Litšebeletso tsa Tlhahiso ea PCB ea Seva ea Koetliso ea AI Bakeng sa Bahlahisi ba Li-Hyperscalers
Setšoantšo sa 1. Moralo oa PCB oa Seva sa Koetliso ea AI
Na u batla molekane oa tlhahiso ea PCB ea seva ea koetliso ea AI? Highleap Electronics ke setsi sa tlhahiso ea PCB se fanang ka litšebeletso tse felletseng le kopano ea PCB se nang le bokhoni bo pakiloeng ba kaho ho pholletsa le li-mainboard tsa komporo, li-switch carriers tsa NVSwitch le NVLink, likarete tsa line tsa lesela la InfiniBand le Ethernet, li-module host tsa optical module, li-DPU carriers le meralo ea motheo ea rack. Leqephe lena le akaretsa matrix ea rona ea bokhoni ba tlhahiso ea PCB ea seva ea koetliso ea AI, leano la thepa, phallo ea boleng, le mohlala oa boitlamo ba OEM.
Tafole ea likateng
- Hobaneng Mananeo a Koetliso ea AI a Hloka Molekane ea Ikhethileng oa Tlhahiso ea PCB ea Seva ea Koetliso ea AI
- Matrix ea Bokhoni ba Tlhahiso ea PCB ea Seva ea Koetliso ea AI
- Mefuta ea Boto e Hahiloeng Tlas'a Bokhoni ba Tlhahiso ea PCB ea Seva sa rona sa Koetliso ea AI
- Leano la Lisebelisoa le Stackup bakeng sa Tlhahiso ea PCB ea Server ea Koetliso ea AI
- Litokomane tsa Phallo ea Boleng le AVL bakeng sa Tlhahiso ea PCB ea Seva sa Koetliso ea AI
- Highleap e Kopanetsoeng bakeng sa Lenaneo la Hao la Tlhahiso ea PCB la Seva sa Koetliso ea AI
1. Hobaneng Mananeo a Koetliso ea AI a Hloka Molekane ea Ikhethileng oa Tlhahiso ea PCB ea Seva ea Koetliso ea AI
Lihlopha tsa koetliso ea AI ha lia hahoa joaloka li-server tsa khoebo, 'me li-PCB tse ka hare ho tsona ha lia etsoa joaloka li-PCB tsa seva sa khoebo. Ho koetlisa mohlala oa puo e kholo ea moeli ke ts'ebetso ea likhoeli tse ngata, e nkang limilione tse makholo tsa lidolara e sebetsang ho li-GPU tse likete tse hokahantsoeng ka nepo ea microsecond. Phoso e le 'ngoe ea PCB sehlopheng seo e ka emisa nako eohle ea koetliso. Moruo o etsa hore boleng ba tlhahiso ea PCB ea seva sa koetliso ea AI le botšepehi ba lets'oao e be lintho tse turang haholo leqepheng la kaho.
Bothata ba ho ba le matšoao a mangata tlhahisong ea PCB ea li-server tsa koetliso ea AI
Boto ea motheo ea sejoale-joale ea 8-GPU e jara lipara tse fetang 1,000 tse nang le lebelo le phahameng ho pholletsa le mekhahlelo e 24-32 sebakeng sa boto sa 460 × 350 mm. Boto ea switch ea InfiniBand NDR e ka morao e kopanya likou tsa 64 × 400G ka har'a chassis e le 'ngoe, ka lipara tse likete tse 'maloa tse fapaneng ka boto. Boto ea switch ea mokokotlo ea 1.6T e sutumelletsa seo ho ea pele. Lera le leng le le leng, mesaletsa ea sekhahla se fapaneng e tsamaea ka nako e le 'ngoe, haufi le litšupiso tse bonolo tsa analog, ka khatello e sa khaotseng ea ho lekana haholoanyane sebakeng se senyenyane. Molekane oa tlhahiso ea PCB ea seva ea koetliso ea AI o tlameha ho laola paramethara e 'ngoe le e 'ngoe ka nako e le 'ngoe - eseng e le 'ngoe kapa tse peli feela.
Bothata ba sekhahla sa lipontšo
Lisebelisoa tsa koetliso tsa AI tsa hajoale li sebetsa ho 112G PAM4 ka tsela bakeng sa ho holisa (NVLink) le ho holisa (InfiniBand NDR, 800G Ethernet). Li-platform tsa moloko o latelang li fetela ho 224G PAM4 ka tsela. Ho imena habeli ha sekhahla sa lipontšo ho hatella moeli oa tekanyetso ea tahlehelo, ho hloka taolo e tiileng ea ho cheka morao, le ho eketsa tšusumetso ea ho sekama ha khalase, ho ba thata ha bokaholimo, le ka ho kenella ha stub. Lisebelisoa tse neng li sebetsa ho 56G ha li na moeli ho 112G; lisebelisoa tse sebetsang ho 112G li moeling oa tsona bakeng sa 224G. Tlhahiso ea PCB ea seva ea koetliso ea AI e tlameha ho tsamaisana le moloko o mong le o mong - tsoelo-pele ea sekhahla e shebana ka kotloloho le 'mapa oa rona oa tsela oa bokhoni ba tlhahiso ea PCB bo potlakileng.
See se bolela'ng bakeng sa khetho ea balekane ba tlhahiso ea PCB ea seva ea koetliso ea AI
- Tsebo e phahameng ea lipalo: Li-stackup tse kopantsoeng tsa lera la 28-32 tse nang le mefuta ea lintho tse tsoakiloeng tse kopantsoeng ka har'a potoloho e le 'ngoe ea khatiso — ea rona tlhahiso ea PCB ea multilayer mohala o hlophisitsoe bakeng sa meaho ea tlhahiso ea PCB ea seva ea koetliso ea AI.
- Ho sebetsana le thepa e nang le tahlehelo e tlase haholo: Tachyon 100G, Megtron 7/8, le thepa e lekanang e sebetsoang ka tlhahiso, eseng feela liphanele tsa prototype.
- Taeo e thata ea impedance: ±5% ho dipara tsa bohlokwa tse fapaneng, tse netefaditsweng ka phanele — sheba ya rona PCB ea taolo ea impedance lihlopha tsa mamello.
- Ho cheka ka morao ka tekanyo e kholo: makholo a li-via tse phuntsoeng ka morao ka boto e nang le taolo ea stub ea ±5 mil e netefalitsoeng phanele e 'ngoe le e 'ngoe ea tlhahiso ea PCB ea seva ea koetliso ea AI.
- Ts'ebetso e hlokomelang ho loha ha khalase: Mekhoa e metle ea khalase, tataiso ea ho potoloha lipara tse fapaneng, likhetho tsa khalase e hasantsoeng.
- Teko ea S-parameter ea boemo ba setlankane: tahlehelo e lekantsoeng ea ho kenya, tahlehelo ea ho khutlisa, puisano e akaretsang ho 40 GHz e tlisoang ka phanele e 'ngoe le e 'ngoe ea tlhahiso ea PCB ea seva ea koetliso ea AI.
- Bokgoni ba ho tenyetseha: Bongata ba sethala sa koetliso ea AI bo ka nyoloha ka 10× ka kotara ha lenaneo la AI le ikemetseng kapa buka e ncha ea odara ea hyperscaler e fihla.
Setšoantšo sa 2. PCBA ea seva ea koetliso ea AI
2. Matrix ea Bokhoni ba Tlhahiso ea PCB ea Seva ea Koetliso ea AI
Seo molekane ea tšoanelehang oa tlhahiso ea PCB ea seva ea koetliso ea AI a se tiisang ka mongolo nakong ea tlhahlobo ea AVL - linomoro tsa mohala oa tlhahiso li pakiloe melokong e mengata ea sethala.
| paramethara | Tlhahiso ea PCB ea Seva ea Koetliso ea AI |
|---|---|
| Palo ea lera | Lihlahisoa tse 12 ho isa ho tse 36 tse tšoanelehang bakeng sa tlhahiso |
| Sebaka se senyenyane sa ho latela / sebaka | Tlhahiso ea 0.060 / 0.060 mm; mohlala oa 0.050 / 0.050 mm |
| Bophara ba microvia | Sekoti sa laser se bonyane ba 0.075 mm; 0.10 mm ka mokhoa o tloaelehileng oa ho tšoara pad ea 0.20 mm |
| Mamello ea impedance e laoloang | ±5% ho dipara tse fapaneng tsa Gen5/NVLink/InfiniBand |
| Sekoti se setseng sa ho phunya ka morao | ≤8 mil ka mamello ea ±5 mil |
| Boholo ba boholo ba boto | 600 × 500 mm — e akaretsa boto ea baseboard ea 8-GPU le likarete tsa line ea switch tsa sehlopha sa motsamaisi |
| Boima ba koporo | 0.5 oz ho isa ho 4 oz kahare; 0.5 oz ho isa ho 3 oz kantle |
| Ho nahana | LDI ka qeto ea 25 µm ho pholletsa le mela eohle ea tlhahiso ea PCB ea seva ea koetliso ea AI |
| Teko ea motlakase | Seteishene kapa sesebelisoa se fofang sa 100%; TDR ka phanele; S-parameter ho isa ho 40 GHz |
| Litifikeiti tsa boleng | ISO 9001:2015, IATF 16949, kananelo ea UL, AS9100D e tsamaellanang |
| Sehlopha sa kamohelo ea IPC | Tekanyetso ea Sehlopha sa 2 sa IPC-A-600; Sehlopha sa 3 bakeng sa mananeo a tšepahalang haholo |
| Phetoho ea mohlala | Matsatsi a 10-14 a mosebetsi bakeng sa lera la 24-28; 14-18 bakeng sa meaho ea lera la 32+ |
3. Mefuta ea Boto e Hahiloeng Tlas'a Bokhoni ba Tlhahiso ea PCB ea Seva sa rona sa Koetliso ea AI
Rake e le 'ngoe ea koetliso ea AI e na le mefuta e mengata ea boto e fapaneng. Tlhahiso ea PCB ea seva ea koetliso ea AI bakeng sa lenaneo le felletseng e bolela ho sebetsana le tsona kaofela tlas'a taolo e hlophisitsoeng ea phetoho.
Liboto tsa ho phahamisa — NVSwitch, NVLink Switch, liboto tsa motheo tsa GPU
- Liboto tsa motheo tsa 8-GPU: Liboto tsa motheo tsa sehlopha sa HGX tse nang le mekhahlelo e 24–32 kapa sehlopha sa OAM — ke karolo ea bohlokoa ea lenaneo le leng le le leng la tlhahiso ea PCB ea seva ea koetliso ea AI.
- Liboto tsa bajari ba NVSwitch: Lijari tse 24–30; tse ling tsa litsela tse teteaneng ka ho fetisisa tsa ho tsamaisa thepa ka lebelo le phahameng ho potefolio ea rona.
- Mapolanka a borokho a NVLink: Mapolanka a manyane a maqhubu a phahameng a hahiloeng ka botlalo ho Tachyon 100G.
- Maboto a Sistimi ea NVLink Switch (a eketsang li-rack tse ngata): Likarete tsa mela e 28–32 bakeng sa libaka tsa ho lekanya tsa 9-rack le 18-rack.
Likarete tsa ho fetola lesela tse nang le sekala
- Likarete tsa mola oa switch tsa InfiniBand NDR: Likarete tsa mela e 28–36 tse nang le li-switch chip tsa Quantum-2 NDR tse nang le likou tsa 64 × 400G kapa 32 × 800G.
- Likarete tsa mola oa switch oa 800G Ethernet: Li-switch chip tsa Tomahawk 5, Spectrum-4, kapa tse lekanang le tsona tsa 51.2 Tbps; Kaho ea mealo e 30–36.
- Likarete tsa mela ea lefa la InfiniBand HDR: tlhahiso e tswetseng pele ya PCB ya seva ya koetliso ya AI bakeng sa dihlopha tse teng tse thehilweng ho HDR.
- Liboto tsa ho fetola mokokotlo le makhasi: lintlha tse fapaneng tsa sebopeho le sekhahla sa lipontšo ka har'a potefolio e tšoanang ea tlhahiso.
Maboto a moamoheli oa Optical le bajari ba NIC/DPU
- Maboto a moamoheli a OSFP le QSFP-DD: Li-interface tsa lehlakore la moamoheli tsa 8×112G PAM4 kapa 8×50G PAM4.
- Maboto a moamoheli a OSFP-XD (1.6T): 16×112G kapa 8×224G PAM4 e hlaha mananeong a tlhahiso ea PCB ea seva ea koetliso ea AI ea moloko o latelang.
- Bajari ba NIC ba ConnectX-7/8: Liboto tsa adaptara tsa moamoheli tsa 400G/800G InfiniBand kapa Ethernet tsa 400G/800G.
- Liboto tse kholo tsa DPU tsa BlueField-3: Lijari tsa DPU tsa mekhahlelo e 16-22 tse nang le li-cores tsa ARM, li-accelerator tse kentsoeng, le li-interface tsa 400G/800G.
Liboto tsa kopanyo ea metsi a pholileng
- Liboto tse kholo tsa ho jara poleiti e batang: Li-PCB tse nang le ho nepahala ho bataletseng bakeng sa liboto tse kholo tsa koetliso ea AI tse pholileng ka metsi; mamello ea boemo ba lisebelisoa le lesoba ± 0.10 mm.
- Liboto tsa taolo ea CDU: elektroniki ba yuniti ya kabo ya setsidifatsi bakeng sa taolo ya ho phodisa metsi boemong ba rack.
- Maboto a sensor a mangata: di-sensor tsa phallo, mocheso le kgatello tse hasantsweng ho pholletsa le raka.
- Maboto a ho lemoha ho dutla ha metsi: disensara tsa ho dutla tse nang le capacitive kapa resistive tse nang le kopanyo ya BMC ya nako ya sebele.
Maboto a meralo ea motheo a boholo ba rack
- Shelfo ea motlakase ea 48V le liboto tsa taolo ea PSU: lifofane tsa kabo ea matla a koporo e boima.
- Liboto tse kholo tsa BMC tse ka rackeng: taolo ea boemo ba rack ea k'homphieutha, polokelo, marang-rang, le pholiso.
- Liboto tsa switch tsa taolo ea rack tse holimo: meralo ea motheo ea marang-rang a tsamaiso e arohaneng.
- Liboto tsa ho kopanya tikoloho le li-sensor: meralo ea motheo ea tlhokomelo e ajoang.
Setšoantšo sa 3. Lisebelisoa tsa seva sa koetliso ea AI tse sebetsang hantle, tse tšehetsoang ke tlhahiso ea PCB ea seva sa koetliso ea AI e tsoetseng pele ea Highleap le tlhahiso ea boto ea bajari ba HDI.
4. Leano la Lisebelisoa le Stackup bakeng sa Tlhahiso ea PCB ea Server ea Koetliso ea AI
Khetho ea thepa e khanna siling ea litšenyehelo le siling ea ts'ebetso mohahong ofe kapa ofe oa tlhahiso ea PCB ea seva ea koetliso ea AI. Mohala oa rona o na le laminate e 'ngoe le e 'ngoe e thathamisitsoeng ka tlase ho lengolo la tlhahiso.
| kopo | Sekhahla sa Pontšo | Litaba tse khothalelitsoeng | Litšenyehelo khahlanong le FR4 |
|---|---|---|---|
| Bala mekhahlelo ea matšoao a boto e kholo | 112G PAM4 NVLink | Tachyon 100G / Megtron 7 | 5–8× |
| Boto e kholo ea k'homphieutha — moloko o latelang | 224G PAM4 | Tachyon-100GX / Megtron 8 | 8–12× |
| Karete ea mola oa switch ea InfiniBand NDR | 112G PAM4 | Tachyon 100G ho pholletsa le mekhahlelo ea matšoao | 5–8× |
| Karete ea mola oa switch ea 800G Ethernet | 112G PAM4 | Tachyon 100G / Megtron 7 | 5–8× |
| Maboto a bajari ba NVSwitch | 112G PAM4 | Tachyon 100G / Megtron 7 | 5–8× |
| 800G boto ea moamoheli ea optical | 8×112G PAM4 | Tachyon 100G | 5 × |
| Boto e kholo ea DPU e lebelo le phahameng | 32 GT/s Gen5 + 100G+ | I-Tera MT40 / Tachyon 100G | 2–5× |
| Mealo ea matla ho pholletsa le mapolanka 'ohle | Phetoho ea DC + 100 kHz | Isola 370HR kapa e lekanang le yona — bona Tlhahiso ea FR4 PCB | 1.2 × |
| BMC / makgotla a tsamaiso | ka tlase ho 1 Gbps | IS410 kapa 370HR | 1.0–1.2× |
Taeo ea ho bokellana ha li-hybrid ho seva ea koetliso ea AI tlhahiso ea PCB
Moruo oa tlhahiso ea PCB ea seva ea koetliso ea AI o rata haholo li-stackups tse kopantsoeng: thepa e nang le tahlehelo e tlase haholo holim'a mekhahlelo e nang le matšoao a lebelo le holimo, Tg FR4 e phahameng holim'a motlakase, fatše, le mekhahlelo ea matšoao a liehang. Boto e kholo ea koetliso ea mekhahlelo e 32 e ka sebelisa Tachyon 100G holim'a mekhahlelo e 8 ea matšoao le 370HR holim'a tse 24 tse setseng - thepa ea ho seha e bitsa 50-60% ha e bapisoa le kaho ea Tachyon kaofela ha eona ha e ntse e boloka ts'ebetso ea lebelo le phahameng. Ho lumellana ha Co-lamination ho netefalitsoe nakong ea tokollo ea ts'ebetso: Tachyon 100G + 370HR, Megtron 7 + Megtron 4, I-Tera MT40 + 370HR kaofela li tšoaneleha tlas'a lipotoloho tsa ho tobetsa ka bonngoe moleng oa rona oa tlhahiso ea PCB ea seva ea koetliso ea AI.
5. Litokomane tsa Phallo ea Boleng le AVL bakeng sa Tlhahiso ea PCB ea Seva ea Koetliso ea AI
Li-platform tsa li-server tsa koetliso ea AI li romeloa libakeng tse nang le hyperscaler moo sekoli se le seng sa PCB se ka fokotsang lebelo la koetliso le ka lekanang le lihora tse likete tsa GPU. Litšenyehelo tsa bothata bofe kapa bofe ba tšimo li phahame haholo ho feta litšenyehelo tsa ho bo tšoara tlhahisong ea PCB ea li-server tsa koetliso ea AI.
Taolo ea ts'ebetso tlhahisong ea PCB ea seva ea koetliso ea AI
- Botenya ba dielectric: ± 5% hodima dikarolo tse nang le matshwao; ho nka disampole tsa karolo e tsheletseng kamora ho lamination.
- Bophara ba mohlala: ±10 µm ka litšoantšo tse tobileng tsa laser; puseletso ea etch e lokisitsoe ka thepa ka 'ngoe.
- Ho se mamellehe: ±5% ho lipara tsa bohlokoa; netefatso ea setlankane sa TDR ka phanele.
- Botebo ba ho phunya ka morao: ± 5 mil; netefatso ea karolo e tšekaletseng sehloohong sa pele le makhetlo a ho nka sampole.
- Koporo e koahetsoeng ka lesoba le phunyeletsang: Bonyane 25 µm; XRF + karolo e nyane ea setlankane.
- Ngoliso ea mekhahlelo ho ea ho mekhahlelo: Netefatso ea X-ray ±3 mil ho li-build tsa maemo a holimo.
Teko ea paramethara ea S ka phanele
- Tahlehelo ea ho kenya ho 40 GHz ho li-coupon tsa liteko
- Tekanyo ea tahlehelo ea ho khutla ha ho qala sehokelo le ka liphetoho
- Phapang ea NEXT/FEXT crosstalk mabapi le meaho ea litlankane tse emelang
- Mokhahlelo oa nako-domain kapa oa maqhubu-domain o sekametse lipara tse fapaneng tse tsamaellanang le bolelele
- Moetso oa bareki oa IBIS-AMI o koahetsoeng khahlanong le li-parameter tsa S tse lekantsoeng (ha ho kopuoa)
Sephutheloana sa litokomane bakeng sa tlhahiso ea PCB ea hyperscaler AVL ho seva ea koetliso ea AI
- Setifikeiti sa ho Dumellana ka phanele ka 'ngoe e nang le thepa e ngata + mokhoa oa ho latela mokhoa oa ts'ebetso
- Setifikeiti sa thepa (laminate, prepreg, foil ea koporo)
- Tlaleho ea teko ea motlakase ea 100%
- Tlaleho ea teko ea impedance ea TDR ka phanele ka 'ngoe
- Tlaleho ea teko ea S-parameter mabapi le li-coupon
- Tlaleho ea karolo e nyenyane (sengoloa sa pele + makhetlo a lumellanoeng a ho nka sampole)
- Litlaleho tsa tlhahlobo ea AOI
- Tlhahlobo ea pono ho latela IPC-A-600 Sehlopha sa 2 kapa sa 3
- Netefatso ea karolo e tšekaletseng ea botebo ba ho phunya ka morao (ho etsa disampole ka phanele)
- Liphatlalatso tsa RoHS, REACH, le liminerale tsa likhohlano
- Tlaleho e felletseng ea ho latela ts'ebetso
Phallo ea mangolo a AVL bakeng sa tlhahiso ea PCB ea seva ea koetliso ea AI
- Tlhahlobo ea pele ho mangolo a thuto: Ketelo ea sebaka sa sehlopha sa boleng ba bareki; lisebelisoa, ts'ebetso, taolo ea tikoloho, laboratori ea boleng, tlhahlobo ea setifikeiti sa mosebelisi.
- Mohlala oa ho ba le lengolo la tumello: Kaho ea sampole ea likotoana tse 25-200 ea boto ea koetliso ea AI e emelang e nang le sephutheloana se felletseng sa litokomane.
- Litokomane tsa taolo ea ts'ebetso: Lintlha tsa SPC mabapi le liparamente tsa bohlokoa tsa tlhahiso, merero ea taolo, litokomane tsa FMEA.
- Teko ea tikoloho: potoloho ea mocheso, mongobo, ho tšoha ha mechini ho latela melaoana ea moreki.
- Tlhahlobo e nepahetseng ea ts'ireletso ea inthanete le ketane ea phepelo: bareki ba netefatsa taolo ea ts'ireletso ea IT ho phaella ho boleng ba tlhahiso.
- Saena ea mesebetsi e fapaneng: boenjiniere, boleng, tlhahiso, tumello ea semmuso ea theko.
6. Highleap e Kopanetsoeng bakeng sa Lenaneo la Hao la Tlhahiso ea PCB ea Seva sa Koetliso ea AI
Bakeng sa li-OEM tsa lihlopha tsa koetliso ea AI, li-ODM tse nang le hyperscaler, le bahahi ba mananeo a ikemetseng a AI, mohlala oa ho kenya letsoho tlhahisong ea PCB ea seva ea koetliso ea AI o ipapisitse le boholo ba lenaneo le nako ea lona:
- Moralo oa litšupiso tsa sethala: puisano ea ho bokellana ha lintho mohatong oa pele, khothaletso ea thepa, mohlala oa impedance — hangata o sebelisoa likhoeli tse 9-12 pele ho mohlala oa pele.
- Kaho ea mohlala: Palo ea mohlala oa likarolo tse 10-50 ho pholletsa le lelapa (bala boto e kholo, karete ea switch line, carrier ea NIC, moamoheli oa optical); matsatsi a 10-14 a mosebetsi a ho fetola meralo ea tlhahiso ea PCB ea seva ea koetliso ea AI ea mekhahlelo e 24-28.
- Kaho ea mohlala oa mangolo a thuto: Likotoana tse 100–500 ka boto bakeng sa ho tšoaneleha tikolohong, ho potoloha ha mocheso, netefatso ea boemo ba sistimi, le tumello ea bareki ba AVL.
- Tlhahiso ea sefofane: Moqolo oa pele o sebetsa (liyuniti tse 1,000–10,000) ka bokhoni bo bolokiloeng khahlanong le boitlamo ba bareki; lintlha tsa boleng lia bokellana bakeng sa tlhokomelo ea AVL.
- Tlhahiso ea bophahamo ba modumo: ho romelloa ha thepa khoeli le khoeli kapa beke le beke ho latela ponelopele e ntseng e tsoela pele; phepelo ea malapa ea boto e mengata e hokahanngoang tlas'a taolo ea phetoho e kopaneng.
Highleap Electronics e na le setifikeiti sa ISO 9001 le IATF 16949, ka phallo ea ts'ebetso e tsamaellanang le AS9100D e fumanehang bakeng sa mananeo a tlhahiso ea PCB ea seva ea koetliso ea AI a hlokang tšehetso e phahameng ea sistimi. Mohala oa rona oa tlhahiso ea PCB o na le setšoantšo se tobileng sa laser ka qeto ea 25 µm, ho cheka ka morao ho laoloang ka botebo ka mamello ea ±5 mil, tšireletso ea teko ea impedance ea 100% ka TDR, tlhaloso ea S-parameter ho 40 GHz, netefatso ea ngoliso ea lera ho isa ho lera la X, le bokhoni ba microsection bakeng sa netefatso ea sengoloa sa pele le ts'ebetsong. Phano e tloaelehileng ea ho potoloha ka potlako bakeng sa li-prototype tsa tlhahiso ea PCB ea seva ea koetliso ea AI ke matsatsi a 10-14 a mosebetsi ho li-mainboard tse 24-28 tsa lera.
Romela difaele tsa Gerber, data ya drill, ditlhaloso tsa stackup, dipheo tsa tshebetso ya kanale, le bongata ba dipheo ka portal ya rona ya khotheishene ya inthanete bakeng sa karabelo ya dihora tse 24 e akaretsang maikutlo a DFM, netefatso ya impedance, kgothaletso ya thepa, le ditheko tsa prototype ka tlhahiso ya bophahamo. Bakeng sa mananeo a rarahaneng a tlhahiso ya seva ya AI ya koetliso ya PCB, sehlopha sa rona se ka buisana ka kotloloho le boholo ba lelapa la diboto tse ngata, peeletso ya bokgoni, le kemiso ya nako ya mangolo. Bakeng sa dikahare tsa bokgoni ba sehlahiswa sa kgaitsedi, bona maqephe a rona ho ditharollo tsa PCB tsa seva ya AI , tlhahiso ya PCB ya mama ya AI , le tlhahiso ya PCB ya dikhomphutha ya AI.
Posts kgothaletswa
Tlhahiso ea PCB ea Sefa ea TMM6
Lethathamo la dikahareHobaneng Baqapi ba Difiltara tsa Microwave ba Sebelisa...
Taconic RF 35 khahlanong le RO4350B PCB
Lethathamo la dikahareRF-35 vs RO4350B Theko le...
Tlhahiso ea PCB ea Sefa ea TMM4
Tlhahiso ea PCB ea sefe ea TMM4 e laoloa ke ...
Tlhahiso ea PCB ea TMM3 bakeng sa Li-module tsa RF
Tlhahiso ea TMM3 PCB e molemo haholo moo module ea RF...
Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB
Ha re u etsetse tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:
-
- Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
- Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
- bongata
- Nako ea ho fetoha
Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.
