8-kerroksisen HDI-piirilevyn valmistaja Kiinassa

Highleap Electronics tarjoaa 8-kerroksisten HDI-piirilevyjen valmistusta elektroniikkatuotteille, jotka vaativat tiheää reititystä, mikrovia-liitäntöjä, hienojakoisia BGA-jakoliitoksia ja monimutkaisia ​​monikerrosrakenteita. Tarkistamme todellisen kokoonpanon arkkitehtuurin, materiaalit ja erityiset valmistusvaatimukset määrittääksemme sopivan valmistusreitin. Lähetä Gerber- tai ODB++-tiedostosi tekniseen tarkistukseen ja projektikohtaiseen tarjoukseen. Integroituihin valmistusprojekteihin on saatavilla piirilevyjen kokoonpano.

Kahdeksankerroksista HDI-piirilevyä ei määritellä pelkästään kuparikerrosten lukumäärän perusteella. Rakenne, mikroläpiviennit, poraus- ja pinnoitusvaatimukset, johtimen geometria, pinnanlaatu ja mekaaniset ominaisuudet vaikuttavat kaikki valmistuksen toteutettavuuteen, kustannuksiin ja läpimenoaikaan. Highleap arvioi näitä vaatimuksia yhtenä integroituna piirilevysuunnitteluna sen sijaan, että käsittelisi kutakin erityisominaisuutta erillisenä vaihtoehtona.

8-kerroksisen HDI-piirilevyn valmistusominaisuudet

Highleap Electronics arvioi räätälöityjä kahdeksankerroksisia HDI-piirilevyprojekteja, joihin liittyy tiheää komponenttien reititystä, laserporattuja mikroreikiä, sokeita ja haudattuja reikiä, hienojakoisia BGA-liitäntöjä ja vaativia sähköisiä tai mekaanisia eritelmiä. Sopiva prosessi riippuu koko valmistuspaketista, mukaan lukien kerrosjärjestely, läpivientiliitännät, materiaalivalinnat, piirilevyn mitat ja vaaditut toleranssit.

Suunnittelusta riippuen valmistuksen katselmus voi kattaa seuraavat vaatimukset:

• HDI-rakenteet: 1+6+1 ja 2+4+2 -rakennekonseptit, peräkkäinen laminointi, sokko- ja haudatut reiät, pinotut tai porrastetut mikroreiät ja reikä-pad-rakenteet.
• Hienojyrsintä: BGA- ja CSP-poistoreititys, pienet sieppausalueet, tarkat jäljitys- ja välimatkavaatimukset sekä hallittu rekisteröinti kerrosten välillä.
• Täytön ja korkituksen kautta: Määritellyt hartsi- tai kuparitäytteiset läpiviennit, tasoitetut pinnat ja kuparipäällysteiset läpivienti-pad-rakenteet, jos suunnittelu sitä vaatii.
• Erityiset mekaaniset ominaisuudet: Monimutkaiset piirilevyn ääriviivat, pinnoitetut urat, urareiät, pinnoitetut reunat, syvyyssäädelty jyrsintä, kolot ja tarkat kiinnitysominaisuudet.
• Sähkö- ja materiaalivaatimukset: Kontrolloitu impedanssi, suurnopeus- tai RF-asettelut, vähähäviöiset dielektriset materiaalit, sekoitetut kuparipainot ja lämpöläpivientirakenteet.
• Pinnan viimeistely ja kokoonpanoliitännät: ENIG, ENEPIG tai muut määritellyt yhteensopivat pinnoitteet, selektiivinen kontaktipinnoitus, juotosmaskin aukot ja komponenttien kokoonpanovaatimukset.

Nämä ovat arvioitavia teknisiä vaatimuksia, eivätkä ne takaa sitä, että jokainen vaihtoehto voidaan yhdistää jokaiseen kahdeksankerroksiseen pinoon. Esimerkiksi pinottuja mikroreikiä, kuparilla täytettyjä reikiä padissa ja selektiivistä kovakultaa vaativa rakenne vaatii yhteensopivan prosessisekvenssin, joka suojaa sekä yhteenliitäntöjä että lopullisia komponenttipadoja.

Yleisiä tietoja monikerrostuotannosta on kohdassa 8-kerroksisen piirilevyn valmistus . HDI-projekteissa lisäläpivientiarkkitehtuuri ja erikoiskäsittely on sisällytettävä valmistusspesifikaatioon.

Pinoamis- ja HDI-tekniset vaatimukset

Pinoaminen määrittää, miten kahdeksan kuparikerrosta on yhdistetty toisiinsa, kuinka paljon reititystilaa on käytettävissä ja mitä laminointi- ja porausprosesseja tarvitaan. Valinnan 1+6+1, 2+4+2 tai muun hyväksytyn järjestelyn välillä tulisi perustua komponenttien jakoon, reitityksen ruuhkautumiseen, sähköisiin vaatimuksiin, luotettavuuteen ja valmistuksen toteutettavuuteen.

1+6+1-kerros sijoittaa yhden kerroskerroksen kuusikerroksisen keskusrakenteen kummallekin puolelle. Se voi sopia malleihin, joissa jyrsintätiheys voidaan käsitellä rajoitetummalla kerrosjärjestelyllä. 2+4+2-kerros tarjoaa lisää kerroskerroksia kummallekin puolelle, mikä voi luoda enemmän jyrsintäsiirtymiä, mutta myös tuo mukanaan lisää laminointi-, poraus-, täyttö- ja kohdistusvaatimuksia. Kumpikaan rakenne ei ole yleisesti parempi; oikea valinta riippuu suunnittelusta.

Teknisessä katselmuksessa tulisi varmistaa seuraavat asiat ennen tuotantoa:

• Kerros- ja dielektrisen määritelmä: Kuparikerrosjärjestys, ytimen ja prepregin rakenne, dielektristen kerrosten paksuudet, kuparin painot ja valmiin piirilevyn paksuus.
• Yhteyskartan kautta: Alku- ja loppukerrokset kullekin läpivientityypille, mikroläpivientien jänteille, sokeille tai maanalaisille liitoksille sekä pinotuille tai porrastetuille järjestelyille.
• Microvian tiedot: Laseraukko, sieppausalustan geometria, kohdealustan rajapinta, täyttömenetelmä ja kuparipäällysteen vaatimukset.
• Hienojakoinen valmistettavuus: Jäljen vähimmäisleveys ja -väli, rengasmaiset renkaat, tyynyjen mitat ja kerros kerrokselta -rekisteröintivaatimukset.
• Sähköinen suorituskyky: Kontrolloidun impedanssin kohteet, referenssitason jatkuvuus, kriittiset signaalisiirtymät ja kaikki suurnopeus- tai radiotaajuusvaatimukset.
• Materiaalit ja mekaaniset ominaisuudet: Laminaattilaatu, lämmönkestovaatimukset, levyn profiili, pinnoitetut reunat, erikoisreiät ja mahdollinen syvyyssäädelty koneistus.

Läpivientien täyttö, tulppaus ja kuparipäällyste eivät ole keskenään vaihdettavia spesifikaatioita. Hienojakoisissa BGA-malleissa vaadittu pad-pinta-ala ja läpivientirakenne on ilmoitettava selkeästi. Samoin kontrolloidun impedanssin tavoitearvoa tulisi tarkastella todellisen dielektrisen rakenteen, johtimen geometrian, kuparin ja materiaalin ominaisuuksien perusteella eikä oletetun nimellisen kerrosrakenteen perusteella.

Highleapin piirilevyjen DFM-tarkastus voi auttaa tunnistamaan valmistusristiriitoja ja selventämään avoimia suunnitteluvaatimuksia ennen tuotantoon julkaisua. Jos projektisi vaatii jäykän ja joustavan rakenteen jäykän HDI-levyn sijaan, katso erillinen 8-kerroksisen jäykän ja joustavan piirilevyn valmistusta käsittelevä sivumme.

8-kerroksisen HDI-piirilevyn kustannukset ja läpimenoaika

8-kerroksisen HDI-piirilevyn hinta riippuu sen valmistusprosessista, ei pelkästään levyn mitoista tai kuparikerrosten lukumäärästä. Lisävaiheet, laserporaus, mikroreikien täyttö, kuparipinnoitus, hienojakoinen käsittely ja erikoismateriaalit voivat muuttaa tuotantovaatimuksia. Erityinen reunapinnoitus, urareiät, ontelot, valikoiva viimeistely ja kontrolloidun impedanssin vaatimukset voivat myös vaikuttaa työkaluihin, prosessijärjestykseen ja tarkastukseen.

Seuraavat tekijät ovat erityisen tärkeitä tarjouspyyntöä laadittaessa:

• HDI-kertymä: Peräkkäisten laminointivaiheiden lukumäärä ja kerros-kerros-yhteyskartan monimutkaisuus.
• Käsittelyn kautta: Mikroputkien määrä ja järjestely, sokko- tai maanalaiset putket, täyttö, tulppaus ja kaikki tarvittavat luotettavuusarvioinnit.
• Suunnittelutiheys: Minimijälki ja -väli, hienojakoiset komponenttityynyt, rekisteröintitoleranssit ja odotettu valmistustuotot.
• Materiaalit ja kupari: Laminaattilaatu, dielektrinen paksuus, kuparin painot, valmiin materiaalin paksuus ja kaikki hyväksytyt hybridirakenteet.
• Mekaaniset ja viimeistelyvaatimukset: Levyn koko, profiilitoleranssit, pinnoitetut ominaisuudet, pinnan viimeistely ja erikoistyöstö.
• Määrä ja tarkastus: Prototyyppi tai tuotantomäärä, panelointi, sähkötestaus, dokumentointi ja muut hyväksymiskriteerit.

Läpimenoaikaa arvioidaan materiaalien saatavuuden, hyväksytyn prosessijärjestyksen, tilausmäärän, tuotantokapasiteetin ja vaaditun tarkastuslaajuuden perusteella. Monimutkaisemmat rakenneosat tai erikoismateriaalit voivat vaikuttaa aikatauluun. Toimitusarvio tulisi siksi vahvistaa todellisten suunnittelu- ja tilausvaatimusten perusteella.

Yleisen hinnoitteluohjeen löydät kohdasta 8-kerroksisen piirilevyn hinta . Tämä resurssi käsittelee kahdeksankerroksisen piirilevyn hinnoittelua laajemmin; HDI-tarjouksen on lisäksi otettava huomioon määritetyt mikroläpiviennit, kerrosrakenne ja erikoiskäsittely.

Jotta toimittajien tarjouksia voidaan vertailla tarkasti, toimita samat valmistustiedot, pinoaminen, määritelmät, materiaalivaatimukset, pintakäsittely, tilausmäärä ja testauskriteerit. Hintojen vertaaminen pelkästään ilmaisun "8-kerroksinen HDI-piirilevy" perusteella voi johtaa erilaisiin valmistusoletuksiin ja erilaisiin tarjouksiin.

Valmistuksen laatu ja tarkastus

Kahdeksankerroksisen HDI-piirilevyn laadunvalvonnan tulisi heijastaa rakennetta ja sen kriittisiä ominaisuuksia. Tyypillinen prosessi voi sisältää sisäkerroksen kuvantamisen ja tarkastuksen, laminoinnin, lasermikroputkikäsittelyn, pinnoituksen tai täytön, mekaanisen porauksen, ulkokerroksen kuvantamisen, juotosmaskin, pinnan viimeistelyn, profiloinnin ja sähköiset testaukset. Todellinen järjestys vaihtelee rakennerakenteen ja määriteltyjen erikoisprosessien mukaan.

Tarkastusvaatimuksiin voi sisältyä:

• Kerroksen eheys: Sisäkerroksen kuvion tarkastus, rekisteröinti, kuparin välys ja mittatarkastus.
• Mikroläpivientien ja reiän laatu: Geometrian, pinnoitteen kunnon, mikroleikkausanalyysin ja kriittisten rajapintojen tarkastuksen avulla, jos se on määritelty.
• Täytetyt ja tulpatut reiät: Täytteen eheys, pinnan tasaisuus ja soveltuvuus aiottuun komponentti-tyynyrakenteeseen.
• Sähköinen suorituskyky: Jatkuvuus- ja eristystestaus sekä impedanssin varmennus sovittuja testirakenteita käyttäen tarvittaessa.
• Lisäominaisuudet: Pinnoitettujen reunojen, urareikien, koneistettujen profiilien, onteloiden tai valikoitujen viimeistelyjen tarkastus piirustuksen mukaan.
• Hyväksymisasiakirjat: Sovellettavat IPC-spesifikaatiot ja niiden tarkistukset, hyväksymisluokka, testiraportit ja asiakaskohtaiset vaatimukset.

Pinotut mikroläpiviennit ja muut kriittiset yhteenliitännät saattavat vaatia lisäkelpoistusta rutiininomaisten sähköisten lopputestien lisäksi. Hyväksymiskriteerit tulee sopia ennen tuotantoa eikä niitä tule olettaa vasta valmistuksen jälkeen. Kaikki ehdotetut muutokset hyväksyttyyn pinoamiseen, materiaaleihin, läpivientirakenteeseen tai toiminnalliseen geometriaan tulee tarkistaa asiakkaan kanssa.

Projekteihin, jotka vaativat sekä paljaan piirilevyn valmistusta että komponenttien kokoonpanoa, Highleap tarjoaa myös piirilevyjen kokoonpanopalveluita . Kokoonpanovaatimukset, kuten BGA-piirien hienojakoinen sijoittelu, juottaminen, tarkastus ja testaus, tulisi sisällyttää projektin laajuuteen soveltuvin osin.

RFQ-vaatimukset ja piirilevyjen valmistustarjous

Saadaksesi mielekkään tarjouksen Kiinassa valmistetusta 8-kerroksisesta HDI-piirilevystä , toimita uusimmat saatavilla olevat suunnittelutiedostot ja yksilöi kaikki valmiin levyn kannalta olennaiset erikoisprosessit. Mitä selkeämmin rakenne- ja hyväksymisvaatimukset on määritelty, sitä helpompi on arvioida valmistettavuutta, prosessin laajuutta ja toimituskelpoisuutta.

• Valmistustiedostot: Gerber X2 tai ODB++, poraustiedostot, piirilevyn ääriviivat ja valmistuspiirustukset.
• Pinoaminen: Kahdeksan kuparikerrosta, laminaattilaatu, dielektriset paksuudet, kuparin painot ja valmiin piirilevyn paksuus.
• HDI-liitännät: Läpivientikartta, mikroläpivientien jännevälit, sokeat tai haudatut läpiviennit, pinotut tai porrastetut rakenteet sekä täyttö- tai peittämisvaatimukset.
• Kriittinen geometria: Minimijälki ja -väli, hienojakoiset tyynyt, piirilevyn mitat, reikien toleranssit ja mekaaniset profiilivaatimukset.
• Erikoisprosessit: Kontrolloitu impedanssi, vähähäviöiset materiaalit, pinnoitetut reunat, urareiät, ontelot, valikoiva viimeistely tai muut epästandardit ominaisuudet.
• Laatuvaatimukset: Sovellettava IPC-spesifikaatio, hyväksymisluokka, sähkötestaus, tarkastusraportit ja muut pätevyysvaatimukset.
• Tilauksen tiedot: Prototyyppi tai tuotantomäärä, tavoitetoimituspäivämäärä sekä pakkaus- tai toimitusvaatimukset.
• Kokoonpanon laajuus: Osaluettelo, keräily- ja sijoitustiedot, kokoonpanopiirustukset ja testausvaatimukset, jos piirilevyä tarvitaan.

Jos pinoamis- tai läpivientirakenne on vielä kehitteillä, yksilöi kyselyssäsi ratkaisemattomat kohdat. Suunnittelutarkastus voi sitten keskittyä näihin päätöksiin ennen lopullisten valmistusspesifikaatioiden hyväksymistä. Erikoisprosessit tulisi arvioida yhdistettynä rakenteena; niiden yhteensopivuutta ei voida varmistaa pelkästään yksittäisten ominaisuuksien luettelosta.