Sephutheloana sa QFN ke eng? Tataiso e Felletseng ea ho Paka ka Quad Flat No-Lead IC

1. Selelekela sa Theknoloji ea Liphutheloana tsa QFN

Sephutheloana sa potoloho e kopaneng (IC) se sebetsa e le sebopeho sa bohlokoa pakeng tsa di-dies tsa semiconductor le diboto tsa potoloho tse hatisitsoeng. Sephutheloana se sebetsang hantle se netefatsa dikgokelo tse tshepahalang tsa motlakase, tsamaiso e sebetsang hantle ya mocheso, le tshireletso e matla ya mechini. Har'a ditharollo tsa ho paka tse kentsweng hodima metsi, sephutheloana sa QFN (Quad Flat No-Lead) se hlahile e le kgetho e kgethwang bakeng sa di-elektroniki tsa sejwalejwale ka lebaka la kgatello ya sona e nyane, ho qhala ha mocheso ho babatsehang, le tshebetso e phahameng ya maqhubu a phahameng.

2. Sephutheloana sa QFN ke eng

2.1 Tšimoloho ea Nako

Kgutsufatso ya QFN e emetse “Quad Flat No-Lead,” e hlalosang sephutheloana se bataletseng se mahlakore a mane ntle le di-lod tse hlahelletseng. Ho fapana le diphuthelwana tsa setso tse nang le di-lod, diphuthelwana tsa QFN di sebedisa di-pad tse tsamaisang motlakase tlase ho sephutheloana bakeng sa dikgokelo tsa ho kenya hodima metsi. Moralo ona o fedisa tlhoko ya diforeimi tsa lead tse kantle tse atolohang ka nqane ho mmele wa sephutheloana.

2.2 Litšobotsi tsa Motheo tsa Sephutheloana sa QFN

Liphutheloana tsa QFN li na le li-solder pad tse fumanehang ka thoko ho lepheo le ka tlase ho fapana le li-gull-wing tsa kantle kapa li-J-lead pins. Ha li bapisoa le QFP ea setso (Quad Flat Package), QFN e fana ka litekanyo tse nyane haholo le botenya bo fokotsehileng. Meralo e mengata ea liphutheloana tsa QFN e kenyelletsa pad e pepeneneng ea mocheso botlaaseng bo bohareng, e nolofalletsang phetiso ea mocheso ka kotloloho ho tloha ho die ho ea sefofaneng sa fatše sa PCB.

2.3 Lisebelisoa tse Tloaelehileng

Theknoloji ea sephutheloana sa QFN e loketse hantle lits'ebetso tsa ho kopanya theknoloji ea ho kenya holim'a metsi (SMT) . Likopo tse tloaelehileng li kenyelletsa lisebelisoa tsa elektroniki tsa bareki, li-module tsa puisano tse se nang mohala, li-unit tsa taolo ea elektroniki ea likoloi, li-IC tsa taolo ea matla, le lisebelisoa tsa RF moo lithibelo tsa sebaka le ts'ebetso ea mocheso e leng lintlha tsa bohlokoa tsa moralo.

3. Kaho ea Liphutheloana tsa QFN le Likarolo

3.1 Dikarolo tsa Kaho ya Sephutheloana

Sebopeho sa sephutheloana sa QFN se na le likarolo tse 'maloa tsa bohlokoa. Foreimi ea lead e fana ka tšehetso ea mechini le motheo oa ho tsamaisa motlakase. Sesepa sa semiconductor se hoketsoe ho die pad 'me se hokahantsoe le foreimi ea lead ka ho kopanya terata kapa khokahano ea flip-chip. Kopano eohle e koahetsoe ka motsoako oa polasetiki oa ho bopa, o fanang ka tšireletso ea tikoloho le ho thibela motlakase.

3.2 Litšobotsi tsa Bohlokoa tsa Sebopeho

Litšobotsi tse peli tse hlalosang li khetholla moralo oa sephutheloana sa QFN. Ea pele, li-solder pad tse ka thoko ho meeli e ka tlase li theha likhokahano tsa motlakase tse nang le li-trace tsa PCB . Ea bobeli, pad e bohareng e pepesitsoeng (eo hape e bitsoang thermal pad kapa die pad) e etsa tsela ea mocheso e sa hanyetseng mocheso ho tloha ho die ho ea botong, e leng se ntlafatsang haholo bokhoni ba ho qhala mocheso.

4. Mefuta ea Liphutheloana tsa QFN

4.1 Tlhophiso ka Mokhoa oa Khokahano

QFN e emela mokhoa o tloaelehileng, o sebelisang maqhama a terata a khauta kapa a koporo ho hokahanya li-die pad ho menoana ea foreimi e etellang pele. Flip-Chip QFN e sebelisa li-solder bumps bakeng sa khokahano e tobileng ea die-to-substrate, e fanang ka litsela tse khutšoane tsa matšoao le ts'ebetso e ntlafalitsoeng ea motlakase bakeng sa lits'ebetso tse potlakileng.

4.2 Tlhophiso ho ya ka Tsamaiso ya Tlhahiso

Liphutheloana tsa QFN tsa Mofuta oa Punch li entsoe ka ho sebelisa ho phunya ka mechine, ho loketse tlhahiso ea bongata bo phahameng ka litlhophiso tse tloaelehileng tsa pad. Liphutheloana tsa QFN tsa Mofuta oa Sawn li etsoa ka ho seha lehare bakeng sa ho phunya, ho fana ka ho tenyetseha ho hoholo palong ea lead le liphetoho tsa bophahamo ha ho ntse ho bolokoa liphetho tse hloekileng tsa moeli.

4.3 Tlhophiso ka Sebopeho sa Sephutheloana

Liphutheloana tsa Air-Cavity QFN li na le sekoti se bulehileng ka holim'a die, se loketseng li-sensor tsa MEMS le likarolo tsa RF tse hlokang tšitiso e tlase ea dielectric. Plastic Molded QFN e emela mofuta o tloaelehileng haholo, o fanang ka encapsulation e theko e tlaase e nang le khanyetso e ntle ea mongobo bakeng sa lits'ebetso tse tloaelehileng.

5. Melemo ea Bohlokoa ea Sephutheloana sa QFN

5.1 Boholo bo Bonyenyane le Botenya bo Holimo

Ho ba sieo ha li-lead tsa kantle ho lumella liphutheloana tsa QFN ho fihlela litekanyo tse batlang li le haufi le chip-scale. Ntlha ena e nyane ea sebopeho e fokotsa litlhoko tsa thekiso ea matlo tsa PCB ka ho fihlela ho 50% ha ho bapisoa le liphutheloana tse lekanang tsa QFP, e leng se nolofalletsang bongata bo phahameng ba likarolo meralong e nang le sebaka se fokolang.

5.2 Ts'ebetso ea Thermal

Pad e pepeneneng ea mocheso e fana ka tsela e tobileng ea ho tsamaisa motlakase ho tloha ho die ho ea ho likarolo tsa koporo tsa PCB. Ha e entsoe hantle ka li-vias tsa mocheso ka tlas'a pad, liphutheloana tsa QFN li ka fihlela boleng ba khanyetso ea mocheso ka makhetlo a 2-3 ho feta liphutheloana tsa setso tse nang le lead, e leng se etsang hore li lokele lisebelisoa tse qhalang motlakase.

Tshebetso ea Motlakase ea 5.3

Litsela tse kgutshwane tsa mokhanni ka hare ho dipakete tsa QFN di fokotsa ho kenella ha dikokonyana, kganyetso le bokgoni. Dibopeho tsena di boloka botsitso ba letshwao maqhubung a phahameng mme di fokotsa tahlehelo ya ho fetola ditshebediso tsa motlakase. Sebaka sa ho kenya motlakase fatshe se boetse se fana ka kgokelo e ntle ya sefofane sa fatshe bakeng sa tshireletso e ntlafetseng ya lerata.

5.4 Ho lumellana ha SMT

Liphutheloana tsa QFN li lumellana ka botlalo le lisebelisoa tse tloaelehileng tsa ho kopanya tse khomaretsoang holim'a metsi. Boemo bo bataletseng bo tlase bo netefatsa ho thehoa ha manonyeletso a solder a tsitsitseng nakong ea ho soldera hape, ho tšehetsa tlhahiso e ikemetseng ea ho sebelisa matla a phahameng ka ho nepahala ho tšepahalang ha ho beoa.

5.5 Tšebeliso e Ntle ea Litšenyehelo

Kaho e nolofalitsoeng ea liphutheloana e felisa ts'ebetso ea ho etsa le ho kuta loto e hlokahalang bakeng sa liphutheloana tsa setso tsa loto. Litekanyo tse nyane tsa liphutheloana li boetse li fokotsa tšebeliso ea thepa le litšenyehelo tsa ho romella, e leng se tlatsetsang moruong oa tlhahiso ka kakaretso.

6. Sephutheloana sa QFN khahlano le Mefuta e meng ea Sephutheloana

6.1 Papiso ea QFN khahlanong le QFP

Liphutheloana tsa QFP li na le lithapo tse hlahelletseng tsa mapheo a linonyana, e leng se etsang hore tlhahlobo ea pono le ho lokisa lintho ka letsoho li fumanehe habonolo. Leha ho le joalo, liphutheloana tsa QFN li fana ka litšobotsi tse phahameng tsa mocheso le motlakase ka mokhoa o monyane haholo. Bakeng sa meralo e nang le bongata bo boholo, e leng ea bohlokoa bakeng sa ts'ebetso, QFN e emela tharollo e tsoetseng pele haholoanyane, ha QFP e ntse e le ea bohlokoa moo ho hlokahalang bokhoni ba ho kopanya ka letsoho.

6.2 Papiso ea QFN khahlanong le BGA

Liphutheloana tsa BGA li fana ka bongata bo phahameng ba I/O le ts'ebetso e ntle ea motlakase, e loketseng lisebelisoa tse rarahaneng, tse nang le palo e phahameng ea pin. Li-QFN li fana ka sebaka se senyenyane sa ho latela mocheso, bolelele bo tlase, le ts'ebetso e ntle ea mocheso, ha li ntse li le bonolo ho li hlahloba le ho li lokisa bocha. QFN e lumellana le meralo e itekanetseng ea I/O e behang pele ho ba bokhutšoanyane le litšenyehelo, athe BGA e molemo bakeng sa lits'ebetso tse nang le bongata bo phahameng haholo, tse bohlokoa bakeng sa ts'ebetso.

7. Likopo tsa Sephutheloana sa QFN

Theknoloji ea sephutheloana sa QFN e ipabola lits'ebetsong tse hlokang boholo bo kopaneng, ho qhala mocheso ka katleho, le ts'ebetso ea maqhubu a phahameng. Libaka tsa mantlha tsa ts'ebeliso li kenyelletsa lisebelisoa tsa mohala le lintho tse aparoang, li-module tsa puisano tse se nang mohala (Wi-Fi, Bluetooth, selefounu), lisebelisoa tsa elektroniki tsa likoloi (li-ECU, li-sensor, bakhanni ba LED), lipotoloho tse kopantsoeng tsa taolo ea matla, le li-module tsa RF tse ka pele moo bolelele ba tsela ea lets'oao bo amang ts'ebetso haholo.

8. Mehopolo ea Moralo le Tlhahiso bakeng sa Sephutheloana sa QFN

8.1 Moralo oa Maphephe le Ntlafatso ea Stencil

Kopano e atlehileng ea QFN e hloka ho beoa ha pente e solderng ka nepo. Moralo oa lesoba la stencil o tlameha ho leka-lekanya bophahamo bo lekaneng ba solder le thibelo ea lesoba, haholo-holo bakeng sa lesoba la mocheso. Mekhoa e khothaletsoang ea lesoba la lesoba la mocheso e kenyelletsa meralo e arotsoeng ka likarolo kapa e nang le lifensetere ho lumella phallo ho tsoa ha khase le ho fokotsa lesoba nakong ea phallo e ncha.

8.2 Tšepo le Taolo ea Ts'ebetso

Taolo ea bophahamo ba modumo oa ho betla ha solder bakeng sa pad e pepesitsoeng e ama ka ho toba ts'epahalo ea nako e telele tlas'a khatello ea potoloho ea mocheso. Ntlafatso ea ts'ebetso e lokela ho sebetsana le ho tšoana ha ho betla ha paste, liparamente tsa profil ea ho betla hape, le mekhoa ea tlhahlobo ea kamora ho betla hape. Tlhahlobo ea X-ray hangata ea hlokahala ho netefatsa boleng ba manonyeletso a solder ka tlas'a 'mele oa sephutheloana.

9. Qetello

Sephutheloana sa QFN se fana ka motsoako o motle ka ho fetisisa oa litekanyo tse nyane, tsamaiso e ntle ea mocheso, le ts'ebetso e phahameng ea motlakase. Moralo oa sona o se nang loto o nolofalletsa meralo ea PCB e bolokang sebaka hantle ha pad e pepesitsoeng ea mocheso e sebetsana le liphephetso tsa ho qhala mocheso lits'ebetsong tse hlokomelang motlakase. Ha lisebelisoa tsa elektroniki li ntse li tsoela pele ho leba ho miniaturization le ts'ebetso e phahameng, theknoloji ea sephutheloana sa QFN e ntse e le tharollo ea motheo ea ho paka ea IC bakeng sa moralo le tlhahiso ea lisebelisoa tsa elektroniki tsa sejoale-joale.