Tlhahlobo ea Motlakase ea PCB Flying Probe khahlanong le ICT khahlanong le FCT

Baenjiniere ba batlang ditharollo tsa PCB tsa teko ya motlakase ha ba batle ntho e tshwanang hangata. Ba bang ba kgetha pakeng tsa probe e fofang le sesebediswa sa ICT. Ba bang ba batla diphoso tsa di-short, di-open, kapa di-impedance. Ba bang ba hloka moetsi wa thepa ya itlamang ho etsa teko ya motlakase ya 100% ka ditokomane tsa per-lot. Ba bang ba ngola tlhaloso ya teko mme ba hloka ho tseba hantle hore na ke menyako le mekgwa efe eo ba lokelang ho e hlalosa. Mme ba bang ba hloka ho utlwisisa karolo ya moenjiniere wa CAM - hobane diqeto tse entsweng pele boto ya pele e qala di etsa qeto ya hore na lenaneo la teko le fumana diphoso tsa nnete kapa le hlahisa ditlaleho tse fetang tse fosang diphoso tse tebileng.

Fumana PCB ka Teko ea Motlakase ea 100%

Teko ea Motlakase ea PCB e se nang Bare vs.

Teko ea motlakase ea PCB e etsahala mekhahlelong e 'meli e fapaneng, 'me e tšoara lihlopha tse fapaneng tsa liphoso - ha ho le e 'ngoe e nkang sebaka sa e 'ngoe.

Teko ea motlakase ea boto e se nang letho e etsoa pele likarolo li beoa. Letlooa le leng le le leng le lekoa bakeng sa ho tsoela pele (≤10Ω) le ho itšehla thajana (≥10MΩ ho 250VDC). E tšoara liphoso tsa tlhahiso: ho bula le ho phunya ha masela a makhutšoane, ho se ngolisoe hantle ha drile, ka ho bula ha libarele, le masela a makhutšoane a qhelelang ka hare. Bokaholimo ba boto bo ka fihlelleha ka botlalo, kahoo tšireletso ea letlooa e fihla ho 95-99%.

Teko ea motlakase kamora ho kopanya e etsoa kamora ho kopanya. Ho koahela hoa theoha hobane 'mele ea likarolo e thibela phihlello ea probe ho li-pad tse ka tlase. Libotong tse boima tsa BGA, sekoahelo se fihlellehang hangata se theohela ho 60-80%.

Seo "Teko ea Motlakase ea 100%" e se Tiisang Hantle-ntle

Ha moetsi oa thepa a itlama ho etsa teko ea motlakase ea 100%, ho bolela hore boto e 'ngoe le e 'ngoe e se nang letho e lekoa pele e romelloa - ha ho na sampole. E koahela ho tsoela pele le ho itšehla thajana marang-rang 'ohle. Ha e tiise ka bohona netefatso ea impedance kapa tlhahlobo ea karolo e tšekaletseng - tseo li hloka litlhaloso tse hlakileng.

Ho Highleap, tlhahlobo ea motlakase ea boto e se nang letho ea 100% ho latela IPC-9252 ke e tloaelehileng ho odara e 'ngoe le e 'ngoe. Litlaleho tsa teko ka 'ngoe li romelloa le liboto. Kopa sebopeho sa tlaleho pele u beha odara haeba tlhaloso ea hau ea theko e hloka bopaki bo ngotsoeng ba teko.

Sesebelisoa sa ho Fofa sa ho Sebetsa khahlanong le ICT: Litšenyehelo, Tšireletso, le Nako ea ho Sebelisa e 'Ngoe le e 'Ngoe

Nako ea ho Sebelisa E 'ngoe le e 'ngoe

• Liboto tse ka tlase ho 100 / mehlala: Ho etsa lipatlisiso tse fofang kamehla. Matsete a papali ha a lokafatsoe; ho lebeletsoe liphetoho.
• Mapolanka a 100–500: Sesebelisoa sa ho phenya se fofang bakeng sa boto e se nang letho. ICT ha feela sebopeho se e tshehetsa mme moralo o tsitsitse.
• Maboto a 500–5,000 ka selemo: Lekola ho latela tlhoko ea ho fetisa. Sesebelisoa sa $1,000 ka li-unit tse 500 = $2/boto - hangata sea tšoaneleha ha nako ea potoloho e le ea bohlokoa.
• >5,000 liboto ka selemo: sesebediswa sa ICT bakeng sa ho fetisa matla; probe e fofang bakeng sa matlowa a sa fihlelleheng ka sebopeho sa jeometri feela.
• HDI e nang le li-microvia: Sesebelisoa sa ho fofisa se sebetsana hantle le di-microvia pad. Sesebelisoa sa ho fofisa se sebetsa hantle: ICT bakeng sa matlooa a maholo, sesebelisoa sa ho fofisa se sebetsang bakeng sa matlooa a microvia feela.
• Liphetolelo tse ngata tse kopaneng/tse etsahalang khafetsa: Sesebelisoa sa ho fofisa se qoba ho siuoa ke nako ha sesebelisoa se ntse se sebetsa — ha ho hlokahale hore se tsosolosoe ha boto e ntse e ntlafatsa.

Hobaneng ha Tshireletso ya BGA e theohela ka tlase ho 70%

Liphutheloana tsa BGA, QFN, le LGA li lutse holim'a manonyeletso a tsona a solder — li-probe li ke ke tsa li fihlela li tsoa kantle. Botong e nang le li-BGA tse tharo tse kholo, 30-40% ea matlooa a ka 'na a se ke a ba le ntlha ea probe e fumanehang ka mahlakoreng a boto ka bobeli. Litharollo: eketsa li-vias tsa liteko bakeng sa matlooa a bohlokoa a BGA nakong ea moralo; sebelisa boundary scan (JTAG) ho li-IC tse lumellanang; kapa koahela litsamaiso tse sa fihlelleheng ka teko e sebetsang.

Melao ea Moralo oa Lintlha tsa Teko ea PCB bakeng sa Tšireletso e Felletseng

Kakaretso ea teko e fumanoa nakong ea moralo oa PCB — eseng ke moenjiniere oa teko ka mor'a hore mapolanka a hahuoe. Melao ena e tlameha ho sebelisoa pele tsamaiso e phethoa.

Litlhoko tsa Tsamaiso ea ICT

• Bophara ba pad ea teko: Ho khethoa 1.0mm, bonyane ba 0.80mm
• Ho ntsha sebaka ho ya mmeleng wa karolo: 2.5mm kapa ho feta
• Sebaka sa sebaka sa teko: Ho khethoa 2.54mm; bonyane 1.27mm. Ka tlase ho 1.27mm ho hloka thepa e ikhethileng ka theko e phahameng haholo
• Sebaka se le seng: E fokotsa litšenyehelo tsa sesebelisoa ka 40–60% ka ho tlosa poleiti ea bobeli ea sesebelisoa
• Sepheo sa ho fana ka kgaso: Ntlha e le 'ngoe ea teko ka bonyane ba nete; e le 'ngoe ka nete node bakeng sa bokhoni ba ho arola liphoso

Litlhoko tsa ho Fofa ha Sefofane

• Padi e nyane: 0.30mm — ha ho na thibelo ea gridi, mahlakore ka bobeli a ka fihlelleha, lipadi tsa mobu tsa microvia li ka fihlelleha
• Ha ho mofuta oa probe o ka fihlelang matlooa a se nang pad e ka fihlellehang holim'a metsi. Matlooa a tlas'a liphutheloana tsa BGA ka botlalo a hloka mekhoa e eketsehileng ho sa tsotelehe khetho ea probe.

Ho tlohela lintlha tsa teko ho boloka sebaka sa boto kamehla ho fella ka liphetho tse tšoanang: probe e fofang butle e nang le tšireletso e sa fellang, sesebelisoa sa ICT se koahetsoeng ka 50-60% se fanang ka kholiseho ea bohata, kapa ho se be le liteko tsa motlakase tsa PCB tse iketsang ho hang. Koporo ea sebaka sa teko ha e lefelle letho tlhahisong.

Kakaretso ea Teko ea PCB: Mokhoa oa ho Bala Pele Sebopeho se Fela

Kakaretso ea Nete khahlanong le Kakaretso ea Node

"Teko ea motlakase ea 100%" e bolela hore 100% ea matlooa a na le bonyane ntlha e le 'ngoe ea teko e fumanehang habonolo - eseng hore node e 'ngoe le e 'ngoe e hlahlojoa ka bo eona. Letlooa la li-node tse hlano le lekiloeng feela ho tsoa lipheletsong tsa lona le siea li-node tse tharo tse mahareng tse netefalitsoeng ke khopolo-taba. Lenonyello le batang le ka thoko ho node e bohareng e nang le khanyetso ea 7Ω moeling oa 10Ω le feta le sa lemohuoe.

Litekanyo tse tharo tsa bohlokoa:

• Tšireletso ea inthanete: % ea matlooa ohle a nang le bonyane ntlha e le 'ngoe e ka fihlellehang. Sheba 100% holim'a boto e se nang letho.
• Ho koahela maqhutsu: % ea li-node tsohle tsa net (li-pad, li-junction, li-vias) tse hlahlobiloeng ka kotloloho. >80% e tiile; <60% e hloka litokomane le ho fokotsa.
• Tšireletso ea liphoso: % ea mefuta eohle ea liphoso tse ka bang teng eo lenaneo la teko le ka e lemohang — palo e nang le moelelo o moholo le e thata ka ho fetisisa ho e lekanya ntle le lisebelisoa tsa ketsiso ea teko.

Palo ea Kakaretso Pele ho Qetello ea Sebopeho

1. Romela lenane le felletseng la net ka palo ea li-node ho tsoa sesebelisoa sa hau sa PCB CAD
2. Tšoaea letlooa ka leng: na le na le bonyane pad e le 'ngoe e ka fihlellehang habonolo (≥1.0mm bakeng sa sesebelisoa, ≥0.30mm bakeng sa probe e fofang)?
3. Matlo a koahetsoeng ÷ kakaretso ea matlo a koahetsoeng × 100 = khakanyo ea khakanyo ea matlo a koahetsoeng
4. Haeba e ka tlase ho 85%: eketsa li-vias kapa li-pad tsa liteko hona joale, pele moralo o phethoa

Sekhahla se Phethahetseng sa ho Phonyoha ka Leano la Teko

Teko ea Impedance, Hipot, le Liteko tsa RF bakeng sa li-PCB tse Potlakileng

Netefatso ea TDR Impedance

Teko e tloaelehileng ea ho tsoela pele e tiisa hore ho na le moneketsela — ha e netefatse hore na moneketsela o teng. Moneketsela o nang le moqotetsane oa 3µm ho feta o entsoeng o lekanya khanyetso e nepahetseng ho DC empa e ka ba 53Ω ho fapana le 50Ω — bothata ba botšepehi ba lets'oao bo sa bonahaleng ho liteko tse tloaelehileng tsa motlakase tsa PCB.

TDR (time-domain reflectometry) e kenya bohale ba motlakase o potlakileng mme e lekanya sebopeho sa maqhubu a bonahatswang. Kamohelo e tloaelehileng: ± 10% ea lebitso; meralo e tiileng e totobatsa ± 5%. Ho etsa hore tlhahiso ena e be e ka hlahisoang, totobatsa setlankane sa TDR phanele: mohlala o nang le jiometri e tšoanang e tsamaeang moeling oa phanele, ka lera, lifofane tsa litšupiso, bophara ba mohlala, impedance ea sepheo, le mamello e ngotsoeng lintlheng tsa tlhahiso. Setlankane se le seng ka phanele ka tlhaloso ea impedance. Ntle le sena, ha u na bopaki ba impedance bo ikhethang ba lotho.

Bakeng sa li-PCB tse laoloang tse thibelang — DDR5, PCIe, USB 3.x, RF — TDR ha se khetho.

Teko ea Hipot

Hipot e sebelisa motlakase o phahameng pakeng tsa matlooa a arohaneng ho netefatsa hore ha ho na tsela ea ho senyeha ha motlakase o sebetsang. Para e bonts'ang 10MΩ ho 250VDC e ntse e ka senyeha ho 500V haeba ho na le lesoba la maske kapa tsela ea tšilafalo. E hlokahala bakeng sa lisebelisoa tsa bongaka (IEC 60601: 1,500–4,000V), lisebelisoa tsa motlakase tsa likoloi tse fetang 48V (500–1,000V), ho itšehla thajana ha motlakase oa indasteri (IEC 61010: 1,000–1,500V), le ho latela melao ea phepelo ea motlakase (IEC 62368: 1,500–3,000V). Litšenyehelo: $0.20–$0.80/boto. E sebelisoa ka 100% ho Sehlopha sa 3 le mananeo a bongaka.

Tlhahlobo ea Marang-rang a RF kaholimo ho 1 GHz

Bakeng sa teko ea RF PCB e kaholimo ho 1 GHz, tlhahlobo ea marang-rang a vector (VNA) e lekanya li-parameter tsa S — tahlehelo ea ho kenya, tahlehelo ea ho khutla, le ho itšehla thajana ha port — ho pholletsa le maqhubu. E sebelisoa bakeng sa netefatso ea sengoloa sa pele le ho nka sampole ea lipalo-palo. E hlokahala bakeng sa li-module tsa RF, lipotoloho tsa antenna, le marang-rang a sefe a kaholimo ho 1 GHz.

AOI, X-Ray, le Teko ea Ts'ebetso Kamora ho Kopana

Li-AOI

Tlhahlobo ea optical e iketsang e sebetsa kamora hore SMT e 'ngoe le e 'ngoe e fetisetsoe hape metsotsoana e 30-120 ka boto, 100% ea liphanele. E tšoara likarolo tse sieo, polarity e khutlisitsoeng morao, li-passive tse betliloeng ka majoe a maholo, marokho a solder a bonahalang, le ho se lumellane hantle ha sebaka sa BGA. E ke ke ea bona tlas'a 'mele ea sephutheloana, manonyeletso a batang a shebahalang a nepahetse, likarolo tse nang le boleng bo fosahetseng, kapa li-voids tsa solder ka hare ho manonyeletso.

X-Ray

Litšoantšo tsa X-ray li kopanya manonyeletso a solder tlas'a liphutheloana tsa BGA, QFN, le LGA — li ​​lemoha marokho ka har'a sehlopha sa bolo, lia buleha, 'me li ntša metsi ka holimo ho 25% ea sebaka sa bolo. Sebelisa 100% lihlahisoa tse tšepahalang haholo le ho lokisa bocha BGA kaofela; sengoloa sa pele hammoho le sampole ea lipalo-palo bakeng sa tlhahiso e tloaelehileng.

Teko ea Potoloho e sebetsang

Teko ea potoloho e sebetsang e matlafatsa boto 'me e sebelisa ts'ebetso ea eona ea 'nete. E tšoara seo teko ea motlakase e ke keng ea se etsa: liboto tse nang le likarolo tse nepahetseng le kopano e hloekileng tse ntseng li hlōleha ho hlalosa litlhaloso tsa tsona - firmware e fosahetseng, nako e nyane, ho tsoa ho amanang le moralo. Litšenyehelo tsa sesebelisoa se ikhethileng: $5,000–$50,000+. E netefalitsoe ka holimo ho li-unit tse ka bang 1,000 ka selemo ha litšenyehelo tsa ho khutlisa tšimo li feta nts'etsopele ea sesebelisoa.

Kamoo Moenjiniere oa CAM a Hahang Lenaneo la Teko ea Motlakase

Bongata ba baenjiniere ba nka teko ea motlakase ea PCB e le ntho e etsahalang botong e felileng. Ha e le hantle, liqeto tse etsang qeto ea boleng ba teko li etsoa pejana - ke moenjiniere oa CAM, pele tlhahiso e qala.

Lintho Tse 'Nè Tseo Moenjiniere oa CAM a li Etsang Pele Boto ea Pele e Qala ho Sebetsa

Ho ntšoa le ho netefatsoa ha Netlist. Moenjiniere oa CAM o ntša netlist ea koporo lifaeleng tsa hau tsa Gerber kapa ODB++ 'me o e bapisa le netlist ea hau ea moralo oa IPC-356. Liphapang - li-pad tse lera le fosahetseng, likhokahano tse sieo, likhokahano tse ling - lia tšoaroa pele boto e hahuoa. Ntle le faele ea IPC-356, lenaneo la teko le hahuoa ho tsoa ho geometry ea Gerber feela, ho bolelang hore phapang efe kapa efe ea Gerber-to-design ha e bonahale ho fihlela boto e hloleha.

'Mapa oa phihlello ea libaka tsa teko. ' Mapa o mong le o mong oa netweke o bapisoa le libaka tsa phihlello ea probe tse fumanehang. 'Mapa o se nang ntlha e fumanehang o tšoailoe ka molao e le o sa lekoeng. Moenjiniere oa CAM ea tlolang letlooa le sa fihlelleheng ka lenyele o hlahisa tlaleho e bontšang 100% ea matlooa a lekoang a fetang - athe karolo e kholo ha ea ka ea lekoa. Phapang ena ke phapang lipakeng tsa tlaleho ea tšireletso le tseko ea tšireletso.

Kabo ea moeli ka sehlopha sa letlooa. Li-rails tsa motlakase, matlooa a lipontšo, matlooa a ho itšehla thajana a nang le motlakase o phahameng, le matlooa a RF ka 'ngoe li na le litlhoko tse fapaneng tsa ho tsoela pele le ho itšehla thajana. Moenjiniere oa CAM o abela meeli ea net-by-net ho latela litlhaloso tsa hau. Haeba u totobatsa "IPC-9252" feela, li sebelisa maemo a tloaelehileng a kamehla, a ka 'nang a se lumellane le litlhoko tsa 'nete tsa moralo oa hau.

Ntlafatso ea tsela ea probe e fofang. Moenjiniere oa CAM o hlophisa tatellano ea probe — o hlophisa lintlha tsa liteko tse haufi ho fokotsa maeto a matsoho. Ntlafatso e mpe ea tsela e eketsa 20–40% ho nako ea teko ka boto meralong e rarahaneng.

Kamoo Boenjiniere ba Teko ea CAM bo Fokolang bo Shebahalang Kateng

• Litlaleho tsa liteko tse bonts'ang ho pasa ka 100% ntle le palo ea net e sa lekoang e senotsoeng
• Mananeo a teko a hahiloeng ho tsoa ho Gerber feela, ntle le papiso ea lethathamo la meralo
• Moeli o le mong oa ho tsoela pele oa 10Ω o sebelisoa ho matlooa ohle ho sa tsotelehe mosebetsi
• Ha ho netefatso ea impedance e ho meralo ea PCB ea lebelo le holimo hobane ha ho motho ea ileng a botsa

Ha o hlahloba mofani wa PCB ya teko ya motlakase, botsa: “O sebetsana jwang le matlowa a se nang sebaka sa teko se fihlellehang, mme seo se bonahala jwang tlalehong ya teko?” Karabo e senola hore na tshebetso ya bona ya CAM e hlahisa data ya sebele ya kabo kapa kabo e bonahalang e feletse feela.

Kamehla kenyelletsa Faele ea IPC-356 Netlist

IPC-356 ke sebopeho se tloaelehileng sa netlist se ka romelloang kantle ho tsoa ho lisebelisoa tse ngata tsa PCB EDA. E thathamisa net e 'ngoe le e 'ngoe ka lebitso le pad e 'ngoe le e 'ngoe le ka naha ea eona. Ha e fana ka eona e nolofalletsa moenjiniere oa CAM ho netefatsa netlist ea Gerber khahlanong le sepheo sa moralo, ho abela meeli e itseng ea net ka lebitso ho fapana le ka ho nahana ka jeometry, le ho hlahisa tlaleho ea sekoahelo sa net e reheletsoeng ka lebitso eo baqapi ba ka e balang. Ntle le eona, net e 'ngoe le e 'ngoe ke koporo e sa tsejoeng 'me lenaneo la teko le hahiloe ho tsoa jeometry feela. Ho nka metsotsoana e 30 ho romela kantle ho naha 'me ho thibela ho se hlaka ho bakang ho baleha ha liteko.

Tlhaloso ea Teko ea Motlakase ea PCB: Seo U ka se Hlokang ho Moetsi oa Hao

"Teko ea motlakase ea 100% ho IPC-9252" ke referense ea mokhoa - eseng tlhaloso. Tekanyetso e fana ka moralo; o tlameha ho hlalosa boleng ba kamohelo. Tlhaloso e felletseng e kenyelletsa:

• Moeli oa ho tsoela pele: ≤10Ω kamehla. Matla kapa matlooa a motlakase o phahameng: ≤5Ω kapa a tiileng. Hlalosa ka sehlopha sa letlooa, eseng boleng bo le bong bakeng sa boto eohle.
• Moeli oa ho itšehla thajana: ≥10MΩ ho 250VDC kamehla. Analoge ya ho thibela kganyetso e phahameng: ≥500MΩ ho dipara tse ikgethang tsa nete.
• Matla a teko: Tekanyetso ea 250VDC. Hlalosa 500V+ bakeng sa litlhoko tse phahameng tsa motlakase o sebetsang kapa tsa taolo ea ho itšehla thajana.
• Netefatso ea impedance: Jeometri ea setlankane sa TDR, sepheo, mamello, le tlaleho ea sehlopha ka seng. Haeba se siiloe, ha ho na bopaki ba thibelo e tobileng ea sehlopha.
• Mokhoa oa teko le kakaretso: Seteishene kapa sesebelisoa se fofang; matlooa a sa kenyelletswang le mabaka; peresente e tlase e amohelehang ea tšireletso.
• Tlhahlobo ea kamora kopano: sekoupo sa AOI (100% kapa se nkiloeng disampole); sekoupo sa X-ray; Tokiso ya lenaneo la ICT; tlhahlobo ea sehlooho sa pele litlhokahalo.
• Tlhokahalo ea ho hloleha: Lahla, lokisa bocha, kapa amohela ka maemo — ka litlhoko tsa litokomane bakeng sa sephetho se seng le se seng.
• Poloko ea lirekoto: Sebopeho sa tlaleho ea teko ka phanele, nako ea ho boloka, le mokhoa oa phihlello bakeng sa tlhahlobo ea ho hloleha ha tšimo.

Liphoso tse Tharo tsa Tlhaloso tse Hlahisang Kotsi ea Boleng e Patehileng

• Ha ho na boleng ba kamohelo: “IPC-9252” feela e bolela hore moetsi o sebelisa mekhoa ea hae ea ka hare, e ka 'nang ea se lumellane le moralo oa hau.
• Ha ho TDR holim'a liboto tse laoloang tsa impedance: Ntle le tlhaloso ea setlankane, ha u na bopaki ba tlhahiso ea hore impedance e ka har'a litlhaloso - ke lipalo-palo tsa ts'ebetso tsa moetsi feela.
• Ho kopa tšireletso e kopaneng ea 100% ntle le tlhahlobo: Likheo tsa tšireletso ea BGA tse sa tsejoeng li etsa litsela tsa ho baleha tse nang le sekoli tse shebahalang li amoheleha pampiring 'me li hlōleha tšimong.

Bokhoni ba Teko ea Motlakase ea Highleap ea PCB

Highleap Electronics e kenyelletsa liteko tsa motlakase tsa 100% joalo ka tloaelo ho odara e 'ngoe le e 'ngoe e se nang letho:

• Sephuputso se fofang: Litsamaiso tse 4, ho nepahala ha ±15µm — Tšireletso ea nete ea 100% phanele e 'ngoe le e 'ngoe, mohlala oa tlhahiso
• Liteko tsa gridi ea bokahohle: Bakeng sa liodara tse phahameng tse fetang 500 ka sehlopha
• TDR impedance: ± 5% mamello; tlaleho ea sebopeho sa maqhubu a itseng e kenyelelitsoe le tsohle PCB e laoloang ke impedance liodara ntle le tefo e eketsehileng
• Hipot: Ho fihlela ho 3,000VDC bakeng sa lits'ebetso tsa ho itšehla thajana tsa bongaka le tsa motlakase o phahameng
• AOI ea kamora kopano: 100% kamora ho feta ho hong le ho hong ha phallo e ncha
• X-ray: Netefatso e kopanetsoeng ea 2D le 2.5D BGA le QFN — 100% kapa e hlahlobiloe ho latela litlhaloso
• Teko ea tšebetso: Sebopeho se ikhethileng le nts'etsopele ea lenaneo ka mokhoa oa ho latela linomoro tsa serial tsa yuniti ka 'ngoe
• Litokomane tsa teko: Litlaleho tsa teko ea motlakase ka sehlopha, li-archive tsa TDR, liphutheloana tsa sengoloa sa pele — lintho tse tloaelehileng tse tlisoang, eseng lintho tse ekelitsoeng

Fumana PCB ka Teko ea Motlakase ea 100% e kenyelelitsoe