Khetho ea Lisebelisoa tsa PCB tsa 112G le Tlhahiso ea PCB e Potlakileng

“Thepa ea PCB ea 112G” hangata e bolela litsamaiso tsa laminate tse loketseng liteishene tsa motlakase tsa 112 Gb/s-per-lane tse sebelisoang lihokelong tsa chip-to-module, chip-to-chip le backplane. OIF CEI-112G e hlalosa lihlopha tse 'maloa tsa phihlello, kahoo ha ho na thepa e le' ngoe e nepahetseng bakeng sa boto e 'ngoe le e 'ngoe ea 112G.

Highleap Electronics e etsa PCB le PCBA; ha re etse laminate. Re thusa bareki ho lekola dikgetho tsa thepa tse amohetsweng, ebe re laola stackup, koporo, di-via, dihokelo, kopano le teko.

Ke thepa efe e hlokahalang bakeng sa PCB ea 112G? Khetha ka tekanyetso ea ho fihlella le tahlehelo ea kanale, eseng ka sekhahla sa data feela. Likanale tse khutšoane tsa VSR li ka sebelisa sehlopha se fapaneng sa tahlehelo ho tsoa ho likanale tse telele tsa backplane. Df, ho rarahana ha koporo, ho loha ha khalase, botenya ba dielectric, ka li-stubs le ho qala ha lihokelo li tlameha ho hlahlojoa hammoho.

Seo "Thepa ea PCB ea 112G" e se Bolelang Hantle-ntle

Leqephe la data la laminate le fana ka thepa e kgolo; kanale ya 112G ke kgokelo e entsweng. Kanale e fedisitsweng e kenyeletsa jiometri ya trace, profil ya koporo, di-via, di-pad, dihokelo, diphetoho tsa ditshupiso le di-breakout tsa diphuthelwana.

VSR / chip-ho-module

Ho fihlella ha kgutshwane, empa diphutheloana tse teteaneng le ho qalwa ha dihokelo ho etsa hore ho se kgone ho tswela pele ho be bohlokwa.

MR / chip-ho-chip

Ho tsamaisa melaetsa nako e telele ho eketsa tahlehelo le kutloelo-bohloko ea ho bua ka tsela e fapaneng.

LR / sefofane sa mokokotlo

Likanale tse telele le lihokelo tse ngata hangata li hloka meralo ea tahlehelo e tlase haholo kapa thuso ea cable.

PCB ea mojule oa Optical

Mehlala e mekhutšoanyane e tsamaisana le ho teteana ho feteletseng, matla le lithibelo tsa mechine.

Ena ha se qeto e ikemetseng ea thepa kapa sebopeho. Boitšoaro ba ho qetela bo hlahisoa ke tšebelisano ea li-stubs le li-connector tse sa khaotseng ka tahlehelo ea dielectric, ha ho ba thata ha koporo le ho kheloha ha khalase ho etsa qeto ea hore na moralo o tšoanang o ka phetoa ho pholletsa le liphanele le lihlopha tsa thepa. Ke ka lebaka leo Highleap e qalang ka lifaele tsa boto ho e-na le lethathamo la lipotso tsa sehlahisoa se akaretsang.

Moreki ha a hloke ho tseba lentsoe le leng le le leng la tekheniki karolong ena. Se bohlokwa ke hore difaele di bontshe potoloho e rerilweng le hore fektheri e ka hlwaya diphetoho tse hlokolosi tsa tlhahiso. Highleap e hokahanya tlhahlobo le ditsebi tse amehang mme e hlalosa ditlamorao mabapi le ho kgoneha, ditjeo, nako ya ho etella pele le kamohelo.

Thepa ea Bohlokoa ea Lintho Tse ka 112G

Boleng ba leqephe la data la kakaretso ha boa lekana ha tlhahlobo e tloaelehileng ea motlakase e sa khone ho lemoha kanale e fetang tlhahlobo ea schematic empa e hloleha meeli ea ho kenya le tahlehelo kapa ho sekama ho sa lebelloang pakeng tsa lipara tse fapaneng. Tlhahlobo e tlameha ho sebelisa motheo o nepahetseng kapa prepreg, profil ea koporo , botenya bo felileng le tsela. Mona ke moo tšehetso ea boenjiniere ea motho ka mong e thibelang moreki ho tlameha ho toloka litokomane tse ngata tsa mofani a le mong.

Boleng ba Dk le Df bo phatlalalitsoeng bo tšoana feela ha mokhoa oa teko, maqhubu, bokahare ba resin le kaho ea koporo li utloisisoa. Df e nang le lebitso le tlase ha e tiise kanale e felileng e lahleheloang haholo haeba foil e khethiloeng e le thata, dielectric e tenya ho feta mohlala kapa tšimo ea via e hlahisa litšitiso tse kholo. Highleap e sebelisa kaho e fumanehang hantle le likhakanyo tsa koporo tse felileng ha e hlahloba hore na sehlopha sa thepa se kopiloeng se loketse.

Lihlopha tse Tloaelehileng tsa Thepa bakeng sa Li-PCB tsa 112G

Ho latela phihlello, baqapi ba ka lekola litsamaiso tsa thermoset tsa tahlehelo e tlase, tahlehelo e tlase haholo, tahlehelo e tlase haholo kapa tahlehelo e tlase haholo. Mehlala e kenyelletsa malapa a lebelo le phahameng a tsoang ho Panasonic, TUC, Isola, ITEQ, Nelco le bafepedi ba bang. Highleap ha e nke lihlahisoa tsena e le tse lekanang ka boiketsetso.

Kaho ea tlhahiso e tlameha ho hlalosa laminate le prepreg, setaele sa khalase, bokahare ba resin, foil ea koporo le botenya. Lebitso la lelapa le kang "Megtron," "ThunderClad" kapa "low-loss FR-4" ha lea fella.

Ho pheta-pheta ke teko e ka sehloohong ea tlhahiso. Prototype e ka sebetsa leha fensetere ea ts'ebetso e le pharaletse, empa tlhahiso ea bophahamo e pepesa phapang linthong tse ngata tsa thepa, kabo ea koporo, ho kenya le ho plating ka phanele. Re beha li-coupon tse emelang impedance le tahlehelo, ho latela laminate le foil ho amohetsoeng, ho kopanya li-stackup le field-solver le back-drill kapa HDI tlhahlobong ea tlhahiso ho fana ka papiso e tsitsitseng lipakeng tsa li-stackup. Haeba EM-892K e le lethathamong le lekhutšoanyane la lintho tse amohetsoeng, tlhahiso ea EM-892K bakeng sa likanale tse lebelo le phahameng e lokela ho hlahlojoa khahlanong le litlhoko tsa 'nete tsa stackup le tahlehelo ea kanale.

Morero oa moralo le puseletso ea fektheri li na le beng ba fapaneng. Moreki o hlalosa litlhoko tsa motlakase le tsa ts'epo; Highleap e sebelisa CAM e amohetsoeng, ho cheka, ho plating le ho lokisa lamination tse hlokahalang ho fihlela boleng bo felileng. Phetoho efe kapa efe e amang meralo kapa mangolo e phahamisoa bakeng sa tumello ho e-na le ho patoa ka har'a ts'ebetso ea CAM.

Litlamorao tsa ho Khetha Boitsebiso ke Df Alone

• Koporo e sa hloekang e ka baka tahlehelo e ngata ho feta kamoo ntlafatso ea dielectric e bolokang kateng.
• Li-stub tse telele li ka hlahisa li-resonance tse laolang kanale.
• Ho kobeha ha khalase ho ka fokotsa monyetla oa mahlo leha tahlehelo ea ho kenya e amoheleha.
• Botenya bo sa laoleheng bo ka tsamaisa impedance le coupling.
• Liphoso tsa ho qala sehokelo li ka baka ho hloleha ho kgutlisa tahlehelo.
• Thepa e nang le tahlehelo e tlase haholo e ka eketsa litšenyehelo ntle le melemo e ka lekanngoang likanaleng tse khutšoane.

Tlhahiso e pheta-phetoang e baka kotsi e 'ngoe: karolo e latelang e ka sebelisa moaho o fapaneng o fumanehang ha lelapa la thepa e tloaelehileng le ntse le sa fetohe. Highleap e tlaleha mokhoa o amohetsoeng oa ho bokella, koporo, likhopolo tsa ts'ebetso le mokhoa oa tlhahlobo e le hore li-prototype le tlhahiso li bapisoe khahlanong le motheo o tšoanang oa tokollo.

Likotsi tsena li lokela ho fokotsa boiteko bo hlokahalang ho ikopanya le fektheri, eseng ho e phahamisa. Hang ha Highleap e fumana lifaele tsa Gerber kapa tsa moralo, re hlahloba ho latela ha laminate le foil ho amohetsoeng, kamano ea stackup le field-solver, back-drill kapa HDI tlhahlobo le li-coupon tsa impedance le tahlehelo tse emelang. Ke liqeto feela tse amang ts'ebetso, ho latela melao, theko kapa phano tse khutlisetsoang ho moreki.

Leano la ho bokellana le ho sebelisa 112G Stackup

Highleap e hlahloba sebaka sa lets'oao, ho tsoela pele ha litšupiso, profaele ea koporo, botenya ba dielectric, geometry e fapaneng le liphetoho tse etsoang ka tsela e fapaneng. Ho cheka ka morao , li-vias tse foufetseng kapa li-via-in-pad li ka fokotsa li-stubs, empa khetho ka 'ngoe e na le litlamorao tsa tlhahiso le litšenyehelo.

Ho cheka ka morao

E hloka tafole ea ho phunya e lokollotsoeng, lera le reretsoeng, moeli oa masala a stub le mokhoa oa tlhahlobo.

HDI

E ka khutsufatsa litsela tsa ho phonyoha le ho tlosa li-stub tse fetang ka tsela e itseng, empa lamination e latellanang le li-microvia tse tlatsitsoeng li eketsa ho rarahana.

litlankane

Li-coupon tsa impedance, insertion-loss kapa S-parameter li lokela ho emela tlhahiso ea 'nete le koporo.

Ho pheta-pheta ke teko e ka sehloohong ea tlhahiso. Prototype e ka sebetsa leha fensetere ea ts'ebetso e le pharaletse, empa tlhahiso ea bongata e pepesa phapang linthong tse ngata tsa thepa, kabo ea koporo, ho kenya le ho poleiti ea phanele. Re beha mokhoa o amohetsoeng oa ho latela laminate le foil, khokahano ea stackup le field-solver, tlhahlobo ea back-drill kapa HDI le li-coupon tsa impedance le tahlehelo tse emelang tlhahisong ea tlhahiso ho fana ka papiso e tsitsitseng lipakeng tsa lintho tse ngata.

Tsela e otlolohileng e tšoaneloa ke tlhokomelo e tšoanang le ea mohlala o tsamaisitsoeng. Ho phatloha ho hong le ho hong ha BGA, phetoho ea referense-plane, stub e phunyeletsang le bolelele bo setseng ba ho phunya morao ho ama tahlehelo ea ho khutla le phetoho ea mokhoa. Ka hona, tlhahlobo ea stackup e khetholla lipara tsa bohlokoa tsa lera, liphetoho tsa referense le ka geometry pele ho panelization. Moo HDI kapa ho phunya morao ho sisinngoang, mokhoa oa mamello ea tlhahiso le tlhahlobo li kenyelelitsoe ho lokolloeng ho e-na le ho siuoa e le khopolo-taba ea moralo o sa reroang.

Tlhahiso le Kopano ea Highleap 112G PCB

Highleap e tshehetsa di-PCB tse nang le palo e hodimo ya tahlehelo e tlase, HDI, lamination e latellanang, ka-in-pad, ho tjheka ka morao, impedance e laolwang, mela e menyenyane , meaho ya koporo e nang le boemo bo tlase, AOI, teko ya motlakase le karolo e tsheletseng. Teko ya TDR, S-parameter le tahlehelo ya ho kenngwa di ka kenyeletswa ha mokhoa le meedi di hlalositswe.

Bakeng sa ho kopanya, re fana ka ho fumana likarolo, SPI, ho beha BGA/LGA, AOI, X-ray, ho lokisa ka kgatiso, ho kenya lesoba le teko ya tshebetso.

Tlhahlobo e khethoa ka ho latela kotsi ea sephutheloana le ea sekoli. SPI e laola ho beoa ha pente, AOI e hlahloba sebaka se bonahalang le litšobotsi tsa solder, 'me X-ray e sebelisoa moo manonyeletso a patiloeng. Li-interface tse khethehileng tsa optical, RF kapa tsa mechini li ka boela tsa hloka li-fixtures, li-datum check kapa litaelo tsa ho sebetsana le bareki.

Ts'ebetso ea kopano e qala ka kaho ea boto e se nang letho. Warpage, ho leka-lekana ha koporo, ho qeta pad, ka boemo le boima ba mocheso li susumetsa khatiso, ho beha le ho phalla hape. Highleap e hlahloba PCB le moralo oa likarolo hammoho e le hore boto e fihlelang liteko tsa boto e se ke ea fetoha PCBA e nang le chai e tlase ka mor'a hore likarolo tsa boleng bo holimo li kenngoe.

Litlhoko tsa ho lokolloa ha tlhahiso bakeng sa liteishene tsa 112G

1. Hoamisa tsamaiso ea thepa 'me u lumelle mekhoa e meng.
2. Lokolla stackup ka boleng ba lebitso le ba mamello.
3. Hlalosa foil ea koporo le likhakanyo tse felileng tsa koporo.
4. Fana ka impedance le litlhoko tsa tahlehelo ea kanale.
5. Hlalosa meaho ea ho phunya ka morao kapa ea microvia.
6. Fana ka mehlala ea lihokelo le liphutheloana moo ho hlokahalang ho lokisa ho qala.
7. Lumellana ka moralo oa li-coupon le kamano ea liteko pele ho tlhahiso.
8. Taolo ya warpage ya kopano, phallo e ntjha le ho kenngwa ha sehokelo.

Kakaretso ea liteko e ama litšenyehelo le kemiso, kahoo e lokela ho lekana le kotsi. Meaho ea bohlokoa e fumana netefatso e tobileng; likarolo tse tsitsitseng, tse seng tsa bohlokoa li ka itšetleha ka taolo e tloaelehileng ea ts'ebetso. Moenjiniere ea abetsoeng o thusa ho arola liteko tsa kamohelo tse tlamang ho data ea boenjiniere e thusang le tlhaloso ea boikhethelo.

Teko e tloaelehileng ea motlakase e netefatsa ho buloa le ho khutsufala, empa ha e pake litlhoko tsohle tsa ts'ebetso. Ho latela moralo, moralo o ka boela oa sebelisa li-coupon tsa impedance, tlhahlobo ea back-drill, microsection le khetho ea ho kenya-tahlehelo kapa netefatso ea S-parameter. Highleap e khetholla netefatso ea tlhahiso ho tsoa ho mangolo a felletseng a sehlahisoa kahoo sekala sa teko se qotsitsoeng se lumellana le qeto eo sephetho se lebelletsoeng ho e tšehetsa.

Romella Lifaele tsa Hao tsa Moralo oa PCB oa 112G—Re tla Hlakisa Tse Ling

Bakeng sa tlhahlobo ea pele, romela lifaele tsa Gerber kapa lifaele tsa moralo oa PCB tsa tlhaho . Tokomane e arohaneng e thathamisang thepa e 'ngoe le e 'ngoe, koporo, tahlehelo le tlhoko ea ka ntle ha e hlokahale ha lintlha tseo li se li ntse li le teng tlhahisoleseling ea moralo.

Liqeto tse potlakileng li sebetsoa ke moenjiniere

Moenjiniere ea inehetseng oa Highleap o tla hlahloba sebopeho sa kanale le sehlopha sa rona sa botšepehi ba lets'oao le tlhahiso. Re tla netefatsa sehlopha se loketseng sa thepa, stackup, impedance, koporo, HDI kapa litlhoko tsa ho phunya ka morao ka puisano e tobileng. Ho reka ha ho hlokahale hore ho fetole moralo hore e be lenane la tlhahlobo la tekheniki pele o kopa khotheishene.

Mokhoa ona o fa moreki ketso e latelang e ka sebelisoang ho fapana le lethathamo le lelelele la ho hlahloba. Kenya lintlha tsa boto pele; Highleap e tla hlahloba mokhoa oa ho etsa, e khetholle palo e nyane ea liqeto tse hlokang netefatso, 'me e tataise projeke ho tloha khotheisheneng ho ea ho mohlala le tlhahiso e pheta-phetoang.

112G PCB Litšenyehelo le Ntlafatso ea Thepa

Theko ea thepa ke karolo e le 'ngoe feela ea litšenyehelo tsohle. Palo ea mealo, boholo ba phanele, koporo e sa hlahellang, lamination e latellanang, ho cheka ka morao, li-coupon, nako ea teko le chai e ka ba li-driver tse kholo. Highleap e ka bapisa meaho ka mor'a hore lithibelo tsa kanale le tsa mangolo li tsejoe.

Ka hona, mapolanka a mabeli a nang le boholo bo lekanang le palo ea lera a ka ba le litheko tse fapaneng. Papiso e amehang ha se litšenyehelo tsa thepa ea yuniti feela, empa ke tsela ea tlhahiso, moroalo oa tlhahlobo, chai e lebelletsoeng le palo ea mosebetsi oa boenjiniere kapa oa mangolo o hlokahalang bakeng sa ho lokolloa.

Nako ea ho etella pele hangata e laoloa ke ho fumaneha ha thepa, koporo e khethehileng, bonyane ba mofani, ts'ebetso e latellanang kapa tlhaloso ea kantle. Moenjiniere o khetholla thibelo ea 'nete ea kemiso mme o hlahloba hore na mokhoa o mong o amohetsoeng o ka e tlosa ntle le ho fetola tlhoko ea sehlahisoa.

Khetha Mokero Oohle, Ebe o o Etsa ka Mehla

"Thepa ea 112G" ha se tharollo e tiisitsoeng. Highleap e hokahanya laminate e amohetsoeng le koporo, stackup, ka meralo, tlhahiso, kopano le teko e le hore kanale e hahiloeng e bontše likhakanyo tsa moralo.

Mesebetsi ea k'hamphani le eona e ntse e hlakile. Bafepedi ba thepa ba etsa laminate, prepreg kapa koporo, 'me bafepedi ba likarolo ba etsa lisebelisoa le lihokelo. Highleap e reka lintho tse kenang tse amohetsoeng ebe e li fetola li-PCB tse felileng le li-PCBA tse nang le ts'ebetso e laoloang, tlhahlobo le puisano ea projeke.

Boto e fedileng e tlameha ho lokollwa e le sistimi e le nngwe ya motlakase, ya mechini le ya tlhahiso. Highleap e hokahanya difaele tsa bareki le di-coupon tse emelang impedance le tahlehelo, ho latelwa ha laminate le foil tse amohetsweng, kamano ya stackup le field-solver le mokgwa o dumellanweng wa tlhahlobo. Ditokomane tseo di dumella hore prototype e atlehileng e phetoe ha modumo o eketseha kapa odara e kgutla hamorao.

Ntlafatso ea thepa e ke ke ea lefella ho qalisoa ha sehokelo, masala a malelele ka stub kapa tsela e fokolang ea ho khutla e seng e ntse e ja moeli oa kanale. Ka lehlakoreng le leng, kanale e khutšoanyane, e laoloang hantle e kanna ea se hloke laminate e turang haholo e fumanehang. Karolo ea Highleap ke ho boloka likhopolo-taba tsa kanale tse amohetsoeng tlhahisong le kopanong, ha ka nako e ts'oanang e hlakisa hore na ke meeli efe e amanang le moralo oa sistimi le hore na ke efe e ka laoloang ke ts'ebetso ea PCB.

Lipotso Asked hangata

Na PCB e 'ngoe le e 'ngoe ea 112G e hloka laminate e nang le tahlehelo e tlase haholo?

Tjhe. Sehlopha sa tahlehelo se hlokahalang se itshetlehile ka phihlello, topology, koporo, dikgokelo, di-via le ho leka-lekanya sistimi.

Na Highleap e etsa laminate?

Tjhe. Re etsa PCB le PCBA re sebedisa ditsamaiso tsa laminate tse dumelletsweng ke bareki.

Na FR-4 e tloaelehileng e ka tšehetsa 112G?

Meaho e meng e mekgutshwane haholo e ka etsahala, empa e ke ke ya hakanyetswa. Mokero o felletseng o lokela ho etswa mohlala le ho netefatswa.

Ke eng e bohlokoa haholo, Df kapa ho ba thata ha koporo?

Ka bobeli ke tsa bohlokoa. Monehelo oa tsona o itšetlehile ka makhetlo, jeometri, koporo le bolelele ba kanale.

Na Highleap e ka etsa ho tjheka ka morao le HDI?

E, ho latela DFM e ikgethang ya projeke le ditlhoko tse lokollotsweng.

Ke eng eo theko e lokelang ho e romela pele bakeng sa khotheishene ea 112G PCB?

Romella lifaele tsa Gerber kapa lifaele tsa moralo oa PCB tsa tlhaho. Moenjiniere oa Highleap o tla hlahloba projeke ka bonngoe mme a hlophise thepa, pokello, impedance le ka lipotso le sehlopha sa rona sa boenjiniere.