Поставщик печатных плат для MEC-серверов, работающих по индивидуальному заказу в сфере искусственного интеллекта.

Выбор поставщика печатных плат для сервера многодоступных граничных вычислений (MEC) отличается от выбора поставщика стандартных плат для центров обработки данных. Платформы MEC находятся между сетью радиодоступа и облаком — рабочие нагрузки vEPC/UPF, O-RAN DU/CU, вывод данных ИИ на периферии сети и вертикальные приложения с низкой задержкой — все это объединяется на вычислительном оборудовании, которое должно соответствовать телекоммуникационным стандартам доступности и поставляться в объемах, определяемых операторами.

Компания Highleap Electronic поставляет печатные платы и сборки для серверных программ MEC, реализуемых производителями сетевого оборудования, ODM-производителями и частными интеграторами 5G. Эта страница предназначена для инженеров по закупкам или руководителей аппаратного обеспечения, принимающих решение о включении нашей компании в ваш список рекомендуемой продукции (AVL). Здесь рассматриваются технические возможности, важные для оборудования MEC — высокоскоростные ламинаты, конструкция объединительной платы, контролируемое сопротивление на скоростях PCIe Gen5 / 25G+ — и особенности цепочки поставок, которые фактически оценивают команды по закупкам в телекоммуникационной отрасли.

Что делает печатную плату «MEC-класса»?

Серверы MEC физически разнообразны — от компактных устройств 1U/2U в центральных офисах до защищенных корпусов на удаленных базовых станциях сотовой связи и гиперконвергентных устройств в корпусах операторского класса, — но требования к печатным платам сходятся к единому профилю:

• Высокоплотные вычисления: Xeon-D, EPYC Embedded, Ampere Altra или коммерческие SoC в паре с ускорителями GPU/SmartNIC, все на одной плате или распределено между материнской платой и мезонином/райзером.
• Преобладание высокоскоростного ввода-вывода: PCIe Gen4/Gen5, CXL, DDR5, 25G/100G/400G Ethernet от портов на передней панели к объединительной плате с большим количеством SerDes.
• Проводные и беспроводные интерфейсы: Корпуса для модулей SFP28/QSFP28/QSFP-DD, оптическая синхронизация, а в некоторых конструкциях — интегрированная система передачи данных O-RAN.
• Доступность операторского классаСоответствует требованиям NEBS уровня 3 по тепловым и ударным характеристикам, имеет резервные источники питания, вентиляторы с возможностью горячей замены и обеспечивает непрерывную работу в течение более 5 лет.
• Проверка оператором: Прослеживаемость печатных плат должна обеспечиваться для каждой партии; многие телекоммуникационные программы требуют приемки по стандарту IPC Class 3 и полного микроанализа первых образцов.

Таким образом, поставщик печатных плат для MEC-серверов должен хорошо разбираться в технологиях многослойного производства, обработке материалов с минимальными потерями и дисциплинированном контроле производственных процессов — а не просто в преобразовании файлов Gerber в платы.

Производственные возможности MEC Server PCB

Ниже приведены параметры, которых мы достигли на платах класса MEC. Полная спецификация находится на нашей странице, посвященной возможностям жестких печатных плат.

Низкопотерные и гибридные материалы, имеющиеся у нас в наличии для работ в области MEC (механической, электронной, электротехнической инженерии).

Линии SerDes со скоростью выше 25 Гбит/с очень требовательны — параметры Dk/Df материала и шероховатость меди влияют на диаграмму глаз сильнее, чем трассировка. Мы храним на складе ламинаты, которые фактически указаны в спецификациях MEC и O-RAN:

• Panasonic - Мегтрон 6, Мегтрон 7Мегтрон 8
• ИТЭК - IT-968, IT-988
• TUC - ТУ-872 СЛК, Ту-883, Ту-933
• Остров - И-Тера MT40IS620i, тахионный модуль для современных SerDes
• специальный ламинат с низкими потерями - специальный ламинат с низкими потерями, специальный ламинат с низкими потерями, специальный ламинат с низкими потерями для радиочастотного и антенного разделов

Для платформ MEC, интегрирующих радиосекции малых сот или O-RAN для передачи данных, мы обычно используем гибридные конструкции из специализированного ламината с низкими потерями и FR-4, благодаря чему радиочастотная зона получает характеристики специализированного ламината с низкими потерями, а цифровая зона остается на экономичном ламинате со средними потерями.

Объединительные и промежуточные печатные платы для шасси MEC

Платформы MEC, использующие дезагрегированную модель O-RAN — отдельные вычислительные модули, коммутационная матрица и платы ускорителей — зависят от высокоскоростной объединительной платы, которая скрепляет все компоненты. Платы объединительных плат — одни из самых прочных, которые мы производим, и детали конструкции имеют значение:

• Большое количество слоев (Типично 24–48 слоев) для прокладки сотен дифференциальных пар с изоляцией в плоскости отсчета.
• Толстые доски Благодаря глубоким запрессованным отверстиям, наша технология позволяет обрабатывать платы толщиной до 6 мм с контролируемой глубиной обратного сверления.
• Низкопотерный сердечник по всей длине Слои SerDes, потому что трассы объединительной платы длинные, а допустимые потери ограничены.
• Массивные медные подслои Для распределения электроэнергии мы наносим слои меди толщиной 3–6 унций под зоны разъемов, чтобы выдерживать токи шин.
• Квалификация по посадке с натягом: геометрия отверстий и толщина покрытия контролируются в соответствии со спецификациями производителя для таких разъемов, как Amphenol ExaMAX, TE Strada Whisper и Molex Impel.

Если вы используете вычислительную инфраструктуру и коммутационную сеть на одном шасси, мы можем предложить вам комплект, включающий материнскую плату, райзер и объединительную плату, в рамках одной программы — тот же производственный процесс, тот же контроль версий, один поставщик.

MEC Server PCBA: от пилотного выпуска до серийного производства.

Как правило, производители телекоммуникационного оборудования реализуют программу MEC в три этапа: прототип EVT/DVT, пилотный проект (50–500 единиц) и серийное производство по заказу оператора. Мы поддерживаем все три этапа на одной и той же линии поверхностного монтажа, с одними и теми же инженерами, поэтому изменения версий между этапами остаются отслеживаемыми.

• Точность размещения: ±25 мкм при 3σ, поддержка пассивных компонентов 01005 и BGA-компонентов с шагом выводов до 0.35 мм.
• возможности BGA: см. наш Сборка BGA страница — включая микросхемы BGA с малым шагом выводов, используемые в периферийных SoC и SmartNIC.
• Станция для запрессовки: контролируемая сила вставки для разъемов объединительной платы высокой плотности.
• Рентгеновское обследованиеРазрешение 5 мкм на каждой области BGA, BTC и контактной площадке.
• Функциональный тестМы изготавливаем тестовые стенды по вашим спецификациям или используем граничное сканирование / JTAG / ICT в зависимости от условий доступа.
• программирование микросхемЗагрузка битового потока в BMC, EEPROM, FPGA — см. Услуги по программированию микросхем.
• Защитное покрытие: для наружных или уличных корпусов MEC, где образование конденсата является проблемой.

Сроки выполнения: прототип печатной платы — 7–14 рабочих дней, сборка печатной платы — 15–25 рабочих дней с момента готовности компонентов; сроки выполнения пилотного и серийного производства указываются для каждого проекта отдельно.

Поведение в цепочке поставок, которое действительно важно для отдела закупок телекоммуникационных услуг.

Опубликовать списки возможностей несложно. Что отличает настоящего поставщика печатных плат для MEC-серверов от обычной компании, так это то, что происходит в процессе производства:

• Отслеживаемость материаловКаждая партия маркируется названием производителя ламината, номером партии и датой изготовления. Ваш клиент-оператор обязательно спросит.
• Ревизионный контроль: Заказы на внесение изменений в техническое состояние обрабатываются на основе фиксированной спецификации материалов и структуры; скрытые замены не допускаются.
• Первая статья сообщает: микросечение, импедансная рефлектометрия, проверка паяемости и контроль размеров, предоставляемые с каждой новой редакцией.
• Соответствие классам МПК: большинство программ MEC требуют IPC-6012 Класс 2 или Класс 3 Для печатных плат мы используем стандарт IPC-A-610 Class 2/3, а для сборки — стандарт IPC-A-610. Мы производим продукцию в соответствии с обоими стандартами.
• RoHS/ДОСТИГАЕМОСТЬ: Полное соответствие требованиям, декларации предоставляются вместе с отгрузкой.
• Высота потолкаКогда оператор активирует участок, и вам нужно увеличить масштаб в 3 раза за квартал, линия может это компенсировать.

Компания Highleap имеет сертификаты ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949 и UL, а описание нашей системы качества представлено на странице, посвященной обеспечению качества печатных плат.

Соответствующие ресурсы по MEC и коммуникационным печатным платам

• Решения для коммуникационных печатных плат
• Высокочастотное производство печатных плат
• Высокоскоростные материалы для печатных плат
• Сборка печатной платы серверной материнской платы
• Производство печатных плат для серверов ИИ
• Изготовление печатных плат под ключ

Начните расчет стоимости печатной платы для вашего сервера MEC.

Отправьте нам ваши файлы Gerber/ODB++, схему размещения компонентов с указанием целевого импеданса, спецификацию материалов (для сборки) и целевое количество. Для программ с объединительными платами или шасси приложите спецификацию разъема и чертеж отверстий для запрессовки. Вы получите письменный обзор DFM и ценовое предложение в течение 1–2 рабочих дней. Если для вашей программы требуется аудит поставщика перед предоставлением коммерческого предложения, наша команда инженеров по продажам организует его.

Получите коммерческое предложение на печатную плату сервера MEC или свяжитесь с нашей инженерной командой , чтобы обсудить структуру, материалы или конструкцию объединительной платы.