Seboka sa Drone PCB: Precision SMT Manufacturing for Reliable UAV Systems

Selelekela

Kopano ea PCB ea drone e nepahetseng haholo ke ea bohlokoa bakeng sa ho netefatsa taolo e tšepahalang ea lifofane le tsamaiso ea matla lits'ebetsong tsa UAV. Ha li-drone li ntse li rarahana haholoanyane, litlhoko tsa liboto tsa taolo ea lifofane le liboto tsa kabo ea matla li eketsehile. Ts'ebetso ea SMT e bapala karolo ea bohlokoa ho fihlelleng bongata ba likarolo, ts'ebetso ea mocheso, le ts'epo ea nako e telele eo li-UAV tsa sejoale-joale li e hlokang. Phoso efe kapa efe ea tlhahiso kopanong ea PCB ea drone e ka beha botsitso ba sefofane kotsing kapa ea baka ho hloleha ho hoholo ha sistimi. Bakeng sa sethala se kopanyang taolo le kabo ea matla, liboto tse kopantsoeng tsa taolo ea sefofane le kabo ea matla li tlisa tsela ea matšoao, litsela tsa hona joale le lithibelo tsa mocheso tlhahlobong e le 'ngoe ea tlhahiso.

Litšobotsi tsa Kopano ea SMT bakeng sa Drone PCB

Ho beoa ha Karolo ea Sekhahla se Phahameng

Kopano ea li-PCB tsa Drone e hloka ho fokotsoa ho feteletseng, haholo-holo taolong ea sefofane le liboto tsa motlakase moo sebaka se fokolang haholo. Likarolo tse kang liphutheloana tsa BGA le QFN li tloaelehile, li hloka ho nepahala ha sebaka ka har'a mamello ea ±0.05mm ho isa ho ±0.1mm. Ts'ebetso ea SMT e tlameha ho amohela sebaka sa bophahamo ba 0.4mm pakeng tsa likarolo tse haufi ha e ntse e boloka boleng bo tsitsitseng ba kopanelo ea solder.

Mehaho e rarahaneng ea Multilayer

Liboto tsa taolo ea sefofane hangata li na le likarolo tse tšeletseng ho isa ho tse leshome tse nang le mesaletsa e laoloang ea impedance le li-vias tse patiloeng. Meralo ena ea li-multilayer e fana ka litlhokahalo tse tiileng mabapi le ts'ebetso ea "reflow soldering drone", kaha kabo ea bongata ba mocheso e fapana haholo ho pholletsa le boto. Tsamaiso ea mocheso oa mocheso e ba ea bohlokoa ho thibela warpage kapa delamination nakong ea potoloho ea mocheso.

Litlhoko tsa ho tšoarella ha tikoloho

Lisebelisoa tsa elektroniki tsa UAV li tlameha ho mamella ho palama baesekele, ho sisinyeha, le mongobo o fetang maemo a tloaelehileng a lisebelisoa tsa elektroniki. Ts'ebetso ea SMT bakeng sa kopano ea PCB ea drone e tlameha ho kenyelletsa lisebelisoa le mekhoa e netefatsang botšepehi bo kopanetsoeng ba solder tlas'a khatello ea mochine le maemo a ho sisinyeha ha mocheso nakong ea ts'ebetso ea sefofaneng.

Soldering le Reflow

Reflow Profile Management

Reflow soldering drone PCB likopano li hloka taolo e nepahetseng ho pholletsa le mekhahlelo e mene e fapaneng ea mocheso: preheat, thermal soak, reflow tlhoro, le pholileng. Mokhahlelo oa preheat o tlameha ho fihlella kabo ea mocheso o ts'oanang ho likarolo tsohle tse nang le mefuta e fapaneng ea mocheso, hangata o nyoloha ho 1-3 ° C motsotsoana. Lithempereichara tse phahameng bakeng sa sekontiri se se nang loto li fihla ho 240-250 ° C ka nako ea metsotsoana e 60-90 ka holim'a mocheso oa liquidus ho netefatsa ho koloba ka ho feletseng ntle le ho baka tšenyo ea likaroloana.

BGA Soldering Quality Control

Ho kopanya BGA ho hlahisa diphephetso tse ikgethang kopanong ya PCB ya drone ka lebaka la di-array tsa bolo e nang le pitch e ntle le manonyeletso a patehileng a solder. Bophara ba bolo ya solder hangata bo lekanya 0.3mm kapa ka tlase, e leng se etsang hore ho kopanya le ho hlakola mekgwa e tlwaelehileng ya ho hloleha. Kgetho ya solder peista e shebane le di-formula tse nang le masalla a tlase, tse sa hlwekang tse bolokang thepa ya ho kenya motlakase dibakeng tse phahameng moo kgatello e fokotsehang ka karolo e itseng e amang meedi ya ho ntsha ha corona.

Litlhaloso tsa Pakete ea QFN

Likarolo tsa QFN mabapi le lipotoloho tsa taolo ea matla li hloka hore ho be le solder e futhumatsang haufi le li-perimeter lead. Ho fumana metsi a nepahetseng a mocheso ho hloka hore solder paste volume optimization le ho laola moea oa ho phalla ho fokotsa oxidation. Ts'ebetso ea SMT e tlameha ho etsa bonnete ba hore moea oa khase o tsoa ka tlas'a mocheso oa mocheso ho thibela ho ferekana ha flux ho tloha ho hlahisa likheo tse senyang mocheso oa mocheso.

Tlhahlobo ea Boleng le Taolo ea Sekhahla sa ho Hlōleha

Tlhahlobo e Ikemetseng ea Optical

Litsamaiso tsa AOI li hlahloba kopano e 'ngoe le e 'ngoe ea PCB ea drone bakeng sa boteng ba likarolo, polarity, offset ea sebaka, le liphoso tsa solder. Li-algorithms tsa ho lemoha li khetholla ho hokahanya pakeng tsa li-lead tse nang le molumo o mosesaane, ho se lekane ha solder libakeng tsa ho kopanya li-pad, le ho sekamela ha likarolo. Lintlha tsa tlhahlobo li fepa ka ho toba litsamaisong tsa taolo ea ts'ebetso ho qala litokiso tsa hang-hang ha li-parameter tsa ho beha kapa tsa ho hatisa li ntse li le ka ntle ho meeli ea litlhaloso.

Tlhahlobo ea X-Ray bakeng sa manonyeletso a patiloeng

Tlhahlobo ea X-ray e ntse e le eona feela mokhoa o sa senyeheng oa ho netefatsa boleng ba ho kopanya BGA le ho lemoha likheo ka har'a libolo tsa ho kopanya. Bakeng sa kopano ea PCB ea drone, litaba tsa lekhalo li lokela ho lula ka tlase ho 25% ea bophahamo ba bolo ka 'ngoe ho boloka ts'epo tlas'a potoloho ea mocheso. Setšoantšo sa X-ray se nang le likarolo tse tšekaletseng se senola mathata a coplanarity le ho koloba ho sa fellang sebopehong sa sephutheloana ho ea ho pad pele ho etsahala liteko tsa motlakase.

Tlhahlobo ea Flying Probe

Teko ea probe e fofang e netefatsa litsela tsa bohlokoa tsa matšoao ho molaoli oa sefofane le liboto tsa motlakase ntle le ho hloka lisebelisoa tse khethehileng tsa teko. Mokhoa ona o ipaka o le oa bohlokoa haholo bakeng sa kopano ea PCB ea drone ea mohlala le tlhahiso ea molumo o tlase moo litšenyehelo tsa lisebelisoa li ke keng tsa fokotsoa. ​​Teko e khetholla ho kheloha ha boleng ba likarolo tse bulehileng, tse khutšoane le tse ka hare ka tšireletso ea 100% ea li-node tse fumanehang habonolo.

PCB Failure Rate Control

Ho kenya ts'ebetsong mehato e matla ea taolo ea sekhahla sa ho hloleha ha PCB nakong eohle ea ts'ebetso ea SMT ho fokotsa ho hloleha ha masimo ho ea ho likarolo tsa milione ka 'ngoe. Taolo ea ts'ebetso ea lipalo-palo e lekola mefuta ea bohlokoa joalo ka bophahamo ba depositi ea peista, matla a ho beha, le mocheso o phahameng oa phallo. Ho lumellana le litekanyetso tsa IPC-A-610 Sehlopha sa 3 ho netefatsa hore kopano ea drone PCB e finyella litlhoko tse thata tsa lisebelisoa tsa elektronike tse tšepahalang haholo moo liphello tsa ho hlōleha li leng matla.

Matla a SMT a Highleap Electronics

Precision Component Ho sebetsana le

Highleap Electronics e boloka bokgoni ba tshebetso ya SMT ho fihlela ho dikarolo tsa metric tsa 0201 mme e tshehetsa diphutheloana tsa BGA ka sebaka sa ho phunya ho fihla ho 0.4mm. Disebediswa tsa rona tsa ho beha di fihlella ho nepahala ho ka phetwang ha ±0.025mm maemong a tshepo a 6-sigma, ho netefatsa diphetho tse tsitsitseng ho pholletsa le bongata ba tlhahiso. Ditikoloho tsa tlhahiso tse laolwang ke tlelaemete di boloka mongobo o ka tlase ho 50% RH ho thibela diphoso tse amanang le mongobo dikarolong tse amehang ke mongobo tse tlwaelehileng kopanong ya PCB ya drone.

Setsi sa Ts'ebetso ea Ts'ebetso e tsoetseng pele

Setsi sa rona se kopanya mekhoa ea tlhahlobo ea X-ray e ikemetseng e nang le bokhoni ba ho aha bocha ba 3D ho sekaseka motsoako o mong le o mong oa BGA le QFN. Ha re kopantsoe le AOI ea boemo bo holimo le tlhahlobo ea potoloho, re fana ka tlhahlobo e felletseng ea bofokoli pele kopano ea drone PCB e tloha mokatong oa rona oa tlhahiso. Tlhokomelo ea ts'ebetso ea nako ea 'nete e thusa ho kenella hanghang ha metrics ea boleng e bontša mathata a ka bang teng.

Tlhahiso e pepeneneng

Bareki ba fumana litokomane tse felletseng tsa ho sala morao ho kenyeletsoa le liprofaele tsa phallo e ncha, litšoantšo tsa tlhahlobo, le data ea liteko bakeng sa sehlopha se seng le se seng sa tlhahiso. Bakeng sa netefatso ea mohlala, re fana ka livideo tsa ts'ebetso ea kopano le litlaleho tsa tlhahlobo ea sengoloa sa pele tse tlalehang ho latela litlhoko tsa moralo. Ponaletso ena e netefatsa kholiseho boleng ba kopano ea PCB ea drone pele e itlama ho hlahisa bophahamo.

fihlela qeto e

Kopano ea Drone PCB e hloka lits'ebetso tse nepahetseng tsa SMT, mekhoa e thata ea ho rekisa ea BGA, le liprothokholo tse felletseng tsa tlhahlobo ea X-ray ho fihlela ts'epo eo lits'ebetso tsa UAV li li hlokang. Ho tloha ho ho nepahala ha ho beoa ha likarolo ho ea taolong ea mocheso nakong ea liboto tsa drone tsa reflow soldering, mohato o mong le o mong oa tlhahiso o susumetsa ts'ebetso ea sehlahisoa sa ho qetela. Taolo e sebetsang hantle ea sekhahla sa ho hloleha ha PCB e arola likopano tsa maemo a profeshenale ho tse atisang ho hloleha.

Highleap Electronics e fana ka lits'ebeletso tse felletseng tsa kopano ea PCB ea drone ka taolo ea ts'ebetso le litsamaiso tsa boleng tseo lits'ebetso tsa maemo a sefofane li li hlokang. Ikopanye le sehlopha sa rona sa boenjiniere ho buisana ka litlhoko tsa hau tsa projeke ea UAV le ho fumana litokomane tse qaqileng tsa bokhoni tse etselitsoeng litlhaloso tsa hau.