Ho Khetha Copper Clad Laminate e Molemo ka ho Fetisisa : Tataiso e sebetsang

Ho aha PCB - kapa khokahanyo efe kapa efe ea motlakase - ho kenyelletsa motsoako oa li-conductor le li-insulator ho netefatsa phallo e laoloang. Maemo ao ho ona lithapo tse bobebe kapa lithapo tsa tjhaja ea mohala li hlahang ka lebaka la ho kobeha li bontša bohlokoa ba lesela le thata la insulate. Liboto tsa potoloho li sebetsa ka mokhoa o ts'oanang, li sebelisa likarolo tse fapanyetsanang tsa lisebelisoa tsa dielectric le conductor, hangata foil ea koporo. Lintho tsa bohlokoa ts'ebetsong ena, tse tsejoang e le laminate ea koporo kapa PCB core, li bapala karolo ea bohlokoa. Bahlahisi ba ka laola thepa ea likarolo tsa dielectric le conductor ho ntlafatsa ts'ebetso, ho etsa hore li-laminate tsa koporo e be karolo ea bohlokoa ho holisa katleho ea PCB.

Bahlahisi ba na le bokhoni ba ho fetola thepa ea li-laminate tse koahetsoeng ka koporo ho fihlela litlhoko tse ikhethileng tsa moralo. Li-parameter tse kang dielectric constant, tangent ea tahlehelo, le matla a peel li ama haholo ts'ebetso ea motlakase le ts'epo ea PCB. Ka ho utloisisa le ho ntlafatsa li-parameter tsena tsa bohlokoa, baqapi ba ka fihlela botšepehi bo botle ba lets'oao, tsamaiso ea mocheso, le botsitso ba mechini meralong ea bona ea PCB . Sehloohong sena, re tla hlahloba bohlokoa ba li-laminate tse koahetsoeng ka koporo le karolo ea tsona ea bohlokoa ho ntlafatseng ts'ebetso ea PCB. Ha re toloka maqephe a data a RO4003C le RO4350B , boloka maemo a liteko, litlhaloso tse lulang li le teng tsa dielectric le meaho e fumanehang e ts'oana pele ho bapisoa thepa.

Mefuta e sa tšoaneng ea Copper Clad Laminate

1. Khalase Weave: Mohlala le ho tiea ha weave ho ka ama dielectric kamehla le tahlehelo ea tangent ea laminate.
2. Epoxy lehoakhoa: Thepa ea resin e ama litšobotsi tse akaretsang tsa mochini le motlakase oa laminate.
3. Foil ea Copper: Mofuta, botenya, le phekolo ea bokaholimo ba foil ea koporo e susumetsa ho khomarela, ho thibela le ho sebetsa ha eona.
4. Marola/ Botenya: Botenya ba laminate bo ama boto ka kakaretso botenya le matla a mochine.
5. Mocheso oa Phetoho ea Khalase: Thempereichara eo epoxy resin e fetohang ho tloha boemong bo thata, ba khalase ho ea boemong bo bonolo, bo nang le rabara.
6. Kamehla ea Dielectric: Bokhoni ba thepa ea ho boloka matla a motlakase sebakeng sa motlakase.
7. Tahlehelo Tangent: Karo-karolelano ea karolo e inahaneloang ea "dielectric constant" ho karolo ea eona ea 'nete, e emelang ho felloa ke matla ha thepa.
8. Weight: Boima ba laminate bo ama boima ba kakaretso ea PCB.
9. Mofuta oa Foil: Mefuta e fapaneng ea foil ea koporo e na le thepa e fapaneng ea mochini le ea motlakase.
10. Matla a Peel: Bokhoni ba laminate ho hanela delamination nakong ea ts'ebetso le ts'ebeliso.

Ho Utloisisa Likarolo tsa Laminate ea Koporo ea Koporo

Copper clad laminate ke moaho oa bohlokoa oa PCB nakong ea ts'ebetso ea lamination. Laminate e na le likotoana tse peli tse sa tšoaneng: foil ea koporo, e etsang lipontšo kapa lihlopha tsa sefofane, le (ka tloaelo) khalase-fiber weave le epoxy resin prepreg. Tsena li fana ka kamano ea mantlha ea mokhanni / insulator ea boto: ea pele e na le mats'oao a motlakase, athe ea morao-rao e fana ka karohano ea motlakase ho thibela tšusumetso e sa hlokahaleng ho ea kapa ho tsoa lealong le leng le le leng la conductive. Le hoja laminate eohle ea motheo e khomarela mokhoa ona, ts'ebetsong e ka fapana haholo ho itšetlehile ka litlhoko tsa thepa ea boto. Moralo oa li-stackup - tlhophiso ea lera-ka-layer ea boto - e ka sebelisa laminate e nang le mahlakore a mabeli a koporo (hammoho le foil-less prepreg) ho theha sebopeho sa boto se fihlelang litlhoko tsa motlakase le tsa mochini.

Glass Weave le Tšusumetso ea Eona ho Botšepehi ba Letšoao

Ho qala pele ka khalase faeba weave hore theha sebopeho sa mantlha prepreg, bayemi ka bolela ka ho toba weave ply le tightness. Litšobotsi tsena ka bobeli li ama karolelano ea kamehla ea dielectric e kopanang le litsela tsa phetiso ea matšoao. Ha mats'oao a ntse a tsamaea holim'a dielectric, a qeta nako e fapaneng holim'a fiberglass weave kapa likheo tsa weave (tse nang le resin feela) - phapano ea kamehla ea dielectric lipakeng tsa lisebelisoa tsena tse peli e ka ba ea bohlokoa ho lekana litseleng tse telele tse lekaneng ho ama khokahano. Leha ho ka etsahala ka botlalo kakaretso ea liphapang tsa nako "karolelano ea ho tsoa" ho palo e sa lekanyetsoang, ho boetse ho na le monyetla oa phapang e kholo moo mela e 'meli e sa tsotelleng nako e nang le boiphihlelo bo feteletseng ba khalase e lohang dielectric le epoxy resin dielectric.

Baetsi ba Laminate ba fa baqapi likhetho tse fapaneng tsa weave ho ikarabella bakeng sa phello ea weave (joalo ka ha e tsejoa). Ho hlaka, mela skew e hlahang ho se tšoane ha weave le resin e amanang le dielectric e ka ba ntho e nyane ha lebelo la phetiso ea mohala le sa potlake haholo. Mekhoa e tsebahalang haholo ea 106 le 1080 ea weave e lekane bakeng sa morero o boletsoeng oa moralo maemong ana 'me e na le chelete e ngata ho qala. Likarolo tse teteaneng tsa weave le li-weave tse lohiloeng ka thata li tla ba le karohano e fokolang e sa reroang (ho tloha ponong ea tsela e sa boneng) lipakeng tsa mehala ea dielectric e sa fetoheng empa e tla eketsa ntlha ea bohlokoa ea tlhahiso - bakeng sa lihlahisoa tse nyane (ke hore, prototyping, li-NPI tse fokolang, jj.) , kakaretso ea keketseho ea litšenyehelo e ka ba e utloahalang.

Litholoana tsa ho loha ho thata ke ho fokotseha ha resin%, joalo ka "likheo" tsa weave, tse neng li e-na le resin, li fapanyetsana bakeng sa likhoele tse eketsehileng tsa khalase. Phokotso ena ea resin e na le phetoho e hlakileng ea tsela eo boto e itšoarang ka eona nakong ea mekhoa ea ho sebetsa, ka sehlahisoa sa ho qetela se bonts'a thepa e fapaneng ea mochine le thepa, haholo-holo ha ho nahanoa ka liphello tsa isotropic (tse itšetlehileng ka tataiso) hammoho le mela ea weave. Ho phaella liphellong tse feteletseng tsa tlhahiso ea lihlahisoa, tahlehelo ea resin e lumellana le ho fokotseha ha thepa ea motlakase (dielectric kamehla, tahlehelo ea tangent), kaha resin e senya ho feta ho loha.

Mekhoa ea Tlhahiso ea Koporo ea Foil

Ha e le hantle, prepreg e akaretsa halofo ea laminate feela. Le hoja ho bonahala ho sa rarahane haholo, mefuta e fapaneng ea tlhahiso ea lifolamo tsa koporo e ka fetola ts'ebetso ea eona haholo. Se shebahalang e le sebaka se sephara sa polane ntle le ho holisoa, foil ea koporo e tlas'a ho holisoa e ka bonts'a mefuta e fapaneng ea libaka tse mahlahahlaha tse susumetsang bokhoni ba eona ba ho ts'oara substrate le ho ama tšitiso ea lipontšo tsa maqhubu a holimo. Mekhoa e fapaneng ea ts'ebetso e ka theola meno a koporo mme ea fana ka bokhoni bo ikhethang ho PCB:

• Electrodeposited: Baetsi ba kopanya koporo ba sebelisa mokhoa oa anode / cathode o kopantsoeng le tharollo ea koporo le moqomo o potolohang oa titanium. Matla a tšimo ea motlakase (matla a DC a kenang moqomong oa titanium) a laola sekhahla sa ho bea, ka koporo e teteaneng e hlokang nako e telele ea ho sebetsa. E na le matla a matle haholo bakeng sa lits'ebetso tse nang le litlhoko tse ngata tsa mochini empa e na le sebopeho sa meno a koporo.
• Qholotsetsoe: Letoto la lirolara ka mochini li fokotsa botenya ba foil ka tlase ho mocheso oa recrystallization bakeng sa ho thatafatsa. E fokotsa haholo ho se phethahale ha holim'a metsi, e leng se etsang hore e be khetho e tsotehang bakeng sa mapolanka a phahameng-frequency.
• Reverse Phekolo: Mohato o thata o ntlafatsa ho khomarela pakeng tsa foil le prepreg bakeng sa matla a betere a peel, ka hona, ho hanyetsa ho molemo khahlanong le delamination ea mechine. Ho fihlela joale, khetho e atileng haholo bakeng sa lits'ebetso tsa PCB tse "tloaelehileng" ka lebaka la ho ntlafala ha eona le ho etsa lintho tse nyane hammoho le meno a koporo a boemo bo tlase.
• E Phekoloa Habeli: Mahlakore ka bobeli a foil a ba le roughening ho ntlafatsa ho khomarela, ho lumella bahlahisi ho feta mohato o motšo oa oxide nakong ea ho etsoa.

fihlela qeto e

Laminate e koahetsoeng ka koporo (CCL) ke thepa ea bohlokoa haholo tlhahisong ea PCB , e susumetsang ts'ebetso ea motlakase, mocheso le mechini ea sehlahisoa sa ho qetela. Ka ho utloisisa mefuta e fapaneng, thepa le ts'ebeliso ea CCL, baqapi le bahlahisi ba PCB ba ka etsa liqeto tse nang le tsebo ea ho ntlafatsa meralo ea bona le ho netefatsa ts'epo le bophelo bo bolelele ba likopano tsa bona tsa elektroniki. Tataiso ena e felletseng e sebetsa e le mohloli oa bohlokoa bakeng sa litsebi tse batlang ho tebisa tsebo ea tsona le ho ntlafatsa boiphihlelo ba tsona lefapheng la tlhahiso ea PCB.

Ka ho lula e nchafalitsoe ka tsoelo-pele ea morao-rao ea theknoloji ea CCL le ho latela mekhoa e metle ea khetho ea thepa le mekhoa ea tlhahiso, indasteri ea PCB e ka tsoela pele ho qapa le ho finyella litlhoko tse ntseng li tsoela pele tsa lisebelisoa tsa motlakase tsa morao-rao. Ebang ke ho rala lisebelisoa tsa bareki, litsamaiso tsa likoloi, kapa lisebelisoa tsa sefofane, khetho ea CCL e bapala karolo ea bohlokoa ho finyelleng ts'ebetso e holimo le ho ts'epahala.

Bakeng sa liqeto tse amanang le tlhahiso, Highleap e boetse e tlaleha tlhahlobo ea thepa ea boto ea potoloho le khetho ea ho qeta bokaholimo ba PCB , e leng se ka thusang ho thibela lintlha tse sa hlakang ka har'a sephutheloana sa khotheishene.