Tlhahiso le Kopano ea Rogers LoPro PCB

Rogers LoPro-RO4000 LoPro

LoPro e rarolloa mona ka sebopeho sa koporo sa PCB e felileng. Khetho ea foil e ama likhakanyo tsa tahlehelo ea mokhanni le lintlha tsa tlhahiso, kahoo tlhaloso ea koporo e lokela ho hokahanngoa le stackup ea RF e lokollotsoeng ho fapana le ho khethoa e le ntho e ikhethileng ea ho reka.

Setšoantšo sa 1. Rogers LoPro-RO4000 LoPro

Tlhahiso ea LoPro PCB e hlahlojoa hamolemo ka kaho e felletseng ea mohala oa phetiso. Boemo ba bokaholimo ba conductor bo tlase bo ka ba bohlokoa meralong ea RF, empa melemo e hlaha feela ha koporo e felileng, botenya ba dielectric le jiometri li tšoaroa ka mokhoa o ts'oanang ka tlhahiso. Sekhahla sa thepa: Leqephe lena le bua ka tlhahiso ea PCB ho sebelisoa thepa e boletsoeng ea Rogers. Highleap Electronics e etsa boto e felileng le PCBA; tlhahiso ea laminate le thekiso ea thepa li kantle ho sekhahla sa rona sa tšebeletso.

Rogers LoPro ke foil ea koporo e phekotsoeng morao e etselitsoeng ho fokotsa haholo ho se tsitse ha bokaholimo ba lehlakore la conductor ho sebopeho sa foil-to-dielectric, e fokotsa tahlehelo ea ho kenngoa ha PCB ho mmWave le maqhubu a dijithale a lebelo le phahameng. Ka ho se tsitse ha bokaholimo ba lehlakore le phekotsoeng ba hoo e ka bang 0.4 µm Rz — khahlanong le 2–4 µm bakeng sa foil e tloaelehileng ea electroposited (ED) — LoPro e fana ka phokotso ea tahlehelo ea ho kenngoa e ka lekanngoang ea 0.05–0.15 dB/inch ho 28 GHz, 0.10–0.25 dB/inch ho 77 GHz, le phaello e tšoanang ho litefiso tsa data tsa SerDes tsa 40 GHz, tsohle ha li ntse li boloka matla a peel a amoheleha bakeng sa tlhahiso ea PCB e nang le mola o motle. E sebelisoa ho Rogers RO4000-series, RO3000-series, le li-laminate tse ling tse nang le maqhubu a phahameng, foil ea LoPro e nolofalletsa bolelele bo bolelele ba trace, marang-rang a manyane a antenna feed, le likhokahano tsa backplane tse lahleheloang ke tahlehelo e tlase ho 5G, radar ea likoloi, seva sa AI, le lits'ebetso tsa lifofane. Tlhaloso ea koporo e lokela ho hokahanya mohlala oa tahlehelo le khetho ea foil ea HVLP ka tlhahiso le kopano , ho kenyeletsoa le litlhoko tsa ho sebetsana le ho kopanya.

Tafole ea likateng

  1. Hobaneng ha ho ba le ho se leka-lekane ha Foil ea Koporo ho le Bohlokoa bakeng sa Tahlehelo ea PCB
  2. Kaho le Boemo ba Rogers LoPro Foil
  3. Phokotso ea Tahlehelo e Lekantsoeng: Litekanyo ho 5G, mmWave, le Litefiso tsa Dijithale
  4. LoPro khahlanong le Standard ED, RTF, HVLP, le VLP Foils
  5. Moo U ka Hlalosang LoPro: Ho Lokela ha Thepa le Tšebeliso
  6. Litlamorao tsa Moralo oa PCB le Tlhahiso
  7. Bokhoni ba Tlhahiso ea Highleap bakeng sa Lihaho tsa LoPro

1. Hobaneng ha ho ba le ho se leka-lekane ha Foilera ya Koporo ho le Bohlokwa bakeng sa Tahlehelo ya PCB

Maqhubung a tlase, motlakase o phalla ka ho lekana karolong e tshekaletseng ya mothati wa PCB, mme kganyetso ya motlakase wa motlakase e laola tahlehelo. Ka hodima hoo e ka bang 1 GHz, phello ya letlalo e tsepamisa motlakase haufi le bokahodimo ba mothati - mme haholoholo, haufi le bokahodimo ba bokahodimo bo pedi ba mothati wa PCB, e leng lehlakore le shebaneng le dielectric. Ka 10 GHz, botebo ba ho kenella ha motlakase ka hara koporo bo theohela ho hoo e ka bang 0.66 µm; ka 77 GHz bo theohela ka tlase ho 0.25 µm. Hang ha botebo ba letlalo bo atamela boholo ba dikarolo tsa ho kgohlana ha metsi hodima metsi, motlakase o nka nako e telele hobane motlakase o tlameha ho latela sebopeho sa tlhoro e nngwe le e nngwe le phula hodima bokahodimo bo kgohlana.

Mefuta ea Hammerstad-Jensen le Huray

Meralo e 'meli ea tlhahlobo e laola mohlala oa tahlehelo ea PCB. Mohlala oa Hammerstad-Jensen o nka ho rarahana ha bokaholimo e le ho eketsa tahlehelo e tletseng - hang ha ho rarahana ha Rq ho feta botebo ba letlalo habeli, ntlha ea tahlehelo e atamela 2 × boleng ba koporo e boreleli. Mohlala oa "bolo ea lehloa" oa Huray o lumellana le ho rarahana ha bokaholimo e le pokello ea likaroloana tse chitja, o fana ka ho nepahala ho betere ho feta 10 GHz moo mohlala o bonolo oa Hammerstad o sa boleleng tahlehelo ka botlalo.

Se boleloang ke lihlopha tsa meralo se hlakile: maqhubung a 5G a bohareng ba sehlopha (3.5 GHz, botebo ba letlalo bo ka bang 1.1 µm), koporo e tloaelehileng ea ED e nang le Rz ea 3–4 µm e hlahisa multiplier ea tahlehelo ea 1.4–1.6× khahlano le koporo e boreleli e loketseng. Maqhubung a radar ea likoloi ea 77 GHz, foil e tšoanang e hlahisa tahlehelo e boreleli ea koporo e ka bang 2×. Foil ea LoPro, e nang le Rz ea hoo e ka bang 0.4 µm, e tšoara multiplier ea tahlehelo e haufi le 1.05× esita le ho 77 GHz - e khutlisa boholo ba tekanyetso ea tahlehelo ea mokhanni eo koporo e tloaelehileng ea ED e e sebelisang.

Hobaneng lehlakore le phekotsoeng le le bohlokoa ho feta lehlakore la moropa

Foile ea koporo e bolokiloeng ka motlakase e na le libaka tse peli tse fapaneng. Lehlakore la moropa, moo foile e holang khahlanong le moropa o potolohang o bentšitsoeng nakong ea boemo ba motlakase, le boreleli ka tlhaho (Rz ka tlase ho 1 µm). Lehlakore le sa tebang kapa le phekoloang, leo qalong e neng e le bokaholimo ba ntlha ea kholo, le thata. Foile ea ED e tloaelehileng hangata e sebelisoa ka lehlakore le phekoloang le thata le hokahantsoe le dielectric, hobane ho thatafala ho tiisa foile ka mokhoa oa mechine ho resin nakong ea lamination - ho fana ka matla a ho khetla a hlokahalang ho pholoha ts'ebetso le kopano.

Leha ho le jwalo, fisiks ya phello ya letlalo e bolela phallo ya motlakase lehlakoreng lefe kapa lefe le shebaneng le dielectric - hangata lehlakore le thata. Kahoo le hoja ho thata ho ntlafatsa ho tlamahana ha mechine, ho eketsa tahlehelo ya RF ka ho toba. Difoile tse phekotsweng morao jwalo ka Rogers LoPro di fedisa bothata bona ka ho phekola lehlakore le boreleli la moropa ka dikhemikhale bakeng sa ho kgomarela, ebe di lebisa lehlakore leo le boreleli ho dielectric. Sephetho: sebopeho sa conductor-dielectric se nang le ho rarahana ho tlase se nang le matla a lekaneng a ho petla.

2. Rogers LoPro Foil Construction & Surface Profile

Rogers LoPro ke mofuta wa foil e phekolwang ka morao (RTF) e ntshetsweng pele ka ho kgetheha bakeng sa ho sebediswa ka lehlakoreng la laminate hodima Rogers RO4000-series, RO3000-series, le disebediswa tse itseng tsa nalane tsa Rogers-Arlon. Kaho e entswe ka boomo ho pepesa lehlakore la moropa le boreledi la foil ho dielectric, ka kalafo e ikgethang e kgothaletsang ho kgomarela e sebediswang lehlakoreng leo le boreledi ho ena le lehlakoreng le lerootho.

Bokaholimo ba bohlokoa le thepa ea 'mele

  • Rz e phekotsoeng ka lehlakoreng (karolelano ea ho rarahana ha lintlha tse 10): hoo e ka bang 0.4 µm — hoo e ka bang karolo ea bohlano ea foil e tloaelehileng ea ED.
  • Ra e phekoloang ka lehlakoreng (bohare ba karolelano ea lipalo): hoo e ka bang 0.15 µm.
  • Matla a ho hlohlora ho Rogers RO4350B: hangata 0.7–0.9 N/mm ho 25°C, e lekane bakeng sa tlhahiso ea IPC Class 3.
  • Boima bo tloaelehileng: 0.5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), le 2 oz (70 µm) bakeng sa RF e tloaelehileng le lits'ebetso tsa dijithale tse potlakileng haholo.
  • Thermal botsitso: e tsamaellana le lipotoloho tse tloaelehileng tsa FR4 lamination (180°C) le lipotoloho tse thehiloeng ho Rogers RO3000-series PTFE (ho fihlela ho 380°C ka khetho e loketseng ea prepreg).
  • Color: Lehlakore le phekotsoeng le na le ponahalo e ikhethang ea bosootho bo lefifi kapa e batlang e le botšo ha e bapisoa le 'mala o pinki-sootho oa foil ea ED e tloaelehileng - e thusa bakeng sa tlhahlobo e kenang.

K'hemistri ea kalafo le mokhoa oa ho kopanya

Moo foil e tloaelehileng ea ED e itšetlehileng ka ho hokahana ha resin ka mechine litlhōrōng le likhohlong tse thata, LoPro e itšetlehile ka ho hokahana ha lik'hemik'hale. Kalafo ea bokaholimo ba mekhahlelo e mengata - hangata e kenyelletsang flash ea zinc-nickel e thibelang ho talla, moemeli oa ho kopanya oa silane, le lera la ho se sebetse ha chromate - e tlama bokaholimo ba moropa bo boreleli ho dielectric e phekotsoeng. Khemistri e fana ka ho hanyetsa mongobo le ho khomarela koporo ho resin ho lekaneng bakeng sa kamohelo ea PCB ea Sehlopha sa 3.

Kamoo LoPro e fapaneng kateng le lifoile tse ling tse sa hlahellang haholo

LoPro ke e 'ngoe ea lifoile tse 'maloa tse sa bonahaleng tse fumanehang ho baqapi ba PCB, e 'ngoe le e 'ngoe e na le kaho e ikhethang le lits'ebetso tse reretsoeng. Ho utloisisa liphapang tsena hoa bohlokoa ha ho hlalosoa moaho: foile ke karolo ea sistimi ea thepa, 'me ho nkela foile e le' ngoe e sa bonahaleng sebaka sa e 'ngoe ho ka ama matla a ho petla, boitšoaro ba ho phunya, le ts'ebetso ea ho qetela ea motlakase esita le holim'a laminate e tšoanang.

3. Phokotso ea Tahlehelo e Lekantsoeng: Litekanyo ho 5G, mmWave, le Litefiso tsa Dijithale

Nyeoe ea ts'ebetso bakeng sa LoPro e etsoa hantle ka data e lekantsoeng. Linomoro tse ka tlase li akaretsa litekanyo tse tloaelehileng tsa ho kenngoa le tahlehelo ho pholletsa le lits'ebetso tse tloaelehileng tsa PCB, tse nkiloeng ho coplanar waveguide le meaho ea microstrip e entsoeng ke bafepedi ba PCB ba tšoanelehang ho kenyeletsoa Highleap. Litekanyo tsohle li bapisa meaho e tšoanang - laminate e tšoanang, jiometri e tšoanang ea trace, qetello e tšoanang - e fapana feela kalafong ea foil ea koporo.

Phepelo ea antenna ea seteishene sa motheo sa Sub-6 GHz 5G

  • Subterate: RO4350B, 0.508 mm.
  • Molaetsa: Sekotwana sa microstrip sa 50Ω sa bophara ba 1.13 mm.
  • Tahlehelo e tloaelehileng ea foil ea ED ho 3.5 GHz: 0.034 dB/intshi.
  • Tahlehelo ea foil ea LoPro ho 3.5 GHz: 0.024 dB/intshi.
  • Phokotso ea tahlehelo: hoo e ka bang 30%, kapa 0.10 dB moleng oa phepelo oa lisenthimithara tse 10.

Sehlopha sa antenna sa 28 GHz mmWave 5G FR2 patch

  • Subterate: RO4835, 0.254 mm.
  • Molaetsa: Sekotwana sa microstrip sa 50Ω sa bophara ba 0.50 mm.
  • Tahlehelo e tloaelehileng ea foil ea ED ho 28 GHz: hoo e ka bang 0.22 dB/inch.
  • Tahlehelo ea foil ea LoPro ho 28 GHz: hoo e ka bang 0.15 dB/inch.
  • Phokotso ea tahlehelo: hoo e ka bang 0.07 dB/inch — e bohlokoa bakeng sa marangrang a kabo ea li-array tse fepuoang ka letoto.

Antena ea radar ea likoloi ea 77 GHz

  • Subterate: CLTE-XT, 0.127 mm.
  • Molaetsa: Sekotwana sa microstrip sa 50Ω sa bophara ba 0.20 mm.
  • Tahlehelo e tloaelehileng ea foil ea ED ho 77 GHz: hoo e ka bang 0.52 dB/inch.
  • Tahlehelo ea foil ea LoPro ho 77 GHz: hoo e ka bang 0.32 dB/inch.
  • Phokotso ea tahlehelo: hoo e ka bang 40% — hangata phapang pakeng tsa ho kopana le ho fosa sepheo sa radar-budget.

Dijithale e lebelo le phahameng — 25 Gbps le 56 Gbps PAM4

Bakeng sa lets'oao la dijithale le lebelo le phahameng, palo e nepahetseng ea melemo ke tahlehelo ea ho kenya maqhubung a Nyquist: halofo ea sekhahla sa letšoao bakeng sa NRZ, halofo ea sekhahla sa letšoao (ka baud) bakeng sa PAM4. Bakeng sa 25 Gbps NRZ, Nyquist ke 12.5 GHz; bakeng sa 56 Gbps PAM4 (28 Gbaud), Nyquist ke 14 GHz. Ho Megtron 6 kapa I-Tera MT40 stripline routing maqhubung ana, LoPro hangata e fokotsa tahlehelo eohle ea kanale ka 1.5-2.5 dB holim'a trace ea backplane ea lisenthimithara tse 30 - e lekaneng ho atolosa phihlello ka phetoho e le 'ngoe kapa tse peli tsa lera, kapa ho lumella moeli o eketsehileng oa 1-2 dB tekanyetsong ea equalization.

Leqephe la lintlha la Rogers LoPro

Setšoantšo sa 2. Leqephe la Boitsebiso la Rogers LoPro

4. LoPro khahlano le Standard ED, RTF, HVLP, le VLP Foils

Sebaka sa foil ea koporo ea PCB se kenyelletsa lihlopha tse 'maloa tsa ho se tsitse, e' ngoe le e 'ngoe e na le litšobotsi tse ikhethang:

Mofuta oa Foil Rz e Phekoang ka Lehlakoreng Peel e Tloaelehileng Litšenyehelo khahlanong le ED Tšebeliso ea mantlha
ED e tloaelehileng 3-5 µm 1.0–1.4 N/mm 1.0 × Li-PCB tsa Kakaretso tsa FR4
RTF (e phekotsoeng ka morao) 2-4 µm 0.8–1.0 N/mm 1.1–1.2× Lebelo le phahameng la tahlehelo e mahareng
VLP (e sa hlahelleng haholo) 1.5-2.5 µm 0.7–0.9 N/mm 1.2–1.4× Dijithale tse nang le tahlehelo e tlase
HVLP (hyper-VLP) 0.8-1.5 µm 0.6–0.8 N/mm 1.5–2.0× mmWave, 56G+ PAM4
Rogers LoPro ~ 0.4µm 0.7–0.9 N/mm 1.6–2.2× mmWave ea Premium, RF
Astra (Mitsui) / HVLP3 ~ 0.7µm 0.7–0.9 N/mm 1.6–2.0× Dijithale/RF ea boleng bo holimo

Tataiso ea khetho

  • Bakeng sa RF ea sub-6 GHz le matšoao a dijithale a ka tlase ho 10 Gbps, ntlafatso ea tahlehelo le tekanyetso ea LoPro hangata ha e tšoanele litšenyehelo tse phahameng; HVLP kapa esita le VLP lia lekana.
  • Bakeng sa li-antenna tsa mid-band tsa 5G (3.5–4.2 GHz), hlalosa bonyane ba VLP; LoPro e ba ea bohlokoa bakeng sa marang-rang a nako e telele kapa meralo ea bohlokoa ea margin.
  • Bakeng sa 28 GHz mmWave 5G le ho feta, LoPro kapa foil e lekanang le HVLP3-class e hlokahala haholo - ED e tloaelehileng e baka tahlehelo e sa amoheleheng ea conductor.
  • Bakeng sa dijithale tse lebelo le phahameng tsa 56G/112G PAM4, LoPro kapa HVLP3 ke motheo; meralo e meng e eketsa diphetoho tse kang koporo e koahetsoeng ka resin (RCC) ho sutumelletsa tshebetso ho ya pele.
  • Bakeng sa radar ea likoloi ea 77 GHz, LoPro holim'a laminate e nang le tahlehelo e tlase joalo ka CLTE-XT ke motsoako o tloaelehileng oa indasteri.

5. Moo LoPro e Lokelang ho Hlalosoa: Ho Lokela ha Thepa le Tšebeliso

LoPro ke kalafo ea foil, eseng laminate - kahoo e tlameha ho sebelisoa holim'a laminate e ruang molemo ka lebaka la ho se tsitse ha conductor. Metswako e ka tlase e akaretsa maemo a tloaelehileng a boenjiniere.

Letoto la Rogers RO4000 le nang le LoPro

  • RO4350B + LoPro: motsoako o sebetsang bakeng sa meralo ea motheo ea waelese ea sub-6 GHz ho isa ho 28 GHz, li-antenna tsa 5G, le litsamaiso tse nyane tsa microwave. RO4350B's Df ea 0.0037 e kopantsoeng le LoPro e fokotsa tahlehelo eohle ea ho kenya ho hoo e ka bang halofo ea seo RO4350B + ED e tloaelehileng e se finyellang ho 10 GHz.
  • RO4003C + LoPro: e sebediswang haholo ho di-amplifiers tsa RF tsa broadband, di-receiver tsa tshireletso, le di-elektroniki tsa seteishene sa fatshe moo Df 0.0027 e leng bohlokwa mme LoPro e ntsha tshebetso e felletseng ya laminate.
  • RO4835 + LoPro: RO4835 e entsoe ka ho khetheha e le laminate ea antenna bakeng sa lits'ebetso tsa kantle tsa 5G; LoPro hangata ke tlhaloso ea foil ea kamehla bakeng sa li-patches tsa antenna tsa kantle tsa mmWave.
  • RO4360G2 + LoPro: LoPro e kgothaletswa bakeng sa meralo moo boholo bo bonyenyane ba antenna ho tloha ho Dk bo lokelang ho kopanngwa le tahlehelo e tlase ya mola wa phepelo.

Letoto la Rogers RO3000 le nang le LoPro

  • RO3003 + LoPro: Maboto a li-antenna tsa radar tsa 77 GHz tsa likoloi a batla a totobatsa motsoako ona ka kakaretso.
  • RO3006 / RO3010 + LoPro: li-antenna tse nyane tsa GPS le lits'ebetso tsa RF tse nyane haholo; li-laminate tse nang le Dk e phahameng li tsamaisana le LoPro ho fana ka tahlehelo e nyane le tahlehelo e tlase ea conductor.

Li-stackup tse kopantsoeng tse nang le FR4

Li-stackup tsa hybrid tse kopanyang li-laminate tsa maqhubu a phahameng tsa Rogers holim'a likarolo tsa RF tse ka ntle le FR4 holim'a likarolo tsa dijithale/matla tse ka hare, LoPro e hlalosoa holim'a li-core tsa Rogers feela. Li-rack tsa FR4 hangata li sebelisa foil e tloaelehileng ea ED kapa RTF - ha ho na melemo ea motlakase ho tsoa ho LoPro holim'a likarolo tse nang le matšoao a maqhubu a tlase kapa a DC feela, 'me premium ea litšenyehelo e tla senyeha. Highleap e sebetsana khafetsa le meaho e kopantsoeng ka LoPro holim'a li-core tsa Rogers le foil e tloaelehileng ho FR4 potolohong e tšoanang ea lamination.

6. Litlamorao tsa Moralo oa PCB le Tlhahiso

Ho totobatsa foil ea LoPro ho ama likarolo tse 'maloa tsa moralo le tlhahiso ea PCB. Lihlopha tsa boenjiniere li lokela ho utloisisa litlamorao tsena pele li itlama ho haha, kaha tse ling li hloka liphetoho tsa bonono kapa litlhaloso tsa ts'ebetso tse fapaneng le mokhoa o tloaelehileng oa foil ea ED.

Puseletso ea ho shapuoa e fapana le foil e tloaelehileng

Bokaholimo bo boreleli ba LoPro bo fapana hanyane le foil e tloaelehileng ea ED — phihlello ea etchant e tšoana haholoanyane holim'a bokaholimo ba conductor, e hlahisang mathoko a trace a hlakileng le mamello e tiileng ea trace-width. Bafepedi ba PCB ba tloaelaneng le LoPro hangata ba fokotsa puseletso ea etch ka 0.005–0.010 mm ha ba bapisoa le foil e tloaelehileng. Bakeng sa meralo e laoloang ea impedance, sena se fetolela ho mosebetsi oa bonono o batlang o le moqotetsane oa 0.01 mm bakeng sa bophara bo tšoanang ba trace bo felileng — phapang e bohlokoa bakeng sa meralo ea mela e menyenyane e ka tlase ho bophara ba trace ba 0.10 mm.

Lintho tse lokelang ho nahanoa ka matla a ho hlohlora ha ho hlohloroa

Matla a LoPro a ho hlohlora a 0.7–0.9 N/mm a tlase ho feta ED e tloaelehileng (1.0–1.4 N/mm), empa a ntse a le ka har'a meeli ea kamohelo ea IPC-6012 Sehlopha sa 3. Litlamorao tse sebetsang ke tsena:

  • Qoba kgatello ya motjhini hodima dikarolo tsa koporo nakong ya ho sebetsa botjha; sebedisa ho sebetsa botjha ka moya o chesang ho ena le matla a tshepe a ho kopanya moo ho kgonehang.
  • Hlalosa ENIG kapa silevera e qoelisoang ho fapana le HASL — ho thothomela ha mocheso ha HASL ho ka hatisa sebopeho sa foil-laminate, haholo-holo meahong e menyenyane.
  • Bakeng sa meaho ea pad-on-via kapa HDI, netefatsa matla a ho peelha ho li-coupon pele u lokolla moralo ho ea tlhahisong e kholo.
  • Bakeng sa kopano ya wirebond, kgauta e manehilweng ka motlakase ho feta nickel e a ratwa; botenya bo eketsehileng ba plating bo matlafatsa pad kgahlanong le matla a ho kopanya.

Ho tsamaisana ha Plating le ho qeta holimo

LoPro e tsamaisana ka botlalo le diphetho tsohle tse tloaelehileng tsa bokaholimo ba PCB — ENIG, silevera e qoelisoang, OSP, khauta e thata e electrolytic, le khauta e bonolo e electrolytic. ENIG le silevera e qoelisoang ke likhetho tse tloaelehileng haholo bakeng sa lits'ebetso tsa RF le mmWave hobane li boloka ho ba bataletse ha mohlala le ho fokotsa PIM. HASL hangata ha e khothalletsoe ho haha ​​​​ka LoPro ka lebaka la sebopeho sa bokaholimo le matšoenyeho a khatello ea koporo.

Ho cheka le ho phunya

LoPro e ama feela sebopeho sa koporo le laminate se kantle mme ha e na tshusumetso ho tjhekeng, ka ho plating, kapa ho lokiseng lebota la masoba. Mechini ea ho tjheka, ho tjheka ho tebileng ho laolwang, le lits'ebetso tsa microvia tsa laser li tsoela pele ka tsela e ts'oanang le meaho e tloaelehileng ea foil ea ED. Ho tšoana le ho desmear ea plasma ho li-stackups tse kopantsoeng tsa PTFE - lifensetere tsa ts'ebetso ha li angoe ke khetho ea foil ea lera le ka ntle. Highleap e hlahloba litlhaloso tsa koporo hammoho le leano la RF stackup le etch. Mehlala ea bohlokoa e lokela ho hokahanngoa le litekanyo tsa 'nete tse felileng, ha lifaele tsa kopano li lokela ho boloka naha e tšoanang le likhopolo tsa ho thibela tse sebelisitsoeng moralong oa RF. Boleng ba thepa ea thepa bo nepahetseng bo lokela ho hlahlojoa khahlanong le litokomane tsa mofani oa hona joale bakeng sa kereiti e boletsoeng le kaho. Bakeng sa moralo o sebelisang laminate eo, meaho ea RO3003G2 e nang le liprofaele tse boletsoeng tsa koporo e lokela ho khetholla kaho e nepahetseng ea koporo ho fapana le ho itšetleha ka leiboleng le tlase feela.

7. Bokhoni ba ho Hlahisa ba Highleap bakeng sa Meaho ea LoPro

Highleap Electronics e hlahisa li-PCB tsa Rogers LoPro ka litlhophiso tsa mekhahlelo e 2 ho isa ho e 24 ho pholletsa le malapa a felletseng a Rogers RO4000-series, RO3000-series, RT/duroid, le CLTE. Mohala oa rona oa maqhubu a phahameng o sebetsa ka lisebelisoa tse inehetseng tsa ngoliso bakeng sa meaho e metle ea LoPro, tlhahiso ea impedance e laoloang ho fihlela ho ± 5% marang-rang a bohlokoa a RF, le teko ea impedance ea 100% phanele e 'ngoe le e 'ngoe. Linyehelo tse tloaelehileng li kenyelletsa foil ea LoPro ea 0.5 oz, 1 oz, le 2 oz ho li-cores tsohle tsa Rogers tse tšoanelehang, ka liphetho tse kenyeletsang ENIG, silevera ea ho qoelisoa, khauta e thata ea electrolytic, OSP, le khauta e bonolo ea electrolytic bakeng sa lits'ebetso tsa wirebond.

Bakeng sa lits'ebetso tsa mmWave — li-antenna tsa 28 GHz 5G, radar ea likoloi ea 77 GHz, le sehlopha sa Ka-aerospace — Highleap e tšehetsa ho nka litšoantšo ka laser ka kotloloho ho qeto ea 25 µm, ho cheka ka morao ho laoloang ka botebo bakeng sa ho fokotsa stub, le litokomane tse tsamaellanang le PPAP bakeng sa bareki ba likoloi ba Tier-1. Bakeng sa ho aha backplane ea 56G/112G PAM4, mohala oa rona oa lebelo le phahameng o tšehetsa li-stackup tse laoloang ho I-Tera MT40, Tachyon 100G, le Megtron 7 laminates ka LoPro ho likarolo tsa bohlokoa tsa matšoao le foil e tloaelehileng ho likarolo tsa motlakase le tsa fatše, ho ntlafatsa litšenyehelo le ts'ebetso. Bareki ba hlokang data e felletseng ea tlhaloso ea ho kenngoa le tahlehelo ka phano e 'ngoe le e 'ngoe ba ka totobatsa tlhahlobo ea S-parameter ea boemo ba coupon e le karolo ea odara.

Romela difaele tsa Gerber, data ya drill, le ditlhaloso tsa stackup ka portal ya rona ya khotheishene ya inthanete bakeng sa karabelo e ikgethang ya projeke. Kenya tlhakiso ya foil (LoPro, HVLP, VLP, kapa ED e tloaelehileng) dintlheng tsa tlhahiso; bakeng sa meralo moo kgetho ya foil e sa nepahaleng, sehlopha sa rona sa boenjiniere se ka hlahloba kopo mme sa kgothaletsa foil ho latela maqhubu, tekanyetso ya tahlehelo, le sepheo sa ditjeo. Re tshehetsa diprototype tsa prototype matsatsing a 5-10 a mosebetsi le tlhahiso ya bophahamo ka ditokomane tse tsamaellanang le sekala se sebetsang sa boleng ba bareki le sebaka; sekala sa setifikeiti se lokela ho netefatswa bakeng sa setsi se qotsitsweng. Bakeng sa kgetho e amanang le laminate ya Rogers, bona maqephe a rona ho RO4350B, RO3003, tlhahiso ya Rogers PCB, le thepa ya PCB e nang le maqhubu a hodimo . Bakeng sa khotheishene, bolela boemo ba koporo bo hlokahalang, botenya ba dielectric bo fedileng, mamello ya impedance, qetello ya bokahodimo le bongata. Ha kopano e hlokahala, kenyelletsa BOM le data ya ho bewa e le hore theko ya ho qetela e bontshe kaho yohle.

qotsa hanghang

Posts kgothaletswa

Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB

A re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa hau 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka tlhahisoleseling e latelang ho u fa khotheishene:

    • Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
    • Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
    • bongata
    • Nako ea ho fetoha
Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA, le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau.

Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.






    Keletso e potlakileng: Sehlopha sa rona se tla u romella lengolo-tsoibila hang ka mor'a tlhahiso. Ho netefatsa hore o fumana karabo ea rona, re khothaletsa ka mosa ho sheba SPAM / JUNK FOLDER ea hau haeba u sa bone molaetsa oa rona ho inbox ea hau.