Výroba robustních desek plošných spojů pro smartphony a desek plošných spojů pro průmyslová mobilní zařízení

Robustní deska plošných spojů smartphonu se musí vejít do omezeného krytu a zároveň podporovat elektrické funkce moderního mobilního zařízení. Výzva při výrobě pramení z kombinace hustých součástek, konektorů, RF rozhraní, obvodů pro baterie a nabíjení, rozhraní displeje/kamery a mechanických podmínek vytvářených robustním krytem.

Společnost Highleap Electronics vyrábí a montuje desky plošných spojů (PCB) a desky plošných spojů (PCBA) navržené zákazníkem. Neprodáváme proprietární odolné chytré telefony. Naší úlohou je vyrobit uvolněné desky plošných spojů, sestavit specifikované komponenty a provést kontrolu nebo funkční testování, které jsou součástí výrobního rozsahu zákazníka.

Pro OEM a nákupní týmy v Severní Americe a Evropě, které hledají výrobce odolných desek plošných spojů pro smartphony v Číně , by cenová nabídka měla být založena na skutečném složení desky, skladbě pouzder součástek, požadavcích na konektory, množství a testování – nikoli na obecné specifikaci odolného telefonu.

Robustnost začíná u kompletní elektroniky

Odolnost proti nárazům, vibracím, vodě, prachu a teplotnímu rozsahu jsou požadavky na úroveň produktu. Deska plošných spojů (PCB) přispívá k těmto cílům výběrem materiálu, měděnou konstrukcí, strategií montáže, výběrem konektorů a kvalitou montáže, ale továrna na výrobu desky plošných spojů nemůže certifikovat kompletní kryt smartphonu pouhou výrobou desky.

Správná otázka při výrobě zní, zda deska a deska plošných spojů splňují vydané mechanické a elektrické požadavky. Pokud konstrukce používá montážní otvory, výztuhy, stínicí plechovky, konektory mezi deskami nebo flexibilní propojení, měly by být tyto prvky zahrnuty ve výrobním balení.

Pro včasnou mechanickou integraci může řízená výroba prototypu odhalit, zda deska plošných spojů skutečně pasuje do pouzdra, ještě než je zadána velká objednávka součástky.

HDI, vícevrstvá konstrukce a kompaktní frézování

Odolné smartphony mají často omezenou plochu desky plošných spojů, protože kryt musí také pojmout velký displej, baterii, fotoaparáty, reproduktory, antény a mechanickou ochranu. To může být legitimním důvodem pro vícevrstvou nebo HDI konstrukci, ale HDI by nemělo být považováno za povinnou součást každé odolné desky plošných spojů telefonu.

Pokud zveřejněný návrh používá slepé průchodky, mikroprochodky, průchodky v kontaktní plošce nebo sekvenční laminaci, je nutné tyto struktury nacenit a vyrobit přesně podle specifikace. Pokud lze rozvržení vyrobit s jednodušší vícevrstvou konstrukcí, může DFM kontrola identifikovat levnější výrobní cestu bez změny elektrického záměru.

Highleap podporuje komplexní služby výroby desek plošných spojů a před zahájením výroby dokáže zkontrolovat požadavky na výrobu HDI nebo vícevrstvých desek.

RF, anténní rozhraní a kovové kryty

Robustní produkty mohou používat kovové rámy, ochranné kryty, štíty a více bezdrátových rozhraní. Tyto mechanické části mohou změnit vzdálenosti antén a chování rádiových signálů, takže výrobce by neměl vymýšlet tvrzení o výkonu antény pouze na základě desky plošných spojů.

U sekcí citlivých na RF by měl výrobní balíček definovat požadavky na vrstvenou konstrukci, řízenou impedanci, čísla dílů konektorů a všechny požadované RF testovací body. Pokud deska používá RF laminát namísto standardního FR-4, měl by být tento materiál výslovně povolen.

U projektů s RF řízenými strukturami Highleap také podporuje výrobu vysokofrekvenčních desek plošných spojů a požadavky na RF montáž.

Konektory, kamery, displeje a mechanická spolehlivost

Odolné chytré telefony mají obvykle mechanicky významnější rozhraní než jednoduchá spotřebitelská deska: desky plošných spojů displeje a fotoaparátu, USB konektory, rozhraní reproduktorů nebo mikrofonů, držáky SIM/kart a konektory mezi deskami mohou být vystaveny opakovaným montážním nebo servisním silám.

Montážní výkres by proto měl uvádět orientaci konektoru, požadavky na pájení, kontrolní zóny a veškeré mechanické podpěry. Součást, která je elektricky správná, ale mechanicky chybná, může stále způsobit výrobní problém.

Pokud vydaný návrh používá k připojení modulů flexibilní obvody, může být vhodnější flexibilní nebo tuho-flexibilní konstrukce než dlouhý volný kabel. Highleap podporuje jak výrobu flexibilních desek plošných spojů , tak i výrobu tuho-flexibilních desek plošných spojů, pokud to návrh zákazníka vyžaduje.

Cena, zdroje a objemová výroba desek plošných spojů

Cena robustní desky plošných spojů pro smartphony je dána jak kusovníkem, tak i samotnou deskou. Pouzdra s jemnou roztečí, stínicí komponenty, konektory, rozhraní kamery/displeje a bezdrátové moduly mohou mít na náklady na montáž větší vliv než malý rozdíl v ceně holé desky plošných spojů.

Pro pilotní výrobu je prioritou potvrzení schváleného návrhu a dodavatelského řetězce. Pro velkou výrobní sérii je stále důležitější rozmístění v panelech, nákup součástek, nastavení napájecího zdroje, propustnost testů a opakovatelnost.

Highleap podporuje nízkoobjemovou i velkoobjemovou montáž desek plošných spojů , což umožňuje změnu výrobního přístupu s tím, jak se projekt přesouvá od NPI k trvalé výrobě.

Testování: co může ověřit výrobce plošných spojů

Tovární testování by mělo být prováděno s ohledem na skutečná kritéria přijetí zákazníkem. V závislosti na provedení svítidla a produktu lze testovat elektrickou kontinuitu, programování, chování při nabíjení, rozhraní displeje nebo kamery a vybrané bezdrátové funkce.

Ochrana proti vniknutí, pádové zkoušky, tepelné cykly, certifikace antény a kompletní kvalifikace telefonního přístroje jsou činnosti na úrovni produktu, pokud nejsou výslovně zahrnuty v rozsahu výroby. Dodržování této hranice jasně vymezuje, aby se zabránilo nadhodnocení toho, co dodavatel desek plošných spojů skutečně ověřil.

Společnost Highleap poskytuje inspekce a testování prostřednictvím služeb osazování desek plošných spojů s přesným rozsahem testů definovaným projektem.

Highleap kombinuje možnosti výroby a montáže desek plošných spojů, takže zákazník může vyhodnotit desku a desku plošných spojů v rámci jednoho výrobního rozsahu.

Pro zahraničního výrobce originálního vybavení (OEM) by srovnání dodavatelů mělo zahrnovat výrobní kapacitu, možnosti výroby desek plošných spojů (PCBA), zajištění zdrojů součástek, kontrolu, podporu testování, výrobní kapacitu a komunikaci – nejen nejnižší jednotkovou cenu desek plošných spojů. To je obzvláště důležité, pokud bude projekt dodáván na trh v USA nebo na evropský trh a vyžaduje opakovanou výrobu, nikoli jednu objednávku prototypu.

Co porovnávat při výběru dodavatele robustních desek plošných spojů pro telefony z Číny

Pokud návrh zahrnuje tuhé a ohebné části, měla by být oblast ohybu, umístění výztuhy a zakončení konektoru před výrobou zmrazeny. Ohebná část by neměla být považována za obecnou náhradu kabelu, pokud je její ohybové chování součástí návrhu produktu.

Nejužitečnější kontrola DFM pro odolný smartphone se neomezuje pouze na rozteč vodičů. Konektory na okraji desky, FPC kamery a displeje, montážní otvory, stínění, tlačítka, antény a upevňovací prvky krytu by měly být zkontrolovány podle mechanického výkresu. Právě tato rozhraní jsou místy, kde může být technicky správná deska plošných spojů stále obtížné sestavit nebo nainstalovat.

Mechanická rozhraní, která si zaslouží včasnou kontrolu DFM

Kontrolní seznam RFQ pro robustní PCB pro smartphony

Pro související výrobní požadavky mohou týmy OEM také prověřit rychlé prototypování desek plošných spojů , zajištění zdrojů elektronických součástek , výrobu flexibilních desek plošných spojů a výrobu tuhých a flexibilních desek plošných spojů.

Hranice cenových nabídek pro desky plošných spojů pro robustní telefony

Výrobní cenová nabídka by měla uvádět, zda kryty, kamery, desky plošných spojů displejů, konektory, kontakty baterií a další moduly dodává výrobce nebo zákazník. Měla by také identifikovat odpovědnosti za programování a funkční testování. Jasný rozsah je obzvláště důležitý u robustních zařízení, protože mechanická rozhraní mohou vyžadovat montážní práce, které nejsou viditelné v ceně holé desky.

Pro program odolných smartphonů znamená opakovatelnost také zachování stejné schválené konfigurace konektoru, stínění, FPC a montáže, pokud zákazník nevydá změnu. Dodavatel by neměl během výroby potichu vyměňovat mechanicky kritické díly jen proto, že se elektrická stopa jeví jako kompatibilní.

Poskytněte výkresy Gerber nebo ODB++, výkresy pro sestavení, výrobní výkresy, kusovník, data o těžišti, montážní výkresy, množství, tloušťku desky, povrchovou úpravu, požadavky na řízenou impedanci, informace o konektorech a požadavky na testování. Pokud jsou rozhraní na okraji desky kritická, uveďte výkres krytu nebo mechanický výkres.

Pokud nakupujete z Číny produkt z amerického, kanadského, německého, britského, japonského nebo australského programu, uveďte také požadované místo dodání a výrobní harmonogram. Díky tomu je cenová nabídka užitečnější než generická cena za desku.

Pro kompletní sestavení elektroniky může montáž desek plošných spojů na klíč kombinovat výrobu, zajištění součástek, montáž a testování v jednom rozsahu.