Kamoo Copper Foil le Surface li Qetehang kateng Li Ama Ts'ebetso ea PCB e Phahameng ka ho Fetisisa
Selelekela
Moralong oa PCB o nang le maqhubu a phahameng , ho fokotseha ha lets'oao le botsitso ba impedance li susumetsoa haholo ke ho hlaka ha bokaholimo ba foil ea koporo le mofuta oa qetello ea bokaholimo bo sebelisitsoeng. Ha maqhubu a ts'ebetso a ntse a atoloha ho feta 5 GHz ho ea libakeng tsa maqhubu a millimeter, esita le liphetoho tse nyane litšobotsing tsa bokaholimo ba conductor li fetolela tahlehelong e ka lekanngoang ea ho kenya le ho senyeha ha tahlehelo ea ho khutla. Ho utloisisa hore na lintlha tsena li ama ts'ebetso ea maqhubu a phahameng joang ho bohlokoa bakeng sa ho fihlella lipotoloho tse nang le tahlehelo e tlase le tse tšepahalang haholo lits'ebetsong ho tloha meralong ea motheo ea 5G ho ea lits'ebetsong tsa radar tsa likoloi. Ha u hlahloba likhetho tsa koporo tsa LoPro bakeng sa liboto tsa Rogers RF , hlalosa kaho ea koporo e sebelisitsoeng mohlaleng oa tahlehelo 'me u netefatse hore e lumellana le thepa e laetsoeng bakeng sa tlhahiso.
1. Karolo ea Foil ea Koporo ho li-PCB tsa High-Frequency
1.1 Mefuta ea Foil ea Koporo
Khetho ea mofuta oa koporo ea foil e etsa qeto ea mantlha ea litšoaneleho tsa tahlehelo tsa PCB ea maqhubu a holimo. Mofuta o mong le o mong oa foil o fana ka lintlha tse fapaneng tsa ho ba makukuno le likhohlano tsa ts'ebetso:
- Koporo e kentsoeng ka motlakase - Bokaholimo ba 4-8 μm, bo tloaelehileng bakeng sa lits'ebetso tse akaretsang tse ka tlase ho 5 GHz.
- Koporo e kentsoeng - Bokhopo bo ka tlase ho 2 μm, bo sebetsoa ka mochini bakeng sa boreleli bo holimo meralong e kaholimo ho 5 GHz.
- Foil e phekotsoeng ka morao - Sebopeho sa meno se fetotsoeng ka lehlakoreng le tlamang le nang le lets'oao le boreleli, ho leka-lekanya ho khomarela le ts'ebetso.
- Koporo e tlase haholo/ Bonyane bo tlase haholo - Roughness 0.5-1.5 μm, khetho ea premium bakeng sa maqhubu a fetang 10 GHz.
1.2 Bokhopo ba Bokaholimo le Mokhoa oa Tahlehelo ea Lipontšo
Ho ba thata ha bokaholimo ho ama ts'ebetso ea PCB e nang le maqhubu a phahameng ka ho sebelisana ha eona le phello ea letlalo, moo motlakase o tsepamisang maikutlo haufi le bokaholimo ba conductor ha maqhubu a ntse a eketseha. Botebo ba letlalo bo fokotseha ho ba ka tlase ho 0.7 micrometers ho 10 GHz ka koporo, e baloang e le √(2/ωμσ). Ha ho ba thata ha bokaholimo ho atamela kapa ho feta botebo bona, tsela ea motlakase e sebetsang e lelefala haholo, e eketsa khanyetso ea bokaholimo le tahlehelo ea ho kenya. Bakeng sa lits'ebetso tsa maqhubu a millimeter tse hlokang ho fokotsoa ho fokolang, koporo e phuthiloeng e nang le annealed kapa e nang le boemo bo tlase haholo e ba ea bohlokoa ho fapana le khetho. Ka foil ea HVLP tlhahisong le kopanong ea PCB , profil ea koporo e laetsoeng e tlameha ho lumellana le likhakanyo tsa tahlehelo ea lets'oao ha e ntse e tšehetsa litlhoko tse lumellanoeng tsa ho tlamahana le ts'ebetso.
2. Tšusumetso ea Surface Finish ho High-Frequency Performance
2.1 Kakaretso ea Common Surface Finishes
Ho etsoa ha PCB ea maqhubu a phahameng ho sebelisa likhetho tse 'maloa tsa ho qetela, e' ngoe le e 'ngoe e hlahisa litšobotsi tse ikhethang tsa motlakase:
- ENIG - Nickel e se nang motlakase (3-5 μm) e nang le khauta e qoelisoang, e matla empa e le makenete.
- ENEPIG - E eketsa lera la palladium lipakeng tsa nickel le khauta bakeng sa ts'epo e ntlafalitsoeng ea khokahanyo ea terata.
- Silivera ea ho qoelisoa - Lera le lesesaane la silevera ka kotloloho ho koporo, e seng ea makenete e nang le conductivity e ntle.
- Tin ea ho qoelisoa - Copper-tin intermetallic layer, e seng ea makenete e nang le sethala se itekanetseng sa bophelo.
- TSO - Ho roala ha manyolo ho ka tlase ho 0.5 μm, matla a fokolang a motlakase empa bophelo bo lekanyelitsoe.
2.2 Tšusumetso ho Botšepehi ba Letšoao
Thepa ea makenete ea ho qeta e thehiloeng ho nickel e hlahisa tahlehelo ea lets'oao le ka lekanngoang meralong ea PCB e nang le maqhubu a phahameng . Likarolo tsa nickel tse se nang motlakase li bontša ho kenella ha metsi ho pakeng tsa 100 le 500 ho latela litaba tsa phosphorus, e leng se etsang hore ho be le phokotso e eketsehileng ka holimo ho 2 GHz ka lebaka la tahlehelo e eketsehileng ea phello ea letlalo. Sesebelisoa sa ho boloka matla a ho qoelisoa ka silefera le organic li qoba kotlo ena ka litšobotsi tse seng tsa makenete le botenya bo fokolang, e leng se etsang hore li ratoe haholo bakeng sa litsela tsa bohlokoa tsa lets'oao la RF.
| Qetella Mofuta | Phello ea Magnetic | Tahlehelo ho GHz Frequencies | Flatness Flat | Tšepahala ea Nako e telele |
|---|---|---|---|---|
| ENIG | Holimo (Ni layer) | E mahareng ho isa Hodimo | Good | Excellent |
| ENEPIG | Holimo (Ni layer) | E mahareng ho isa Hodimo | Excellent | O hlahelletse |
| Silivera ea ho qoelisoa | None | Low | Hantle haholo | Good |
| Tin ea ho qoelisoa | None | Tlase ho isa ho Maemo | Good | e leka-lekaneng |
| TSO | None | E tlase haholo | Excellent | E fokolitsoe |
2.3 Qetello ea Bokaholimo le Taolo ea Tšitiso
Botenya le thepa ea dielectric ea liphetho tsa bokaholimo li ama ka kotloloho mekhoa ea phetisetso ea maqhubu a phahameng a PCB. Khauta e qoelisoang ea nickel e se nang motlakase e eketsa likarolo tse peli tsa tšepe le tsa dielectric ho li-conductors tsa matšoao, tse hlokang matšeliso ho trace geometry ho boloka ts'ebetso ea sepheo. Lisebelisoa tse se nang makenete tse kopantsoeng le li-foil tsa koporo tse boreleli li netefatsa ho tsitsisa ha impedance ha li ntse li fokotsa likotlo tsa tahlehelo ea ho kenya.
Boto ea Potoloho ea Maqhubu a Phahameng
3. Tšebelisano ea Lintho le Ntlafatso ea Moqapi
3.1 Phello e Kopantsoeng ea Koporo le Qetello
Tahlehelo e bokellanang meralong ea PCB e nang le maqhubu a phahameng e bakoa ke ho se tsitse ha bokaholimo ba koporo le likamano tsa ho qetela ha bokaholimo. Litekanyo li bontša hore koporo e nang le boemo bo tlase haholo e nang le mokhoa oa ho boloka ho solderability oa organic e fana ka tahlehelo e tlase ea ho kenngoa ho feta foil e phekotsoeng ka morao e nang le khauta ea ho qoelisoa ha nickel e se nang motlakase ka holimo ho 10 GHz. Lera la nickel le kopantsoe le ho se tsitse ha koporo ho etsa tahlehelo ea tlatsetso moo mothusi ka mong a matlafatsang ho senyeha ha lets'oao. Bakeng sa lits'ebetso tsa maqhubu a millimeter tse fetang 20 GHz, koporo e nang le boemo bo tlase haholo e kopantsoeng le silevera ea ho qoelisoa kapa liphetho tsa OSP li fana ka botšepehi bo botle ba lets'oao.
3.2 Malebela a Sebetsang a Moralo
Ntlafatso ea lisebelisoa bakeng sa merero ea PCB e phahameng haholo e hloka litlhaloso tse hlokolosi le likhetho tsa maano:
- Kopa lintlha tse qaqileng - Fumana ka bobeli Rz (bolelele bo phahameng) le Ra (karolelano ea boima) ho tsoa ho baetsi ba thepa.
- Qoba nickel litseleng tsa RF - Hlalosa liphetho tse seng tsa makenete bakeng sa liteishene tsa matšoao a bohlokoa leha ho fokotsehile khanyetso ea oxidation.
- Litšenyehelo tse leka-lekaneng khahlanong le ts'ebetso - Metsoako ea koporo ea pele le ea ho qetela hangata e eketsa litšenyehelo tse tlase ha e ntse e fana ka ntlafatso e kholo ea tahlehelo.
- Netefatsa mefuta ea impedance - Ak'haonte ea botenya ba ho qetela ho ketsiso ea motlakase ho netefatsa ponelopele e nepahetseng ea impedance.
4. Mohlala Mehlala
Moralo o moholo oa 5G oa mojule oa seea-le-moea oa MIMO o bonts'a melemo ea ntlafatso ea thepa. Ka ho hlakisa koporo ea boemo bo tlase haholo e nang le "organic solderability preservative" ho marang-rang a phepelo ea li-antenna ho 28 GHz, moralo o fihletse phokotso ea tahlehelo ea 0.3 dB ka inch ha e bapisoa le koporo e tloaelehileng e kentsoeng ka elektronike e nang le khauta e qoelisoang ka nickel e se nang motlakase, e atolosa sebaka sa puisano le ho fokotsa litlhoko tsa amplifier ea matla.
Lisistimi tsa radar tsa millimeter-wave ho 77 GHz li hloka ho leka-lekanya ts'ebetso ea motlakase le ts'epahalo ea mochini. Moralo oa tlhahiso o sebelisitsoeng koporo e kentsoeng e nang le nickel e se nang electroless palladium e qoelisoang ka khauta, moo lesela le mahareng la palladium le faneng ka tšebelisano ea terata ha bofokoli bo fokotsehileng ba koporo bo bolokile tahlehelo e amohelehang ea ho kenya radara ka pele ka tlhahlobo e thata ea ho tšoaneleha hoa koloi.
fihlela qeto e
Ts'ebetso ea meralo e phahameng ea maqhubu a PCB e itšetlehile haholo ka litšobotsi tsa sefahleho sa koporo le lisebelisoa tsa bokaholimo. Bokaholimo ba koporo le likarolo tsa nickel tsa makenete ka bobeli li kenya letsoho ka mokhoa o leka-lekaneng ho bonts'a ho fokotseha ha maqhubu a gigahertz, ka litlamorao tse kopaneng ha li kopantsoe. Baenjineri ba meralo ba tlameha ho lekola khetho ea thepa pele ho nts'etsopele, ho lekanya ts'ebetso ea motlakase khahlano le litšenyehelo tsa tlhahiso le litlhoko tsa ts'epahalo.
Highleap Electronics e fana ka bokgoni bo felletseng ba tlhahiso ya PCB bo phahameng :
- Khetho ea thepa ea tahlehelo e tlase - Phihlello ea lifola tsa koporo tsa VLP/ULP le libaka tse sa sebetseng tsa makenete tse ntlafalitsoeng bakeng sa lits'ebetso tsa GHz.
- Taolo ea impedance e nepahetseng - Botenya ba dielectric bo laoloang le jiometry ea trace bakeng sa ts'ebetso e tsitsitseng ea sebopeho ho liphanele tsa tlhahiso.
- Mekhoa e tsoetseng pele ea phekolo ea holim'a metsi - Likhetho tse ngata tsa ho qetela tse kenyelletsang ENIG, ENEPIG, silevera ea ho qoelisoa, le OSP e nang le thepa ea motlakase e tlalehiloeng.
- Tšehetso ea moralo e shebaneng le RF - Therisano ea boenjiniere mabapi le khetho ea thepa, ts'ebeliso ea li-stackup, le tlhahlobo ea tekanyetso ea tahlehelo.
Ikopanye le Highleap Electronics ho buisana ka litlhoko tsa hau tsa PCB tse sebelisoang khafetsa le ho sebelisa boiphihlelo ba rona ba ho ntlafatsa botšepehi ba lets'oao bakeng sa lits'ebetso tse hlokang RF le maqhubu a millimeter.
Posts kgothaletswa
Moetsi oa PCB oa Lera tse 24 Chaena
Mokhoa oa ho fumana khotheishene bakeng sa li-PCB Ha re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa...
Tlhahiso ea PCB ea Mohala o Monyenyane oa Ultra bakeng sa Tsela e Phahameng ea ho Tsamaisa
Mokhoa oa ho fumana khotheishene bakeng sa li-PCB Ha re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa...
Tlhahiso ea PCB ea Stacked Microvia
Mokhoa oa ho fumana khotheishene bakeng sa li-PCB Ha re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa...
Tlhahiso ea PCB ea ho Cheka ka Botebo bo Laoloang
Mokhoa oa ho fumana khotheishene bakeng sa li-PCB Ha re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa...
Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB
Ha re u etsetse tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:
-
- Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
- Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
- bongata
- Nako ea ho fetoha
Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA, le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau.
Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.
