Liphutheloana tsa QFN khahlanong le QFP: Papiso e Felletseng bakeng sa Moralo oa PCB

1. Selelekela

Sephutheloana sa IC se sebetsa e le sebopeho sa bohlokoa pakeng tsa di-dies tsa semiconductor le diboto tsa potoloho tse hatisitsoeng, tse amang ka kotloloho tshebetso ya motlakase, taolo ya mocheso, le bokgoni ba tlhahiso. Har'a diphutheloana tsa theknoloji ya ho kenya hodima metsi (SMT), QFN (Quad Flat No-lead) le QFP (Quad Flat Package) di emela ditharollo tse pedi tse amohetsweng haholo, e nngwe le e nngwe e fana ka melemo e ikgethang bakeng sa ditshebediso tse itseng.

Sengoloa sena se hlahloba liphapang tsa bohlokoa lipakeng tsa liphutheloana tsa QFN khahlanong le QFP, se fa baenjiniere le baqapi temohisiso ea tekheniki e hlokahalang ho etsa liqeto tse nang le tsebo mabapi le khetho ea likarolo.

2. Litlhaloso tsa Sephutheloana sa QFN le QFP

2.1 Sephutheloana sa QFN ke eng

QFN e emetse Quad Flat No-Lead, sephutheloana sa ho kenya bokaholimo bo se nang lere se nang le li-pad tsa tšepe tse pepeneneng holim'a bokaholimo ba eona bo ka tlase ho fapana le li-pad tse hlahelletseng. Sephutheloana sena se hlahisa boemo bo bataletseng, bo kopaneng—hangata bo boholo bo lekanang kapa bo lekanang—ka likhokahano tsa motlakase tse entsoeng ka li-pad tsa perimeter 'me hangata li kenyelletsa pad ea thermal e pepeneneng e bohareng bakeng sa ho qhalana ha mocheso ho ntlafetseng. Mefuta e tloaelehileng e kenyelletsa DFN (Dual Flat No-Lead), TQFN (Thin QFN), le VQFN (Very Thin QFN), e 'ngoe le e 'ngoe e ntlafalitsoe bakeng sa sebaka se itseng le litlhoko tsa thermal.

2.2 Sephutheloana sa QFP ke eng

QFP , kapa Quad Flat Package, e sebelisa li-lod-wing tsa gull tse atolohang mahlakoreng 'ohle a mane a 'mele oa sephutheloana. Li-lod tsena tse bonahalang lia kobeha ho ea tlase le ka ntle, li etsa manonyeletso a tšepahalang a solder ka li-PCB pad. Liphutheloana tsa QFP li tšehetsa libaka tse fapaneng tsa li-lod ho tloha ho 0.4 mm ho isa ho 1.0 mm, li amohela lipalo tse phahameng tsa li-pin tse loketseng lipotoloho tse rarahaneng tse kopaneng ho kenyeletsoa le li-microcontroller, DSP le FPGA.

3. Liphapang tsa Sebopeho Pakeng tsa Liphutheloana tsa QFN le QFP

3.1 Tlhophiso ea Lead le Pad

Phapang ea mantlha pakeng tsa liphutheloana tsa QFN le QFP e tseleng ea tsona ea ho hokela. Liphutheloana tsa QFN li sebelisa li-pad tse entsoeng ka tšepe tse ka tlase tse etsang hore ho be le kamano e tobileng le libaka tsa PCB nakong ea ho kopanya hape - likhokahano li lula li patiloe ka tlas'a 'mele oa karolo. Liphutheloana tsa QFP li na le li-lead tsa mapheo a gull tse atolohang ka ho otloloha pele li kobeha ho ea fihla holimo ho ea kopana le bokaholimo ba boto, li fana ka li-fillet tse bonahalang tsa solder tse nolofalletsang tlhahlobo ea mahlo.

3.2 Ntlha ea Foromo le Sebaka sa Boto

Liphutheloana tsa QFN li fumana mehato e menyenyane haholo ha li bapisoa le mekhoa e meng ea QFP e lekanang le palo ea pin-count. Ntle le li-lead tsa kantle, QFN ea li-pin tse 48 e ka nka 7×7 mm feela ha QFP e tšoanang e hloka 10×10 mm kapa ho feta ho kenyeletsoa le bolelele ba lead. Molemo ona oa boholo o etsa hore liphutheloana tsa QFN e be tsa bohlokoa haholo bakeng sa lisebelisoa tsa elektroniki tse nkehang habobebe le meralo ea PCB e nang le bongata bo phahameng moo thekiso ea matlo ea boto e nang le bohlokoa bo phahameng.

4. Tshebetso ea Motlakase le ea Thermal ea QFN khahlanong le QFP

Litšobotsi tsa Motlakase tsa 4.1

Liphutheloana tsa QFN li bonts'a ts'ebetso e phahameng ea maqhubu a phahameng ka lebaka la ho kenella ha tsona ka lebelo le bokhoni ba tsona bo fokolang. Litsela tse khutšoane, tse tobileng tsa khokahano lipakeng tsa li-die pad le libaka tsa PCB li fokotsa likarolo tsa likokoana-hloko, e leng se etsang hore QFN e be e loketseng lits'ebetso tsa RF le lipotoloho tsa dijithale tse lebelo le phahameng tse sebetsang kaholimo ho 100 MHz. Liphutheloana tsa QFP, ka litsela tsa tsona tse telele tsa tataiso, li hlahisa ho kenella ho phahameng ha likokoana-hloko ho ka behang botšepehi ba lets'oao lits'ebetsong tse hlokang.

4.2 Taolo ea Mocheso

Tshebetso ya mocheso e emela monyetla wa bohlokwa papisong ya QFN le QFP. Diphutheloana tsa QFN hangata di kenyelletsa pad ya mocheso e pepeneneng hodima bokaholimo bo ka tlase, e leng se etsang hore tsela ya mocheso e se ke ya hanyetsa mocheso e be ka ho toba sefofaneng sa koporo sa PCB. Sebopeho sena se fihlella boleng ba kganyetso ya mocheso ka makgetlo a 2-3 ho feta diphutheloana tsa QFP, tse itshetlehileng haholo-holo hodima diforeimi tsa loto bakeng sa ho tsamaisa mocheso. Bakeng sa ditshebediso tse nang le motlakase o mongata, bokgoni ba mocheso ba QFN hangata bo ipaka bo le hlwahlwa.

5. Palo ea Pin le Bokhoni ba Sephutheloana

Hangata dipakete tsa QFN di tshehetsa dipini tse 8 ho isa ho tse 100, mme moedi o ka hodimo o sebetsang o thibelwa ke pitch ya pad le bolelele ba perimeter ya pakete. Dipakete tsa QFP di ipabola haholo ditshebedisong tse nang le palo e hodimo ya dipini, tse fumanehang hangata ho tloha ho dipini tse 32 ho isa ho tse fetang 200 tse nang le dilepe tse nang le pitch e nyane tse thusang ho hokela ka bongata. Disebediswa tse rarahaneng tse kang di-microcontroller tse kgolo , di-processor tsa tshebediso, le di-FPGA hangata di rata ho paka ha QFP ha palo ya dipini e feta meedi e sebetsang ya QFN mme BGA ha e kgethwa.

6. Mehopolo ea Kopano le Tlhahlobo

6.1 Litlhoko tsa ho kopanya

Kopano ea QFN e hloka moralo o nepahetseng oa stencil le ho beoa ha pente e tiileng ea solder kaha manonyeletso ohle a bopa tlas'a 'mele oa sephutheloana. Ho se be le letho manonyeletsong a solder a thermal pad ho hloka ntlafatso e hlokolosi ea ts'ebetso. Ho soldera ha QFP ho paka hore ho tšoarella haholoanyane—li-lead tse bonahalang li lumella netefatso ea ts'ebetso ea nako ea sebele, 'me geometry ea lepheo la gull ka tlhaho e soldera ho etsa li-fillet tse tšepahalang tse nang le lifensetere tse pharaletseng tsa ts'ebetso.

6.2 Tlhahlobo le Mosebetsi Bocha

Mokhoa oa tlhahlobo o fapana haholo lipakeng tsa liphutheloana tsa QFN le QFP. QFN e hloka tlhahlobo ea X-ray kapa 3D AOI ho netefatsa boleng bo patiloeng ba manonyeletso a solder le ho lemoha ho se sebetse hantle ha thermal pad. Manonyeletso a solder a QFP a lula a bonahala ka botlalo bakeng sa tlhahlobo e tloaelehileng ea mahlo. Ho lokisa hape ho boetse ho rata QFP—litsebi li ka fumana le ho khutlisetsa li-lead ka bonngoe habonolo, ha ho lokisa hape QFN ho hloka ho tlosoa ha sephutheloana ka botlalo le ho lokisoa ha sebaka.

7. Maemo a Ts'ebeliso bakeng sa Liphutheloana tsa QFN khahlanong le QFP

7.1 Litšebeliso tsa Sephutheloana sa QFN

Liphutheloana tsa QFN li ipabola meralong e nang le sebaka se fokolang ho kenyeletsoa li-smartphone, lintho tse aparoang, le lisebelisoa tsa IoT . Tshebetso ea tsona e phahameng ea mocheso le motlakase e li etsa hore li ratoe bakeng sa li-module tsa RF front-end, li-IC tsa taolo ea matla, le likarolo tsa analog tsa maqhubu a phahameng. Lisebelisoa tse behang pele miniaturization, katleho ea mocheso, kapa botšepehi ba lets'oao hangata li rua molemo khethong ea QFN.

7.2 Litšebeliso tsa Sephutheloana sa QFP

Liphutheloana tsa QFP li ntse li atile ho balaoli ba indasteri, li-ECU tsa likoloi, le lisebelisoa tsa puisano tse hlokang palo e phahameng ea li-pin tse nang le likhokahano tse tšepahalang le tse ka hlahlojoang. Mekhahlelo ea prototype le nts'etsopele e rua molemo ho phihlello ea QFP bakeng sa ho lokisa liphoso le ho fetola. Likopo moo tlhahiso ea tlhahiso, ts'ebeletso ea tšimo, le netefatso ea boleng ba pono li tlang pele hangata li totobatsa sephutheloana sa QFP.

8. QFN khahlanong le QFP: Melemo le Meeli

Tafole e latelang e akaretsa diphetoho tsa bohlokwa ha ho kgethwa pakeng tsa diphutheloana tsa QFN le QFP:

9. Mehlala ea Khetho e Sebetsang

9.1 Nako ea ho Khetha QFN

Sensor ea mocheso ea li-pin tse 32 bakeng sa sesebelisoa sa ho latela boikoetliso se aparoang se rua molemo ho tsoa ho sephutheloana sa QFN. Ntho e nyane ea foromo e boloka sebaka sa boto, khanyetso e tlase ea mocheso e netefatsa lipalo tse nepahetseng, 'me likokoana-hloko tse fokolang li tšehetsa sebopeho sa analoge sa sensor. Bongata ba tlhahiso bo lokafatsa matsete a tlhahlobo ea X-ray.

9.2 Nako ea ho Khetha QFP

Taolo ea enjene ea indasteri ea li-pin tse 144 e reretsoeng libaka tse thata e khetha sephutheloana sa QFP. Palo e phahameng ea li-pin e amohela li-interface tse ngata tsa puisano le litlhoko tsa I/O. Li-solder tse bonahalang li nolofalletsa tlhahlobo ea tšimo, 'me li-lead tse fumanehang habonolo li thusa ho lokisa sebakeng seo—lintlha tsa bohlokoa bakeng sa lisebelisoa tsa indasteri tse nang le litebello tsa bophelo ba tšebeletso ea lilemo tse fetang 15.

10. Qetello

Khetho pakeng tsa liphutheloana tsa QFN khahlanong le QFP qetellong e itšetlehile ka lintho tsa bohlokoa tse ikhethileng bakeng sa ts'ebeliso ho fapana le bophahamo ba sephutheloana bo ka hare. Liphutheloana tsa QFN li fana ka melemo e susumetsang ka boholo, taolo ea mocheso, le ts'ebetso ea maqhubu a phahameng, e leng se etsang hore e be tse ntle bakeng sa meralo e menyenyane, e teteaneng ka matla le e utloang RF. Liphutheloana tsa QFP li fana ka melemo e sebetsang ea tlhahiso, tlhahlobo, le ts'ebeletso ha li ntse li tšehetsa lipalo tse phahameng tsa li-pin bakeng sa lisebelisoa tse rarahaneng.