BGA khahlanong le LGA: Liphapang tsa Bohlokoa Theknolojing ea Liphutheloana bakeng sa Kopano ea PCB
Setšoantšo sa 1. BGA khahlanong le LGA
1. Selelekela: Hobaneng ha ho Bapisoa Liphutheloana tsa BGA le LGA
BGA le LGA li emela mekhoa e 'meli e meholo ea ho paka e tsoetseng pele ka har'a lisebelisoa tsa elektroniki tse nang le bongata bo boholo. Ka bobeli li felisa li-lead tse pepesitsoeng, li nolofalletsa molumo o mosesaane le bongata bo eketsehileng ba I/O bo bohlokoa bakeng sa li-server, lisebelisoa tsa bareki, lisebelisoa tsa puisano, le li-platform tsa k'homphieutha tse sebetsang hantle.
Ho sa tsotellehe ho tšoana ha tsona ka ntle, BGA khahlanong le LGA e hlahisa liphapang tsa motheo leanong la khokahano, boitšoaro ba mechini, le litlhoko tsa tlhahiso. Ho utloisisa liphapang tsena ho bohlokoa bakeng sa baenjiniere ba hlahlobang khetho ea liphutheloana ho latela litekanyetso tsa motlakase, mechini le tlhahiso.
2. Litlhaloso tsa Motheo: BGA ke Eng le LGA ke Eng
2.1 Sephutheloana sa BGA ke eng
Sephutheloana sa Ball Grid Array (BGA) se na le libolo tsa solder tse hlophisitsoeng ka mokhoa oa grid ka tlas'a sephutheloana. Libolo tsena tsa solder li sebeletsa mesebetsi e 'meli: ho theha litsela tsa motlakase le ho fana ka khokahano ea mechini ho PCB. Nakong ea ho soldering hape, libolo lia qhibiliha 'me li theha litlamo tsa tšepe tse sa feleng tse nang le li-PCB tse tsamaellanang. Meetso e tloaelehileng ea solder e kenyelletsa li-alloy tsa SnAgCu, tse nang le boleng ba pitch hangata li tloha ho 0.4mm ho isa ho 1.27mm ho latela litlhoko tsa bongata ba ts'ebeliso.
2.2 Sephutheloana sa LGA ke Eng
Sephutheloana sa Land Grid Array (LGA) se hlahisa di-pad tsa tshepe tse bataletseng (tse otletseng) hodima bokaholimo ba sona bo ka tlase ntle le thepa e khomaretsweng ya ho tjheseletsa. Sephutheloana ka bosona ha se na ho tjheseletsa; ho ena le hoo, dikgokelo tsa motlakase le tsa mechini di itshetlehile ka mekgwa ya kantle e kang di-socket, di-contact tsa selemo, kapa kgatello ya ho tshwasa. Phapang ena—hore na ho tjheseletsa ke karolo ya bohlokwa sephuthelong—e bopa mola wa motheo wa karohano pakeng tsa meralo ya BGA le LGA.
Setšoantšo sa 2. Sebopeho sa Sephutheloana sa BGA
3. Liphapang tsa Sebopeho Pakeng tsa BGA le LGA
3.1 Mokhoa oa Khokahano ea BGA khahlanong le LGA
Mokhoa oa khokahano o hlalosa phapang ea mantlha ea sebopeho papisong ea BGA khahlanong le LGA. Liphutheloana tsa BGA li sebelisa libolo tsa solder tse etsang manonyeletso a sa feleng ka ho phalla hape, li kopanya sephutheloana le PCB ka mokhoa o sa fetoheng tlas'a maemo a tloaelehileng. Liphutheloana tsa LGA li hokahana ka ho ikopanya ho thehiloeng khatellong—tšepe e hatella khahlanong le li-socket pins kapa li-PCB pads tlas'a matla a mechini. Sena se fella ka likhokahano tse tlosoang kapa tse sa feleng tse sa hlokeng ho soldera sephutheloana ka kotloloho.
3.2 Litšobotsi tsa Botsitso ba Mekaniki
Manonyeletso a solder a BGA a aba khatello ea mechine ka mokhoa o ts'oanang ho pholletsa le sehlopha, leha a ntse a le bonolo ho tenyetseha ha boto le mokhathala oa potoloho ea mocheso. Botšepehi ba mechini ba LGA bo itšetlehile haholo ka moralo oa sokete, mekhoa ea ho boloka le mamello ea kopano. Khanyetso ea ho thothomela lits'ebetsong tsa LGA e amana ka kotloloho le botsitso ba matla a ho khomarela le ts'ebetso ea selemo sa ho kopana ho fapana le tšepe ea manonyeletso.
Setšoantšo sa 3. Pono e ka thoko ea sephutheloana sa LGA
4. Papiso ea Tshebetso ea Motlakase: BGA khahlanong le LGA
4.1 Mehopolo ea Botšepehi ba Letšoao
Liphutheloana tsa BGA li fana ka inductance le capacitance e ka boleloang esale pele ka lebaka la jiometri le bophahamo ba bolo ea solder tse tsitsitseng. Liparamente tsena li lula li tsitsitse ho pholletsa le li-unit tsa tlhahiso. Khanyetso ea ho kopana le LGA e fapana ka khatello e sebelisitsoeng, bohloeki ba bokaholimo, le ho senyeha ha ho kopana ha nako e ntse e ea. Bakeng sa lits'ebetso tsa maqhubu a phahameng, phetoho ena e hloka litlhaloso tse hlokolosi tsa sokete ho boloka botšepehi ba lets'oao ho pholletsa le sebopeho.
4.2 Kabo ea Motlakase le Mobu
Litlhophiso tsa BGA li amohela habonolo mesebetsi ea motlakase le bolo ea fatše e ajoang ho pholletsa le sehlopha, li tšehetsa marang-rang a phano ea low-impedance. Liphutheloana tsa LGA li ka fihlella palo e phahameng ea li-pin ka har'a mehato e lekanang, e leng ntlha e susumetsang hore li amoheloe ho li-processor tsa maemo a holimo moo phano ea motlakase e hlokang likhokahano tse makholo tse inehetseng. Liforomo tsena ka bobeli li tšehetsa kabo e matla ea motlakase ha e entsoe hantle.
6. Litlamorao tsa Kopano le Tlhahiso
6.1 Tsamaiso ea Kopano ea PCB bakeng sa BGA le LGA
Kopano ea BGA e hloka ho kopanngoa ha ho tjheseletsa ka mokhoa o nepahetseng oa ho lekanya mocheso. Tlhahlobo ea kamora ho tjheseletsa hangata e sebelisa litšoantšo tsa X-ray ho lemoha libaka tse se nang letho, marokho, kapa manonyeletso a sa lekaneng ka tlas'a sephutheloana. Ho tjheseletsa ho kenyelletsa lisebelisoa tse khethehileng 'me ho jara kotsi ea ho hlahisa.
Kopano ea LGA e felisa litlhoko tsa ho khutlisetsa phallo ea sephutheloana ka bosona; ho beha sokete le ho kenya lisebelisoa tsa ho boloka sebaka sa ts'ebetso ea ho soldera, e leng se nolofalletsang ho nkeloa sebaka ha likarolo ka mokhoa o bonolo.
6.2 Lintlha tsa Tlhahiso le Tšepo
Matšoenyeho a tlhahiso ea BGA a kenyelletsa ho se be le solder, liphoso tsa hlooho-ka-mosamong, le ho petsoha ha mokhathala oa mocheso oa nako e telele. Mathata a ts'epahalo ea LGA a shebane le ho oxidation ea contact, ho kena ha tšilafalo, le ho senyeha butle-butle ha matla a contact.
Mofuta o mong le o mong oa sephutheloana o hlahisa mekhoa e fapaneng ea ho hloleha e hlokang mekhoa e nepahetseng ea tlhahlobo le taolo ea tikoloho nakong ea tlhahiso le ho kenngoa tšimong.
Setšoantšo sa 4. Kopano ea Sephutheloana sa BGA
7. Litlhokomelo tsa Litšenyehelo le Potoloho ea Bophelo
7.1 Litšenyehelo tsa pele khahlanong le tsa nako e telele
Liphutheloana tsa BGA hangata li jara litšenyehelo tse tlase tsa likarolo empa litšenyehelo tse phahameng tsa ho lokisa bocha ha ho hlaha liphoso. Litšebetso tsa LGA li hloka ho reka sokete—keketso e kholo ea litšenyehelo—empa li nolofalletsa litsela tsa ho nkela sebaka sa tšimo sebaka le ntlafatso ka mokhoa o theko e tlaase. Tlhahlobo eohle ea litšenyehelo e tlameha ho lekanya bili ea pele ea thepa khahlanong le litšenyehelo tse lebelletsoeng tsa tšebeletso le tlhokomelo.
7.2 Tebello ea Potoloho ea Bophelo ba Sehlahisoa
Sephutheloana sa BGA se loketse dihlahiswa tse ngata tsa bareki tse etseditsweng potoloho ya bophelo ya kopano e le nngwe moo ho se hlokahaleng hore tshebeletso ya tshimo e sebetse. LGA e ipabola ka di-platform tse hlokang nako e telele ya tshebeletso, ntlafatso ya processor, kapa tlhokomelo ya boemo ba depot—dibopeho tse tlwaelehileng ho di-server tsa dikgwebo, balaodi ba diindasteri le meralo ya motheo ya dikgokahano.
8. Litšebeliso tse Tloaelehileng tsa BGA le LGA
Litlhoko tsa ts'ebeliso li susumetsa khetho ea sephutheloana ho fapana le bophahamo ba sephutheloana bo tloaelehileng. BGA e busa li-smartphone, li-module tsa marang-rang, litsamaiso tse kentsoeng , le lisebelisoa tsa elektroniki tsa bareki moo kopano ea kamehla e tsamaellanang le meralo ea lihlahisoa. LGA e busa li-CPU tsa seva, li-processor tsa sebaka sa mosebetsi, le li-platform tsa k'homphieutha tse ka ntlafatsoang moo ho kenngoa ha sokete ho tšehetsang phetoho ea hardware le litaelo tsa ts'ebeletso.
9. Mokhoa oa ho Khetha Pakeng tsa BGA le LGA
Mekhoa ea khetho bakeng sa BGA khahlanong le LGA e lokela ho shebana le litekanyo tse 'maloa tsa liqeto:
- Na sesebelisoa se hloka likarolo tse ka nkeloang sebaka ke tšimo?
- Na ts'ebetso ea kopano e ka amohela ho rarahana ha ho kopanya hape?
- Na palo ea li-pin e feta meeli e sebetsang ea bongata ba BGA?
- Na ho na le litlhoko tse thata tsa ho sebetsana le litšebeletso kapa ntlafatso?
Ho araba lipotso tsena ho tataisa litlhaloso tse nepahetseng tsa sephutheloana tse tsamaellanang le lipheo tsa sehlahisoa le bokhoni ba tlhahiso.
10. Kakaretso: Liphapang tsa Bohlokoa Pakeng tsa BGA le LGA
Phapang ea bohlokoa theknolojing ea BGA khahlanong le LGA ha e eo maemong a ts'ebetso empa e ho filosofi ea khokahano: BGA e sebelisa solder e kopaneng bakeng sa khokahano ea kamehla ea PCB ha LGA e itšetlehile ka khokahano ea khatello ea kantle bakeng sa ho kenella ho ka tlosoang. Phapang ena ea mantlha e phalla ka har'a lits'ebetso tsa kopano , liprofaele tsa ts'epo, likhetho tsa ts'ebeletso le meaho ea litšenyehelo. Baenjiniere ba lokela ho lekola lintlha tsena khahlanong le litlhoko tse ikhethileng tsa ts'ebeliso ho fapana le ho batla likhothaletso tsa sephutheloana sa bokahohleng.
Posts kgothaletswa
Kopano ea PCB ea Lisebelisoa tsa Elektroniki tsa Liindasteri
Kopano ea PCB ea lisebelisoa tsa elektroniki tsa indasteri e akaretsa ...
Kopano ea PCB ea Elektroniki ea Bareki
Highleap Electronics e fana ka PCB ea lisebelisoa tsa elektroniki tsa bareki ...
Kopano ea PCB ka Lenaneo la Firmware
Highleap Electronics e fana ka kopano ea PCB ka firmware ...
Moetsi oa PCB oa Lera tse 24 Chaena
Mokhoa oa ho fumana khotheishene bakeng sa li-PCB Ha re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa...
Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB
Ha re u etsetse tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:
-
- Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
- Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
- bongata
- Nako ea ho fetoha
Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA, le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau.
Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.
