Isola Agilex7 — производство печатных плат для высокоскоростных FPGA и аппаратного обеспечения искусственного интеллекта.

Компания Highleap Electronics занимается изготовлением и сборкой печатных плат для высокоскоростных плат, в которых используются материалы Isola Agilex7, низкопотерные ламинаты Isola или многослойные структуры, связанные с FPGA Agilex 7.

Отправьте вам файлы Gerber, ODB++, схему расположения компонентов, перечень материалов и таблицу импедансов. Наша инженерная команда проверит наличие материалов, возможность компоновки, структуру HDI, требования к сверлению отверстий, разводку BGA и потребности в печатной плате перед составлением коммерческого предложения.

Подтверждение материалов и комплектации

При заказе печатной платы для Isola Agilex7 первым этапом производства является подтверждение материала и структуры слоев в точном соответствии с замыслом заказчика. В некоторых запросах предложений «Agilex7» используется для описания платы Intel Agilex 7 FPGA, в других — как часть внутреннего названия материала или платформы. Поэтому коммерческое предложение должно основываться на чертеже, утвержденном списке материалов и файле структуры слоев, а не только на ключевом слове.

Компания Highleap Electronics проверяет указанные материалы, толщину диэлектрика, вес меди, количество слоев, таблицу импедансов, тип переходных отверстий и качество поверхности, прежде чем подтвердить цену и сроки поставки. Если на чертеже указан ламинат Isola, мы проверяем, можно ли найти и обработать требуемый сердечник и препрег в соответствии со структурой платы.

Для получения дополнительной информации, в нашем руководстве по высокоскоростным материалам для печатных плат объясняется, как обычно проводится отбор ламинатов с низкими потерями для высокоскоростных цифровых плат.

Требования к изготовлению платы Agilex 7 FPGA

Многие запросы, связанные с производством печатных плат Isola Agilex7, касаются высокоскоростных плат Agilex 7 FPGA или ускорителей. Эти платы часто объединяют в себе корпуса BGA с малым шагом выводов, память DDR, PCIe, Ethernet, стабилизаторы напряжения, тактовые генераторы и разъемы высокой плотности на одной многослойной печатной плате.

Перед изготовлением компания Highleap Electronics проводит проверку:

• Стратегия маршрутизации и организации переходных отверстий BGA в корпусе FPGA или SoC
• Непрерывность опорной плоскости для трассировки PCIe, Ethernet, памяти и тактовых сигналов.
• Уровни распределения электроэнергии, балансировка медных проводов и зоны тепловой концентрации
• Разъемы для вывода разъемов, секции краевых разъемов и высокоскоростные мезонинные интерфейсы.
• Панели, отверстия для оснастки, метки и монтажные направляющие для поверхностного монтажа.

Для передовых вычислительных продуктов на наших страницах, посвященных производству плат FPGA и печатных плат для вычислительных систем искусственного интеллекта, рассматриваются соответствующие требования к приложениям.

Варианты ламината Isola с низкими потерями

Если в запросе предложений указан материал Isola, точный тип ламината следует уточнить по чертежу заказчика или спецификации материалов (AVL). В качестве высокоскоростных материалов для Isola можно выбрать I-Tera MT40, Tachyon 100G, Astra MT77 и другие сертифицированные системы в зависимости от длины канала, допустимых потерь, целевой стоимости и наличия.

Компания Highleap Electronics может предоставить ценовое предложение на указанный материал Isola, если он будет доступен и одобрен для использования в производстве. Если сроки поставки материала станут проблемой, мы также можем помочь подготовить инженерный анализ для утвержденной альтернативы. Замена материалов не должна производиться без согласия заказчика, поскольку это может изменить значения Dk, Df, медной фольги, текучести препрега, поведения при ламинировании и результатов импеданса.

• Точный состав материалов: Используется в тех случаях, когда чертеж заказчика или квалификационный план не допускают замены.
• Обзор эквивалентных материалов: Используется в тех случаях, когда проектная группа допускает использование утвержденной замены после инженерного сравнения.
• Гибридная структура: Используется в тех случаях, когда низкопотерный материал требуется только для отдельных сигнальных слоев, а для других слоев можно использовать другой одобренный ламинат.

Полезными источниками информации являются материалы для изготовления печатных плат Isola I-Tera MT40 , материалы для печатных плат Isola Tachyon 100G и области применения печатных плат Isola Astra MT77.

Обзор методов контролируемого импеданса и обратного сверления.

Перед запуском в производство высокоскоростных плат на основе технологии Isola необходимо проверить импеданс на предмет его контроля. Ширина дорожек, толщина диэлектрика, толщина меди, паяльная маска, конструкция опорной плоскости и шероховатость меди — все это может повлиять на конечный результат.

Компания Highleap Electronics сверяет таблицу импедансов с многослойной структурой и может изготовить образцы импеданса на основе утвержденной производственной панели. Для высокоскоростных переходных отверстий может также потребоваться обратное сверление для уменьшения остаточных отрезков на критически важных трассах.

См. наши страницы, посвященные производству печатных плат с контролируемым импедансом , трассировке дифференциальных пар и технологии обратного сверления печатных плат, для получения дополнительной информации о соответствующих процессах.

HDI, BGA Fanout и плотная трассировка

Платы Agilex 7 FPGA и высокоскоростные платы ускорителей часто требуют плотного размещения компонентов BGA, коротких каналов трассировки и стабильного распределения питания. Технология HDI рассматривается в тех случаях, когда традиционные сквозные переходные отверстия занимают слишком много места для трассировки или не могут поддерживать схему вывода компонентов BGA.

• Микроотверстия: Используется для плотного вывода BGA-компонентов и секций межсоединений высокой плотности, когда это требуется в соответствии с топологией.
• Глухие и скрытые переходные отверстия: Используется, когда необходимо сохранить каналы маршрутизации в многослойных архитектурах.
• Via-in-pad: Рассмотрены заполненные, закрытые и плоские структуры в упаковках с малым шагом выводов.
• Последовательное ламинирование: Проверка проводится в тех случаях, когда структуру переходных отверстий или многослойную структуру невозможно сформировать за один цикл ламинирования.
• Тепловая и энергетическая секции: проверены на содержание меди, концентрацию тепла и надежность сборки.

Для получения информации о соответствующих возможностях см. страницы, посвященные производству печатных плат HDI , изготовлению печатных плат с глухими и скрытыми сквозными отверстиями , а также рекомендациям HDI для печатных плат материнских плат серверов.

Поддержка в сборке, проверке и тестировании печатных плат.

В проектах по созданию высокоскоростного оборудования на базе FPGA и ИИ часто требуется сборка печатных плат после изготовления. Компания Highleap Electronics может проанализировать объем работ по сборке печатных плат вместе с проектированием структуры печатной платы, чтобы выбор материалов, качество поверхности, технологический процесс BGA, методы контроля и требования к тестированию были согласованы до начала производства.

Поддержка сборки

• Сборка SMT для секций BGA, QFN, LGA, DFN, памяти, тактового генератора, питания и разъемов.
• Обзор процесса сборки разъемов M.2, межплатных, Ethernet, USB-C, а также краевых и высокоскоростных мезонинных разъемов.
• Планирование трафаретов, паяльной пасты, оплавления припоя и контроля качества для корпусов с малым шагом выводов.
• Рентгеновский контроль компонентов BGA и компонентов с нижним выводом, где это необходимо.

Поддержка в поиске поставщиков и тестировании.

• Проверка спецификации материалов (BOM) на наличие номеров деталей производителя, утвержденных альтернатив и деталей, которые не подлежат замене.
• Модели «под ключ», «под ключ» или с комплектацией по заказу.
• Программная поддержка при предоставлении файлов прошивки и процедур.
• Подготовка к функциональному тестированию на основе тестового оборудования заказчика, программного обеспечения, процедуры тестирования и критериев прохождения/непрохождения.

К соответствующим сервисным страницам относятся сборка печатных плат BGA , поиск электронных компонентов , функциональное тестирование печатных плат и сборка печатных плат «под ключ».

Поддержка переноса поставщика для существующих сборок

Многие запросы на производство печатных плат Isola Agilex7 поступают от существующих проектов, которым требуется новый поставщик печатных плат. Причиной перехода могут быть доступность материалов, проблемы с выходом годных изделий, сроки поставки, пробелы в поддержке сборки печатных плат, ценовое давление или неполный технический ответ от предыдущего поставщика.

Успешная передача заказа поставщику должна сохранять утвержденные электрические и механические характеристики первоначального проекта, одновременно выявляя проблемы технологичности производства до начала следующего этапа сборки.

Контрольный список файлов запроса предложений (RFQ)

Для точного расчета стоимости проекта по изготовлению печатной платы Isola Agilex7, по возможности, отправьте полный пакет производственных данных. Полная информация поможет подтвердить технологическую цепочку, осуществимость процесса, цену, сроки поставки и объем работ по сборке печатной платы.

• Файлы для изготовления в форматах Gerber X2, ODB++ или IPC-2581
• Схема сборки с указанием материалов Isola или утвержденным списком материалов.
• Таблица импедансов для однополярных и дифференциальных целевых сигналов
• Файл детализации, посредством определений и требований к обратной детализации.
• Технические характеристики изготовления с указанием класса IPC, качества поверхности, защитной маски для пайки, заполнения переходных отверстий и требований к образцам.
• Список критически важных цепей или примечания SI для трактов PCIe, SerDes, Ethernet, DDR, HBM, CXL, тактового сигнала или радиочастотного тракта.
• Спецификация материалов (BOM), схема компоновки (CPL) и сборочный чертеж (если требуется печатная плата).
• Файлы программирования, процедура тестирования, информация о приспособлениях или требования FAI (если имеются)
• Ожидаемые объемы производства прототипов, опытных образцов и серийного производства.
• Если это проект по передаче прав, предоставьте предыдущие сведения от поставщика или утвержденные производственные записи.

Компания Highleap Electronics может предложить вам услуги по изготовлению печатных плат, сборке печатных плат, разработке печатных плат «под ключ» или поддержке передачи проекта от поставщика после ознакомления с вашим проектным пакетом.

Запросите коммерческое предложение на печатную плату Isola Agilex7 или свяжитесь с Highleap Electronics для уточнения параметров сборки, наличия материалов, импеданса, HDI, сборки BGA или функционального тестирования.