Výroba desek plošných spojů TMM6
Výroba TMM6 je stránka řízení procesu pro konstrukci mikrovlnných polovodičů s termosetem se středním obsahem dielektrického vlákna (Dk). Zaměřuje se na uvolnění vrstev, vrtání, laminaci, registraci a metalizaci, zatímco stránka filtrů TMM6 se zabývá geometrií a validací RF filtrů.
Obrázek 1. Výroba desek plošných spojů Rogers TMM6
Výroba desek plošných spojů TMM6 je procesně zaměřená cesta pro konstrukci TMM s vysokým Dk. Hlavní výzvou při výrobě je udržení stabilní konečné tloušťky, registrace, geometrie mědi a kvality otvorů v celém panelu. Výroba desek plošných spojů Rogers TMM6 se používá, když konstrukce vyžaduje mikrovlnný výkon Dk 6.0 s mechanickým chováním termosetového materiálu plněného keramikou. TMM6 má procesní Dk 6.00 +/- 0.080 a disipační činitel 0.0023 při 10 GHz. Často se volí pro filtry, antény, vazební členy, výkonové zesilovače a mikrovlnné sestavy, kde záleží na rozměrové stabilitě a praktické výrobě.
Obsah
Rozsah materiálu: Společnost Highleap Electronics vyrábí a montuje hotové desky plošných spojů. Druh materiálu Rogers uvedený na této stránce identifikuje specifikovaný laminát; společnost Highleap lamináty Rogers nevyrábí ani neprodává.
Kdy je TMM6 ten správný materiál pro plošné spoje
TMM6 je termosetový keramický uhlovodíkový materiál používaný tam, kde je pro mikrovlnnou desku vyžadován výkon Dk 6.0 s konvenčnějšími vlastnostmi zpracování než u materiálů na bázi PTFE. Obvykle se volí pro filtry, patch antény, vazební členy, vysokofrekvenční výkonové obvody a mikrovlnné sestavy, které vyžadují stabilní dielektrické vlastnosti a mechanicky robustní substráty.
Hlavním rozhodnutím při výrobě je, zda jsou tloušťka desky, konečné velikosti otvorů, hmotnost mědi a rozhraní konektorů praktické pro opakovanou výrobu. TMM6 se často objevuje v silnějších RF strukturách, takže před dokončením cenové nabídky by měla být zkontrolována kvalita vrtání, směrování, pokovování a hran. Při normalizaci výrobních cenových nabídek TMM dodržujte dohodnutý rozsah kontroly a tolerancí konzistentní , aby různé nabídky popisovaly stejnou desku.
TMM6 často selhává nebo uspěje při plánování procesu s tlustým substrátem
TMM6 se často používá v silnějších mikrovlnných strukturách, což mění výrobní hodnocení. Silné substráty ovlivňují vrtání, směrování, geometrii pokovených otvorů, přechody konektorů a mechanickou toleranci. Velikost otvoru, která je vhodná pro tenkou desku, se může stát rizikovou, pokud se vezme v úvahu poměr stran, měděné pokovení a prstencový kroužek.
Podrobným tématem pro TMM6 je plánování procesu silného substrátu. Highleap před cenovou nabídkou kontroluje průměr vrtáku, velikost hotového otvoru, tloušťku materiálu, hmotnost mědi, způsob trasování, kvalitu hran a podrobnosti o zapojení konektorů. Cílem je zabránit tomu, aby byl výkres citován jako jednoduchá RF deska, když ve skutečnosti vyžaduje zvláštní pozornost věnovanou kvalitě otvoru, stabilitě trasování, rovinnosti desky a mechanickému uložení.
Pokud deska používá silnou měď, kovový upevňovací prvek, nosnou desku nebo přechod koaxiálního konektoru, je třeba společně s RF soustavou kontrolovat tepelná a mechanická omezení. Spouštěcí plochy konektorů by měly být zkontrolovány z hlediska tloušťky desky a limitů pokovování, zatímco všechny montážní otvory nebo frézované hrany by měly být vyhodnoceny z hlediska polohové tolerance a povrchové úpravy hran. To usnadňuje montáž hotové desky a snižuje riziko přepracování.
- Zkontrolujte konečnou velikost otvoru, poměr stran a prstenec společně, nikoli odděleně.
- Zkontrolujte kvalitu trasování a hran včas, jakmile se deska spojí s pouzdry, nosiči nebo konektory.
- Schválená pravidla pro tloušťku, měď a vrtání ponechejte beze změny, když se návrh přesune do opakované výroby.
Vlastnosti TMM6, které ovlivňují vrtání a registraci
| Položka | Význam výroby |
|---|---|
| Process Dk | 6.00 +/- 0.080 při 10 GHz, podpora mikrovlnných rozvržení Dk 6. |
| Ztrátový faktor | 0.0023 při 10 GHz. |
| Termosetový keramický systém | Zpracování se liší od FR-4 a od materiálů RF s vysokým obsahem PTFE. |
| Dostupnost silného substrátu | Silnější konstrukce TMM vyžadují pečlivé vrtání, frézování a kontrolu pokovených otvorů. |
Kontrola DFM a Stackup před cenovou nabídkou
Spolehlivá cenová nabídka začíná kompletní sadou Gerber, vrtacími soubory, seznamem sítí, obrysem desky, výkresem sestavy, popisem materiálu, hmotností mědi, povrchovou úpravou , poznámkami k pájecí masce, cílovými hodnotami impedance a veškerými požadavky na montáž. Highleap před zahájením výroby nástrojů zkontroluje, zda lze návrh opakovat.
| Položka DFM | Co zkontrolovat |
|---|---|
| Plán vrtání | Pro silný materiál ověřte velikost otvoru, poměr stran, kvalitu vrtáku a způsob frézování. |
| Měď a impedance | Zkontrolujte hmotnost mědi, kompenzaci leptání a design kupónu. |
| Montážní uložení | Zkontrolujte konektory, stínění, tepelný kontakt, povrchovou úpravu a odkrytí pájeného materiálu. |
Řízení výrobního procesu
Postup procesu by měl být vybrán před uvolněním materiálu do výroby. Mezi typické kontroly patří ověření materiálu, kontrola vnitřní vrstvy, kontrola laminace, kvalita vrtání, příprava stěn otvoru, pokovování mědí, registrace pájecí masky, povrchová úprava, přesnost frézování, elektrický test a závěrečná kontrola. Highleap kontroluje vrtání, laminaci, registraci a prvky kritické pro rádiové záření z výrobního výkresu. V případech, kdy je deska silnější nebo se používá kompaktní mikrovlnná geometrie, se nástroje a kontrola plánují podle skutečného uspořádání desky, nikoli podle obecného receptu TMM6. Přesné hodnoty vlastností materiálu by měly být zkontrolovány podle aktuální dokumentace dodavatele pro daný stupeň a konstrukci.
U opakovaných konstrukcí TMM6 zachovejte schválenou tloušťku, recepturu vrtání, metodu trasování, konstrukci mědi a plán kontroly stabilní. Změny tloušťky desky nebo tříd otvorů mohou ovlivnit jak mechanické uložení, tak i opakovatelnost RF struktur.
Záznamy o balíčcích a výrobě v rámci RFQ
TMM6 se dobře hodí pro mikrovlnné filtry, VF napájecí sítě, patch antény, vazební členy, rezonátory, zpožďovací struktury a mikrovlnné moduly, které vyžadují výkon DK 6.0 s kontrolovaným výtěžkem.
Pokud Highleap vyrobí desku plošných spojů (PCBA), odešlete soubory Gerber, data vrtání, tloušťku TMM6, hmotnost mědi, povrchovou úpravu, tabulku impedancí, rozměrové tolerance, pokyny k trasování, prototypové a výrobní množství a montážní soubory.
U konstrukcí TMM6 zahrnují užitečné důkazy kontrolu konečné tloušťky, vrtaných a pokovených otvorů, kontroly rozměrů, ověření impedance v případě potřeby, záznamy o materiálech a výsledky prvního výrobku. To je obzvláště užitečné, pokud deska používá silný substrát nebo frekvenčně citlivou mikrovlnnou geometrii. Pro cenovou nabídku uveďte jakost TMM6, tloušťku desky, počet vrstev, měď, třídy otvorů, požadavky na impedanci a množství. Tyto vstupy stačí k posouzení výrobního postupu a rozsahu kontroly. Výrobní rozměry získávají svůj elektrický význam kontrolou rozložení filtru TMM6 , včetně rezonátoru a vazebních prvků, které vyžadují přesnější kontrolu.
doporučené příspěvky
RT duroid 6002 PCB Quote and Stackup
Tato stránka vlastní úkol definice cenové nabídky a stackupu...
Taconic RF 35 vs. RO4350B DPS
ObsahRF-35 vs. RO4350B Zadávání veřejných zakázek a...
Výroba desek plošných spojů filtrů TMM6
ObsahProč konstruktéři mikrovlnných filtrů používají...
Výroba desek plošných spojů filtrů TMM4
Výroba plošných spojů filtrů TMM4 je řízena...
Jak získat cenovou nabídku na desky plošných spojů
Provedeme pro vás analýzu DFM/DFA a ozveme se vám se zprávou. Své soubory můžete bezpečně nahrát prostřednictvím našich webových stránek. Pro vypracování cenové nabídky potřebujeme následující informace:
-
- Gerber, ODB++ nebo .pcb, spec.
- Seznam kusovníků, pokud požadujete montáž
- Množství
- Čas otáčení
Pro služby PCBA prosím poskytněte kusovník (BOM) a případné konkrétní montážní pokyny. Nabízíme také analýzy DFM/DFA pro optimalizaci vašich návrhů z hlediska vyrobitelnosti a montáže a zajištění plynulého výrobního procesu.
