Изготовление печатных плат TMM10

Технология изготовления печатных плат TMM10 — это специфический для данного процесса способ создания термореактивных конструкций с высоким значением диэлектрической проницаемости (Dk). Важным технологическим критерием является конечная геометрия после ламинирования и травления, особенно в тех случаях, когда компактные ВЧ-структуры зависят от небольших изменений размеров. Технология изготовления печатных плат Rogers TMM10 используется, когда для микроволновой платы требуется термореактивный керамический ламинат с диэлектрической проницаемостью Dk 9.2 для компактной ВЧ-геометрии. Технология TMM10 имеет диэлектрическую проницаемость Dk 9.20 +/- 0.230 и коэффициент рассеяния 0.0022 на частоте 10 ГГц. Она помогает уменьшить размеры схем для фильтров, патч-антенн, ответвителей и резонаторов, но высокое значение Dk оставляет меньше места для травления, сверления, трассировки и вариаций паяльной маски.

Содержание

1. Когда TMM10 — подходящий материал для печатной платы
2. Для работы TMM10 требуется управление компактной геометрией, а не стандартная обработка печатных плат для радиочастот.
3. Свойства материалов, влияющие на производство
4. Перед составлением сметы необходимо провести анализ DFM и структуры сборки.
5. Контроль производственного процесса
6. Документация по запросу предложений и производственная документация

Область применения материалов: Компания Highleap Electronics является производителем и сборщиком печатных плат для описанной здесь сборки. Указанные названия марок Rogers и другие подобные обозначения обозначают конкретный материал и не являются описанием материалов, производимых компанией Highleap.

Когда TMM10 — подходящий материал для печатной платы

Материал TMM10 используется в тех случаях, когда для компактных ВЧ-структур в микроволновой технике требуется термореактивный материал с высоким значением диэлектрической проницаемости (Dk). Он подходит для небольших фильтров, антенн, резонаторов, ответвителей, линий задержки и ВЧ-модулей, где значение Dk 9.2 помогает уменьшить размеры схемы, избегая при этом некоторых технологических проблем, связанных с ламинатами из ПТФЭ.

Важный вопрос заключается в том, можно ли изготовить компактную геометрию с высокой степенью повторяемости. Качество обработки меди, компенсация травления, зазор между паяльной маской, допуск на обработанные края, геометрия выводов разъема и протоколы контроля должны быть определены на ранних этапах, поскольку мелкие элементы TMM10 могут напрямую влиять на частотную характеристику.

Для работы TMM10 требуется управление компактной геометрией, а не стандартная обработка печатных плат для радиочастот.

Ценность TMM10 заключается в том, что он обеспечивает высокую диэлектрическую постоянную в технологичном термореактивном материале для микроволновых схем. Риск состоит в том, что миниатюризация с высокой диэлектрической постоянной может привести к тому, что дорожки, зазоры и элементы резонатора станут настолько малыми, что компенсация травления и совмещение паяльной маски станут переменными факторами, влияющими на производительность. Поэтому TMM10 следует рассматривать как компактный радиочастотный компонент, а не как универсальную микроволновую печатную плату.

Наиболее важным аспектом является контроль геометрии от ВЧ-модели до готовой медной детали. Highleap проверяет размеры ВЧ-элементов перед утверждением многослойной структуры, затем анализирует толщину меди, целевую толщину трасс, допуски трассировки, геометрию выводов разъема, зазоры паяльной маски и план контроля качества. Если фильтр, ответвитель или антенна имеют критическую частотную характеристику, на чертеже следует отметить эту область, чтобы CAM-отдел, отдел травления, отдел контроля качества и отдел исходящего контроля понимали ее приоритетность. Чертеж допусков должен отражать электрическую чувствительность конструкции фильтра и резонатора TMM10 , особенно узкие зазоры и ширину вытравленных проводников.

Для повторного производства необходимо сохранять неизменными утвержденный формат панели, компенсацию травления, метод изготовления образцов и протоколы контроля качества. Последующая партия, изготовленная с другим весом меди, другой компенсацией панели или другим методом изготовления образцов, может пройти обычные электрические испытания, но при этом все равно сместить частотную характеристику компактных ВЧ-структур.

• Рассматривайте мелкие радиочастотные элементы как контролируемую геометрию, а не как обычное медное изображение.
• Фиксация качества меди и компенсация травления обеспечивают воспроизводимость характеристик компактных схем TMM10.
• Используйте купоны или согласованные протоколы проверки, если для продукции требуется стабильность радиочастотных характеристик от партии к партии.

Свойства TMM10, влияющие на конечную ВЧ-геометрию

Перед составлением сметы необходимо провести анализ DFM и структуры сборки.

Для составления достоверной сметы необходимо предоставить полный набор файлов Gerber, файлы сверления, список соединений, контур платы, чертеж структуры выводов, перечень материалов, плотность меди, качество поверхности, примечания к паяльной маске, целевые значения импеданса и любые требования к сборке. Компания Highleap проверяет возможность воспроизводимого изготовления изделия до начала работ по изготовлению оснастки.

Контроль производственного процесса

Технологический маршрут следует выбирать до начала производства. Типичные этапы контроля включают проверку материала, проверку внутреннего слоя, проверку ламинирования, качество сверления, подготовку стенок отверстий, меднение, совмещение паяльной маски, качество поверхности, точность трассировки, электрические испытания и окончательный контроль. Highleap проверяет сверление, ламинирование, совмещение и определение медного покрытия на соответствие утвержденной структуре TMM10. В технологическом плане следует предусмотреть более жесткий контроль для критически важных с точки зрения радиочастотных характеристик элементов, а не применять одинаковые допуски ко всем размерам на чертеже. Точные значения свойств материала следует проверять по текущей документации поставщика для указанного класса и конструкции. Перед повторными заказами проверка на пилотной плате TMM может предоставить необходимые доказательства контроля для утверждения производственного маршрута.

При повторной сборке по технологии TMM10 необходимо сохранять неизменными утвержденные параметры структуры слоев, медной мишени, формата панели, компенсации травления, метода изготовления образцов и критериев контроля. Изменения в технологическом процессе в дальнейшем следует оценивать на основе результатов испытаний на соответствие требованиям радиочастотного контроля, а не только на основе стандартных требований к размерам печатной платы.

Документация по запросу предложений и производственная документация

TMM10 подходит для компактных фильтров, патч-антенн, ответвителей, резонаторов с высоким коэффициентом диэлектрической проницаемости (Dk), линий задержки, радиочастотных модулей для аэрокосмической отрасли и микроволновых схем, где важны как размер печатной платы, так и стабильность размеров.

При необходимости сборки необходимо отправить данные Gerber, данные сверления, информацию о структуре слоев, толщине TMM10, весе меди, целевом импедансе, качестве отделки, записи о проверке, количество, график поставок и файлы PCBA.

Для изделий, изготовленных по стандарту TMM10, полезными доказательствами являются результаты проверки характеристик ВЧ-компонентов, проверки импеданса (если таковые предусмотрены), микросрезы, записи о материалах и измерения первого образца. Если схема чувствительна к частоте, в протоколе проверки должны быть указаны размеры, которые контролировались в процессе изготовления. Для составления коммерческого предложения укажите марку TMM10, толщину готового изделия, количество меди, минимальные характеристики ВЧ-компонентов, классы отверстий и количество. Это даст производителю достаточно информации для планирования оснастки и контроля.