Litšebeletso tsa Kopano ea Fine Pitch SMT bakeng sa Liboto tsa Potoloho tse nang le Boima bo Phahameng

Litšebeletso tsa kopano ea SMT ea ho betla ka mokhoa o motle lia hlokahala ha sebaka sa pad, boholo ba likarolo kapa bongata ba boto bo siea phapang e nyane ea ts'ebetso. Bothata bo ka hlaha ho QFP, BGA, QFN, CSP, LGA, li-passive tse nyane, lihokelo tse arohaneng kapa motsoako oa liphutheloana tse nang le litlhoko tse fapaneng haholo tsa bophahamo ba solder le mocheso.

Highleap Electronics e hlahloba kopano ea SMT e nang le sekgahla se phahameng boemong ba projeke. Bokhoni bo ke ke ba netefatsoa ho tsoa nomorong e le 'ngoe ea pitch feela; sephutheloana se nepahetseng, paterone ea mobu, maske ea solder, ka sebopeho, botenya ba boto, tšehetso ea phanele, likarolo tse haufi le tlhoko ea tlhahlobo kaofela li ama tsela. Highleap e ka tšehetsa tlhahiso ea prototype, NPI, pilot le pheta-pheto kamora ho hlahloba lifaele le lethathamo la liphutheloana.

Bakeng sa khotheishene, romela difaele tsa PCB, BOM le bongata. Hlalosa dikarolo tsa bohlokwa tsa pitch e nyane kapa tse fellang tlase ha di tsejwa. Haeba moreki a sa tsebe pitch ya sephutheloana, Highleap e ka hlahloba data ya BOM le boto ho ena le ho hloka kakaretso e qaqileng ya sephutheloana pele ho dipatlisiso.

1. Ke eng e baloang e le Kopano ea SMT e Ntle?

Poleloana kopano ea PCB ea pitch e ntle e hlalosa ho feta sebaka sa lead. Boto e ka ba thata ka lebaka la 0201 kapa li-passive tse nyane, liphutheloana tsa lepheo la gull tse nang le pitch e nyane, BGA e nang le pitch e nyane, li-pads tsa thermal tsa QFN, sebaka se teteaneng sa likarolo kapa liboto tse tšesaane/tse sa tloaelehang. Highleap e hlahloba motsoako o felletseng oa sephutheloana ka tlhahlobo ea kopano ea SMT PCB.

Ka hona, moetsi oa kopano ea SMT ea molumo o mosesaane o lokela ho netefatsa bokhoni kamora tlhahlobo ea faele mme a se ke a bapatsa molumo o monyenyane o ikhethileng e le bopaki ba hore moralo o mong le o mong o loketse.

2. Moralo oa PCB o Ama Tlhahiso ea Kopano ea Fine-Pitch Joang?

Paterone ea mobu, tlhaloso ea solder-mask, kaho ea ka har'a pad, qetello ea pad, fiducials le tšehetso ea phanele li ama ka ho toba khatiso, sebaka le tlhahlobo. Highleap e hlahloba PCB e lokollotsoeng khahlanong le sephutheloana sa likarolo tsa 'nete' me e khetholla mathata a ka bakang marokho, solder e sa lekaneng, likarolo tse phaphametseng, ho se be teng kapa ho se lumellane hantle.

• Netefatsa boholo ba pad le sebaka se pakeng tsa sephutheloana se khethiloeng.
• Hlahloba marang-rang a solder-mask le koporo e pepesitsoeng ho potoloha likarolo tse ntle.
• Netefatsa ka ho tlatsa ka har'a pad kapa sekwahelo moo tahlehelo ea solder e leng kotsi.
• Hlahloba difiducial tsa lefatshe ka bophara le tsa lehae bakeng sa ho hokahanya mochini.
• Hlahloba sebaka sa boto, lireile tsa phanele le tšehetso tlas'a libaka tse teteaneng.
• Hlalosa likarolo tse kholo tsa koporo kapa tsa mocheso tse fetolang boitšoaro ba ho phalla hape.

Moreki a ka sebelisa tlhahlobo ea mahala ea PCB DFM pele ho tlhahiso. Highleap e lokela ho khutlisa lethathamo la mathata a shebaneng le sephutheloana se amehileng le khetho e khothaletsoang; motho ea rekang ha a hloke ho utloisisa molao o mong le o mong oa moralo o motle pele a romela RFQ.

3. Pente ea stencil le ea solder e reriloe joang?

Katleho ea ho phunya hantle e qala ka ho lahla ho tsitsitseng ha solder. Phokotso e le 'ngoe ea ho phunya e tšoanang e kanna ea se ke ea tšoanela li-passive tse nyane, li-fine leads le li-thermal pad tse kholo tsa QFN botong e le 'ngoe. Highleap e nahana ka botenya ba stencil, geometry ea ho phunya, karolelano ea sebaka, likarolo tsa mehato, mofuta oa ho phunya, tšehetso ea boto le makhetlo a ho hloekisa.

Highleap e ka hlahloba dikgetho tsa moralo wa stencil tsa SMT le ditataiso tsa ho bula ha stencil bakeng sa motswako wa sebele wa sephutheloana. Theknoloji e ikgethang ya stencil e lokela ho qotswa e le tlhoko ya projeke, e seng e eketswe kamora hore odara e bewe.

4. Likarolo tse Hlakileng li Hlahisoa le ho Sebetsoa Joang?

Boitsebiso ba karolo, sephutheloana, boemo ba mongobo le tlhahiso ea lijo e ka ba tsa bohlokoa joalo ka ho nepahala ha sebaka. Theipi e khaotsoeng, literei, liphaephe le li-reel tse sa fellang li tlameha ho fana ka bongata bo lekaneng le bolelele ba moetapele bakeng sa ho seta ka mokhoa o tšepahalang. Lisebelisoa tse amehang ke mongobo li hloka polokelo e laoloang, ho latela ho pepesehela le ho baka feela ha ho hlokahala.

Highleap e ka kopanya moaho le ho fumana dikarolo bakeng sa PCBA tse nang le molumo o motle . Khotheishene e lokela ho hlwaya dikarolo tse nepahetseng, dikgetho tse rerilweng le bongata bofe kapa bofe ba pakete kapa ho pepesehela bonyane ba odara. Sena se sireletsa botshepehi ba kemiso le sebaka.

5. Ho Beoa le ho Fetoha ha Lintho ho Netefalitsoe Joang?

Lenaneo la ho beha le lokela ho hlahisoa ho tsoa ho data e laoloang le ho netefatsoa khahlanong le tataiso ea likarolo, sephutheloana, phepelo le li-fiducial tsa boto. Meaho e menyenyane e rua molemo ho tsoa ho liteko tsa phanele ea pele pele bongata bo felletseng bo lokolloa. Ebe phallo e ncha e hloka tsela ea mocheso e ikhethileng ea boto e hlomphang litlhoko tsa ho peista, meeli ea likarolo le boima ba mocheso ba kopano.

1. Netefatsa data ea centroid le ea sephutheloana sa likarolo e lokollotsoeng.
2. Hlahloba boitsebiso ba karolo ea lijo le ea phepelo pele u beha.
3. Hlahloba likarolo tsa bohlokoa phanele ea pele.
4. Hlahisa kapa netefatsa profaele ea phallo boto/phanele ea baemeli.
5. Hlahloba liphetho tsa ho kopanya le bopaki bo patiloeng pele ho lokolloa ka botlalo.

Highleap e ka sebelisa taolo ea ts'ebetso ea ho kopanya hape ho leka-lekanya likarolo tse nyane le liphutheloana tse kholo. Mocheso o phahameng oa tlhoro feela ha o rarolle ho koloba kapa ho oa ho fokolang; nako, ramp, ho koloba, sepakapaka le tšehetso ea boto kaofela li susumetsa sephetho.

6. Ke Tlhahlobo Efe e Hlokahalang Bakeng sa Kopano ea PCB e Sephara?

Ha ho mokhoa o le mong oa tlhahlobo o lemohang sekoli se seng le se seng sa ho hlaba hantle. Tlhahlobo ea solder paste e ka lekanya depositi pele e beoa. AOI e hlahloba boemo ba likarolo tse bonahalang, polarity le maemo a solder. X-ray e tšehetsa BGA, QFN le manonyeletso a mang a patiloeng. Teko ea motlakase kapa ea ts'ebetso e netefatsa boitšoaro ba potoloho.

Highleap e ka kopanya tekanyo ea ho tjheseletsa e nang le pitch e ntle , tlhahlobo ea AOI bakeng sa PCBA le X-ray ho latela kotsi ea sephutheloana. Khotheishene e lokela ho bolela hore na tlhahlobo ke ho nka sampole, ho koahela thepa ea pele kapa karolo e felletseng.

7. Litšenyehelo tsa Kopano ea Fine Pitch SMT, Nako ea Pele le Mosebetsi-'moho

Litšenyehelo tsa ho letsa ka mokhoa o motle li angoa ke theknoloji ea stencil, ho paka likarolo, nako ea ho seta, tšehetso ea boto, liteko tsa sengoloa sa pele, tlhahlobo le kotsi e lebelletsoeng ea ho lokisa bocha. Bongata bo tlase bo na le litšenyehelo tse ngata tsa ho seta ka yuniti, ha liodara tse pheta-phetoang li rua molemo mananeong a bolokiloeng le thepa e tsitsitseng. Kopanong ea likarolo tse haufi-ufi , moralo oa stencil, ho nepahala ha sebaka le phihlello ea tlhahlobo li tlameha ho nahanoa hammoho ho fapana le ho hlalosoa e le lipheo tse arohaneng tsa ts'ebetso.

Meeli ea ho lokisa bocha e lokela ho lumellanoa pele ho hlaha sekoli. Lead e nang le molumo o mosesaane e ka lokisoa sebakeng seo; sebaka sa BGA kapa QFN se hloka lisebelisoa tse laoloang tsa mocheso, boemo ba karolo le tlhahlobo. Highleap e ka hlahloba litlhoko tsa ho lokisa bocha tsa BGA le ho etsa qeto ea hore na yuniti e lokela ho lokisoa, ho haneloa kapa ho khutlisoa bakeng sa ho sebelisoa ha bareki.

Bareki ba lokela ho kopa theko ea odara ea pele le ea odara e pheta-phetoang ka thoko. Sena se bontša hore na ke litefiso life tsa boenjiniere le tsa lisebelisoa tse sa iphetang 'me se thibela litšenyehelo tsa ho seta mohlala hore li se ke tsa fosahatsoa le theko ea yuniti ea tlhahiso ea nakong e tlang.

8. Kopa Khoteshene ea Kopano ea Fine Pitch SMT

Romella lifaele tsa PCB, BOM le bongata. Highleap e ka khetholla liphutheloana tse hlakileng ho tsoa ho data, kahoo moreki oa theko ha a hloke ho lokisa matrix ea sephutheloana. Kenya X-ray efe kapa efe e hlokahalang, teko ea ts'ebetso kapa tekanyetso ea mosebetsi oa bareki haeba e se e tsejoa.

Karabo e lokela ho netefatsa motsoako o hlahlobiloeng oa sephutheloana, likhakanyo tsa mohloli, leano la stensele, liteko tsa sengoloa sa pele, kakaretso ea tlhahlobo, nako ea pele le lisebelisoa life kapa life tse khethehileng. Bokhoni bo ntse bo le tlas'a tlhahlobo ea projeke, haholo-holo bakeng sa molumo o sa tloaelehang, kaho ea boto kapa metsoako ea sephutheloana.

Romela projeke ka leqephe la khotheishene la kopano ya PCB e nang le pitch e nyane . Highleap e ka qotsa mohlala, NPI le bongata ba tlhahiso bo pheta-phetoang tlasa tsela e le nngwe e laolwang ya SMT.

Highleap e ka khutlisa kakaretso ea kotsi e shebaneng le sephutheloana ka khotheishene, e khethollang feela likarolo tse amang bokhoni, lisebelisoa tse khethehileng, tlhahlobo kapa kemiso. Sena se fa motho ea rekang karabo e hlakileng ntle le ho hloka tsebo e ikhethang ea ho bala lintlha.

9. Lipotso tsa Kopano ea SMT ea Fine-Pitch