Výroba desek plošných spojů TMM10

Výroba desek plošných spojů TMM10 je procesně specifická cesta pro konstrukci z termosetu s vysokým Dk. Důležitým cílem výroby je hotová geometrie po laminaci a leptání, zejména tam, kde kompaktní RF struktury závisí na malých rozměrových změnách. Výroba desek plošných spojů Rogers TMM10 se používá, když mikrovlnná deska potřebuje termosetový keramický laminát s Dk 9.2 pro kompaktní RF geometrii. TMM10 má procesní Dk 9.20 +/- 0.230 a disipační činitel 0.0022 při 10 GHz. Pomáhá zmenšit velikost obvodu pro filtry, patch antény, vazební členy a rezonátory, ale rozvržení s vysokým Dk ponechává méně prostoru pro leptání, vrtání, směrování a variace pájecí masky.

Obsah

1. Kdy je TMM10 ten správný materiál pro plošné spoje
2. TMM10 potřebuje řízení kompaktní geometrie, nikoli generické zpracování RF desek plošných spojů
3. Vlastnosti materiálu, které ovlivňují výrobu
4. Kontrola DFM a Stackup před cenovou nabídkou
5. Řízení výrobního procesu
6. Záznamy o balíčcích a výrobě v rámci RFQ

Rozsah materiálu: Společnost Highleap Electronics je výrobcem a montérem desek plošných spojů pro zde popsanou konstrukci. Rogers a uvedené názvy jakostí identifikují specifikovaný materiál a nepopisují výrobu materiálů společností Highleap.

Kdy je TMM10 ten správný materiál pro plošné spoje

TMM10 se používá, když mikrovlnná konstrukce vyžaduje termosetický materiál s vysokým Dk pro kompaktní RF struktury. Hodí se do malých filtrů, antén, rezonátorů, vazebních členů, zpožďovacích link a RF modulů, kde Dk 9.2 pomáhá zmenšit velikost obvodu a zároveň se vyhnout některým problémům se zpracováním spojeným s PTFE lamináty.

Důležitou otázkou je, zda lze kompaktní geometrii vyrábět opakovatelně. Ošetřená měď, kompenzace leptání, vůle pájecí masky, tolerance frézovaných hran, geometrie spuštění konektoru a záznamy o kontrolách by měly být definovány včas, protože malé prvky TMM10 mohou přímo ovlivnit frekvenční odezvu.

TMM10 potřebuje řízení kompaktní geometrie, nikoli generické zpracování RF desek plošných spojů

Hodnota TMM10 spočívá v tom, že poskytuje vysokou dielektrickou konstantu ve zpracovatelném termosetovém mikrovlnném materiálu. Riziko spočívá v tom, že miniaturizace s vysokou dielektrickou konstantou (Dk) může způsobit, že stopy, mezery a rezonátorové prvky budou natolik malé, že se kompenzace leptání a registrace pájecí masky stanou výkonnostními proměnnými. TMM10 by proto měl být uváděn jako VF součástka s kompaktní geometrií, nikoli jako obecná mikrovlnná deska plošných spojů.

Nejdůležitějším obsahovým zaměřením je kontrola geometrie od RF modelu až po hotovou měď. Highleap před přijetím sestavení zkontroluje velikosti RF prvků, poté zkontroluje hmotnost mědi, konečný cíl trasy, toleranci trasování, geometrii spuštění konektoru, vůli pájecí masky a plán kontroly. Pokud je prvek filtru, vazebního členu nebo antény frekvenčně kritický, měla by být tato oblast ve výkresu označena, aby CAM, leptání, inspekce a výstupní kontrola chápaly její prioritu. Výkres tolerancí by měl odrážet elektrickou citlivost konstrukce filtru a rezonátoru TMM10 , zejména úzké mezery a šířky leptaných vodičů.

Pro opakovanou výrobu by měl být schválený formát panelu, kompenzace leptání, metoda odběru a inspekční záznamy zachovány stabilní. Pozdější dávka vyrobená s jinou hmotností mědi, jinou kompenzací panelu nebo jiným přístupem k odběru může projít běžným elektrickým testem, ale stále může posunout frekvenční odezvu kompaktních RF struktur.

• Zacházejte s malými RF prvky jako s řízenou geometrií, ne s běžným měděným uměleckým dílem.
• Zajistěte povrchovou úpravu mědi a kompenzujte leptáním, aby kompaktní obvody TMM10 zůstaly opakovatelné.
• Používejte kupóny nebo dohodnuté inspekční záznamy, pokud je vyžadována konzistence RF mezi jednotlivými šaržemi produktu.

Vlastnosti TMM10, které ovlivňují konečnou geometrii RF

Kontrola DFM a Stackup před cenovou nabídkou

Spolehlivá cenová nabídka začíná kompletní sadou Gerber, vrtacími soubory, seznamem sítí, obrysem desky, výkresem sestavy, popisem materiálu, hmotností mědi, povrchovou úpravou, poznámkami k pájecí masce, cílovými hodnotami impedance a veškerými požadavky na montáž. Highleap před zahájením výroby nástrojů zkontroluje, zda lze návrh opakovat.

Řízení výrobního procesu

Postup procesu by měl být vybrán před uvolněním materiálu do výroby. Mezi typické kontroly patří ověření materiálu, kontrola vnitřní vrstvy, kontrola laminace, kvalita vrtání, příprava stěn otvoru, mědění, registrace pájecí masky, povrchová úprava, přesnost frézování, elektrický test a závěrečná kontrola. Highleap kontroluje vrtání, laminaci, registraci a definici mědi oproti vydanému modelu TMM10. Plán procesu by měl vyhradit přísnější kontroly pro prvky kritické pro rádiové záření, spíše než aplikovat stejnou toleranci na každý rozměr na výkresu. Přesné hodnoty vlastností materiálu by měly být zkontrolovány podle aktuální dokumentace dodavatele pro daný stupeň a konstrukci. Před opakovanými objednávkami může validace pilotní desky TMM poskytnout důkazy o kontrole potřebné ke schválení postupu výroby.

Pro opakované konstrukce TMM10 udržujte schválené uspořádání vrstev, měděný terč, formát panelu, kompenzaci leptání, metodu odlitku a kritéria kontroly stabilní. Pozdější změna procesu by měla být vyhodnocena spíše než s ohledem na kvalifikovaný výsledek RF, a nikoli pouze na standardní rozměrovou akceptaci desek plošných spojů.

Záznamy o balíčcích a výrobě v rámci RFQ

TMM10 je vhodný pro kompaktní filtry, patch antény, vazební členy, rezonátory s vysokým Dk, zpožďovací linky, letecké RF moduly a mikrovlnné obvody, kde je důležitá jak velikost desky, tak rozměrová stabilita.

Odešlete data Gerber, data vrtání, data o vrstvě, tloušťku TMM10, hmotnost mědi, cílové hodnoty impedance, povrchovou úpravu, záznamy o kontrolách, množství, dodací harmonogram a soubory PCBA, pokud je vyžadována montáž.

U konstrukcí TMM10 zahrnují užitečné důkazy kontrolu dokončených RF prvků, kontroly impedance, kde je to specifikováno, mikrořezy, záznamy o materiálu a měření prvního výrobku. Pokud je obvod citlivý na frekvenci, měl by inspekční záznam uvádět rozměry, které byly kontrolovány během výroby. Pro cenovou nabídku uveďte jakost TMM10, konečnou tloušťku, měď, minimální RF prvky, třídy otvorů a množství. To poskytne výrobci dostatek informací k plánování nástrojů a kontroly.