Sephutheloana sa BGA: Sebopeho, Mefuta, Moralo le Tataiso ea Kopano

1. Selelekela: Sephutheloana sa BGA ke Eng le Hore na ke Hobane'ng ha se le Bohlokoa

Sephutheloana sa BGA (Ball Grid Array) ke sebopeho sa sephutheloana sa IC se sebedisang mefuta e fapaneng ya dibolo tsa solder ka tlase ho karolo bakeng sa kgokelo ya motlakase le ya mechini ho PCB. Ho fapana le diphutheloana tse nang le lead ya peripheral tse kang QFP kapa SOIC, sephutheloana sa BGA se beha dikgokelo ho pholletsa le bokahodimo bohle bo ka tlase, e leng se nolofalletsang palo e hodimo ya I/O ka hara sebaka se kopaneng.

Moralo ona o entse hore sephutheloana sa BGA e be khetho e tloaelehileng bakeng sa lisebelisoa tse nang le bongata bo phahameng, tse sebetsang hantle ho kenyeletsoa le li-microprocessor, li-FPGA, li-SoC, le li-MCU tse tsoetseng pele. Theknoloji ena e tšehetsa lebelo le potlakileng la matšoao, ho ntlafala ha ho phatloha ha mocheso, le bongata bo boholo ba ho tsamaisa. Leha ho le joalo, melemo ena e tla le litlhoko tse eketsehileng tsa ho rarahana ha moralo oa PCB, palo ea lera, le taolo ea ts'ebetso ea kopano.

2. Sebopeho sa Motheo sa Sephutheloana sa BGA

Ho utloisisa kaho ea ka hare ea sephutheloana sa BGA ho bohlokoa bakeng sa baqapi ba PCB le baenjiniere ba lits'ebetso. Meralo ea 'mele e khetholla ts'ebetso ea motlakase, boitšoaro ba mocheso, le bokhoni ba ho e etsa.

2.1 Die (Silicon Chip)

Die ke potoloho e sebetsang ea silicon e kopaneng bohareng ba sephutheloana sa BGA. E na le li-transistors tsohle, likhokahano, le logic tse hlalosang ts'ebetso ea sesebelisoa. Die e hokahana le substrate ka ho kopanya terata ho tloha holimo kapa ka li-flip-chip bumps sefahlehong se sebetsang. Boholo ba Die le bongata ba matla li susumetsa ka kotloloho litlhoko tsa moralo oa mocheso le motlakase oa sephutheloana.

2.2 Sebaka se ka tlase

Substrate ke boto ea potoloho ea mekhahlelo e mengata ka har'a sephutheloana sa BGA se abang matšoao hape ho tloha ho die ho ea ho sehlopha sa bolo ea solder. Lisebelisoa tse tloaelehileng tsa substrate li kenyelletsa resin ea BT (Bismaleimide Triazine) le ABF (Ajinomoto Build-up Film). Substrate e na le mekhahlelo ea ka hare ea ho tsamaisa, li-microvia, le lifofane tsa motlakase/lefatše. Moralo oa eona o khetholla botšepehi ba lets'oao, katleho ea ho fana ka matla, le ts'epo ea sephutheloana ka kakaretso.

2.3 Libolo tsa Solder

Libolo tsa solder li etsa letoto la likhokahano ka tlas'a sephutheloana sa BGA, li nkela li-lead tsa setso tse ka ntle sebaka. Bophara ba bolo hangata bo tloha ho 0.3 mm ho isa ho 0.76 mm ho latela bophahamo ba sephutheloana. Lisebelisoa tse tloaelehileng li kenyelletsa SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) bakeng sa lits'ebetso tse se nang lebone. Bophara ba sehlopha sa bolo bo tsamaellana ka kotloloho le moralo oa PCB pad mme bo fumana hore na ho rarahana ha tsela ea fanout ho thata hakae.

2.4 Motsoako oa Hlobo

Motswako wa hlobo ke sekwahelo se thehilweng hodima epoxy se sireletsang die le terata ho tloha tshenyong ya mechini, mongobong le tšilafalong. E boetse e fana ka ho tiea ha sebopeho ho sephutheloana sa BGA. Dibopeho tsa motswako wa hlobo—ho kenyeletswa CTE (coefficient of thermal expansion), ho tsamaisa mocheso, le ho monya mongobo—di ama ho tshepahala ha nako e telele mme di tlameha ho tsamaellana le dibopeho tsa substrate le die.

3. Mefuta ea Liphutheloana tsa BGA

Theknoloji ea sephutheloana sa BGA e fetohile mefuta e mengata e ntlafalitsoeng bakeng sa litlhoko tse fapaneng tsa ts'ebetso, lithibelo tsa tlhahiso, le libaka tsa ts'ebeliso. Khetho e ipapisitse le bongata ba I/O, litlhoko tsa mocheso, le lipheo tsa litšenyehelo.

3.1 Mefuta e Tloaelehileng ea Sephutheloana sa BGA

PBGA (Plastiki BGA): Mofuta o sebelisoang haholo, o nang le substrate ea laminate le motsoako oa hlobo oa polasetiki. PBGA e fana ka tekanyo e ntle ea ts'ebetso ea litšenyehelo bakeng sa lits'ebetso tsa bareki le tsa indasteri ka lipalo tse itekanetseng tsa I/O.

FC-BGA (Flip-Chip BGA): E sebedisa sehokelo sa die sa flip-chip se nang le di-solder bumps tse hokahanyang die ka ho toba le substrate. FC-BGA e fana ka tshebetso e ntle ya motlakase bakeng sa di-processor tse lebelo le hodimo, di-GPU, le di-ASIC tsa marangrang ka lebaka la ditsela tse kgutshwane tsa kgokelo.

CBGA (Ceramic BGA): E sebelisa substrate ea ceramic bakeng sa ho tsamaisa mocheso o eketsehileng le ho bapisa CTE le silicon. CBGA e sebelisoa lits'ebetsong tse tšepahalang haholo ho kenyeletsoa le lifofane, sesole le k'homphieutha e sebetsang hantle.

TBGA / μBGA / CSP-BGA: Mefuta e mesesaane le e menyenyane e etselitsoeng lits'ebetso tse nang le sebaka se fokolang. CSP (Chip Scale Package) BGA e atamela boholo ba di-die, e eketsa bongata ba disebediswa tsa mohala le tse aparwang.

3.2 Phapang ho Phahamo le Botenya

Sephaka sa BGA—sebaka se pakeng tsa dibolo tse haufi tsa solder—se ama ka ho toba ho rarahana ha moralo wa PCB. Dikgetho tse tlwaelehileng tsa sephaka di kenyeletsa 1.27 mm le 1.0 mm, tse dumellang tsela ya ho phonyoha hodima diboto tse tlwaelehileng tsa lera tse 4-6 ho sebediswa meaho e tlwaelehileng.

Liphutheloana tsa BGA tse nang le molumo o mosesane tse bolelele ba 0.8 mm, 0.65 mm, kapa 0.5 mm li hloka theknoloji ea HDI (High-Density Interconnect) ea PCB e nang le li-microvia le meaho e kenang ka har'a pad. Khetho ea molumo e tlameha ho leka-lekanya litlhoko tsa I/O khahlanong le bokhoni ba tlhahiso ea PCB le litšenyehelo.

4. Litšobotsi tsa Motlakase le tsa Thermal tsa Liphutheloana tsa BGA

Moralo oa khokahano ea sebaka le sehlopha sa liphutheloana tsa BGA o fana ka melemo ea motlakase le ea mocheso ho feta mekhoa e meng ea lead e ka ntle.

Tshebetso ea Motlakase ea 4.1

Likhokahano tsa liphutheloana tsa BGA li fana ka litsela tse khutšoane haholo tsa matšoao ha li bapisoa le liphutheloana tse nang le lead, e leng se fokotsang ho kenella ha likokoana-hloko le khanyetso. Sena se fetolela ho fokotsa ho se tsoele pele ha impedance le ho ntlafatsa botšepehi ba matšoao maqhubung a phahameng.

Sebaka se arolelanoang sa bolo ea fatše le ea motlakase se nolofalletsa ho arola le ho khutlisa tsela ka katleho. Litšobotsi tsena li etsa hore liphutheloana tsa BGA li be tsa bohlokoa bakeng sa li-interface tsa lebelo le phahameng ho kenyeletsoa memori ea DDR, PCIe, le li-SerDes tse nang le li-gigabit tse ngata.

4.2 Ts'ebetso ea Thermal

Sehlopha sa bolo ea solder ka har'a sephutheloana sa BGA se hlahisa litsela tse ngata tse tsamaeang tsa mocheso ho tloha ho die ho ea ho PCB, e leng se ntlafatsang ho qhalana ha mocheso ha ho bapisoa le liphutheloana tse itšetlehileng feela ka li-lod kapa li-pad tse pepesitsoeng. Libolo tsa mocheso—libolo tse nehetsoeng fatše ka har'a sehlopha se bohareng—li ka hokahanngoa le lifofane tse kholo tsa koporo bakeng sa ho tsamaisa motlakase ka matla.

Sebopeho sena sa mocheso se ajoang se fokotsa khanyetso ea mocheso ho tloha ho li-conjunction ho ea ho li-board, leha lisebelisoa tse matla a phahameng li ntse li hloka litharollo tse ling tsa ho pholisa tse kang li-heatsink kapa li-vias tsa mocheso ho PCB.

5. Sephutheloana sa BGA khahlano le Liphutheloana tse ling tsa IC

Ho bapisa liphutheloana tsa BGA le mekhoa e meng ho hlakisa hore na theknoloji ka 'ngoe e loketse neng.

5.1 Sephutheloana sa BGA khahlano le QFP

QFP (Quad Flat Package) e sebelisa li-lead tsa mapheo a gull a peripheral, e fokotsa palo ea I/O e sebetsang ho li-pin tse ka bang 200-300 pele sephutheloana se e-ba seholo haholo. Liphutheloana tsa BGA li tšehetsa likete tsa I/O sebakeng se senyenyane. Li-lead tsa QFP lia bonahala ebile lia hlahlojoa, ha manonyeletso a solder a BGA a hloka tlhahlobo ea X-ray. QFP e loketse lisebelisoa tse rarahaneng haholo moo bokhoni ba tlhahlobo ea pono le ho lokisa bocha habonolo e leng lintho tsa bohlokoa.

5.2 Sephutheloana sa BGA khahlano le QFN

Liphutheloana tsa QFN (Quad Flat No-lead) li fana ka tharollo e tlase e nang le ts'ebetso e pepeneneng ea mocheso oa pad, empa I/O e lekanyelitsoe ho li-contact tse ka thoko. QFN e loketse lisebelisoa tse itekanetseng tsa palo ea pin (hangata li-pin tse ka tlase ho 100) moo bophahamo bo leng bohlokoa. Liphutheloana tsa BGA li fana ka bokhoni bo phahameng ba ho hola ha I/O le ts'ebetso e betere ea motlakase bakeng sa matšoao a lebelo le phahameng, empa li hloka li-stackup tse rarahaneng haholoanyane tsa PCB. Ka bobeli li arolelana litlhoko tsa tlhahlobo ea X-ray bakeng sa manonyeletso a solder a patiloeng.

5.3 Sephutheloana sa BGA khahlano le LGA

LGA (Land Grid Array) e sebelisa li-flat pad ho e-na le libolo tsa solder, e hlokang ho kenngoa ha socket kapa ho hatisoa ka hloko ha solder paste. LGA e nolofatsa ho nkeloa sebaka ha likarolo lits'ebetsong tse nang le socket (tse tloaelehileng bakeng sa li-CPU tsa seva) empa e hloka taolo e tiileng ea coplanarity bakeng sa kopano ea solder e tobileng. Liphutheloana tsa BGA lia ikamahanya nakong ea phallo e ncha 'me ke maemo a tloaelehileng bakeng sa lits'ebetso tsa ho kenya holim'a metsi ka ho sa feleng.

6. Mehopolo ea Moralo oa PCB bakeng sa Liphutheloana tsa BGA

Ho kopanngoa ha sephutheloana sa BGA ka katleho ho hloka tlhokomelo e hlokolosi ho PCB stackup, ka meaho, le maano a ho tsamaisa.

6.1 Palo ea Li-PCB tse Kopantsoeng le tsa Mealo

Hangata dipakete tsa BGA di hloka di-PCB tse nang le mekhahlelo e mengata ho dumella tsela ya ho baleha ha matshwao le kabo ya matla/lefatshe. BGA ya bophahamo ba 1.0 mm e ka tsamaya ka ho lekaneng hodima mekhahlelo e 6-8, ha disebediswa tse nang le bophahamo bo bonyenyane hangata di hloka mekhahlelo e fetang 10 e nang le kaho ya HDI.

Sekotjana se lokela ho kenyelletsa matla a lekaneng le lifofane tsa fatše tse haufi le mekhahlelo ea matšoao bakeng sa taolo ea impedance le taolo ea EMI. Kabo ea mekhahlelo e lokela ho beha pele nako e khutšoanyane ka li-stub le impedance e laoloang bakeng sa matšoao a lebelo le phahameng.

6.2 Maano a Fanout bakeng sa Liphutheloana tsa BGA

Fanout ea lesapo la ntja: Mokhoa o tloaelehileng o sebelisa mesaletsa e mekhutšoanyane ho tloha ho pad e 'ngoe le e 'ngoe ea BGA ho ea ho offset via. Sena se sebetsa hantle bakeng sa mela e ka ntle ho pitch e tloaelehileng empa se ja sebaka sa ho tsamaisa.

Via-in-Pad: Ho beha li-vias ka ho toba ho li-pad tsa BGA ho eketsa bongata ba routing 'me hangata hoa hlokahala bakeng sa lisebelisoa tse nang le pitch e ntle. Li-vias li tlameha ho tlatsoa le ho planarized (VIPPO) ho thibela ho kobeha ha solder le ho netefatsa manonyeletso a tšepahalang.

Li-Microvia: Kaho ea HDI e nang le li-microvia tse chekiloeng ka laser e nolofalletsa fanout ho tsoa meleng e ka hare ea bolo e ke keng ea fihla li-via tse tloaelehileng tse phunyeletsang. Meaho ea li-microvia tse pakiloeng kapa tse otlolohileng e hokahanya mekhahlelo e mengata butle-butle.

6.3 Liphephetso tsa ho Tsamaisa Litsela

Tsela ea ho phonyoha ho tloha liphuthelong tsa BGA tse nang le bongata bo boholo e hloka moralo o hlophisitsoeng. Mela e ka ntle e qala ka ho ea methating e ka hare, e lokolla likanale butle-butle bakeng sa mela e ka hare. Matšoao a bohlokoa (lioache, lipara tse fapaneng tsa lebelo le phahameng) a lokela ho beoa pele le ho tsamaisoa methating e nepahetseng ka lifofane tse nepahetseng tsa litšupiso.

Libolo tsa motlakase le tsa fatše li lokela ho hokahana ka ho toba le lifofane moo ho khonehang. Melao ea moralo e tlameha ho ikarabella bakeng sa mamello ea tlhahiso—bophara ba motsu, sebaka, le libaka tse bulehileng tse ka sebelisoang ho ea ho pad li tiea haholo ha li le ka lebelo le lenyenyane.

7. Kakaretso ea Ts'ebetso ea Kopano ea Sephutheloana sa BGA

Kopano ea sephutheloana sa BGA e latela lits'ebetso tse tloaelehileng tsa SMT tse nang le lintlha tse ikhethileng bakeng sa sehlopha se patiloeng sa kopanelo ea solder.

7.1 Khatiso ea Solder Paste

Moralo oa stencil o bohlokoa bakeng sa ho kopanya sephutheloana sa BGA . Boholo ba lesoba le botenya ba stencil li tlameha ho lumellana le bophahamo ba bolo le bophara ho beha bophahamo bo nepahetseng ba solder. Hangata BGA tse nang le sekontiri se setle li hloka li-stencil tse tšesaane (0.10-0.12 mm) tse nang le litekanyo tse ntlafalitsoeng tsa lesoba. Li-stencil tsa mehato li ka hlokahala ha BGA li arolelana boto e nang le likarolo tse hlokang bophahamo bo fapaneng ba ho peista. Boleng ba khatiso—tlatsa ka botlalo ntle le ho koala—bo ama ts'epo ea manonyeletso ka kotloloho.

7.2 Ho Khetha le ho Beha le ho Fetolela Hape

Liphutheloana tsa BGA li rua molemo ho ikamahanya ha solder nakong ea phallo e ncha—khatello ea bokaholimo e hula karolo sebakeng se nepahetseng esita le ka ho fokotsa sebaka se senyenyane. Leha ho le joalo, sena se hloka ho beoa ha pele ka nepo ka har'a fensetere ea ho ikamahanya (hangata ± 50% ea bophara ba pad).

Ho ntlafatsa boemo ba phallo ea metsi hape hoa hlokahala: mocheso o sa lekaneng oa tlhoro o baka ho koloba ho sa fellang, ha mocheso o feteletseng kapa nako e feteletseng li beha tšenyo likarolong tse amehang ke mongobo kotsing. Litekanyo tse laoloang tsa ramp li fokotsa khatello ea mocheso ho pholletsa le sephutheloana se seholo.

8. Matšoenyeho a Tlhahlobo le Tšepo bakeng sa Liphutheloana tsa BGA

Tlhaho e patehileng ea manonyeletso a BGA e baka liphephetso tse ikhethang tsa tlhahlobo le ts'epo.

8.1 Liphephetso tsa Tlhahlobo

Ho fapana le diphutheloana tse nang le lead, manonyeletso a BGA ha a bonahale kamora ho kopanngwa. Tlhahlobo ya othomathiki ya othomathiki (AOI) e ka netefatsa boteng ba karolo le tataiso feela. Tlhahlobo ya X-ray e a hlokahala ho lekola boleng ba manonyeletso—ho lemoha dikgeo, marokho, diphoso tsa hlooho-ka-mosamong, le ho koloba ho sa fellang. X-ray ya 2D e fana ka tlhahlobo ya motheo; tomography ya 3D e balwang (CT) e nolofalletsa tlhahlobo e qaqileng ya manonyeletso ka bomong ha ho hlokahala bakeng sa tlhahlobo ya ho hloleha kapa ho fumana boleng ba tshebetso.

8.2 Mekhoa e Tloaelehileng ea ho hloleha

Hlooho-ka-Mosamo (HIP): E etsahala ha bolo ea solder le peista li hlōleha ho kopana ka botlalo, e leng se etsang hore ho be le lenonyeletso le batang le nang le ho kopana ha bokaholimo feela. E bakoa ke oxidation, warpage, kapa mathata a nako ea ho phalla hape.

Ho se be le khase: Ho kenngwa ha khase ka hara lenonyeletso la ho solder ho fokotsa matla a mechini le ho tsamaisa mocheso/motlakase. K'hemistri ya ho phalla le ntlafatso ya profil ya phallo e ntjha di fokotsa ho thehwa ha lesoba.

Ho Borokho le ho Putlama: Bophahamo bo feteletseng ba solder kapa moralo o fosahetseng oa pad ho ka baka hore libolo tse haufi li ruruhe. Ho putlama ha bolo ka lebaka la ho chesa haholo ho fokotsa bolelele ba ho ema, e leng se behang kotsing ea ho robeha ha li-short pakeng tsa sephutheloana le likarolo tsa PCB.

9. Litlhokomelo tsa ho lokisa le ho lokisa sephutheloana sa BGA

9.1 Mathata a ho Sebetsa Botjha

Ho lokisa sephutheloana sa BGA ho hloka lisebelisoa tse khethehileng le tsebo ea mosebelisi. Karolo e tlameha ho futhumatsoa ka ho lekana ho khutlisetsa mocheso hape ha e ntse e sireletsa likarolo tse haufi le eona tšenyong ea mocheso. Liteishene tsa ho lokisa moea o chesang tse nang le li-nozzle tse ikhethileng tsa likarolo le ho futhumatsa pele lehlakoreng le ka tlase ke tse tloaelehileng. Li-BGA tse kholo kapa tse nang le mocheso o phahameng li hloka liprofaele tsa mocheso tse laoloang ka nepo ho thibela tšenyo ea PCB, ho phahamisa li-pad, kapa ho qhibiliha ha solder ho sa fellang.

9.2 Mehopolo ea ho Etsa Libolo Bocha le Moralo

Kamora ho tlosoa ha BGA, di-pad tsa PCB di hloka ho hlwekiswa le ho hlahlojwa pele ho nkelwa sebaka. Karolo e nkela sebaka e ka hloka ho nkelwa sebaka hape haeba dibolo tsa pele di senyehile nakong ya ho tloswa. Ho nkelwa sebaka hape ho sebedisa di-stencil kapa di-preform ho kenya dibolo tse ntjha tsa ho solder. Diqeto tsa moralo di ka fokotsa bothata ba ho nkelwa sebaka hape: dibaka tse lekaneng tsa ho boloka di-BGA, phomolo e lekaneng ya mocheso hodima di-pad, le ho qoba ho bewa ha dikarolo tse utlwang mongobo haufi le tsona kaofela di ntlafatsa sekgahla sa katleho ya ho nkelwa sebaka hape.

10. Litšebeliso tse Tloaelehileng tsa Liphutheloana tsa BGA

Liphutheloana tsa BGA li laola lits'ebetso tse hlokang bongata bo phahameng ba I/O, lets'oao la lebelo le phahameng, kapa lintlha tsa sebopeho se kopaneng.

10.1 Li-Microcontroller le Li-processor

Li-MCU tse tsoetseng pele , li-processor tsa lits'ebetso, le li-CPU li sebelisa liphutheloana tsa BGA ho amohela lipalo tse kholo tsa li-pin le li-interface tsa memori tse potlakileng haholo. Sebopeho se tšehetsa libese tse pharaletseng le libaka tse ngata tsa matla tse hlokoang ke meralo ea sejoale-joale ea ts'ebetso. Li-processor tsa lits'ebetso tsa mehala ea thekeng, li-MCU tsa likoloi, le li-SoC tse kentsoeng hangata li romeloa ka litlhophiso tsa BGA.

10.2 FPGA le SoC

Hangata li-FPGA le li-SoC tse rarahaneng li feta li-pin tsa I/O tse 1000, e leng se etsang hore liphutheloana tsa BGA e be tsona feela khetho e sebetsang. Li-transceiver tse lebelo le phahameng bakeng sa li-interface tsa serial tsa multi-gigabit li hloka litsela tse tlaase tsa inductance tseo meralo ea BGA e fanang ka tsona. Hangata lisebelisoa tsena li sebelisa liphutheloana tsa FC-BGA tse nang le molumo o motle 'me li hloka theknoloji ea HDI PCB bakeng sa ts'ebetsong e atlehileng.

10.3 Lisebelisoa tsa Marangrang le Puisano

Li-switch tsa marang-rang, li-router, le lisebelisoa tsa seteishene sa motheo li itšetlehile ka liphutheloana tsa BGA bakeng sa lisebelisoa tsa ASIC le PHY tse sebetsanang le data ea bandwidth e phahameng. Tshebetso ea motlakase e tšehetsa li-interface tsa 25G/100G+ Ethernet le likhokahano tsa backplane tse lebelo le phahameng. Tsamaiso ea mocheso ea li-chip tsa marang-rang tse nang le motlakase o mongata e rua molemo litseleng tsa mocheso tse ajoang liphutheloaneng tsa BGA.

10.4 Lisebelisoa tsa Elektroniki tsa Bareki tse Sebetsang Haholo

Li-smartphone, matlapa, li-console tsa lipapali, le lisebelisoa tsa bareki ba maemo a holimo li sebelisa liphutheloana tsa BGA haholo. Litlhophiso tsa PoP (Package-on-Package) li beha liphutheloana tsa memori tsa BGA ka kotloloho liphutheloaneng tsa processor ho fokotsa sebaka. Ntlha e nyane ea sebopeho le ts'ebetso ea motlakase li nolofalletsa bongata ba likarolo tse lebelletsoeng li-elektroniki tsa bareki ba sejoale-joale.

11. Kakaretso: Neng le Hobaneng o Lokela ho Khetha Sephutheloana sa BGA

Sephutheloana sa BGA ha se phahametse mefuta e meng ka tlhaho—se ntlafalitsoe bakeng sa litlhoko tse itseng. Ho khetha sephutheloana sa BGA hoa lokafatsoa ha palo e phahameng ea I/O e feta meeli ea sephutheloana sa peripheral-lead, ha lebelo la lets'oao le hloka likhokahano tse tlase tsa inductance, kapa ha lithibelo tsa sebaka sa boto li hloka bongata bo boholo.

Ho kenngwa tshebetsong ha BGA ka katleho ho hloka ho tsamaisana pakeng tsa kgetho ya dikarolo le bokgoni ba tlhahiso. Palo ya lera la PCB, ka theknoloji, le melao ya moralo di tlameha ho tshehetsa bophahamo bo kgethilweng. Ditshebetso tsa kopano di hloka moralo o nepahetseng wa stencil, ho nepahala ha sebaka, le taolo ya phallo ya metsi hape. Bokgoni ba tlhahlobo—haholo-holo X-ray—bo tlameha ho ba teng bakeng sa netefatso ya boleng. Bokgoni ba ho sebetsa botjha bo lokela ho nahanelwa nakong ya moralo haeba ho hlokahala bokgoni ba ho sebetsa tshimong.

Qeto ea ho sebelisa sephutheloana sa BGA e emela phapanyetsano pakeng tsa melemo ea ts'ebetso le ho rarahana ho eketsehileng ha moralo, litlhoko tsa tlhahiso le litšenyehelo tsa tlhahlobo. Ha litlhoko tsa ts'ebeliso li tsamaellana le bokhoni ba BGA, sebopeho se fana ka bongata bo sa bapisoeng le ts'ebetso ea motlakase. Ha mekhoa e meng e bonolo e lekane, e ka fana ka boleng bo betere ka kakaretso.