Требования к чертежам изготовления печатных плат для специальных технологических процессов.
Чертежи для изготовления печатных плат должны содержать больше информации, чем просто контуры платы и изображения медных контактов, если конструкция включает в себя выборочное золочение выводов, пазы контролируемой глубины, фрезерованные полости, гальваническое покрытие кромок, обратное сверление или заполненные переходные отверстия. Отсутствие деталей технологического процесса может задержать составление коммерческого предложения, вызвать вопросы у инженеров или привести к производственным предположениям, влияющим на соответствие и функциональность. В этом руководстве объясняется, какие указания на чертежах, сопроводительные файлы и требования к утверждению должны подготовить покупатели и инженеры, прежде чем отдавать печатную плату, изготовленную по специальной технологии, на производство.
На этой странице
- Требования к чертежам изготовления печатных плат для специальных технологических процессов.
- Специальные технологические процессы изготовления печатных плат и необходимые указания на чертежах.
- Типичные конфликты чертежей печатных плат и проверки перед выпуском.
- Обзор инженерных решений по изготовлению и сборке печатных плат.
Возможность изготовления и объем работ зависят от предоставленного проекта и требований.
Требования к чертежам изготовления печатных плат для специальных технологических процессов.
Файлы Gerber описывают медные элементы, паяльную маску и другие заданные слои изображения, а данные для сверления с ЧПУ передают информацию о расположении отверстий и сверлении. Эти файлы могут не полностью описывать предполагаемый метод изготовления, глубину обработки, локальное покрытие, базовые ориентиры или критерии контроля. Контролируемый чертеж изготовления связывает эти требования с конкретными элементами готовой платы.
Для печатных плат со специальными элементами в технологической документации должны быть указаны версия платы, окончательные размеры, структура слоев, требования к материалам, качество обработки поверхности, тип отверстий и применимые критерии приемки. Для каждого критически важного элемента должно быть четко указано его местоположение и соответствующая инструкция по изготовлению. Если чертеж противоречит предоставленным файлам Gerber, данным сверления или утвержденной структуре слоев, несоответствие должно быть устранено до начала производства.
Идентификация и размеры платы
Номер детали, версия, единицы измерения, окончательный контур, базовые координаты, толщина платы и допуски на размеры.
Конструкция слоев и материалы
Марка ламината, разрешенные заменители, количество слоев, диэлектрическая конструкция, требования к меди, паяльная маска и качество поверхности.
Специальные технологические инструкции
Локализованное покрытие, глубина паза или полости, переходные отверстия, требования к заполнению и заглушке, геометрия кромок и детали контроля.
Приемочный и контрольный контроль.
Применимый стандарт и редакция, класс приемки (если указан), электрические испытания, требования к импедансу, отчеты об инспекции и утверждение изменений.
Специальный технологический чертеж дополняет более широкий контрольный список проектирования печатных плат с учетом технологичности производства , который охватывает другие аспекты проектирования и готовности к производству. Эти два документа служат разным целям: общие проверки DFM помогают выявить проблемы с технологичностью, в то время как подробные спецификации по изготовлению определяют, что завод должен изготовить и проверить.
Необходимый уровень детализации зависит от конструкции. Для обычной многослойной платы может потребоваться только стандартная схема изготовления и четко определенные технические характеристики. Для платы со слепыми пазами, локальным контактным покрытием или фрезерованием с контролируемой глубиной обычно требуются дополнительные виды, размеры и инструкции, специфичные для данного процесса.
Специальные технологические процессы изготовления печатных плат и необходимые указания на чертежах.
В приведенной ниже матрице обобщена информация, обычно необходимая для оценки изготовления печатных плат по специальным технологическим процессам. Используйте строки, относящиеся к конкретному проекту. Числовые ограничения, материалы, доступность технологических процессов и методы контроля должны быть установлены для конкретного проекта, а не предполагаться на основе общего примера.
| Процесс или функция | Требования к чертежам и данным | Пункты, которые необходимо подтвердить перед началом производства. |
|---|---|---|
| Избирательные пальцы из твердого золота | Определите зону контакта, размеры контактных площадок, характеристики и толщину покрытия, угол скоса и пораженную сторону. | Метод нанесения покрытия, границы зоны контакта, зазор между фаской и кромкой, а также применимые критерии приемки. |
| Золотые пальцы разной длины или сегментированные | Задайте размеры длины контактов и сегментов, отметьте границы покрытия и определите место сопряжения разъема. | Контактное взаимодействие, непрерывность покрытия, требования к выбору рисунка и допуски на размеры. |
| Глухой или с регулируемой глубиной паз | Укажите геометрию паза, сторону обработки, глубину или остаточную толщину материала, допуск и опорную точку. | Доступ к инструменту, остатки ламината, измерение глубины и метод контроля. |
| Фрезерованная полость или карман | Укажите координаты и размеры по осям XY, глубину или целевую толщину перекрытия, базовую точку отсчета и любые ограничения на оголенные медные провода. | Целесообразность фрезерования, зазоры между оставшимися слоями, локальная толщина и требования к контролю за образованием обломков. |
| Покрытие кромки | Отметьте края металлизированной платы, требуемую отделку, соответствующие размеры и области, где должно заканчиваться покрытие. | Последовательность нанесения покрытий и фрезеровки, покрытие медью, зазоры по кромкам и требования к приемке. |
| Зубчатые отверстия | Определите расположение полуотверстий, геометрию готовых отверстий, требования к покрытию и окончательную кромку платы. | Точность совмещения отверстий по краям, наличие остаточной меди, последовательность изготовления и критерии контроля. |
| Обратное сверление | Укажите сторону входа, диаметр бурения, целевой или стопорный слой, применимые опорные точки и предельный размер остаточного сквозного отверстия. | Глубина залегания слоев, точность сверления, остаточное содержание меди и метод, использованный для проверки соответствия требованиям. |
| Слепые, заглубленные и микроотверстия | Определите пары соединенных слоев, размеры буровых и площадочных скважин, требования к заполнению или покрытию, а также, где это применимо, расположение проходных звеньев внахлест или со смещением. | Требования к последовательному ламинированию, совмещение, ограничения по соотношению сторон и проверка надежности. |
| Заполненный контактный разъем (VIPPO) | Определите расположение переходных отверстий, материал или процесс заполнения, медное покрытие, плоскостность и требования к паяемому покрытию. | Утвержденный процесс розлива, конструкция крышки, состояние поверхности и критерии приемки. |
| Отверстия для соединителя с запрессовкой | Укажите диаметр и допуск готового отверстия, требования к покрытию, зону вставки и номер детали разъема. | Возможности определения размера отверстия, технические характеристики компонентов, совместимость отделки и ответственность за проверку правильности установки. |
| Конструкция из высокопрочной меди | При необходимости укажите конечный вес или толщину медного слоя, а также требования к токопроводящей способности и тепловым характеристикам. | Компенсация травления, толщина покрытия, требования к зазорам и технологичность производства. |
| Тонкие линии и тонкие промежутки | Определите минимальные требования к линиям/пространству, критические зазоры, затронутые слои и любую контролируемую геометрию. | Возможности визуализации и травления, толщина медного слоя, компенсация и выход годной продукции. |
| Различные виды отделки поверхности | Сопоставьте каждый вид отделки с соответствующей областью, укажите требования к отделке и четко определите условия маскирования или границы. | Совместимость последовательности технологических процессов, контроль границ и пригодность для предполагаемых контактов или процесса сборки. |
| Образцы с контролируемым импедансом и их тестирование | Укажите опорные цепи или слои, односторонние или дифференциальные целевые параметры, допуски и необходимые протоколы испытаний. | Предлагаемая структура слоев, геометрия дорожек, конструкция образцов, а также согласованный метод измерения и приемки. |
Важное различие для механических характеристик.
Глухой паз, фрезерованный карман и сквозной паз без покрытия описывают разные требования. Четко указывайте тип элемента и используйте поперечный разрез с четкой привязкой к глубине, если рез не проходит через всю толщину платы. Примечание, указывающее только на контур паза, недостаточно, если требуемая глубина остается неопределенной.
При выборочной обработке контактных поверхностей на чертеже следует различать зоны контакта с твердым золотом и другие обработанные медные поверхности. Общее описание качества обработки поверхности не обязательно должно определять требуемое локальное покрытие, толщину или фаску. Аналогично, при обратном сверлении необходимо четко указать сторону входа и целевой слой, а не давать общее указание на удаление неиспользуемых переходных отверстий.
Не следует предполагать, что все сложные функции могут быть изготовлены с использованием одной и той же последовательности технологических процессов. Необходимо подтвердить предлагаемый метод изготовления и приемки с производителем печатных плат, особенно если в одной конструкции взаимодействуют несколько специальных процессов.
Типичные конфликты чертежей печатных плат и проверки перед выпуском.
Задержки в производстве часто начинаются с противоречивых инструкций, а не с отсутствия макета. Следующие проблемы стоит решить, прежде чем отправлять пакет документов для составления сметы или начала производства.
Геометрия паза показана, но глубина отсутствует.
Производитель не может определить, является ли деталь сквозной или глухой. Добавьте информацию о стороне обработки, прицельную глубину, допуск и, при необходимости, поперечный разрез.
Твердое золото и общая отделка поверхности — это путаница.
На чертеже может быть указано твердое золото, а в примечании к отделке может быть указано ENIG для платы в целом. Обозначьте область контакта и отдельно укажите применимые требования к отделке.
В файлах сборки и изготовления используются непоследовательные названия слоев.
Соединение цепи, опорной плоскости или переходного отверстия может быть интерпретировано относительно неправильного медного слоя. Выравнивайте названия слоев по всей структуре пакета, графическому изображению, таблицам сверления и чертежу.
Допуск указывается без однозначного указания базового значения.
Измерить требуемую глубину или профиль может быть сложно без определенной точки отсчета. Определите базовую точку и предполагаемый метод измерения.
Пример производственных заметок для инженерного анализа.
Следующие примеры иллюстрируют, как выразить производственные намерения. Замените каждый заполнитель утвержденным значением проекта и подтвердите, что выбранный процесс может соответствовать указанным требованиям, прежде чем выпускать чертеж.
Приведены иллюстративные обозначения, а не универсальные производственные спецификации.
1. Щель с регулируемой глубиной: МАРШРУТ С [СТОРОНА]; ЦЕЛЕВАЯ ГЛУБИНА [ЗНАЧЕНИЕ] ± [ДОПУСК], ОТНОСЯЩАЯСЯ К [ОТНОСИТЕЛЬНАЯ ПОВЕРХНОСТЬ]; ОСТАТОЧНАЯ ТОЛЩИНА МАТЕРИАЛА [ЗНАЧЕНИЕ]. СМ. РАЗДЕЛ [ССЫЛКА].
2. Золотые контакты: НАНОСИТЕ [УТВЕРЖДЕННОЕ КОНТАКТНОЕ ПОКРЫТИЕ] ТОЛЬКО НА УКАЗАННУЮ ОБЛАСТЬ КОНТАКТА; ТОЛЩИНА ПОКРЫТИЯ [СПЕЦИФИКАЦИЯ]; УГОЛ СКОСА ± [ДОПУСК], ЕСЛИ ПРИМЕНИМО.
3. Заполненные переходные отверстия: ГРУППА ПЕРЕХОДНЫХ ОТВЕРСТИЙ [ССЫЛКА] ДЛЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ [УТВЕРЖДЕННЫЙ ПРОЦЕСС ЗАПОЛНЕНИЯ И ЗАКРЫТИЯ]; ТРЕБОВАНИЯ К ПЛАНАРНОСТИ И ПРИЕМКЕ В СООТВЕТСТВИИ С [УТВЕРЖДЕННОЙ СПЕЦИФИКАЦИЕЙ].
4. Обратное бурение: СТОРОНА ВХОДА [СТОРОНА]; ЦЕЛЕВОЙ/ОСТАНОВИТЕЛЬНЫЙ СЛОЙ [СЛОЙ]; МАКСИМАЛЬНОЕ ОСТАТОЧНОЕ ЗНАЧЕНИЕ [ЗНАЧЕНИЕ]; МЕТОД ПРОВЕРКИ [МЕТОД].
5. Технические изменения: ЛЮБОЕ ПРЕДЛАГАЕМОЕ ОТКЛОНЕНИЕ, ЗАтрагивающее МАТЕРИАЛЫ, СХЕМУ КОНСТРУКЦИИ, ГЕОМЕТРИЮ ИЛИ КРИТИЧЕСКИЙ ПРОЦЕСС, ТРЕБУЕТ ОДОБРЕНИЯ ЗАКАЗЧИКА ДО ВНЕДРЕНИЯ.
Все размеры, допуски, материалы и критерии приемки должны соответствовать утвержденной проектной спецификации и подтвержденному производственному процессу. Приведенные выше примеры являются лишь примерами для чертежей; их не следует интерпретировать как стандартные пределы для каждой конструкции печатной платы.
Контрольный список чертежей для изготовления перед выпуском
- Номер детали и версия соответствуют данным Gerber или ODB++, файлам сверления для станков с ЧПУ и механическому чертежу.
- Каждая особая деталь имеет определенное местоположение, геометрию, технологические требования и применимые допуски или критерии приемки.
- Функции контроля глубины определяют сторону обработки, базовую точку и требуемую глубину или остаточную толщину.
- Четко различаются отверстия или пазы с покрытием и без покрытия, включая кромочное покрытие и зубчатые элементы.
- Локализованные виды обработки поверхности сопоставляются с соответствующими областями, а контакты с твердым золотом различаются от общих видов обработки поверхности.
- Количество слоев, плотность укладки, длина переходных отверстий, требования к импедансу и таблицы сверления используют согласованные определения слоев.
- Там, где это применимо, указываются необходимые сертификаты на материалы, чертежи поперечных сечений, отчеты об импедансных измерениях и стандарты приемки.
- Определены требования к утверждению замен материалов, изменений в структуре материалов и критических отклонений от технологического процесса.
- Утвержденные чертежи и данные для изготовления постоянно обновляются, а проекты печатных плат включают в себя необходимые спецификации материалов и файлы сборки.
Разместите чертеж для изготовления в качестве контролируемого документа в составе пакета производственных данных. Отделы закупок, проектирования и производства должны работать с одной и той же утвержденной версией. Краткий чертеж, решающий важные производственные задачи, более полезен, чем длинный документ, оставляющий основные требования открытыми для интерпретации.
Обзор инженерных решений по изготовлению и сборке печатных плат.
Полный производственный пакет должен отражать фактическую конструкцию печатной платы и любые требования к последующей сборке. Количество слоев само по себе не определяет, является ли плата высокоплотной (HDI), и не каждая шестислойная печатная плата требует микропереходов или последовательного ламинирования. Необходимая документация зависит от выбранной конструкции, электрических ограничений и специальных технологических процессов.
Структура слоев и специфические требования HDI
Для многослойных или HDI-плат необходимо четко определить последовательность слоев меди, конструкцию диэлектрика, конечную толщину и соединения переходных отверстий. Если в конструкции используются глухие или скрытые переходные отверстия, следует указать пары соединенных слоев, а не полагаться на общую маркировку переходного отверстия. В конструкциях, предполагающих последовательное ламинирование, также необходимо указать предполагаемую структуру сборки и требования, требующие утверждения.
Для конструкций с контролируемым импедансом необходимо обеспечить согласованное соотношение между заданным импедансом, геометрией дорожек, опорной плоскостью, конструкцией диэлектрика и толщиной медного слоя. Укажите целевое значение и допуск, определите затронутые цепи или слои и укажите, требуются ли образцы импеданса и отчеты об измерениях. Электрические требования должны оставаться четко сформулированными до тех пор, пока предлагаемая технологичная структура не будет рассмотрена и утверждена.
Для проектов с шестью медными слоями соотношение между толщиной слоя и сопротивлением импедансу имеет значение при проверке соответствия утвержденной конструкции производственным данным. Для более широкого планирования закупок требования к изготовлению и сборке шестислойных печатных плат обеспечивают необходимый контекст для всего заказа на плату. Это взаимосвязанные, но различные аспекты: один касается конструкции слоев, а другой — более широкого проекта по производству и сборке.
Какая информация по сборке должна быть включена в производственную упаковку?
Если закупка включает сборку печатной платы, одних только чертежей изготовления недостаточно для полного описания печатной платы. Для микросхем с малым шагом выводов, запрессовываемых разъемов, зубчатых интерфейсов и специальных контактных зон могут потребоваться схемы сборки, спецификации компонентов или дополнительные инструкции по обращению. Данные для изготовления и сборки должны быть согласованы, без предположения, что один документ заменяет другой.
Подготовьте спецификацию материалов (BOM), данные для установки компонентов или данные о центроиде, сборочный чертеж и соответствующую информацию о версиях вместе с файлами для изготовления. Спецификация материалов и данные о размещении компонентов, необходимые для печатной платы, помогут определить информацию, необходимую для подготовки к сборке. Если разъем или компонент предъявляют особые требования к интерфейсу платы, убедитесь, что механическая и сборочная документация совпадают.
Часто задаваемые вопросы о чертежах для изготовления печатных плат
Могут ли файлы Gerber сами по себе указывать на необходимость нанесения золотого покрытия на контакты?
В чертежах Gerber можно определить геометрию контакта, но они могут не содержать полной спецификации покрытия, толщины, фаски или требований к приемке. Предоставьте четкий чертеж области контакта и подробные примечания к отделке, соответствующие утвержденной производственной спецификации.
Как следует определять размеры глухой полости или щели с регулируемой глубиной?
Укажите расположение и геометрию элемента, сторону обработки, базовую точку, глубину или остаточную толщину материала, допуск и любые критические требования к зазору между слоями. Сечение полезно, когда глубину резания невозможно определить только по плану. Подтвердите метод измерения у производителя.
Требуется ли специальная технологическая схема для каждой шестислойной печатной платы?
Нет. Стандартная шестислойная печатная плата может быть адекватно описана в стандартном технологическом плане и утвержденных спецификациях. Дополнительные указания по специальному процессу необходимы, когда обычные чертежи слоев, данные сверления и стандартные примечания не в полной мере отражают требуемые условия изготовления или приемки.
Что должно произойти, если чертеж и файлы Gerber конфликтуют?
Устраните несоответствия до начала производства, а не оставляйте завод на произвол судьбы, чтобы он сам выбирал, каким указаниям следовать. Предварительный анализ технологичности производства (DFM) перед началом выпуска продукции поможет выявить вопросы, касающиеся технологичности, и задокументировать проблемы, требующие уточнения. Любые изменения, затрагивающие утвержденный проект, должны осуществляться в соответствии с процедурой управления изменениями заказчика.
Запросите ценовое предложение на изготовление печатных плат или сборку печатных плат.
Предоставьте утвержденную версию чертежа, данные для изготовления, информацию о структуре слоев, количество заказа и требования к специальному процессу. Если также требуется сборка, приложите спецификацию материалов и файлы размещения, чтобы можно было оценить объем проекта совместно.
Получить расценки на печатные платы / сборку печатных плат →
Рекомендуемые сообщения
Сверхтонкое линейное производство печатных плат для трассировки высокой плотности
Как получить коммерческое предложение на печатные платы? Давайте проведем анализ DFM/DFA для...
Производство печатных плат с многослойными микропереходами
Как получить коммерческое предложение на печатные платы? Давайте проведем анализ DFM/DFA для...
Производство печатных плат с контролируемой глубиной сверления
Как получить коммерческое предложение на печатные платы? Давайте проведем анализ DFM/DFA для...
Производство печатных плат mSAP для тонкостенных схем.
Компания Highleap Electronics занимается производством печатных плат для mSAP...
Как получить расценки на печатные платы
Давайте проведём для вас анализ DFM/DFA и предоставим отчёт. Вы можете безопасно загрузить свои файлы через наш сайт. Для составления коммерческого предложения нам необходима следующая информация:
-
- Gerber, ODB++ или .pcb, спец.
- Список спецификаций, если вам требуется сборка
- Количество
- Время поворота
Для услуг PCBA, пожалуйста, предоставьте ваш BOM (спецификация материалов) и любые конкретные инструкции по сборке. Мы также предлагаем анализ DFM/DFA для оптимизации ваших проектов для технологичности и сборки, обеспечивая плавный процесс производства.

