1566. Stránka by měla kupujícímu pomoci toto rozlišení rozlišit, spíše než naznačovat, že každá bezhalogenová deska potřebuje prémiovou řadu.

Aplikace, alternativy a cenová nabídka

R-1566 je kandidátem pro kompaktní spotřební elektroniku, průmyslové řídicí jednotky, síťové produkty a další vícevrstvé materiály, kde je důležitá kontrola bezhalogenových materiálů a jemné vlastnosti. Neměl by být vybrán pouze proto, že je produkt malý; běžný FR-4 může být ekonomičtější, pokud jsou požadavky na linku/prostor a shodu s předpisy běžné.

Kdy porovnávat jinou rodinu

• Pokud je dominantním rizikem opakované tepelné cyklování, zvolte specializovaný materiál s vysokým Tg a nízkým CTE.
• Pokud je v návrhu důležitá vložená ztráta a dlouhé vysokorychlostní kanály, zvolte nízkoztrátovou řadu.
• Pokud je pro sekvenční laminaci a spolehlivost mikrootvorů klíčová, zvolte konstrukci s certifikací HDI.
• Pokud není vyžadována schopnost tisku jemných linek a hlavním kritériem jsou náklady, zvolte standardní bezhalogenový FR-4.

Informace o RFQ, které zlepšují přesnost tvorby cen

• Přesná varianta R-1566
• Počet a tloušťka vrstev
• Minimální řádek/mezera
• Nejmenší otvor nebo mikroproudí
• Typ mědi a povrchová úprava mědi
• Požadavky na impedanci
• Rozsah dodržování předpisů
• Množství a roční poptávka
• Holá deska plošných spojů nebo deska plošných spojů
• Požadovaný důkaz v prvním článku

Často kladené otázky kupujících R-1566

Je celý sestavený výrobek bez halogenů, pokud je použito chladivo R-1566?

Ne. Součásti, konektory, maska, inkoust, lepidla a kabely musí také splňovat příslušné požadavky.

Je R-1566 automaticky deskou mSAP?

Ne. Jedná se o materiálovou skupinu s variantami určenými pro jemné linie a zpracování kompatibilní s mSAP. Je nutné kvalifikovat skutečnou výrobní postup, tvar mědi a linii/prostor.

Lze s R-1566 použít jiný prepreg?

Pouze díky schválené hybridní materiálové konstrukci. Míchání pryskyřičných systémů bez kvalifikace mění tok, vytvrzování a spolehlivost.

Může Highleap vypracovat cenovou nabídku před dokončením balíčku pro dodržování předpisů?

Ano. Uveďte zamýšlený rozsah a poskytněte dostupná data z desky. Konečné náklady na dokumentaci a odpovědnost lze definovat před vydáním objednávky.

Primární referenční materiál: Údaje o produktu Panasonic R-1566/R-1551. Údaje od výrobce jsou typické referenční hodnoty; pro výrobní specifikace použijte aktuální datový list a schválenou konstrukci.