Boenjiniere ba PCB ba Li-Layer tse 10 tsa AI Server bakeng sa Hardware ea Accelerator

“AI server PCB” ke tlhaloso ea sistimi, eseng sehlopha sa tlhahiso. Lentsoe lena le ka bolela baseboard, karete ea ho eketsa accelerator, sesebelisoa sa memori sa CXL, karete ea retimer, sebopeho sa marang-rang, mojari oa optical-module, molaoli oa tsamaiso, boto ea kabo ea motlakase kapa boto e nyane ea taolo ka har'a sistimi e pholisang metsi. Lihlahisoa tsena ha li arolelane palo e le 'ngoe ea lera, laminate, mamello ea impedance, moralo oa HDI kapa oa ts'epo.

Kaho ea mekhahlelo e leshome e ka ba e loketseng bakeng sa liboto tse khethiloeng tsa meralo ea motheo ea AI, empa ha ea lokela ho phatlalatsoa e le sethala sa bokahohle bakeng sa liboto tsa motheo tsa accelerator tsa maemo a holimo kapa litsamaiso tsa switch. Palo e nepahetseng ea mekhahlelo e tsoa ho phonyoha ha likarolo, palo ea kanale, litlhoko tsa referense-plane, kabo ea matla, topology ea sehokelo, botenya ba mechini le litlhoko tsa mangolo. Maemong a mangata, boto e tloaelehileng ea mekhahlelo e leshome le metso e 'meli, leshome le metso e tšeletseng kapa ho feta e na le kotsi e tlase ho feta ho qobella lipotoloho tse 'maloa tse latellanang tsa HDI le lifofane tsa motlakase tse arohaneng ho ba likarolo tse leshome.

Tataiso ena e hlalosa moo mekhahlelo e leshome e ka tšeptjoang ka botekgeniki le hore na ke eng e lokelang ho fanoa pele ho tlhahiso. E qoba ka boomo liqoso tse tsitsitseng tse kang "Tachyon e lekana le lisenthimithara tse tšeletseng," "0.4 mm BGA kamehla e hloka 3+4+3," kapa "liboto tsohle tsa AI li hloka Sehlopha sa 3." Liqeto tseo ke tsa mohlala oa kanale o lokollotsoeng, thuto ea ho phonyoha ha sephutheloana le litokomane tsa theko. Tataiso e akaretsang ea kaho e fumaneha kakaretsong ea boenjiniere ba PCB ea mekhahlelo e 10 , ha mosebetsi o qaqileng oa motlakase o koahetsoe ke tataiso ea kanale e potlakileng.

Moo PCB ea Mekhahlelo e 10 e Lokelang ho ba Teng Meralong ea AI

Mealo e leshome e tšepahala haholo ha boto e na le palo e lekanyelitsoeng ea li-interface tse lebelo le phahameng, sebaka se senyenyane sa ho tsamaisa le meralo ea matla e sa hlokeng lifofane tse ngata tse pharaletseng, tse arohaneng. Mehlala e kenyelletsa liboto tsa tsamaiso le tsa BMC, likarete tsa accelerator kapa tsa polokelo tse nang le palo e laoloang ea litsela tsa PCIe kapa CXL, likarete tsa retimer, likarete tsa optical-module breakout, lisebelisoa tsa katoloso ea memori ea CXL, li-subassemblies tsa sebopeho sa marang-rang, balaoli ba fan le pompo, liboto tsa telemetry le lihlahisoa tse khethiloeng tsa taolo ea matla.

Palo e tšoanang ea lera e ba thata ha boto e tlameha ho baleha liphutheloana tse ngata tse kholo haholo, e jara likanale tse ngata tsa memori, e tsamaisa litsela tse ngata tsa 112 Gb/s kapa litsela tse hlahang tsa sehlopha sa 224 Gb/s, e tšehetsa literene tse 'maloa tsa motlakase o phahameng, kapa e hokahanya li-interface tse ngata tsa mezzanine le tsa optical. Maemong ao, sebaka sa ho tsamaisa le sa sefofane se sebelisoang ke li-antipad, ka masimo le lihlekehleke tsa motlakase se ka etsa hore likarolo tse leshome tsa motlakase li be bonolo esita le ha mesaletsa e ka etsoa hore e lumellane.

Qeto e lokela ho bapisa bonyane meralo e meraro: boto e tloaelehileng ea mekato e leshome, boto ea HDI ea mekato e leshome le boto e tloaelehileng ea mekato e phahameng. Palo e tlase ea mekato ha se eona e leng theko e tlase ka ho fetisisa kapa e tšepahalang ka ho fetisisa. Lamination e latellanang, ho cheka ka laser, ho tlatsa koporo le chai e fokotsehileng li ka feta litšenyehelo tsa para e 'ngoe ea mekato e tloaelehileng.

Hlophisa Boto Pele o Khetha Stackup

Sephutheloana se lokela ho khethoa ho tsoa karolong ea boto tsamaisong. Karete ea ho eketsa accelerator, karete ea memori ea CXL le carrier ea optical-module kaofela li ka bitsoa hardware ea AI, empa lithibelo tsa tsona tsa bohlokoa li fapane.

Maboto a tsamaiso le taolo

Hangata liboto tsena li laoloa ke li-microcontroller, lisebelisoa tsa BMC, tatellano ea motlakase, taolo ea fene kapa pompo, li-sensor interfaces le marang-rang a lebelo le itekanetseng. Seteishene se nang le likarolo tse leshome tse ngata se ka fana ka litsela tse hloekileng tsa ho khutla, karohano lipakeng tsa matla a ho fetola le lipotoloho tsa tekanyo, le kabo e lekaneng ea motlakase ntle le ho sebelisa thepa ea boleng bo holimo e nang le tahlehelo e tlase ho pholletsa le boto eohle.

Lisebelisoa tsa PCIe le CXL

Lihokelo tsa PCI Express le CXL li arolelana motheo o nang le lera la 'mele, empa ntlafatso e busang le ntlha ea foromo li ntse li le bohlokoa. PCIe 5.0 e sebelisa 32 GT/s NRZ, PCIe 6.0 e sebelisa 64 GT/s PAM4, 'me PCIe 7.0 Version 1.0 e lokollotsoe ho 128 GT/s PAM4. CXL 4.0 e lokollotsoe ka 2025. Lintlha tsena li theha moelelo oa lipontšo; ha li fane ka tekanyetso ea tahlehelo ea boto ea bokahohle. Tlhaloso ea motheo e sebetsang, karete e eketsehileng kapa topology e ikhethileng, mohlala oa sehokelo, sebaka sa retimer le kabo ea sephutheloana li tlameha ho tsejoa pele kaho ea boto e khethoa.

Maboto a khokahano ea marang-rang le ea optical

Lipheo tsa Ethernet tsa IEEE 802.3df-2024 tse tloaelehileng tsa 400 Gb/s le 800 Gb/s le mekhahlelo ea 'mele. Boto e hlalosoang e le "800G" e ntse e ka sebelisa lipalo tse fapaneng tsa litsela, libaka tsa motlakase, lihokelo le li-interface tsa optical-module. Phetolelong ena, IEEE P802.3dj e ntse e nts'etsapele ts'ebetso ea 1.6 Tb/s le mekhahlelo ea 'mele ea 200/400/800 Gb/s; meralo e sebelisang mosebetsi oo e tlameha ho bolela moralo o nepahetseng kapa tlhoko ea bareki. Ka mokhoa o ts'oanang, merero ea sehlopha sa OIF 224G e khetholla phihlello e khutšoanyane haholo, e khutšoanyane haholo, e mahareng le e telele ho fapana le ho hlalosa kanale e le 'ngoe ea PCB ea bokahohleng.

Bakeng sa mefuta eohle e meraro ea boto, mofani o hloka tlhaloso ea 'nete ea kanale. Leiboleng la papatso le kang "Gen7," "800G" kapa "224G" ha lea lekana ho lokolla ts'ebetso ea laminate kapa ea ho cheka ka morao.

Sephutheloana sa Accelerator, HBM le Moeli oa PCB

Memori e nang le bandwidth e phahameng e sebelisoang ke li-accelerator tsa sejoale-joale hangata e kopanngoa le processor ka sephutheloana se tsoetseng pele, interposer kapa substrate ea boemo ba sephutheloana. Ka hona, sebopeho sa HBM ha se tsamaisoe e le bese e tloaelehileng ea phapang ho pholletsa le PCB ea seva. Boto e na le matla a kantle a sephutheloana sa accelerator, PCIe/CXL, chip-to-chip, tsamaiso, li-interface tsa oache le tšebeletso. Ho tšoara litsela tsa HBM e le stripline e tloaelehileng ea PCB ke phoso ea motheo ea meralo.

Moeli oa sephutheloana o fetola bothata ba PCB ka litsela tse peli. Ea pele, boto e kanna ea se be le sebopeho sa HBM se pharaletseng haholo, empa e ntse e lokela ho tšehetsa ho baleha ha BGA ho teteaneng haholo le marang-rang a ho fana ka motlakase o matla. Ea bobeli, ho baleha ha sephutheloana, sokete kapa jiometri ea naha le sebaka sa ho arola likhokahano li ka laola palo ea lera leha palo ea litsela tsa kantle tsa lebelo le phahameng e le nyane.

Tlhahisoleseding e hlokahalang bakeng sa moralo oa boto

• 'Mapa oa bolo, sekontiri, bophara ba naha le mokhoa oa ho fokotsa baahi;
• kabo ea motlakase le bolo ea fatše ka terene;
• libaka tsa kantle tsa tsela e lebelo le phahameng le paterone ea bolo ea litšupiso;
• e lumelletsoeng ho qhaqholla motlakase, ka libaka tse ka hare ho pad le tse ka morao;
• li-keepout tsa mechine, stiffener, heatsink kapa ho kenya poleiti e batang;
• mehlala ea sephutheloana le ea ho phatloha bakeng sa ketsiso ea kanale;
• Profaele ea kopano le litlhoko tsa coplanarity.

Moralo oa mekhahlelo e leshome o lokela ho haneloa esale pele haeba thuto ea ho baleha ea BGA e ja lifofane tsa litšupiso, e arola kabo ea matla kapa e hloka maemo a mangata a ho bokellana ho feta kamoo moralo oa litšoaneleho o ka tšehetsang kateng. Tataiso ea boenjiniere ea mekhahlelo e 10 ea HDI e hlalosa hore na ke hobane'ng ha bophahamo bo le bong bo ke ke ba khetholla 1+8+1, 2+6+2 kapa 3+4+3.

Boenjiniere ba PCIe, CXL le Ethernet Channel

Ho lokela ho thehwa bokgoni ba ho sebetsa ka lebelo le phahameng ho tloha kanaleng e felletseng: ho phatloha ha sephutheloana, ka phetoho, mohala o tsamaiswang, sehokelo kapa ho qalisoa ha thapo, retimer haeba e le teng le sephutheloana sa moamoheli. Khetho ea thepa ke phetoho e le 'ngoe feela.

Ho tjheka ka morao ho lokela ho hlaloswa ha stub e sa sebediswang e ntshitsweng e tlōla tlhoko ya kanale mme tharollo e bonwang ka mahlo e sa ratehe. Lengolo le tlameha ho hlalosa lehlakore la drill, lera le shebilweng, stub e setseng e phahameng ka ho fetisisa, bophara ba sesebediswa, mokhoa o dumelletsweng wa ho phatloha le wa netefatso. Tseko e tsitsitseng ya "maemo a 3 mil" ha e a lokela bakeng sa botenya bo bong le bo bong ba phanele le fensetere ya ngodiso.

Ka ho tšoanang, ho bapisa lipara tse fapaneng le sebaka sa litsela li lokela ho tsoa ho mokhoa o busang oa ho kenya tšebetsong le mohlala oa kanale. Melao e kang +/-1 mil intra-pair kapa sebaka sa 10W ha se matšoao a akaretsang a ho latela melao. Tataiso ea ho tsamaisa e hlalosa mokhoa oa ho fetolela litlhoko tsa nako, puisano e kopaneng le phetoho hore e be lithibelo tsa sebopeho.

Liqeto tsa Stackup, Material le Copper

Sebopeho sa meralo ya motheo ya AI ya mekhahlelo e leshome se sebetsang hangata se rata difofane tsa ditshupiso ho feta palo e phahameng ka ho fetisisa ya di-layer tsa matshwao. Moralo wa matla a mane, a lefatshe a mane, a matla a mabedi o ka fana ka di-layer tse pedi tsa microstrip tse ka ntle le di-layer tse pedi tsa stripline tse referensetsweng hantle ha o ntse o boloka kabo e pharaletseng ya matla. Ditlhophiso tsa matshwao a tsheletseng/di-plane tse nne di fana ka bokgoni bo eketsehileng ba ho tsamaisa empa di ka hlahisa di-layer tsa matshwao tse haufi kapa sebaka se sa lekaneng sa sefofane; di lokela ho sebediswa feela ha moralo wa nnete wa tsela ya ho kgutla le wa crosstalk o di tshehetsa.

Thepa e nang le tahlehelo e tlase e lokela ho beoa moo mohlala oa kanale o bontšang hore oa hlokahala. Moaho o kopantsoeng o ka sebelisa sistimi ea mantlha le ea tlamo e nang le tahlehelo e tlase ho potoloha likarolo tse khethiloeng tsa stripline tse lebelo le phahameng ha o ntse o sebelisa sistimi e 'ngoe e lumellanang sebakeng se seng. Moaho o kopantsoeng o ntse o lokela ho khotsofatsa tlamo, ho cheka, ho sisinyeha ha litekanyo, ho khomarela koporo le litlhoko tsa potoloho ea mocheso. Malapa a mabeli a laminate sehlopheng se le seng sa tahlehelo ea papatso ha a feto-fetohe ka bohona.

Lintho tse kenang ho lokolloeng ha thepa

• lenane le nepahetseng la kereiti e amohetsoeng kapa la lintho tse amohetsoeng;
• kaho ea motheo le ea pele, bokahare ba resin le setaele sa khalase;
• profaele ea koporo e sebelisitsoeng mohlaleng oa ho kenya le ho lahleheloa ke lintho;
• mohlodi wa moralo wa Dk le Df, mokgwa le sebaka sa maqhubu;
• matla a ho nkela sebaka le tsela ea ho tšoaneleha;
• nalane ea mocheso ho tloha ho lamination e latellanang, ka ho tlatsa, ho qeta le ho kopanya;
• ho fumaneha ha thepa, palo e tlase ea theko le lithibelo tsa phepelo ea nako e telele.

Tataiso ea thepa ea mekhahlelo e 10 e akaretsa litsamaiso tsena ka botlalo. Impedance e laoloang e tlameha ho baloa bocha khahlanong le kaho ea tlhahiso e reriloeng, e seng ho kopitsoa tafoleng ea 5 mil/50 Ω e tloaelehileng.

HDI, BGA Escape le Ka Meaho ea Meaho

HDI e lokafalitsoe ha e hlahisa phihlello ea ho tsamaisa kapa ts'ebetso ea motlakase eo tšimo e tloaelehileng ea ho sebelisa motlakase e ke keng ea e fana. 'Mapa oa phini ea sephutheloana, palo ea mela, tlhoko ea motlakase le mekhahlelo ea matšoao a fumanehang li bohlokoa ho feta ho phahamisa molumo ka bohona.

Bakeng sa liphutheloana tsa accelerator, retimer le switch, via-in-pad e ka sebelisoa ho khutlisa likanale tse phatlohang. Setšoantšo sa tlhahiso se lokela ho khetholla microvia e tletseng koporo, nonconductive fill, resin plug, planarization le copper cap. Microvia e nang le stacked e hloka bopaki ba ts'epo e ikhethileng ea sebopeho hobane sebopeho pakeng tsa li-via tse tletseng le libaka tse reriloeng e ka ba sebaka sa mokhathala tlas'a ho pepesehela mocheso khafetsa.

HDI efe kapa efe e nang le lera kapa e nang le pokello e mengata ha ea lokela ho khethoa hobane feela e fumaneha. Boemo bo bong le bo bong ba pokello bo eketsa litšoantšo, lamination, ho cheka ka laser, metallization le hangata ho tlatsa/ho planarization ea koporo. Moralo o lokela ho bapisa boto e tloaelehileng e nang le lera le phahameng khahlanong le boto e rarahaneng ea HDI e nang le lera le leshome ho sebelisoa mokhoa oa ho tsamaisa, tlhahiso, ts'epo le litšenyehelo - eseng feela palo ea lera le tloaelehileng.

Liteko tsa tokollo ea HDI

• bonts'a sefofu se seng le se seng, se patiloeng, se tlolang le se fetang ka tsela tafoleng ea ho phunya;
• hlwaya dikamano tse kopaneng le tse arohaneng ka mekhahlelo;
• netefatsa bophara ba microvia, botenya ba dielectric le ho hapa naha e le fensetere e le 'ngoe ea ts'ebetso;
• hlalosa litlhoko tsa ho tlatsa, sekwahelo, dimple le bokaholimo ba kopano;
• tlhaloso ea sehlahisoa sa mmuso, sehlopha, setlankane sa mangolo le litlhoko tsa kamohelo ea lotho;
• U se ke ua sebelisa IPC-6016 e le tekanyetso ea hona joale ea kamohelo ea HDI; sebelisa litlhaloso tsa hona joale tsa sehlahisoa le tlhahlobo ea theko.

Marang-rang a Phano ea Motlakase le Kabo ea Hona Joale

Matla a accelerator a ke ke a etsoa ho tsoa sehloohong sa motlakase feela. PDN ea boto e tlameha ho fihlela ho theoha ha motlakase oa DC, impedance ea nakoana, sebaka sa converter, ho kena ha sephutheloana, meeli ea sehokelo kapa busbar, ho phahama ha mocheso oa koporo le lithibelo tsa mechini. Motlakase o ka fanoa ka likhokahano tsa moeli, lihokelo tsa motlakase o phahameng, li-busbar, li-module tsa motlakase tse otlolohileng kapa balaoli ba lehae; meralo ka 'ngoe e sebelisa PCB ka tsela e fapaneng.

Kamano ea sepheo le phetiso ea sepheo Z _target = ΔV / ΔI ke ntlha ea qalo, eseng tlhaloso e felletseng ea PDN. Sekhahla se loketseng sa transient, loop ea taolo ea voltage-regulator, capacitance ea sephutheloana le droop e lumelletsoeng li tlameha ho hlalosoa. Kaholimo ho sebaka sa maqhubu moo li-capacitor tse kentsoeng ka boto li lulang li sebetsa hantle, liphutheloana le meaho ea on-die lia busa.

Lipotso tsa DC le AC tse amang tlhahiso

• Ke literene life tse hlokang lifofane tse sephara, koporo e boima, koporo e kenang kahare kapa li-conductor tsa kantle?
• Botenya ba koporo bo fedileng bonyane ke bofe, ho ena le boima ba foil bo tloaelehileng?
• Ke sebaka se sekae sa sefofane se lahlehang ka lebaka la li-antipad, li-slots, li-cutouts tsa mocheso le lisebelisoa tsa ho kenya?
• Ho ka beoa hokae ho arola ka morao, 'me na li-vias tse tlatsitsoeng lia hlokahala libakeng tsa likarolo?
• Ke ho theoha ha motlakase le ho phahama ha mocheso ho lumelloang maemong a mabe ka ho fetisisa a hona joale le tikolohong?
• Na boto e hloka dibopeho tsa kutlo ya motlakase, di-shunt tse lekantsweng kapa tsela ya Kelvin?

IPC-2152 e fana ka tataiso bakeng sa bokgoni ba ho jara motlakase le boitshwaro ba mocheso, empa ha e fokotse sefofane se rarahaneng kapa ka tshimo ho ya moeding o le mong wa bongata ba motlakase. Sebedisa ketsiso kapa data ya teko e netefaditsweng bakeng sa diboto tsa accelerator tsa motlakase o phahameng. Dihlahisweng tse ding, busbar, leadframe kapa module ya motlakase e loketse ho feta ho qobella makgolo a di-ampere ho feta difofaneng tse tlwaelehileng tsa PCB.

Kopanyo ea Thermal le Mechanical

PCB ke karolo e 'ngoe ea tsela ea mocheso. Liphutheloana tse nang le matla a phahameng hangata li hana mocheso o mongata ka sekoahelo sa sephutheloana, heatsink kapa poleiti e batang ea metsi ho fapana le ho feta ka boto. Lifofane tsa koporo le li-via li ka jala mocheso oa lehae le ho fokotsa tahlehelo ea motlakase, empa palo e bonolo ea via-count ha e pake ts'ebetso ea mocheso oa sephutheloana.

Ho jara ka mechine ho ka ba bohlokoa joalo ka ho tsamaisa mocheso. Liphutheloana tse kholo, li-stiffener, lipoleiti tse batang le lihokelo tsa lihokelo li etsa linako tse kobehang tse ka sitisang manonyeletso a solder le li-microvia. Setšoantšo sa boto se lokela ho hlalosa botenya, ho ba bataletseng, ho boloka lintho tse bolokiloeng, mamello ea masoba a ho kenya le botenya bofe kapa bofe bo laoloang ba sebaka seo. Tlhahlobo ea kopano e lokela ho nahana ka warpage ka ho phalla hape le mocheso oa tšebeletso.

Li-input tsa tokollo ea mocheso/mechanical

• matla a sephutheloana le sebopeho sa mocheso se amohetsoeng;
• ho khomarela ha heatsink kapa poleiti e batang le mojaro oa ho khomarela;
• karolo le ka di-keepouts tlasa hardware ya mechini;
• tšehetso ea boto, ho tiisa le lithibelo tsa chassis;
• seqha/ho sotha ho dumelletsweng le coplanarity ya lehae;
• maemo a mocheso le lipotoloho tse lebeletsoeng tsa mocheso;
• CTE ea thepa le symmetry ea hybrid-stack.

Koporo e boima e fetola sebopeho sa etch, ho tlatsa resin le boitšoaro ba lamination. Lichelete tsa tšepe tsa koporo le li-inlays ke meaho e ikhethang e hlokang litekanyo tse hlakileng, mokhoa oa ho kopanya, ho ba bataletse le litekanyetso tsa tlhahlobo; ha lia lokela ho hlahisoa e le likhetho tse tloaelehileng botong e 'ngoe le e 'ngoe ea AI.

Tšepahala, Teko le ho Latela Moralo

Tšebeliso ea setsi sa data ha e bolele IPC Class 3 ka bohona, 'me sehlahisoa sa khoebo sa AI ha se rue setifikeiti sa likoloi, bongaka kapa sa lifofane ho tsoa lentsoeng "AI." Sehlopha se sebetsang sa ts'ebetso le sistimi ea boleng li tsoa kotsing ea sehlahisoa, litlhoko tsa bareki le litokomane tsa theko.

Bakeng sa diboto tse thata, IPC-6012 hangata ke lelapa le amehang la tshebetso ya sehlahiswa; diboto tse thata tse feto-fetohang di sebedisa IPC-6013, mme meaho e phahameng e ka bitsa IPC-6018 moo ho hlokahalang. IPC-A-600 e fana ka tlhaloso e bonahalang empa ha e nke sebaka sa tlhaloso ya sehlahiswa. Phetolo, sehlopha, tlatsetso le mekhelo ya bareki di lokela ho bolelwa odareng.

Bopaki ba ho tshepahala bo ka kenyeletsa dikarolo tse nyane tsa kgatello ya mocheso, teko ya kgatello ya khokahano, HATS, potoloho ya mocheso, ketsiso ya ho kgutlela morao, teko ya CAF, di-coupon tsa tahlehelo ya ho kenngwa kapa tlhahlobo ya tikoloho ya boemo ba sehlahiswa. Mekhoa ena e araba dipotso tse fapaneng. Mekhoa ya teko ya dikarolo tsa JEDEC ha e hlalose ka boiketsetso kamohelo ya lotho ya boto e se nang letho, mme IST ha se potoloho ya kamore ya −40 deg C ho isa ho +125 deg C.

Lirekoto tse atisang ho nahanoa bakeng sa mananeo a kotsi e kholo

• setifikeiti sa ho latela melao le netefatso ya teko ya motlakase;
• pokello e lokollotsoeng le ho latelwa ha thepa/sebaka;
• Liphetho tsa TDR bakeng sa litlankane tse boletsoeng tsa impedance;
• liphetho tsa karolo e nyenyane bakeng sa meaho le moralo oa sampole o laetsoeng;
• netefatso ea botebo bo laoloang kapa ea ho phunya morao moo ho hlokahalang;
• litlaleho tsa sengoloa sa pele kapa tsa mangolo a thuto bakeng sa meaho e mecha ea HDI;
• ho seriale le ho latelwa ha tsamaiso le moeti ha ho hlokahala ka konteraka.

Hase thomello e 'ngoe le e 'ngoe e hlokang tlaleho e 'ngoe le e 'ngoe. Khotheishene e lokela ho khetholla lirekoto tse tloaelehileng, litlaleho tsa boikhethelo, liteko tse senyang le mosebetsi oa mangolo o hlokang li-coupon tse inehetseng kapa liphanele tse ling.

Sephutheloana sa Tokollo le Khoteshene ea Tlhahiso

Khotheishene e molemo e ke ke ea hlahisoa ho tsoa ho "boto ea seva ea AI ea mekhahlelo e 10" le kakaretso. Mofani o hloka tlhaiso-leseling e lekaneng ho khetholla boto ea tsamaiso ho karete ea retimer ea lebelo le phahameng kapa ea accelerator le ho khetholla moo kotsi ea ts'ebetso e kopaneng teng.

Karabelo ea DFM e lokela ho khutlisa pokello ea tlhahiso e reriloeng, jiometri ea impedance e felileng, mekhelo e khethiloeng, likhakanyo tsa ts'ebetso e khethehileng le lintho tsa tumello. Khoutu e nkang sebaka sa thepa ka khutso, e fetolang meralo ea kaho kapa e tlosang tlaleho e hlokahalang ha e tšoane ka botekgeniki.

Kenya PCB ea Meralo ea AI bakeng sa Tlhahlobo ea Boenjiniere