Botenya ba Koporo ho Moqapi oa Flex PCB: Tataiso e Felletseng ea Theknoloji

Kenyelletso ea Botenya ba Koporo ho Flex PCB Design

Botenya ba koporo bo laola tshebetso ya motlakase, botshepehi ba mechini, le katleho ya ditjeo tsa diboto tsa potoloho tse hatisitsweng tse tenyetsehang . Paramethara ena ya bohlokwa e susumetsa bokgoni ba ho jara ba hajwale, botshepehi ba letshwao, le tlhahiso ya tlhahiso moralong wa PCB o tenyetsehang. Baenjiniere ba tlameha ho leka-lekanya ditlhoko tsena tse qothisanang lehlokoa le bokgoni ba tlhahiso ho fihlella diphetho tse ntle ka ho fetisisa.

Botenya bo tloaelehileng ba koporo lits'ebetsong tsa PCB tse feto-fetohang bo tloha ho li-microns tse 9 ho isa ho tse 105 (¼ oz ho isa ho 3 oz), 'me botenya bo bong le bo bong bo sebeletsa litlhoko tse ikhethileng tsa moralo. Ts'ebetso ea khetho e hloka ho lekola litlhoko tsa hajoale tsa bokhoni, litlhoko tsa ho feto-fetoha le maemo, le lithibelo tsa botšepehi ba matšoao. Tataiso ena e pharaletseng e fana ka moralo oa tekheniki bakeng sa ho etsa liqeto tse nang le tsebo ea botenya ba koporo ka moralo o bonolo oa potoloho.

Mehopolo ea Motheo ea Flex PCB Botenya ba Koporo

Ho Utloisisa Litekanyo tsa Botenya ba Koporo

Botenya ba Koporo ho Flex PCB bo lekantsoe ka likarolo tse tharo tse kholo: li-ounces ho square foot (oz/ft²), microns (μm), le mils. Phetoho e tloaelehileng - koporo e 1 oz e lekana le li-microns tse 35 kapa 1.4 mils - e bohlokoa bakeng sa litlhaloso tsa moralo. Mamello ea tlhahiso hangata e lumella ± 10% phapang, eo baqapi ba tlamehang ho e nahana ka ts'ebeliso e nepahetseng.

Likopano tsa litekanyo li fapana ho ea ka libaka: Baetsi ba Amerika Leboea hangata ba sebelisa li-ounces, ha barekisi ba Asia le Europe ba khetha li-micron. Ho utloisisa litekanyetso tsena tsa libaka ho netefatsa puisano e nepahetseng le ho qoba liphoso tse tobileng nakong ea theko.

Thepa ea 'Mele ea Koporo ka Lipotoloho Tse Fetohang

Botenya ba Koporo ho Flex PCB bo ama ka kotloloho ts'ebetso ea motlakase le matla a ho tsamaisa hona joale. Ho imena habeli botenya ba koporo ha lihalofo ho hanyetsa, ho tšehetsa maqhubu a phahameng kapa ho fokotsa ho theoha ha motlakase. Hobane khanyetso e fetoha hoo e ka bang 0.393% ka ° C, ts'ebetso ea mocheso e tlameha ho etsoa moralo.

Bakeng sa lits'ebetso tsa PCB tse feto-fetohang khafetsa , phello ea letlalo e fokotsa phallo ea hona joale ho ea holim'a conductor ka holimo ho 1 MHz. Ka 10 MHz, botebo ba letlalo ke hoo e ka bang li-micron tse 21, kahoo koporo e teteaneng ho feta li-micron tse 42 e thusa hanyane phetisong ea lets'oao. Leha ho le joalo, koporo e teteaneng e ntse e ntlafatsa matla a mechini le taolo ea mocheso lipotolohong tse tenyetsehang.

Mekhahlelo ea moralo bakeng sa Botenya ba Koporo ho Flex PCB

Bokhoni ba ho Jara ba Hona Joale ho Lipotoloho tse Fetohang

IPC-2221 e fana ka li-nomographs ho fumana hore na ho na le bophara ba mofuta ofe ho latela Botenya ba Koporo ho moralo oa Flex PCB. Ka mohlala, trace ea koporo ea 35-micron (1 oz) e hloka bophara ba 0.25 mm ho jara 1 A e nang le mocheso oa 10 °C, ha 70-micron (2 oz) koporo e fokotsa bophara ho 0.13 mm bakeng sa hona joale.

Ka bokgoni ba hona jwale moralong wa PCB o tenyetsehang ho itshetlehile ka botenya ba plating le ho qhalana ha mocheso. Mokgwa o tlwaelehileng wa 25-micron ka plating ka lesobeng la 0.3 mm o tshehetsa motlakase o tswelang pele wa 0.5 A. Ho eketsa di-vias tsa mocheso tse hokahantsweng le difofane tsa koporo ho ka eketsa bokgoni ka 40–50% ka phetiso e ntlafetseng ya mocheso.

Matšoao a Botšepehi ba Pontšo bakeng sa Botenya ba Koporo ea Flex PCB

Meralo e laoloang ke impedance e hloka Botenya ba Koporo bo nepahetseng ho Flex PCB ho netefatsa ts'ebetso e ts'oanang. Ka 50-ohm microstrip mehahong ka polyimide, ho eketsa koporo ho tloha 18 μm ho 35 μm ka tloaelo ho fetola impedance ka 2-3 ohms, ho hloka trace bophara phetoho ho tloha 0.20 limilimithara ho 0.18 limilimithara ho boloka lipehelo tsa moralo.

Koporo e tšesaane e boetse e eketsa tahlehelo ea ho kenya ka lebaka la khanyetso e phahameng ea DC. Ho 5 GHz, koporo ea 18-micron e bonts'a tahlehelo e ka bang 0.5 dB/inch ha e bapisoa le 0.3 dB/inch bakeng sa 35 micron. Meralo ea PCB ea lebelo le phahameng e tlameha ho leka-lekanya botenya ba koporo lipakeng tsa taolo ea tahlehelo le ho fetoha habonolo ha mochini.

Mechanical Flexible le Botenya ba Koporo

Botenya ba Koporo ho Flex PCB bo ama haholo ts'epahalo ea ho kobeha. IPC-2223 Sehlopha sa 2 se khothalletsa bonyane ba radius e kobehileng ea botenya ba makhetlo a tšeletseng bakeng sa li-circuits tse lehlakoreng le le leng la flex. Ka koporo ea 18-micron ho 25-micron polyimide, sena se lekana le 0.26 mm, ha se bapisoa le 0.37 mm bakeng sa koporo ea 35-micron.

Koporo e teteaneng e fokotsa bophelo ba mokhathala tlas'a ho kobeha khafetsa. Liteko li bonts'a koporo ea 18-micron e ka mamella mekoloko e fetang milione e le 'ngoe, ha koporo ea 35-micron e ka hloleha kamora 100,000. Ho khetha botenya bo loketseng ba koporo le ho kenyelletsa likarolo tsa ho imolla khatello ea maikutlo ho ka eketsa nako e telele lits'ebetsong tse matla.

Litaelo tsa Kopo bakeng sa Botenya ba Koporo ea Flex PCB

Likopo tse phahameng tse tšepahalang tsa Flex PCB

Meralo ea PCB ea Aerospace flex ka tloaelo e hlakisa koporo ea micron ea 35-70 e nang le litlhoko tsa IPC tsa Sehlopha sa 3 bakeng sa litsamaiso tsa bohlokoa. MIL-PRF-31032 e laela bonyane ba 20-micron plating ka vias le mamello e khethehileng ea botenya ea ± 10%. Teko ea tikoloho e netefatsa ts'ebetso ho tloha ho -55 ° C ho ea + 125 ° C ka bonyane ba 1000 ba potoloho ea mocheso.

Li-PCB tse feto-fetohang tsa lisebelisoa tsa bongaka li leka-lekanya ho lumellana ha lintho le ts'ebetso ea motlakase ho sebelisoa botenya ba koporo ba 18-35 micron. Ho latela melao ea ISO 10993 ho hloka khetho e hlokolosi ea thepa ha ho ntse ho bolokoa botšepehi ba lets'oao bakeng sa litekanyo tse bonolo. Ho lumellana ha Gamma sterilization ho fokotsa likhetho tse ling tsa ho qetela holim'a bokaholimo empa ha ho ame khetho ea botenya ba koporo ea motheo.

Consumer Electronics Flex PCB Design

Li-PCB tsa lisebelisoa tse aparoang li sebelisa koporo ea 9-18 micron ho fihlela maemo a holimo le boiketlo ba basebelisi. Mekhahlelo ena ea koporo e tšesaane haholo ka har'a moralo oa PCB o feto-fetohang o hloka ho ts'oaroa ka mokhoa o ikhethileng le melao e fetotsoeng ea moralo. Bonyane ka boholo bo eketseha ho fihla ho 0.15mm e phethiloeng ka bophara ho netefatsa tšireletso e tšepahalang ea plating.

Meetso ea Smartphone flex PCB e kopanya botenya bo bongata ba koporo, e sebelisa li-micron tse 12-18 bakeng sa likhokahano tse phahameng haholo le li-micron tse 35 bakeng sa kabo ea matla. Li-circuits tsa ho tjhaja betri li hloka botenya ba koporo ba 35-70 micron bakeng sa taolo ea mocheso ha li ntse li boloka botenya ba kopano bo ka tlase ho 0.3mm.

Lisebelisoa tsa Indasteri Flex PCB

Li-PCB tsa motlakase tsa motlakase li sebelisa 70-105 micron koporo e boima bakeng sa litsela tsa hona joale tse fetang 10 amps. Meralo ena e teteaneng ea koporo e feto-fetohang ea PCB e hloka nako e atolositsoeng ea ho ts'oaroa le ts'ebetso e khethehileng, e eketsa linako tsa ho etella pele ka matsatsi a 2-3. Sebaka se fokolang sa sebaka se nyolohelang ho 0.3mm ka lebaka la ho eketseha ha mahlakoreng a mahlakoreng.

Lisebelisoa tsa PCB tse feto-fetohang tsa likoloi li totobatsa koporo ea 35-50 micron ho leka-lekanya bokhoni ba hona joale le khanyetso ea potoloho ea mocheso. Litlhoko tsa IATF 16949 li hloka litokomane tsa taolo ea ts'ebetso bakeng sa netefatso ea botenya ba koporo. Teko ea ho thothomela ho latela ISO 16750 e netefatsa ts'epo ea nako e telele ho pholletsa le maemo a feteletseng a mocheso.

Lisebelisoa tsa ho Kopanya ho Flex PCB Copper Thickness Design

Substrate e lumellana le Botenya ba Koporo

Li-PCB tse tenyetsehang tse thehiloeng ho Polyimide li amohela mefuta eohle ea botenya ba koporo ho tloha ho li-micron tse 9 ho isa ho tse 105 ka katleho. Meaho e se nang khoele e fana ka matla a holimo a ho khetla a fetang 1.4 N/mm bakeng sa ho khomarela koporo hantle moralong oa PCB e tenyetsehang. Mefuta e fapaneng ea polyimide e fana ka mocheso oa phetoho ea khalase ho tloha ho 360°C ho isa ho 400°C, e amang likhetho tsa ts'ebetso.

Li-substrates tsa LCP bakeng sa lits'ebetso tsa PCB tse feto-fetohang hangata li hloka ts'ebetso e fetotsoeng bakeng sa likarolo tse teteaneng tsa koporo. CTE e tlase ea z-axis ea LCP (17 ppm/°C khahlano le 20 ppm/°C bakeng sa polyimide) e theha mekhoa e fapaneng ea khatello ea maikutlo. Ho se lumellane hona ho hloka mekhoa e meng ea ho imolla khatello ea maikutlo phetohong ea botenya ba koporo.

Bokaholimo bo Felisa Tšusumetso ho Botenya bo Atlehang ba Koporo

Ho phethela ha ENIG ho eketsa nickel ea li-microns tse 3-6 hammoho le li-microns tse 0.05-0.15 tsa khauta botenya ba koporo ka har'a lipampiri tsa PCB tse feto-fetohang. Botenya bona bo eketsehileng bo ama tšitiso ka hoo e ka bang 1-2 ohms ho meralo ea 50-ohm. Baqapi ba tlameha ho ikarabella bakeng sa phapang ena ha ba totobatsa litlhoko tse laoloang tsa impedance.

Khetho e ikhethileng e thusa ho ntlafatsa botenya ba koporo sebakeng sa heno ntle le ho ama phetoho e akaretsang ea PCB. Mabitso a menoana ea khauta a fumana plating e eketsehileng ea koporo ea 20-30 micron bakeng sa ho hanyetsa le ho sebetsa. Mokhoa ona o ntlafatsa kabo ea botenya bakeng sa litlhoko tsa motlakase le tsa mochini.

Lintlha tsa Tlhahiso bakeng sa Flex PCB Copper Thickness

Liphello tsa Ts'ebetso ea Boqapi ho Botenya ba Koporo

Ho betla ka ho tlosa ho etsa hore ho sehelwe ka tlase ho lekana le botenya ba koporo tlhahisong ea PCB e tenyetsehang . Bakeng sa koporo ea 35-micron, ho sehelwa ka tlase ho tloaelehileng ho lekanya 25-35 microns ka bohale, ho hloka puseletso ea bonono. Koporo e teteaneng ea 70-micron e bontša ho sehelloa ka tlase ho 50-70 micron, e fokotsa boholo ba litšobotsi ho mesaletsa ea 0.15mm.

Ho lumellana ha panel plating ho ama botenya ba koporo ho lumellana ho pholletsa le liphanele tsa tlhahiso ea flex PCB. Phapang ho tloha bohareng ho isa bohareng hangata e lekanya 15-20% bakeng sa botenya ba 35-micron. Sekhahla se tsoetseng pele se fokotsa phapano ho 10-12% empa se eketsa litšenyehelo tsa ho sebetsa ka hoo e ka bang 15%.

Taolo ea Boleng bakeng sa Botenya ba Koporo ho Flex PCB

Karohano ea likarolo e fana ka tekanyo e hlakileng ea botenya ba koporo ka ho nepahala ha ± 2 micron ho netefatso ea flex PCB. IPC-A-600 Sehlopha sa 2 se hloka tšireletso ea bonyane 20% bakeng sa ho kolobisoa ka masoba ho ipapisitsoe le botenya ba koporo. Sampling ea lipalo e latela merero ea C=0 e nang le AQL 0.65 bakeng sa litšobotsi tsa bohlokoa.

Teko e sa senyeheng e sebelisang X-ray fluorescence e fana ka tlhahlobo e potlakileng ka ± 5% e nepahetseng bakeng sa netefatso ea botenya ba koporo. Li-gauge tsa Beta backscatter li fana ka tlhahlobo e tsoelang pele nakong ea tlhahiso ka qeto ea 2-3 micron. Mekhoa ena etsa hore 100% tlhahlobo bakeng sa phahameng tšepahala flex ditshebediso tsa PCB ha ho hlokahala.

Mekhoa ea ho ntlafatsa bakeng sa Botenya ba Koporo ea Flex PCB

Botenya ba Koporo ba Hybrid bo Atamela

Botenya ba koporo bo feto-fetohang ka har'a meralo e le 'ngoe ea PCB e ntlafatsang litlhoko tsa ts'ebetso ea lehae ka nepo. Ho aha ka tatellano ho thusa likarolo tsa matšoao a 18-micron tse nang le lifofane tse matla tsa 70-micron meahong e mengata. Mokhoa ona o fokotsa botenya ka kakaretso ka 30% ha o bapisoa le meralo e tšoanang ea koporo e boima.

Khetho e ikhethileng e eketsa botenya ba koporo feela moo ho hlokahalang bakeng sa bokhoni ba hajoale kapa ts'epahalo ea khokahano. Lisebelisoa tse tloaelehileng li kenyelletsa matlafatso ea lehae ea 50-micron ho 18-micron base koporo bakeng sa lihokelo tsa flex PCB. Litšenyehelo li eketseha hoo e ka bang 20% ​​empa li fana ka maemo a holimo ha a bapisoa le koporo e teteaneng e tšoanang.

Ketsiso Tools bakeng sa Koporo Botenya Optimization

Software ea tlhahlobo ea mocheso e bolela esale pele ho phahama ha mocheso ho ipapisitse le botenya ba koporo le letsoalo la hajoale ho mesaletsa ea PCB e feto-fetohang. Fite element modelling e bonts'a koporo ea 35-micron e fokotsa mocheso o chesang ka 15°C ha o bapisoa le meralo ea 18-micron. Lipapiso tsena li thusa ho ntlafatsa pele ho tlhahiso ea mohlala, ho fokotsa potoloho ea nts'etsopele.

Tlhahlobo ea khatello ea mochini e tiisa khetho ea botenya ba koporo bakeng sa lits'ebetso tsa PCB tse feto-fetohang. Ketsiso e bolela esale pele bophelo ba mokhathala ka har'a ho nepahala ha 20% ha ho lokisoa ka lintlha tse sebetsang. Virtual prototyping e fokotsa litlhoko tsa tlhahlobo ea 'mele ka 50% ha e ntse e ntlafatsa katleho ea moralo oa pele.

Liteko Protocols bakeng sa Flex PCB Copper Thickness Validation

Mekhoa ea Teko ea Mechini

IPC-TM-650 Method 2.4.3 e hlalosa mekhoa ea ho hlahloba mamello ea flex bakeng sa ho netefatsa botenya ba koporo. Litekanyetso tse tloaelehileng tsa liteko li kenyelletsa lipotoloho tse 60 ka motsotso sebakeng se boletsoeng sa bend ho fihlela ho hloleha. Litekanyetso tsa ho pasa li hloka hore u pholohe palo e tlase ea potoloho e ipapisitseng le litlhoko tsa sehlopha sa IPC.

Teko ea bend ea Mandrel ka Mokhoa oa 2.4.2.1 e netefatsa ho lumellana ha botenya ba koporo le litlhoko tsa ho kenya. Mehlala e thatela likhato tse 360 ​​ho pota-pota mandrels ka boholo ba radius e baloang e lekantsoeng. Tlhahlobo ea pono ho 10X magnification e tiisa ho ba sieo ha mapetsong kapa delamination.

Netefatso ea Ts'ebetso ea Motlakase

Time domain reflectometry e lekanya phapang ea impedance e bakoang ke ho se lumellane ha botenya ba koporo ho meralo ea flex PCB. Mamello e amohelehang e tloha ho ±5% bakeng sa matshwao a dijithale ho isa ho ±2% bakeng sa ditshebediso tsa RF. Teko ea TDR e bonts'a li-impedance tse amanang le botenya bakeng sa ketso ea tokiso.

Ho netefatsa matla a hajoale ho sebelisa litšoantšo tse futhumatsang ho netefatsa likhakanyo tsa ho phahama ha mocheso bakeng sa botenya bo itseng ba koporo. IPC-2152 lintlha tse nyenyefatsang li sebetsa ho ipapisitse le mocheso o tikolohong le ho hlophisoa ha maemo. Teko e tiisa hore meralo e boloka mocheso o ka tlase ho lintlha tsa phetoho ea khalase.

Ho ntlafatsa litšenyehelo bakeng sa Botenya ba Koporo ho Flex PCB Design

Kakaretso ea Moralo oa Tlhahlobo ea Litšenyehelo

Litšenyehelo tsa thepa bakeng sa botenya ba koporo ka sekhahla sa tlhahiso ea flex PCB hoo e ka bang $0.15 ka leoto la lisekoere ka ounce. Leha ho le joalo, litlamorao tsa lihlahisoa li theha likamano tse se nang moeli moo koporo ea 70-micron e fokotsang chai ka 10-15%. Ho rarahana ha ho sebetsa bakeng sa koporo e boima ho eketsa nako ea ho etella pele ea matsatsi a 2-3 ka 20-25% ea theko ea pele.

Litšenyehelo tsa ho hloleha ha masimo ho tsoa ho khetho e sa lekaneng ea botenya ba koporo ka karolelano ea makhetlo a 100-500 ho boloka chelete ea pele. Litlaleho tsa tiisetso bakeng sa ho hlōleha ha mocheso mefuteng e sa hlalosoang hantle li baka matšoenyeho a nako e telele a ho tšepahala. Khetho e nepahetseng ea botenya e fokotsa phaello ea masimo ka 60-70% ho latela lithuto tsa indasteri.

Boenjiniere ba Bohlokoa bakeng sa Botenya ba Koporo ea Flex PCB

Ts'ebetso e hlophisitsoeng e leka-lekanya litlhoko tsa botenya ba koporo khahlano le bokhoni ba tlhahiso le litšenyehelo. Likhetho tse tloaelehileng tsa botenya (18, 35, 70 microns) li fana ka melemo ea litšenyehelo tsa 15-20% ho feta litlhaloso tsa tloaelo. Tšebelisano ea pele ea barekisi e supa matheba a monate lipakeng tsa litlhoko tsa ts'ebetso le katleho ea tlhahiso.

Tekanyetso ea moralo holim'a botenya ba koporo bo ratoang ka har'a tlhahiso ea flex PCB e fokotsa litšenyehelo tsa thepa ka 30%. Kakaretso ea bongata ho lihlahisoa tsohle e phahamisa maemo a moruo bakeng sa theko ea thepa. Mekhoa ena e fokotsa litšenyehelo tse felletseng ka 10-15% ha e ntse e boloka ts'ebetso ea tekheniki.

Litheknoloji tse Hlahang ho Flex PCB Copper Thickness

Lisebelisoa tsa Advanced Conductive

Likarolo tsa koporo tse ntlafalitsoeng tsa graphene li tšepisa ntlafatso ea 40% ea conductivity ka botenya bo lekanang le meralo e tlang ea PCB e feto-fetohang. Khokahano ea carbon nanotube e ka nolofalletsa ts'ebetso e lekanang ea 5-micron ea koporo ea hajoale ea 18-micron. Lisebelisoa tsena li lula li le nts'etsopele 'me ho lebeletsoe ho fumaneha ha khoebo nakong ea lilemo tse 3-5.

Litheknoloji tsa elektroniki tse hatisitsoeng li thusa ho kenya koporo e eketsehileng ka taolo ea botenya ba 1-micron bakeng sa lits'ebetso tsa PCB tse feto-fetohang. Khatiso ea inkjet ea likaroloana tsa nano-koporo e finyella 30% ea bongata ba conductivity ka mor'a ho sintering. Mekhoa ena e fokotsa litšila ka 90% ha e bapisoa le mekhoa ea subtractive etching.

Manufacturing Innovation for Copper Thickness Control

Laser ablation e thusa ho khetha ho fokotsa botenya ba koporo ka taolo e tebileng ea 5-micron tlhahiso ea flex PCB. Theknoloji ena e theha botenya bo fapaneng ka har'a mesaletsa e le 'ngoe bakeng sa kabo e ntlafalitsoeng ea hajoale. Lebelo la ho sebetsa le fihla ho 100mm / motsotsoana bakeng sa ts'ebetsong ea tekanyo ea tlhahiso.

Li-algorithms tsa ho ithuta ka mochini li ntlafatsa khetho ea botenya ba koporo ho latela litlhoko tsa moralo le ts'ebetso ea nalane. Lisebelisoa tse tsamaisoang ke AI li bolela esale pele botenya bo nepahetseng ka ho nepahala ha 95% ha ho bapisoa le liqeto tsa litsebi. Ts'ebetsong e fokotsa nako ea moralo ka 40% ha e ntse e ntlafatsa likhakanyo tsa ho tšepahala.

Litaelo tsa Ts'ebetsong bakeng sa Botenya ba Koporo ea Flex PCB

Lethathamo la Tlhahlobo ea Moralo

Liqeto tsa botenya ba koporo esale pele li hloka tlhahlobo e hlophisitsoeng ea lintlha tsa motlakase, tsa mochini le litšenyehelo. Lipalo tsa hajoale li tlameha ho kenyelletsa 20% derating bakeng sa ts'epo ea nako e telele ho meralo ea flex PCB. Litlhoko tsa impedance li khanna khetho ea botenya bakeng sa matšoao a lebelo le phahameng ka moralo o nepahetseng oa ho bokella.

Tekanyetso ea bokhoni ba tlhahiso e tiisa hore lisebelisoa tsa bafani ba thepa li ka fihlela mamello e hlokahalang ea botenya ba koporo. Sekala se tlase sa boholo bo nang le botenya, bo hlokang mesaletsa ea 0.1mm bakeng sa 18-micron khahlano le 0.15mm bakeng sa koporo ea 35-micron. Litokomane li tlameha ho hlakisa litlhoko tsa botenya ka ho hlaka ka lera le libaka tsa litekanyo tse khethiloeng.

Litekanyetso tsa Litokomane tsa Botenya ba Koporo

Metako ea maiketsetso e tlameha ho hlalosa ka ho hlaka botenya ba koporo ka har'a moralo oa PCB o feto-fetohang o sebelisa li-unit tsa boima le metric. Litlhaloso tsa mamello li lokela ho supa IPC-4562 bakeng sa litlhoko tsa foil ea tšepe le mekhoa ea ho amohela. Libaka tse bohlokoa tse hlokang taolo e tiileng ea botenya li hloka li-callout tse arohaneng tse nang le litlhoko tsa tlhahlobo.

Lintlha tsa moralo li lokela ho kenyelletsa mehopolo ea botenya ba koporo bakeng sa lipalo tsa motlakase le tlhahlobo ea khatello ea mochini. Mekhoa ea taolo ea phetoho e tlameha ho lekola tšusumetso ea botenya ho sebopeho, ho lekana le ts'ebetso. Ho latela tlhahlobo ho netefatsa hore bohle ba amehang ba utloisisa lintlha tsa botenya nakong eohle ea bophelo ba sehlahisoa.

Lithuto tsa Case ho Flex PCB Copper Thickness Selection

Ts'ebetsong e atlehileng ea lisebelisoa tsa bongaka tse ka aparoang e fihletse li-flexible tse limilione tse 2 ho sebelisoa botenya ba koporo ba 12-micron. Ho beoa ka leano la matlafatso ea 35-micron libakeng tse nang le khatello e phahameng ea maikutlo ho thibetse ho hloleha ha ho ntse ho boloka maemo a bonolo. Mokhoa ona oa lebasetere o fokolitse botenya ba sehlahisoa ka 40% ha o bapisoa le meralo e tšoanang ea koporo.

Lisebelisoa tsa sensor ea likoloi li bonts'itse ts'epo ea lilemo tse 15 li sebelisa koporo ea 35-micron e nang le lisebelisoa tsa CTE tse tsamaellanang. Khetho e hlokolosi ea botenya e ile ea thibela ho hlōleha ha libaesekele tse futhumetseng ho pholletsa le -40°C ho ea ho +125°C sebaka sa ho sebetsa. Lintlha tsa tšimo li netefalitsoe ka tlase ho 0.1% sekhahla sa ho hloleha ha se bapisoa le 2% bakeng sa meralo e fetileng ea 18-micron.

Maiteko a ho fokotsa litšenyehelo a fihletse 35% ea ho boloka thepa ka ho ntlafatsa botenya ba koporo ha ho etsoa flex PCB. Liphuputso li bonts'itse libaka tse boletsoeng ho feta tekano moo ho fokotsa botenya ho bolokileng litlhoko tsa ts'ebetso. Ts'ebetso ho pholletsa le lihlahisoa tsa lihlahisoa e bolokile $ 2.3 milione selemo le selemo ha e ntse e ntlafatsa chai ka 12%.

fihlela qeto e

Ho ntlafatsa botenya ba koporo moralong oa flex PCB ho hloka kutloisiso e felletseng ea likhoebo tsa motlakase, tsa mochini le tsa tlhahiso. Katleho e ipapisitse le tlhahlobo e hlophisitsoeng ea litlhoko tsa kopo khahlano le bokhoni ba tlhahiso le likhaello tsa litšenyehelo. Moralo oa tekheniki o hlahisitsoeng o nolofalletsa liqeto tse nang le tsebo tse leka-lekaneng litlhoko tse hlolisanoang bakeng sa liphetho tse nepahetseng.

Lintlafatso tsa nako e tlang tsa thepa le tlhahiso li tla holisa menyetla ea moralo bakeng sa botenya ba koporo ka har'a lipotoloho tse tenyetsehang. Baenjiniere ba tsebang melao-motheo ena kajeno ba ipeha boemong ba ho sebelisa theknoloji e ntseng e hlaha ka katleho. Ho tsoela pele ho ithuta le ho ikamahanya le maemo ho lula ho le bohlokoa ha lits'ebetso tsa PCB tse feto-fetohang li fetohela litlhoko tse boima haholo.

U itokiselitse ho ntlafatsa botenya ba koporo moralong oa hau oa flex PCB? Highleap Electronics e fana ka tšehetso ea boenjiniere ea litsebi bakeng sa merero e feto-fetohang ea potoloho e hlokang litlhaloso tse nepahetseng tsa botenya. Sehlopha sa rona se nang le boiphihlelo se netefatsa hore meralo ea hau e fihlella ts'ebetso e phethahetseng, ts'epahalo, le ho baballa litšenyehelo ka maano a netefalitsoeng a botenya ba koporo.