Výroba prototypů desek plošných spojů RO4360G2

Při návrhu RF front-endů, antén Massive MIMO a hardwaru základnových stanic 5G je cílem minimalizace ztrát signálu a zároveň snížení fyzické zastavěné plochy. Dosažení tohoto cíle obvykle nutí k volbě: použít materiál PTFE (PTFE) s vysokým Dk a vypořádat se s jeho drahým a složitým výrobním procesem, nebo použít standardní FR-4 a obětovat mikrovlnný výkon. Pokud je návrh napájení přehodnocován s TC350, Výroba TC350 pro hardware pro vysokofrekvenční napájení by se měl zabývat jak tepelným tokem, tak i revidovanou geometrií RF.

Materiál Rogers RO4360G2 byl vyvinut speciálně proto, aby tento kompromis eliminoval. Jako termosetový laminát plněný uhlovodíkovou keramikou poskytuje neobvykle vysokou dielektrickou konstantu (Dk 6.15), ale zpracovává se identicky jako standardní FR-4. Pro týmy, které chtějí vyrobit spolehlivou zakázkovou desku plošných spojů Rogers RO4360G2 5G, tento materiál poskytuje elektrickou stabilitu vysokofrekvenční desky plošných spojů bez závažných dodacích lhůt spojených s tradičním zpracováním PTFE.

Vyžádejte si cenovou nabídku na inženýrské práce RO4360G2

---

Proč zvolit DK 6.15 pro miniaturizaci 5G?

V návrhu rádiových frekvencí je fyzická velikost rezonančního obvodu (jako je anténní soustava nebo dělič výkonu) nepřímo úměrná druhé odmocnině dielektrické konstanty substrátu.

Přechodem ze standardního RF materiálu s Dk 3.5 na Dk 6.15 u RO4360G2 mohou hardwaroví inženýři zmenšit fyzické rozměry svých RF struktur přibližně o 20 % až 30 %. Tato prostorová komprese je naprosto zásadní pro hustě uspořádané aktivní anténní jednotky (AAU). Materiál si navíc udržuje velmi nízký ztrátový činitel (Df = 0.0038 při 10 GHz), což zajišťuje, že těsně směrované signálové cesty netrpí silnými vloženými ztrátami.

Základní termomechanické specifikace

Elektrický výkon nemá žádný význam, pokud deska selže během pájení nebo nasazení v terénu. RO4360G2 je silně vyplněna keramikou, což jí zaručuje pozoruhodnou rozměrovou stabilitu ve srovnání se standardními lamináty z tkaného skla.

Hloubkový ponor: Obcházení plazmového odstraňování šmouh ve výrobě

Pokud se zeptáte jakéhokoli CAM inženýra, co zpomaluje výrobu desek pro mikrovlnné trouby, odpověď zní „PTFE přípravou“. Když CNC vrták prořezává PTFE, třecí teplo způsobuje, že se materiál rozmazává po vnitřních vrstvách mědi. Odstranění tohoto rozmazání vyžaduje extrémně toxická leptadla sodíku nebo zúžení výrobní linky umístěním panelů do vakuové plazmové komory.

Protože RO4360G2 je termoset z uhlovodíků vyztužený sklem, netaví se a nerozmazává jako PTFE.

Zkušená vysokorychlostní továrna na desky plošných spojů Rogers RO4360G2 dokáže tyto desky vrtat, odstraňovat skvrny a pokovovat pomocí stejných standardních chemických linek, jaké se používají pro standardní FR-4. Tato „zpracovatelnost FR-4“ je největší skrytou výhodou materiálu. Drasticky zkracuje dodací lhůty a přímo snižuje celkovou cenu prototypu desek plošných spojů Rogers RO4360G2, což umožňuje týmům výzkumu a vývoje rychlejší iterace při zachování přísných tolerancí RF.

Řízení deformace v hybridních RF stackech

Pro optimalizaci rozpočtů projektů je extrémně vzácné použít RO4360G2 pro všechny vrstvy složité telekomunikační desky. Místo toho konstruktéři vytvářejí hybridní vrstvy – umisťují materiál Rogers na vrstvy 1 a 2 pro mikrovlnné trasování, zatímco pro interní napájecí, zemnící a digitální logické vrstvy používají levnější High-Tg FR-4 (jako Isola 370HR).

Současné vytvrzování uhlovodíku plněného keramikou s epoxidem FR-4 však představuje obrovské mechanické riziko: asymetrické deformace (efekt bramborových lupínků).

Různé pryskyřičné systémy mají různé teploty skelného přechodu (Tg) a viskozity taveniny. Pokud se cyklus lisování příliš rychle zrychlí, prepreg FR-4 může tečout, zatímco prepreg Rogers zůstane tuhý. Po ochlazení desky způsobí rozdílné rychlosti tepelné smrštění agresivní prohnutí panelu. Společnost Highleap Electronics, zkušený výrobce desek plošných spojů Rogers RO4360G2 v Číně, tomu předchází využitím asymetrického lisovacího polstrování a silně přizpůsobených receptur tepelného smrštění, což zajišťuje, že výroba vícevrstvých holých desek vede k dokonale plochým panelům připraveným k montáži.

Partnerství s dodavatelem RO4360G2 na klíč

Dosažení spolehlivého produktu pro pásma pod 6 GHz nebo mmWave je dvoustupňový proces: precizní výroba následovaná bezchybnou montáží součástek. Jakékoli pájené dutiny pod kontaktní ploškou výkonného VF zesilovače mohou rozladit obvod a způsobit katastrofické přehřátí.

Důrazně doporučujeme mít obě fáze pod jednou střechou, abyste předešli nedorozumění s dodavateli. Při hledání dodavatele nízkoztrátových desek plošných spojů Rogers RO4360G2 se ujistěte, že je schopen ověřit jak holou desku, tak finální pájené spoje. Ve společnosti Highleap Electronics se naše komplexní služba výroby desek plošných spojů Rogers RO4360G2 řízeně integruje s našimi pokročilými výrobními linkami pro desky plošných spojů . Využíváme 3D rentgenovou (AXI) kontrolu k ověření tepelného uzemnění oproti inspekčnímu plánu a přesnému umístění VF součástek.

Ať už potřebujete rychlý prototyp pro nové fázované pole nebo hromadnou výrobu pro 5G infrastrukturu, náš technický tým je připraven zkontrolovat vaše soubory Gerber a požadavky na stackup.