Требования к файлам сборки печатной платы

В Highleap Electronics полные пакеты файлов позволяют ускорить обработку и уменьшить количество инженерных вопросов. Мы используем ваши файлы Gerber + drill для создания оснастки для изготовления, а также ваши спецификации материалов + чертежи для установки компонентов и сборки для программирования размещения SMT-компонентов и проверки полярности/ориентации. Это руководство поможет вам подготовить данные, которые будут беспрепятственно перемещаться по производственному процессу.

---

1) Полный пакет файлов

1.1 Контрольный список необходимых файлов

Обязательно к исполнению:

• ☐ Файлы Gerber (все слои, необходимые для изготовления)
• ☐ Файлы для сверления (формат Excellon)
• ☐ Спецификация материалов (BOM)
• ☐ Файл для выбора и размещения компонентов / центроид (размещение компонентов)
• ☐ Сборочный чертеж (верхняя/нижняя части, полярность, обозначения выводов)

Часто требуется (в зависимости от платы и конфигурации):

• ☐ Чертеж изготовления / примечания по изготовлению
• ☐ Спецификация структуры многослойной структуры (особенно для импеданса или контролируемой диэлектрической проницаемости)
• ☐ Требования к тестированию (AOI/ICT/функциональное)
• ☐ Особые указания (программирование, нанесение покрытия, обращение)
• ☐ Информация о панельной конструкции (если конструкция панельная или требует использования направляющих)

1.2 Согласованность версий файлов

Важно: все файлы должны относиться к одной и той же редакции проекта (файлы Gerber, файлы сверления, спецификации материалов, файлы для установки компонентов, чертежи).

Смешанные версии обычно приводят к следующим последствиям:

• Компоненты размещены на неправильных контактных площадках (посадочные места изменены, но файл размещения не обновлен).
• Несоответствие спецификации/размещения (отсутствующие детали или неправильное количество)
• Неправильно созданные посадочные места (несоответствие файлов Gerber, чертежей и спецификации материалов).

Рекомендация: включайте идентификатор версии во все имена файлов и документов (например, RevA / RevB, отметка даты, номер ECO).

1.3 Сводка по форматам файлов

---

2) Требования к данным для изготовления

2.1 Файлы Gerber

Необходимые слои (типичные):

• Верхняя медь
• Нижняя медь
• Внутренние медные слои (если многослойная структура)
• Верхняя паяльная маска
• Нижняя паяльная маска
• Верхняя шелкография
• Шелкография снизу (если использовалась)
• Описание/профиль совета директоров (обязательно)

Рекомендуется (при необходимости):

• Механические слои для вырезов, пазов, глубины фрезеровки, примечания по кромкооблицовке
• Ссылки на слои изготовления / ссылки на чертежи (если ваша САПР выводит их в формате Gerber)

Технические характеристики Gerber:

• Формат: RS-274X (встроенные апертуры) или Gerber X2
• Единицы измерения: предпочтительнее метрическая система; допустима имперская (не следует смешивать единицы измерения в разных слоях).
• Обеспечьте единообразную полярность и правильное именование слоев.
• Включите четкий, однозначный слой с контуром платы.

2.2 Файлы для сверления

Требования:

• Металлизированные сквозные отверстия (PTH)
• Непокрытые отверстия (NPTH) в виде отдельного файла (рекомендуется).
• Таблица инструментов (размеры сверл + количество)

Если это применимо:

• Слепое сверление с помощью напильников
• Захоронено с помощью файлов бурения.
• Файлы обратного сверления
• Определения слотов/маршрутизации (если они не зафиксированы в другом месте)

2.3 Чертеж/примечания к изготовлению (PDF)

Предоставьте чертеж изготовления (PDF), на котором показано:

• Размеры и допуски платы
• Послойная структура и толщина
• Технические характеристики материалов (например, FR-4, с высокой температурой стеклования, специальный ламинат с низкими потерями).
• Требования к импедансу (если таковые имеются)
• Поверхностная обработка (ENIG, HASL, OSP и т. д.)
• Цвет паяльной маски и цвет шелкографии (при необходимости)
• Особые требования (покрытие кромок, заполнение/закрытие сквозных отверстий, фрезеровка на контролируемую глубину и т. д.)

---

3) Требования к сборочным данным

3.1 Файл для выбора и размещения / центроид

Подробное описание форматирования и правил см. в разделе « Требования к файлам для выбора и размещения».

Обязательные столбцы:

• Обозначение ссылки (должно соответствовать спецификации материалов)
• Координата X
• Координата Y
• Вращение
• Боковая сторона (верхняя/нижняя)

В примечаниях к заголовку укажите (во избежание распространенных ошибок):

• Единицы измерения (мм или милы)
• Место начала координат (в левом нижнем углу контура или в центре доски — укажите это четко).
• Правило вращения (против часовой стрелки, положительное или отрицательное)
• Управление с нижней стороны (с зеркальным отображением или без него)
• Соответствие версии платы файлам Gerber и спецификации материалов (BOM).

См. также: Спецификации файлов Centroid.

3.2 Паяльная паста (трафарет) Gerber-файлы

• Верхний слой пасты (необходим для поверхностного монтажа)
• Нижний слой пасты (если используется SMT с нижней стороны)

Примечание: Слои пасты определяют отверстия трафарета. Размеры отверстий трафарета могут быть изменены для улучшения качества печати и увеличения ресурса в соответствии с рекомендациями по размерам отверстий трафарета.

3.3 Сборочный чертеж (PDF)

Предоставьте сборочный чертеж (PDF), на котором показано:

• Размещение компонентов (все обозначения видны)
• Схема компонентов
• Индикаторы полярности (контакт 1, метки катода, полярность электролитического конденсатора)
• Вид сверху и снизу
• Любые особые указания по сборке (ручная пайка, клей, выборочная пайка и т. д.)

Отправьте свой пакет файлов.

---

4) Спецификация ведомости материалов (BOM).

4.1 Необходимые столбцы спецификации материалов

4.2 Необязательные, но полезные столбцы

• Заполнить (Да/Нет) or ДНП/ДНИЧётко обозначьте детали, которые не подлежат сборке.
• Альтернативная МПН (АВЛ/ОМЛ): утвержденные альтернативные детали и приоритет
• Распределитель и Номер детали дистрибьюторапредпочтительный поставщик
• Значение: значение компонента (10 кОм, 100 нФ)
• Заметки: особые указания (ограничения по ориентации, ручная пайка и т. д.)

4.3 Рекомендации по составлению спецификаций материалов

• Одна строка на каждую уникальную деталь (группа идентичных компонентов).
• Используйте полные номера деталей производителя (избегайте неполных кодов).
• Четко обозначьте предметы, требующие DNP/DNI (и убедитесь, что они также удалены из места размещения, если это необходимо).
• Укажите утвержденные альтернативы (или укажите «замены не допускаются»).
• Точно сопоставляйте идентификаторы ссылок с другими файлами.

---

5) Сопроводительная документация

5.1 Требования к испытаниям

Укажите ожидаемые результаты тестирования:

• Требования к визуальному/автоматическому оптическому контролю
• ИКТ или тестирование с помощью летающего зонда
• Требования к функциональному тестированию (процедура, критерии прохождения/непрохождения, используемые приспособления, если таковые имеются)
• Рентгеновский контроль (для BGA/QFN при необходимости)

См. раздел «Проектирование с учетом тестируемости» для получения рекомендаций по DFT.

5.2 Специальные указания

Задокументируйте все особые требования:

• Требования к программированию (кто предоставляет прошивку, метод программирования, программирующий разъем)
• Технические характеристики защитного покрытия (тип, толщина, замаскированные участки)
• Особые требования к обращению (электростатический разряд, чувствительность к влаге, термическая обработка)
• Класс качества изготовления (IPC-A-610 Класс 2 или Класс 3; если не указано иное, уточните значение по умолчанию для вашей сборки).

5.3 Информация о панельном разделении

Если используется панельная модель клиента, предоставьте следующую информацию:

• Файлы Gerber для панелей (не только для отдельных плат)
• Конфигурация панельного массива (строки/столбцы, направляющие, метки)
• Метод разделения на панели (V-образная разметка, табы, маршрутизатор) и любые запрещенные элементы.

См. требования к панельной организации для SMT.

---

6) Рекомендации по подаче документов

6.1 Организация файлов

Рекомендуемая структура папок:

ProjectName_RevA/
├── Gerbers/
│   ├── ProjectName_Top.gbr
│   ├── ProjectName_Bottom.gbr
│   ├── ProjectName_Drill_PTH.drl
│   ├── ProjectName_Drill_NPTH.drl
│   └── [all layer files]
├── Assembly/
│   ├── ProjectName_BOM.xlsx
│   ├── ProjectName_PnP.csv
│   └── ProjectName_Assembly.pdf
└── Documentation/
    ├── ProjectName_Fab.pdf
    └── ProjectName_Notes.txt

6.2 Соглашение об именовании файлов

Включать в имена файлов:

• Название проекта или номер детали
• Индикатор пересмотра
• Идентификатор типа слоя/файла

Пример: ControlBoard_RevC_Top.gbr

6.3 Сжатие и отправка

• Сожмите все файлы в один ZIP-архив.
• Включите краткий файл readme (необязательно), описывающий ключевые файлы, источник/единицы измерения и особые примечания.
• Перед отправкой убедитесь, что все файлы корректно открываются в программе для просмотра.
• Для больших пакетов (>25 МБ) используйте функцию передачи файлов.

6.4 Контрольный список перед подачей заявки

• ☐ Все файлы имеют одинаковую версию.
• ☐ Идентификаторы ссылок совпадают во всех файлах
• ☐ Количество компонентов в спецификации соответствует файлу размещения (размещенным деталям).
• ☐ Файлы Gerber проверены в программе просмотра (контур, полярность, маски)
• ☐ Файлы сверления содержат таблицу инструментов и четкое разделение PTH/NPTH.
• ☐ Указываются единицы измерения и точка отсчета (особенно для операций захвата и перемещения).
• ☐ Документированы особые требования (программирование, покрытие, классификация, испытания)

6.5 Высокоскоростная обработка файлов

При отправке файлов в компанию Highleap Electronics:

1. Файлы получены и зарегистрированы.
2. Бесплатный обзор DFM выполнены
3. отчет ДФМ при условии
4. Вопросы, уточненные перед началом производства.
5. Производство продолжается на основе проверенных данных.

Полные и хорошо организованные файлы ускоряют этот процесс. Перед отправкой ознакомьтесь с нашим контрольным списком DFM для печатных плат и правилами проектирования сборки.

По всем вопросам, касающимся требований к файлам для вашего конкретного проекта, обращайтесь в нашу инженерную команду.