Khetho ea Lintho tsa PCB tsa 224G bakeng sa Likanale tsa PAM4 tse ka Etsoang

Kopo ea 224G PCB e ka sebelisoa feela ha karolo ea boto ea kanale e hlalositsoe. Ho tsoa ha sephutheloana, ho qala ha sehokelo, profaele ea koporo, tahlehelo ea dielectric, ka liphetoho le phetoho ea tlhahiso li ja likarolo tse fapaneng tsa tekanyetso; lebitso la laminate feela ha le bontše hore na sehokelo se na le moeli.

Karolo ea Highleap ke ho fetolela likhopolo tsa kanale tsa moreki hore e be litlhoko tsa tlhahiso tse ka lekanngoang: pokello e amohetsoeng, koporo e laoloang, meeli ea impedance, lipheo tsa stub le li-coupon tse loketseng tsa liteko. Ho latela melao ea silicon e ntse e le sephetho sa boemo ba sistimi. Taelo ea theko ea boto e se nang letho e lokela ho totobatsa bopaki boo fektheri e ka bo hlahisang ho fapana le ho kopa lelapa la thepa ho netefatsa sethala se felletseng sa 224G.

Ho Fetola Tekanyetso ea Tahlehelo Hore e be Moralo oa Stackup le Production

Hang ha kabo ea kanale e lumellane, lintlha tsa tlhahiso li lokela ho e boloka. Stackup e lokela ho khetholla meaho e nepahetseng ea mantlha le ea pele, sebaka se felileng sa dielectric, profil ea koporo, kabelo ea lera la lets'oao le lifofane tsa litšupiso. Tafole ea drill e lokela ho bolela ka mofuta, boholo bo felileng, lehlakore la backdrill, botebo ba sepheo le stub e setseng. Tafole ea impedance e lokela ho arola geometry ka 'ngoe ka lera.

Highleap e hlahloba hore na kaho e reriloeng e fumaneha, hore na botenya bo hatelletsoeng bo ka tšoaroa, hore na resin e ka tlatsa paterone ea koporo, le hore na mamello ea drill/backdrill e ka etsoa. ​​Haeba ho hlokahala kaho e 'ngoe, e khutlisoa bakeng sa tumello ea bareki ka geometry e ntlafalitsoeng ea impedance. Feme ha ea lokela ho nkela thepa kapa foil ea koporo sebaka hobane feela Drk e tloaelehileng e shebahala e tšoana.

Ho loha le ho skew ka khalase

Lipara tse fapaneng li ka kopana le libaka tse fapaneng tsa khalase/resin tsa lehae, e leng se tlatsetsang ho sekameng. Sekhutlo sa tsela, setaele sa khalase, kabo ea resin le jeometri ea lipara kaofela li susumetsa sephetho. Phokotso e ntle ka ho fetisisa ke ea projeke. Moetsi a ka netefatsa meaho ea khalase e fumanehang, ha sehlopha sa meralo se laola tsela le kutloelo-bohloko ea kanale.

Impedance e laoloang le mamello

Ho mamella ho thata ho eketsa ditlhoko tsa tshebetso le di-coupon. Setšoantšo se lokela ho bolela hore na mamello e sebetsa ho setlankane, mohlala wa sehlahiswa kapa ka bobedi, le hore na ke mokgwa ofe wa teko o amohetsweng. Di-coupon tsa teko di tlameha ho emela lera la tlhahiso, dielectric le koporo. Impedance feela ha e bontshe tahlehelo e tlase ya ho kenngwa, kahoo projeke ya 224G e ka hloka TDR le setlankane sa domain ya maqhubu.

Bakeng sa jeometri ka kakaretso, sebelisa pokello ea PCB e potlakileng e itokiselitseng tlhahiso ho fapana le lethathamo la lera le nang le mohopolo. Koporo e felileng, ho hatella pele, maske ea solder le qetello ea bokaholimo li lokela ho kenyelletsoa moo li susumetsang mohlala.

Netefatso ea backdrill

Botebo ba sekoere sa morao bo ka netefatsoa ka ho arola ka karolo e nyane kapa mokhoa o mong o dumellanweng. Tekanyetso ea kamohelo e lokela ho bolela sekoere se setseng se lumelletsoeng le karohano ho tloha lera la ho qetela le hokahaneng. Sehlopha sa CAM sa Highleap se boetse se hlahloba hore bophara ba sekoere sa morao bo hlakola barrel e phuthetsoeng ntle le ho senya koporo e haufi. Hlahloba ts'ebetso e inehetseng ea ho tjheka morao pele o beha sepheo se setseng se sa utloahaleng.

Phapang ea tlhahiso e lokela ho ba mohlala

Bophara ba ho tjhesa, botenya ba dielectric, botenya ba koporo, Dk, sebaka sa ho tjhesa le botebo ba ho tjhesa morao di fapana ka hara maemo a laolwang. Sehlopha sa kanale se lokela ho etsisa maemo ao kapa ho hlalosa moedi o lekaneng wa boto. Setšoantšo sa mahlo se bopilweng ka lebitso se tswang ho jiometri e ntle se ke ke sa fetolelwa tiisetsong ya fektheri. Highleap e ka fana ka data ya boto e lekantsweng; mong'a sistimi o e sebedisa tlhahlobong e felletseng ya kgokelo.

Mokhoa oa ho qopitsa le ho qotsa PCB ea 224G

Mohlala wa 224G o lokela ho araba dipotso tse ikgethang. Na kaho e kgethilweng e ka hatellwa ho fihlela botenya? Na impedance le tahlehelo ya ho kenngwa di ka hara meedi ya di-coupon tse dumellanweng? Na stub e setseng e laolwa? Na boto e dula e bataletse ka ho lekaneng bakeng sa ho kopanngwa? Na masimo a BGA le a kgokelo a ka etswa ha tlhahiso e hlahisa? Mohlala o bontshang feela ho tswela pele ha motlakase ha se bopaki bo lekaneng ba ho lokollwa ha modumo.

Highleap e ka fana ka mehlala ea boto e se nang letho, tlhahiso ea bophahamo bo tlase le kopano ea turnkey. Bakeng sa liphutheloana tse tsoetseng pele, tlhahlobo ea kopano e kenyelletsa moralo oa pad ea BGA, stencil, kutloisiso ea mongobo, profil ea phallo e ncha, tlhahlobo ea X-ray le lithibelo tsa ho lokisa bocha. Mehopolo ea lebelo le phahameng la lets'oao le botšepehi e lokela ho arolelanoa le sehlopha sa kopano moo ho beoa ha likarolo, ho kenngoa ha sehokelo kapa tšireletso ho amang kanale.

Nako ea ho etella pele e itšetlehile ka ho fumaneha ha laminate le koporo hantle, palo ea lera, lamination e latellanang, backdrill, liteko le likarolo tsa kopano. Kemiso ea ho reteleha ka potlako e tiisoa ka mor'a hore lintho tseo li hlahlojoe. Litheko li ka kenyelletsa lipehelo tsa tefo, likhetho tsa machaba tsa ho potlaka kapa tsa thepa, ho paka le ho latela thepa. Kamora ho tlisoa, lirekoto tsa projeke li tšehetsa tlhahlobo ea ho hloleha kapa ketso ea tokiso haeba ho tlalehoa bothata ba boto kapa kopano.

Moralo oa li-coupon ke karolo ea moralo oa PCB

Setlankane sa ho kenya le tahlehelo se lokela ho emela thepa ea tlhahiso, profaele ea koporo, kaho ea lera le ts'ebetso. Mola o otlolohileng o bonolo o behiloeng setaeleng se fapaneng sa khalase kapa boemo ba koporo o kanna oa se ke oa amana le kanale ea sehlahisoa. Lisebelisoa tse hokahaneng, ho qala ha probe le meaho ea tlhahlobo le tsona li susumetsa data e lekantsoeng. Moreki o lokela ho hlalosa mokhoa kapa ho amohela setlankane sa moetsi pele ho phanele.

Highleap e hlahloba hore na setlankane se lekana le phanele ya tlhahiso le hore na se hloka jiometri ya ho qala e laolwang, backdrill kapa di-vias tsa referense. Sebaka sa setlankane se ama tshebediso ya phanele le ditjeo, kahoo se lokela ho tshwarwa e le ntho e ka fanwang ka tshebetso ho ena le ho ba ntho e ekeditsweng ka mora moo.

Tokollo ea tlhahiso e hloka phaello ea lipalo-palo

Prototype e haufi le moedi ha se sephetho se matla sa tlhahiso. Sehlopha sa sistimi se lokela ho lekola phapang e lebeletsoeng botenya ba dielectric, etch, koporo, Dk le bolelele ba stub. Sepheo sa kamohelo se ka 'na sa hloka ho ba thata ho feta moedi oa ho qetela oa sistimi e le hore phapang ea boto, kopano le likarolo tse ling li boloke moeli. Highleap e ka fana ka mefuta ea ts'ebetso le data ea li-coupon tse lekantsoeng bakeng sa tlhahlobo ena.

Bakeng sa diotara tse pheta-phetoang, kaho ya thepa e amohetsweng le koporo di lokela ho dula di laolwa. Haeba mofani a fetola setaele sa khalase kapa ho fumaneha ha foil, pokello e ntjhafaditsweng e lokela ho etswa mohlala le ho amohelwa. Taelo ena ya phetoho ke karolo e kgolo ya netefatso ya boleng ba 224G.

Theko ea sehokelo le kopano lia hlokahala kemisong

Letsatsi la ho reteleha kapele ha le se na letho ha le tiise hore ho tla ba le mohlala o felletseng wa 224G. Dihokelo tse lebelo le hodimo, diphutheloana tse kgolo, di-socket, dithebe le disebediswa tsa teko di ka ba le dinako tse telele tsa ho etella pele ho feta PCB. Ha Highleap e fana ka kopano ya turnkey, BOM e hlahlojwa ka nako e le nngwe le ho fumaneha ha thepa. Dikarolo tse ding ha di sebediswe ntle le tumello ya moreki.

Kopano ea DFM e boetse e hlahloba khokahano ea sehokelo, litlhoko tsa ho lekana ka har'a khatiso, ho baleha ha BGA, tšehetso ea ho phalla hape le tlhahlobo. Teko ea X-ray le ea ts'ebetso e ka kenyelletsoa, ​​​​empa sesebelisoa sa teko le litekanyetso tsa kamohelo li hloka ho fumaneha. Boto ea lebelo le phahameng e se nang kopano ea 'nete le moralo oa teko e ka fihla kapele 'me ea lula e sa sebelisoe.

Mokhoa oa ho bapisa litlhahiso tsa tlhahiso bakeng sa boto ea 224G

Bapisa ho bokellana hantle, koporo, thepa, tsela, stub e setseng, mamello ea impedance, setlankane sa ho kenya le ho lahleheloa ke thepa, karolo e nyenyane le sekala sa kopano. Botsa hore na khotheishene e kenyelletsa lisebelisoa tse khethehileng tsa liteko le litlaleho. Netefatsa hore na mofani oa thepa o fana ka tlhahiso ea thepa e teng setokong kapa o nahana hore e tla fumaneha nakong e tlang. Theko e theko e tlaase e ka hlalosa sehlahisoa se fapaneng sa tekheniki.

Khotheishene ea Highleap e khetholla likhakanyo tsa kaho le lintho life kapa life tse hlokang netefatso ea bareki. Sena se thusa ho reka ho lekola theko, nako ea pele le kotsi ea tekheniki hammoho, e leng se molemo ho feta ho beha lifeme maemong ka litšenyehelo tsa yuniti e le 'ngoe.

Seo Highleap e ka se tiisetsang le seo e ke keng ea se tiisa

Highleap e ka netefatsa litlhoko tsa tlhahiso le kopano tse ka lekanngoang le tse kenyellelitsoeng tlhalosong e amohetsoeng ea theko, ho latela mamello e lumellanoeng. Fektheri e ke ke ea netefatsa khokahano ea 224G ho tloha qetellong ho ea qetellong ho tsoa lebitsong la laminate feela. Silicon, sephutheloana, sehokelo, firmware, equalization, mocheso le moralo oa sistimi li ntse li le karolo ea ho latela melao.

Moeli ona ha se moedi tshebeletsong; o sireletsa moreki tshepisong e sa tshehetswang. Se nepahetseng se ka fihlellwang ke PCB le PCBA tse ka latelwang tse tsamaellanang le stackup e amohetsweng, jiometri, di-coupon tsa teko le moralo wa tlhahlobo.

Boemo ba mocheso le kopano li tlameha ho tsamaellana le tlhahlobo ea kanale

Tahlehelo ea thepa le ea mokhanni e fetoha ka maemo a ts'ebetso, 'me boitšoaro ba sehokelo kapa sephutheloana le bona bo ka fetoha ka mocheso. Haeba sehlahisoa se tlameha ho sebetsa ka mefuta e mengata, sehlopha sa sistimi se lokela ho hlalosa hore na setlankane sa PCB se amoheloa mochesong oa kamore feela kapa se sebelisoa e le sesupo se le seng mohlaleng o pharaletseng oa tikoloho. Highleap e ka fana ka bopaki ba boemo ba boto tlas'a mokhoa o lumellanoeng, ha ho tšoaneleha ha sistimi ho ntse ho le mosebetsi o arohaneng.

Mokero o lokela ho boela o etswe mohlala boemong ba wona ba ho kopanngwa. Dihokelo tse rekiseditsweng, diphutheloana tse kgolo, di-heatsink le dithebe di ka fetola jiometri ya ho qala kapa ho batalatsa ha boto. Tokollo ya tlhahiso e netefatsang feela setlankane se se nang letho e ka nna ya fosa mathata a bakwang ke kopano. Moo mojule o felletseng o leng bohlokwa, moralo wa sengoloa sa pele o lokela ho kenyeletsa ditekanyo tse kopaneng kapa teko ya sistimi.

Morero oa ho fumana thepa o hlophisitsoeng ka mekhahlelo o fokotsa kotsi ea kemiso

Linako tsa ho etella pele thepa e tsoetseng pele le lihokelo li ka ba tse sa tsitsang. Lenaneo le sebetsang le ka arola netefatso ea thepa ea boenjiniere, setlankane sa teko sa boto e se nang letho, mohlala o kopantsoeng le tokollo ea tlhahiso. Highleap e ka qotsa mohato ka mong le ho khetholla hore na ke litšenyehelo life tse etsoang hang feela. Sena se lumella theko ho odara lintho tse tsamaeang nako e telele ntle le ho lokolla boto e felletseng e sa netefatsoang.

Bakeng sa tlhahiso ea ponelopele, thepa e amohetsoeng le koporo li ka bolokoa kapa tsa reriloe khahlanong le tlhoko. Tumellano ea khoebo e lokela ho bolela hore na thepa e khethehileng e sa sebelisoang, liphetoho tsa moralo le liphetoho tsa ponelopele li sebetsoa joang. Ena ke karolo ea ho reka habonolo bakeng sa PCB e tsoetseng pele: mantsoe a hlakileng a bohlokoa ho feta tšepiso e sa hlakang ea setoko se sa lekanyetsoang.

Tlhokomeliso ea boenjiniere: Ts'ebetsong le litlhaloso tsa 224G li ntse li tsoela pele ho fetoha ho pholletsa le li-ecosystem tsa sebopeho. Tokomane ea moreki ea laolang, morekisi oa silicon kapa litekanyetso e tlameha ho tsejoa ho RFQ; lentsoe "224G" feela ha se tlhaloso ea kamohelo.