BT Resin PCB: Thepa, Tšebeliso, le Taolo ea Tlhahiso

Resin ea Bismaleimide Triazine (BT) ke laminate e sebetsang hantle e nkoang e le ea bohlokoa moo FR-4 e tloaelehileng e felloang ke mocheso le motlakase - e tsebahalang haholo ka hore ke substrate ka hare ho liphutheloana tsa BGA le chip-scale IC. E fana ka mocheso o phahameng oa phetoho ea khalase, tahlehelo e tlase ea dielectric, le botsitso bo botle ba litekanyo. Tataiso ena e hlalosa hore na resin ea BT ke eng, hore na e bapisoa joang le FR-4 le li-laminate tse ling tse sebetsang hantle, moo e sebelisoang teng, le hore na Highleap Electronics e etsa liboto le li-substrate tse thehiloeng ho BT joang ho latela litlhaloso.

1. Resin ea BT ke eng 'me ke hobane'ng ha e sebelisoa ho li-PCB?

Resin ea BT ke thepa ea laminate e entsoeng ka Bismaleimide Triazine, e sebelisoang ho li-PCB moo ho hlokahalang ho hanyetsa mocheso o phahameng, tahlehelo e tlase ea lets'oao, le botsitso bo tiileng ba litekanyo tse fetang seo FR-4 e fanang ka sona. Tšobotsi ea eona e khethollang ke mocheso o phahameng oa phetoho ea khalase, o lumellang boto ho tšoara thepa ea eona ea mechini le ea motlakase mochesong o phahameng ho fapana le ho nolofatsa tsela eo li-laminate tse tloaelehileng tsa epoxy li etsang ka eona.

Thepa e ile ea fumana sebaka sa eona pele e le substrate ea sephutheloana sa IC - boto e nyane, e teteaneng ka hare ho sephutheloana sa BGA kapa chip-scale e phahamisang likhokahano tsa die le boto e ka tlase. Moo, botsitso ba BT tlas'a mocheso oa die-attach le reflow, le tahlehelo ea eona e tlase khafetsa, li etsa hore e tšoanelehe hantle ho paka e batlang. E lutse lelapeng le ts'oanang le laminates tse ling tse tsoetseng pele tse koahetsoeng kakaretsong ena ea thepa ea boto ea PCB , 'me ho e khetha ke qeto ea thepa ea boto ea potoloho e susumetsoang ke litlhoko tsa mocheso le tsa motlakase.

2. Thepa ea resin ea BT: Tg, Dr, le CTE tse bohlokoa

Litšobotsi tse tharo tsa resin ea BT tse susumetsang khetho ea eona ke mocheso o phahameng oa phetoho ea khalase (Tg), phetoho e tlase ea dielectric le tahlehelo, le coefficient e tlase ea katoloso ea mocheso (CTE). Hammoho tsena li fana ka boto e lulang e tiile ebile e nepahetse ka boholo ha e ntse e sebetsa e chesa ebile e jere matšoao a potlakileng. Seo e 'ngoe le e 'ngoe e se bolelang ts'ebetsong:

Ntlha e tlase ea CTE e bohlokoa haholo ho paketeng: ha substrate e atoloha ka lebelo le batlang le lekana le la silicon le manonyeletso a solder, e fokotsa khatello ea potoloho ea mocheso e robang likhokahano tse nyane. Lehlakore la motlakase le hokahane ka kotloloho le tangent ea dielectric le tangent ea tahlehelo - liparamente tse etsang qeto ea hore na matšoao a potlakileng a fihla a hloekile. Kamehla rala ho latela boleng bo nepahetseng ho laeteng ea data ea hona joale ea BT laminate.

3. Resin ea BT khahlanong le FR-4 khahlanong le polyimide: ke laminate efe eo u ka e khethang

Khetha resin ea BT bakeng sa ts'ebetso e phahameng ea Tg, ea boemo ba substrate bo lahleheloang ke tlase, FR-4 bakeng sa liboto tse theko e tlaase tse sebelisoang ka kakaretso, le polyimide bakeng sa ts'ebeliso e phahameng ka ho fetisisa ea mocheso o phahameng le e tenyetsehang. Laminate ka 'ngoe ke tekano ea bokhoni ba mocheso, ts'ebetso ea motlakase, le litšenyehelo, kahoo e nepahetseng e itšetlehile ka seo boto e lokelang ho se mamella:

• EA-4 ke khetho e tloaelehileng, e theko e tlase bakeng sa liboto tse ngata, tse nang le Tg e itekanetseng le tahlehelo e amohelehang — hantle ho fihlela litlhoko tsa mocheso kapa maqhubu a phahameng li feta eona.
• Resin ea BT E phahamisa Tg, e fokotsa tahlehelo, mme e eketsa botsitso ba litekanyo, e leng se etsang hore e tšoanelehe bakeng sa li-substrate tsa IC, liboto tse nang le maqhubu a phahameng le tse tšepahalang haholo moo FR-4 e haellang teng.
• Polyimide e mamella mocheso o phahameng ka ho fetisisa o tšoarellang 'me ke motheo oa lipotoloho tse ngata tse tenyetsehang, tse sebelisoang moo mocheso o feteletseng kapa ho tenyetseha ho thibelang li-laminate tse thata tsa epoxy.

Meralo e mengata e nahanang ka BT e boetse e lekanya maemo a tswetseng pele a FR-4 le thepa e ikgethang ya RF, kahoo qeto e lokela ho ba phapanyetsano e pharalletseng ya thepa ho ena le ho ba ka thoko. Moo ntho ya bohlokwa e leng tshebetso ya matshwao, papiso e atolohela ho thepa e kang eo e buisanwang ka yona tabeng ya laminate ya FR-4 kgahlanong le e ikgethang ya tahlehelo e tlase ; moo e leng bongata ba diphutheloana, BT e qothisana lehlokoa le di-substrate tse ka tlase.

4. Moo ho sebediswang di-PCB tsa resin tsa BT (di-substrate tsa BGA le tse ding)

Resin ea BT e sebelisoa haholo li-substrate tsa sephutheloana sa IC - li-substrate tse ka hare ho BGA, chip-scale, le liphutheloana tse tšoanang - hape le li-module tse nang le maqhubu a phahameng, liboto tse tšepahalang haholo, le lits'ebetsong tse nang le khatello e kholo ea mocheso. Khoele e tloaelehileng ke hore tsena tsohle li otla laminate e fokolang, ebang ke ka mocheso kapa ka motlakase, kahoo botsitso ba BT boa lefa:

• Li-substrate tsa sephutheloana sa IC. Karolo e teteaneng ka hare ho sephutheloana sa BGA kapa sa chip-scale, moo botsitso ba BT ba boholo le khanyetso ea mocheso li tšehetsang fene e ntle, e tšepahalang - e amanang haufi-ufi le Li-substrate tsa BGA 'me Li-PCB tsa substrate tsa IC.
• Li-module tse nang le maqhubu a phahameng. Meralo ea RF le ea lebelo le phahameng e rua molemo tahlehelong e tlase ea BT, moo botšepehi ba lets'oao bo leng bohlokoa ka ho fetisisa.
• Maboto a tšepahalang haholo. Lihlahisoa tse tobaneng le potoloho ea mocheso le bophelo bo boima li sebelisa botsitso ba BT ho hanela mokhathala.

Hobane ditshebediso tse ngata tsa BT di amana le ho paka, thepa ena ka tlhaho ke karolo ya meaho e tswetseng pele, e nang le dikarolo tse ntle ho ena le diboto tse bonolo - ke ka lebaka leo e tsamaisanang le tlhahiso e phahameng le kopano e hlokolosi.

5. Ho etsa liboto tsa resin tsa BT: seo u lokelang ho se laola

Ho etsa diboto tsa resin tsa BT ho hloka ho laola mekgwa ya ho lamination le ho tjheka bakeng sa boima ba thepa le Tg e phahameng, ho laola dibopeho tse ntle bakeng sa bongata ba substrate, le ho bapisa plating le qetello ya bokahodimo le moralo. BT e itshwara ka tsela e fapaneng le FR-4 e ntseng e sebetswa, kahoo moetsi wa thepa ya nang le boiphihlelo ka yona o bohlokwa bakeng sa sephetho se ka tshepahalang. Ditaolo tsa bohlokwa:

• Lamination. Tg e phahameng ea BT e bolela potoloho e fapaneng ea khatiso ho feta FR-4, 'me ho e etsa hantle ke hona ho fanang ka botsitso ba boholo boo thepa e khethetsoeng bona.
• Ho phunya. Resin e thata le litšobotsi tse ntle li hloka litekanyo tse nepahetseng tsa ho phunya ho fihlela masoba a hloekileng le a tšepahalang.
• Bokhoni ba ho sebetsa ka mokhoa o motle. Mosebetsi wa maemo a ka tlase o hloka bophara le sebaka se tiileng sa mela, e leng sebaka se hokahaneng ka bongata.
• Ho plating le ho qeta. Masoba a tshepahalang a phunyeletswang le qetello e loketseng tshebediso a sireletsa tshebetso le tlhahiso ya kopano.

Tsena ke lithuto tse tšoanang tse laolang laminate efe kapa efe e tsoetseng pele, 'me ke sona seo tlhahlobo ea tlhahiso ea pele ho hahoa e se tiisang pele ho kenya thepa - ho netefatsa hore pokello, likarolo le masoba lia fumaneha ho BT.

6. Kamoo Highleap e etsang liboto tse thehiloeng ho BT kateng

Highleap e etsa diboto tsa resin tsa BT le di-laminate tse sebetsang hantle ka ho laola tlhokeho ya thepa ena, ho tjheka, le ho e tshehetsa ka ho kopanya. Kgetho ya thepa e nkuwa e le qeto ya boenjiniere: moo moralo o hlokang Tg e phahameng ya BT, tahlehelo e tlase, le botsitso, kaho e a hlophiswa bakeng sa yona; moo FR-4 kapa laminate e nngwe e lekanang hantle, ho kgothaletswa ho ena le hoo, ho sebediswa mefuta yohle ya thepa ya PCB laminate.

Kaha BT e atisa ho sebelisoa meralong e teteaneng, e nang le litšobotsi tse ntle le ea sehlopha sa liphutheloana, Highleap e kopanya tlhahiso le kopano ea turnkey ho kenyeletsoa le pitch e ntle le ho beoa ha BGA le tlhahlobo ea X-ray, kahoo substrate le likarolo tse ho eona ka bobeli li netefalitsoe. Ha u kopa khotheishene, hlalosa laminate e nepahetseng ea BT (kapa lipheo tsa hau tsa Tg, Dr, le tahlehelo), palo ea lera le likarolo tse ntle ka ho fetisisa, le hore na boto ke ea sehlopha sa substrate kapa e tloaelehileng, kahoo ts'ebetso e tsamaellana hantle.

7. Lipotso Tse Botsoang Khafetsa ka PCB ea resin ea BT

BT e emela eng ho resin ea BT?

BT e emetse Bismaleimide Triazine, dikhemistri tse pedi tse kopantsweng ho etsa resin ya thermosetting. Lebitso le bontsha sebopeho sa yona, mme thepa hangata e kopanngwa le epoxy ka hara di-laminate tsa BT tsa kgwebo.

Na resin ea BT e theko e boima ho feta FR-4?

E — laminate ea BT e bitsa chelete e ngata ho feta FR-4 e tloaelehileng ka lebaka la ts'ebetso ea eona e phahameng le ts'ebetso e boima haholo. E khethoa moo melemo ea eona ea mocheso le ea motlakase e hlokahalang, eseng e le sebaka sa kamehla sa liboto tse akaretsang.

Na resin ea BT e ka sebelisoa le FR-4 e tloaelehileng ka har'a stackup e kopantsoeng?

Maemong a mangata e, — li-stackup tse kopantsoeng li kopanya laminate e sebetsang hantle moo e hlokahalang le FR-4 libakeng tse ling ho leka-lekanya litšenyehelo le ts'ebetso. Hore na e loketse ho latela moralo 'me e lokela ho netefatsoa le moetsi oa hau.

Tg e tloaelehileng ea resin ea BT ke efe?

Li-laminate tsa BT li fana ka mocheso o phahameng haholo oa phetoho ea khalase ho feta FR-4 e tloaelehileng, e leng lebaka le ka sehloohong leo li sebelisoang ka lona. Palo e nepahetseng e fapana ho latela sehlopha sa sehlahisoa, kahoo rala ho latela leqephe la data la laminate le ikhethileng ho fapana le boleng bo akaretsang.

Na BT resin halogen ha e na kapa e latela RoHS?

Mekhahlelo e mengata ea laminate ea BT e fumaneha ka mefuta e se nang halogen le e lumellanang le RoHS, empa ho itšetlehile ka sehlahisoa se itseng. Haeba ho latela melao ho bohlokoa 'marakeng oa hau, netefatsa lipolelo tsa sehlopha se nepahetseng pele u se hlalosa.

Ke hobane'ng ha resin ea BT e sebelisoa bakeng sa li-substrate tsa sephutheloana sa BGA?

CTE ea eona e tlase le botsitso ba tekanyo li boloka likarolo tse ntle tsa substrate li ngolisitsoe 'me li fokotsa khatello ea potoloho ea mocheso manonyellong a sephutheloana, ha tahlehelo ea eona e tlase e tšehetsa matšoao a lebelo le phahameng - kaofela li bohlokoa ka har'a sephutheloana se teteaneng sa BGA.