Выбор страницы

Изготовление печатных плат TMM10 для компактных радиочастотных схем

Производство печатных плат Rogers TMM10

Технология изготовления печатных плат TMM10 лучше всего подходит для проектов, где высокое значение диэлектрической проницаемости (Dk) используется для компактной ВЧ-геометрии. Преимущество проявляется только тогда, когда готовая структура и мелкие элементы остаются согласованными с результатами моделирования. Технология Rogers TMM10 выбирается, когда размер ВЧ-элемента имеет достаточно большое значение, чтобы оправдать высокую диэлектрическую проницаемость. Rogers указывает значение Dk для процесса 9.20 ±0.230, расчетное значение Dk 9.8 и типичное значение Df 0.0022. По сравнению с Dk около 3.5, длина волны в волноводе короче, и можно уменьшить количество распределенных структур. После определения геометрии фильтра травление TMM10 и подготовка отверстий определяют, можно ли воспроизвести эти размеры в заданной конструкции.

Миниатюризация не обходится без затрат. Линии и зазоры становятся меньше, производственные отклонения занимают большую долю геометрии, а паразитные эффекты от контактных площадок, переходных отверстий, разъемов и компонентов становятся более значимыми. Успешный проект TMM10 должен обеспечивать баланс между уменьшением размеров, точностью изготовления и тестируемостью.

Краткий обзор проекта

Наиболее подходящий Компактные фильтры, резонаторы, соединители, согласующие цепи, антенны и модули, где уменьшение размеров оправдывает более высокую чувствительность к геометрии.
Основной производственный риск Тонкие линии и зазоры, паразитные эффекты контактных площадок/переходных отверстий, параметры выводов разъемов и допуски при сборке занимают все большую долю запаса прочности при проектировании электрических схем.
Ожидаемый результат инженерной деятельности Конструкция TMM10, пригодная для технологического производства, с учетом ограничений по критическим размерам, предположений о сборке, вариантов разделения прототипа и сопоставления результатов испытаний.

На странице, посвященной производству TMM10, основное внимание уделяется компактному производству ВЧ-компонентов, а не повторению последовательности изготовления. Ключевые параметры включают миниатюрную геометрию, структуру выпускаемых компонентов, производственные допуски, проверку первого образца и информацию, необходимую для повторных заказов.

Как TMM10 уменьшает размеры радиочастотных структур

Электрическая длина передающей структуры зависит от эффективной диэлектрической постоянной. Увеличение Dk сокращает длину волны в подложке, позволяя резонаторам, согласующим линиям, ответвителям и антенным элементам занимать меньшую площадь. Точное уменьшение зависит от топологии; его следует рассчитывать в электромагнитной модели, а не оценивать только на основе отношения Dk.

TMM10 также обладает механическими свойствами, характерными для семейства TMM, согласованными с медью характеристиками коэффициента теплового расширения и термореактивной обработкой. Роджерс утверждает, что TMM10 и TMM10i могут заменить подложки из оксида алюминия в некоторых областях применения, предоставляя разработчикам еще один способ создания компактных радиочастотных схем с традиционными элементами печатной платы.

Для предварительной работы над компромиссными решениями ознакомьтесь со способами уменьшения площади ВЧ-платы без потери технологичности производства и с тем, как компания Highleap обрабатывает ламинаты с высоким значением диэлектрической проницаемости по Роджерсу.

TMM10 против RO4350B: почему бы не использовать более дешевый материал?

Фактор принятия решения TMM10 РО4350Б Когда это важно
Процесс Дк 9.20 ± 0.230 3.48 ± 0.05 TMM10 может существенно уменьшить количество распределенных радиочастотных структур.
Дизайн ДК 9.8 3.66 Для этих двух материалов требуются разные схемы укладки и способы штабелирования.
Типичный Df 0.0022 0.0037 У TMM10 самое низкое из опубликованных значений диэлектрических потерь.
Тепловой коэффициент Dk −38 ppm/°C +50 частей на миллион/°C Температурные колебания различаются как по величине, так и по направлению.
воспламеняемость Не-FR UL94 V-0 В случаях, когда требуется V-0, предпочтительнее может быть RO4350B.
Коммерческий маршрут Высокодиэлектрический материал TMM для компактных схем Радиочастотный материал, аналогичный FR4, для экономичных многослойных конструкций. Используйте TMM10 только в тех случаях, когда миниатюризация или подтвержденные эксплуатационные характеристики компенсируют дополнительные затраты на материалы и допуски.

RO4350B часто является лучшим решением, когда доступна площадь печатной платы, требуется V-0, а приоритетом является стоимость традиционного многослойного производства. TMM10 становится привлекательным вариантом, когда резонатор, антенна, согласующая цепь или модуль не могут соответствовать целевым размерам на плате с более низким значением Dk.

Если в качестве альтернативы используется RO4350B, сравните его обычный способ производства с поведением материалов для печатных плат с более высоким значением Dk, прежде чем принимать решение о том, что уменьшение размеров само по себе оправдывает использование TMM10.

TMM10 против TMM10i: когда важна изотропная диэлектрическая проницаемость?

По определению Роджерса, TMM10i — это изотропный материал с диэлектрической проницаемостью Dk, равной 9.80 ±0.245, и расчетной диэлектрической проницаемостью Dk, равной 9.9. TMM10 имеет диэлектрическую проницаемость Dk, равную 9.20 ±0.230, и расчетную диэлектрическую проницаемость Dk, равную 9.8. Обозначение «i» имеет значение, когда модель схемы зависит от диэлектрического поведения при различных ориентациях поля или когда предварительная квалификация специально требует изотропного класса.

Не следует заменять TMM10i на TMM10 — или наоборот — поскольку их названия и значения Dk кажутся похожими. Принятие решения должно зависеть от указанного класса, модели Dk, доступности по толщине, квалификации программы и измеренной корреляции с цепями. Именно поэтому Highleap использует материал TMM10i отдельно.

Условия сборки с высоким разрешением для TMM10

Области применения Преимущества высокого значения Dk Компромисс для оценки
Миниатюрные резонаторы и фильтры Меньшая электрическая длина уменьшает площадь цепи. Более узкие абсолютные размеры и чувствительность настройки.
Компактные патч-антенны Меньший размер элемента для заданной частоты. Возможный компромисс между эффективностью и пропускной способностью.
Согласующие цепи усилителей мощности Короткие, компактные распределенные согласующие участки. Плотность тока, тепловой путь и паразитные параметры компонентов.
Генераторы и схемы управления частотой Компактные резонансные структуры с контролируемым поведением подложки. Взаимосвязь температур и взаимодействие экранирования.
Гибридные микроволновые модули Может заменить некоторые функции керамической подложки, сохраняя при этом особенности печатной платы. Чистовая обработка, проволочное соединение, крепление кристалла и механическая плоскостность.

Переход от схематического значения к геометрии медного провода рассматривается в разделе « Разработка согласующей цепи и контроль импеданса».

Изготовление радиочастотных печатных плат Rogers TMM10

Область применения материалов: Данная страница посвящена изготовлению печатных плат с использованием указанного материала Rogers. Компания Highleap Electronics производит готовые платы и печатные платы; производство ламинатов и продажа материалов выходят за рамки наших услуг.

Скрытая стоимость миниатюризации радиочастотного оборудования

Меньший размер платы не означает автоматически её удешевление. Технология TMM10 позволяет уменьшить площадь, но повышает чувствительность к ширине травления, зазорам, совмещению, покрытию и размещению компонентов. Выход годных изделий может снизиться, если проект исчерпает весь допустимый диапазон допусков до начала изготовления.

  • Для обнаружения мельчайших зазоров в контактной сети может потребоваться более тщательное визуализационное исследование и контроль.
  • Небольшие площадки и короткие линии усиливают эффект финишной обработки и паяльных швов.
  • В результате индуктивность становится большей частью согласующей цепи.
  • Разъемы могут занимать большую площадь, чем сама радиочастотная схема.
  • Тепловая плотность возрастает, когда мощность концентрируется в модуле меньшего размера.
  • Ручная настройка может стать затруднительной, если отсутствует доступ или функция регулировки.

Практичная конструкция предполагает использование высокого значения Dk там, где это обеспечивает ценное уменьшение размеров, и оставляет достаточный производственный запас во всех остальных случаях.

Варианты компоновки и сборки компактных модулей TMM10

Компактные модули выигрывают от совместного проектирования и анализа. Highleap проверяет саму плату вместе со спецификацией материалов, разъемом, экраном, теплоотводом и корпусом, поскольку эти компоненты влияют на паразитные эффекты и механические напряжения.

Для модулей с проволочным соединением или без покрытия необходимо определить металлизацию контактных площадок, критерии отрыва припоя и очистку. Для модулей с пайкой следует контролировать объем пасты, расстояние между компонентами и выравнивание разъема. При выборе финишного покрытия следует ознакомиться с требованиями к контактным площадкам и поверхности для проволочного соединения, а также с тем, когда ENEPIG поддерживает смешанное соединение и пайку.

Когда разделение прототипа лучше, чем создание одного окончательного варианта дизайна

Для первой, требующей тщательной доработки конструкции, может быть эффективнее использовать два варианта с контролируемой геометрией, чем заказывать один вариант и полагаться на ручную доработку. Примерами могут служить небольшое изменение длины резонатора, два значения зазора связи или две компенсации запуска. Варианты должны быть преднамеренными и задокументированными; неконтролируемые изменения в CAM-системе не являются инженерным экспериментом.

Highleap может проверить, соответствует ли разделение одной и той же панели материала и плану контроля. Такой подход особенно полезен, когда неопределенность моделирования превышает производственный допуск, а результат будет измеряться на векторном анализаторе цепей.

Матрица принятия решений по материалам TMM10

Состояние проекта решение TMM10
Основной ограничивающий фактор — площадь печатной платы, а распределенные радиочастотные структуры имеют большие размеры. Убедительный кандидат; необходимо количественно оценить сэкономленную площадь с учетом допустимых отклонений и стоимости.
Для базового ламината обязателен сертификат UL94 V-0. TMM10 не является FR; оцените утвержденную альтернативу V-0 или путь соответствия на системном уровне.
Проект уже одобрен RO4350B с учетом доступной площади. Используйте RO4350B, если только TMM10 не обеспечит ощутимую пользу для системы.
Для работы схемы необходима изотропная корреляция Dk. Сравните TMM10i и подтвердите указание материала.
В модуле используется проволочное соединение или интеграция по типу керамики. TMM10 может быть привлекательным; следует проверить качество обработки поверхности, плоскостность, крепление кристалла и конструкцию системы охлаждения.
В первой версии сборки отсутствует план настройки радиочастотного сигнала или проведения измерений. Не замораживайте производство; сначала определите этапы обучения на этапе тестирования и создания прототипов.

Запрос цены на миниатюрную печатную плату или плату сборки TMM10.

Предоставьте информацию о марке TMM10 или TMM10i, толщине, количестве меди, Gerber/ODB++, сверлении, структуре слоев, таблице критических размеров, предположениях модели EM, качестве поверхности, спецификации материалов, сборочном чертеже, данных о корпусе и плане приемки ВЧ-компонентов. Определите целевой размер и какие структуры могут быть изменены в процессе проектирования с учетом технологичности производства (DFM). Highleap проверяет компактные слои, переходные отверстия, определение количества меди и зазоры при сборке перед началом производства. Для миниатюрных модулей первый образец должен подтвердить как геометрию печатной платы, так и интерфейс компонентов, чтобы весь модуль соответствовал проектному замыслу. Точные значения свойств материала должны быть проверены по текущей документации поставщика для указанной марки и конструкции. Предлагаемое изменение для TMM10i должно включать определение марки TMM10i и анализ процесса , с отдельной идентификацией материала и данными моделирования.

Более подробная информация о процессе изготовления плат TMM10 доступна для производственной группы. Когда проект будет готов, отправьте файлы для проверки технологичности изготовления и составления сметы.

TMM10 Вопросы проектирования, производства и заказа

Как TMM10 уменьшает размер радиочастотной схемы?
Более высокая диэлектрическая постоянная сокращает длину волны в волноводе, что может уменьшить размер распределенных структур. Фактическое уменьшение зависит от топологии, толщины, распределения поля, типа меди и электромагнитной модели.

Является ли TMM10 прямой заменой для RO4350B?
Нет. Диэлектрические постоянные существенно различаются, поэтому ширину линий, резонаторы, согласующие структуры, источники излучения и всю структуру в целом необходимо перепроектировать и повторно проверить.

В чём заключается основной производственный риск, связанный с TMM10?
Одинаковые абсолютные отклонения в травлении или совмещении соответствуют большему проценту узких геометрических форм с высоким значением Dk. Необходимо определить и измерить критические размеры.

В каких случаях разделение прототипа является полезным?
Раздельная сборка позволяет сравнить компенсацию линий, качество отделки, геометрию запуска или варианты настройки, прежде чем будет утверждена одна из конструкций для производства. Для расчета стоимости TMM10 необходимо указать смоделированную структуру слоев, размер платы, критические размеры, количество меди, качество отделки, количество и объем работ по сборке печатных плат. Это позволяет планировать производство и сборку как единый процесс.

  • Производитель и поставщик печатных плат Rogers TMM.
  • Печатная плата Rogers TMM6 для микроволновых фильтров
  • Обзор производства и технико-экономического обоснования печатной платы Rogers TMM13i
  • Руководство по ценам, факторам, влияющим на стоимость, и составлению коммерческого предложения на печатные платы Rogers TMM.

Теги

Материнская плата с искусственным интеллектом Печатные платы на алюминиевом основании Конденсатор Керамические Печатные платы Обычная отделка поверхности PCB компьютера сверлить Печатная плата для дрона Электронные приложения Сборка электроники Услуги по производству электроники Гибкие Печатные платы FR4 PCB HDI HDI Печатные платы Тяжелая медная печатная плата ВЧ печатная плата Высокоскоростная печатная плата Высокочастотная печатная плата клавиатура Печатная плата клавиатуры LED Светодиодная печатная плата Материал Медицинские печатные платы Печатная плата с металлическим сердечником Монтаж печатных плат Дизайн печатной платы Файлы проектирования печатной платы База знаний о печатных платах Производство печатных плат Материалы для печатных плат Упаковка для печатных плат Производство печатных плат Печатная плата силовой электроники Источник питания резистор СВЧ Печатные платы Жесткая гибкая печатная плата Роботик Плата робота Полупроводниковая печатная плата SMT Пайка паяльной маски
получить-мгновенную-цитату

Рекомендуемые сообщения

Как получить расценки на печатные платы

Давайте проведём для вас анализ DFM/DFA и предоставим отчёт. Вы можете безопасно загрузить свои файлы через наш сайт. Для составления коммерческого предложения нам необходима следующая информация:

    • Gerber, ODB++ или .pcb, спец.
    • Список спецификаций, если вам требуется сборка
    • Количество
    • Время поворота
Помимо производства печатных плат, мы предлагаем широкий спектр электронных услуг, включая проектирование печатных плат, печатные платы и готовые решения. Если вам нужна помощь с прототипированием, проверкой дизайна, поиском компонентов или массовым производством, мы оказываем комплексную поддержку, чтобы гарантировать успех вашего проекта.

Для услуг PCBA, пожалуйста, предоставьте ваш BOM (спецификация материалов) и любые конкретные инструкции по сборке. Мы также предлагаем анализ DFM/DFA для оптимизации ваших проектов для технологичности и сборки, обеспечивая плавный процесс производства.






    Быстрое примечание: Наша команда свяжется с вами по электронной почте вскоре после отправки заявки. Чтобы гарантировать получение ответа, мы любезно рекомендуем вам... Проверьте папку «Спам/Нежелательная почта». Если вы не видите наше сообщение в своей почте.