Flexible PCB bakeng sa Mehala ea Mehala | Boenjiniere Bokamoso ba Theknoloji ea Mehala

Ho hlaha ha difouno tse menwang ho emela e 'ngoe ea lintho tse ncha tsa bohlokoa ka ho fetisisa theknolojing ea mehala ho tloha phetohong ea li-smartphone. Motheong oa lisebelisoa tsena ho na le theknoloji e tenyetsehang ea PCB , e nolofalletsang mekhoa e menwang e sa senyeheng e fetolang tsela eo re sebelisanang le lisebelisoa tsa rona ka eona. Liboto tsena tse ikhethileng tsa potoloho li tlameha ho mamella lipotoloho tse menwang tse fetang 200,000 ha li ntse li boloka botšepehi ba motlakase le maemo a ts'ebetso a fetang li-PCB tsa setso tse tiileng.

Ho Utloisisa Meaho ea Melemo ea PCB ea Flexible ka Mehala ea Mehala

Li-PCB tse feto-fetohang li sebetsa e le mokhoa oa bohlokoa oa khokahanyo lifonong tse phuthoang, tse hokahanyang likarolo tse peli tsa sesebelisoa ka har'a mochini oa hinge. Ho fapana le liboto tse tloaelehileng tse thata, litharollo tsena tsa PCB tse tenyetsehang li amohela ho kobeha ho matla ka radii e thata joalo ka 1.5mm ha e ntse e ts'ehetsa phetiso ea data e potlakileng ho 50-ohm impedance. Meaho hangata e sebelisa meralo ea multilayer flex e ntlafalitsoeng bakeng sa lits'ebetso tsa mehala ea mehala.

Ho beoa ha li-PCB tse tenyetsehang ka har'a mehala ea mehala ho hloka boenjiniere bo nepahetseng ho laola kabo ea khatello ea maikutlo. Baenjineri ba beha lipotoloho tsena haufi le axis e sa nke lehlakore ho fokotsa matla le khatello ea maikutlo nakong ea ts'ebetso ea ho mena. Sebaka sena sa leano se eketsa nako ea bophelo ea ts'ebetso haholo, se nolofalletsa lisebelisoa ho fihlela litlhoko tse tloaelehileng tsa indasteri.

Meetso ea sejoale-joale ea mehala ea PCB e kenyelletsa mekhoa e ikhethileng libakeng tse hokahaneng moo khatello ea mochini e shebaneng haholo. PCB e feto-fetohang e tlameha ho boloka botšepehi ba matšoao ha e ntse e koba makhetlo a likete letsatsi le letsatsi. Lisebelisoa tse tsoetseng pele tsa ketsiso li thusa baenjiniere ho bolela esale pele lintlha tsa khatello le ho ntlafatsa meralo pele ho tlhahiso ea mohlala.

Khetho ea Boitsebiso bakeng sa Flexible PCB ho Mehala e Mehang

Lisebelisoa tsa Substrate le Thepa

Li-PCB tse tenyetsehang tse tšepahalang lifonong tse menoang li itšetlehile ka li-substrate tsa polyimide tse sebetsang hantle tse tsejoang ka matla a tsona, ho hanyetsa mocheso le ho tenyetseha. Lintlha tsa bohlokoa li kenyelletsa:

• Mofuta oa boitsebiso - Lifilimi tsa Polyimide (PI), hangata 12.5–25μm e teteaneng, fana ka tekanyo e babatsehang ea ho tenyetseha le botsitso ba dimensional bakeng sa ngoliso e nepahetseng ea potoloho.
• Tshebetso ea mocheso – E mamella mocheso ho fihlela 400 ° C, ho netefatsa botsitso nakong ea soldering le ts'ebetso ea lisebelisoa.
• Mefuta e sa tsitsang - Limaraka tse tsoetseng pele tsa polyimide li tlosa likarolo tse khomarelang, li fokotsa botenya bohle ka hoo e ka bang 25% le ho ntlafatsa ts'epahalo ea ho koba.
• Ho tšoarella ha tikoloho – Ea tšoanelehang ka 1,000+ lipotoloho tsa mocheso ho tloha ho -40 ° C ho ea ho +125 ° C, ho boloka thepa e tsitsitseng ea mochine le ea motlakase.
• Tšebelisano ea CTE - Coefficient of thermal expansion (CTE) e bapisitsoeng haufi-ufi le koporo e fokotsa khatello ea kelello nakong ea ho fetoha ha mocheso.

Khetho ea Mokhanni le Ntlafatso

Li-conductors tsa koporo li bapala karolo ea bohlokoa mamellong ea mochini le ho ts'epahala ha matšoao a li-PCB tsa mehala ea mehala. Lintlha tsa boenjiniere li kenyelletsa:

• Mofuta oa koporo
  • Koporo e Khōlō e Anealed (RA). - E ratoa bakeng sa sebopeho sa eona se selelele sa lijo-thollo, nyehelo ~ 40% e phahameng ea ho hanyetsa mokhathala ho feta electrodeposited (ED) koporo.
  • Electrodeposited (ED) Koporo - E na le chelete e ngata empa ha e lokele libaka tse phahameng haholo.
• Botenya ba koporo - Hangata 12–35μm, le 18 µm e le ho leka-lekana ho loketseng pakeng tsa ho feto-fetoha ha maemo le bokhoni ba ho jara hona joale.
• Bokaholimo bo felile
  • TSO (Organic Solderability Preservative) - E fana ka flatness e babatsehang bakeng sa kopano e ntle ea molumo ha e ntse e boloka ho fetoha ha maemo ho phahameng.
  • ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) - E fana ka nako e telele ea nako e telele le ho hanyetsa kutu bakeng sa meralo e tšepahalang haholo.

Leano lena le hlophisitsoeng la lisebelisoa le netefatsa hore li-PCB tsa mehala tse phuthoang li fihlella ka mokhoa o feto-fetohang le botsitso ba motlakase ka nako e telele ea ho mena.

Ts'ebetso e tsoetseng pele ea Tlhahiso bakeng sa Mehala ea Mehala ea PCB

Ho etsa li-PCB tse tenyetsehang bakeng sa mehala e phuthoang ho hloka ho nepahala ho ikhethang mohatong o mong le o mong. Ts'ebetso e fapana haholo le tlhahiso e thata ea PCB ka lebaka la litlhoko tse ikhethang tsa ho sebetsana le thepa le menahano ea maemo. Mona ke karohano e qaqileng ea mekhahlelo ea bohlokoa ea tlhahiso:

1. Tokisetso ea Boitsebiso le ho Tšoaroa

Ts'ebetso e qala ka khetho e hlokolosi le ho lokisoa ha lifilimi tsa polyimide le foil ea koporo bakeng sa tlhahiso ea PCB e tenyetsehang. Lisebelisoa li behiloe ho 23°C le 50% mongobo o lekanyelitsoeng lihora tse 24 pele ho sebetsa. Likamore tse khethehileng tse hloekileng tse nang le litekanyetso tsa Sehlopha sa 10,000 li thibela tšilafalo e ka bakang likoli lits'ebetsong tsa PCB tse mebehang.

2. Sebopeho sa Potoloho ka Photolithography

Sistimi ea ho nahana ka ho toba ka laser e theha lipaterone tsa potoloho ka nepo ea 25-micrometer ho li-substrates tsa PCB tse tenyetsehang. Sesebelisoa sa photoresist se hloka ho roala ho khethehileng ho fafatsa ho etsa bonnete ba hore botenya bo ts'oanang le lisebelisoa tse tenyetsehang. Mekhahlelo ea ho kopanya lik'hemik'hale e ntlafalitsoe bakeng sa koporo e kentsoeng, e bolokang mamello ea ± 10% maemong a bohlokoa.

3. Multilayer Lamination Process

Likarolo tse ngata tsa lisebelisoa tsa PCB tse tenyetsehang li kena ka mokhoa o nepahetseng ho 185 ° C le khatello ea 250 PSI. Vacuum lamination e khethehileng e thibela ho kenngoa ha moea pakeng tsa lihlopha, ho netefatsa hore ho na le mohaho o se nang letho. Ho nepahala ha ngoliso ho boloka li-micrometer tse ± 25 lipakeng tsa mekhahlelo, e leng ea bohlokoa bakeng sa meralo ea PCB ea lifono tse phuthehang tse ngata haholo.

4. Ka Formation le Metallization

Ho cheka laser ea UV ho etsa li-microvias tse nyane joalo ka li-micrometer tse 50 ka har'a li-substrates tsa PCB tse tenyetsehang. Ho kenngoa ha koporo e se nang motlakase ho lateloe ke ho pola ka electrolytic ka libarele ho isa botenya ba li-micrometer tse 20. K'hemik'hale ea plating e amohela katoloso ea mocheso oa polyimide, e thibelang ho phatloha ha moqomo nakong ea ho palama baesekele.

5. Surface Qetella Kopo

Likoahelo tse sireletsang li sireletsa lipotoloho tse tenyetsehang tsa PCB ho senyeha ha tikoloho ha li ntse li boloka ho kobeha. Likoahelo tse ka bonoang linepe li fana ka ho nepahala ha ngoliso ea li-micrometer tse 10 ha li bapisoa le li-micrometer tse 75 bakeng sa likoahelo tsa lifilimi tsa setso. Thepa e koahetsoeng e lumellana le maemo a motheo a substrate ho thibela delamination nakong ea ho mena.

6. Tlhahlobo ea boleng le ho netefatsa

PCB e 'ngoe le e' ngoe e feto-fetohang bakeng sa mehala e phuthoang e etsa tlhahlobo e felletseng ea motlakase le mochini pele e romelloa. Tlhahlobo e ikemetseng ea optical e bonts'a bofokoli ho fihla ho li-micrometer tse 25, ha tlhahlobo e fofang e netefatsa ho tsoela pele ha motlakase. Teko e matla ea bend e netefatsa ts'ebetso ka lipotoloho tse 1000 tsa pele joalo ka tlhahlobo ea tlhahiso.

Reliability Engineering bakeng sa Flexible PCB ka Mehala ea Mehala

Li-Protocol tsa Teko tsa ho Kobela ka Matla

Teko e felletseng e netefatsa ho tšoarella ha PCB tlas'a maemo a ts'ebeliso ea mohala oa lefats'e oa nnete. Thepa ea liteko e sebetsa ho kobeha ho laoloang ka lipotoloho tse 60 ka motsotso, ho etsisa lilemo tsa ts'ebeliso nakong ea matsatsi. Liparamente li kenyelletsa radius e kobehileng (1.5-5mm), angle ea ho kobeha (likhato tse 0-180), le maqhubu a potoloho a lekantsoeng ho latela lipaterone tsa mosebelisi.

Tlhokomelo ea motlakase e latela liphetoho tsa ho hanyetsa lipotolohong tse mahlonoko nakong ea ho kobeha, ka mekhoa ea ho amohela e hlokang phetoho e ka tlase ho 5% kamora lipotoloho tse 200,000. Mekhoa e tsoetseng pele e kenyelletsa ho palama baesekele ho tloha -20 ° C ho ea + 60 ° C ka nako e le 'ngoe le ho kobeha. Liteko tsena tse kopaneng tsa khatello ea maikutlo li senola mekhoa ea ho hloleha e sa bonahaleng tlasa maemo a khatello e le 'ngoe.

Ho netefatsoa ha Khatello ea Tikoloho

Li-PCB tse feto-fetohang bakeng sa mehala e phuthoang li etsa liteko tse ngata tsa tikoloho ho feta netefatso ea mochini. Mocheso oa ho palama baesekele ho tloha -40 ° C ho +85 ° C bakeng sa lipotoloho tse 1000, ho tiisa botšepehi ba motsoako oa solder le botsitso ba thepa. Teko ea mongobo ho 85°C/85% RH bakeng sa lihora tse 1000 e etsisa lilemo tse hlano tsa tšebeliso e tloaelehileng.

Ho pepesetsoa ha letsoai bakeng sa lihora tse 96 ho tiisa ho hanyetsa ho bola ha li-conductor tse pepeneneng likopanong tsa PCB tsa mehala e phuthoang. Teko ea mocheso oa mocheso ka liphetoho tse potlakileng pakeng tsa mocheso o feteletseng o tiisa ho hanyetsa delamination. Liteko tsena tse felletseng li netefatsa ts'ebetso e tšepahalang libakeng tse fapaneng tsa lefats'e.

Merero ea Katleho ea Moralo bakeng sa Mehala ea Mehala ea PCB

Phokotso ea Khatello ka Tsela e Bohlale

Ho ntlafatsa mokhoa oa ho tsamaisa litsela libakeng tse kobehileng ho ama haholo ts'epahalo e bonolo ea PCB ho mehala e phuthehang. Mesapo e tšelang ka ho pota-pota ho fold axis e aba khatello ea kelello ka ho lekana ho feta tsela e bapileng. Ho kenya ts'ebetsong butle-butle ho fetola bophara ba trace wide ho felisa lintlha tsa khatello ea maikutlo tse qalang ho hlōleha.

Mekhoa ea ho latela linoha libakeng tse nang le khatello e phahameng ea maikutlo e eketsa bophelo ba ts'ebetso ka 40% ha e bapisoa le tsela e otlolohileng. Likarolo tsena li eketsa litšenyehelo tse tlase ha li ntse li fana ka ntlafatso e kholo ea ts'epahalo bakeng sa meralo ea PCB ea mehala e phuthoang. Leano la ho leka-lekanya koporo ka mahlakoreng ka bobeli a PCB e tenyetsehang e thibela curl le ho fokotsa mathata a kopano.

Taolo ea Impedans ho Lisebelisoa tse Matla

Ho boloka botšepehi ba lets'oao ka libaka tse kobehang ho hloka mohlala o hlokolosi oa impedance bakeng sa meralo ea PCB e tenyetsehang . Tikoloho ea dielectric ea fetoha ha PCB e kobeha, e leng se ka bakang liphetoho tsa impedance tse fetang 10%. Ketsiso e tsoetseng pele e bolela esale pele liphetoho tsena, e nolofalletsang liphetoho tsa moralo pele ho tlhahiso ea prototype.

Mekhoa e fapaneng ea ho kopanya e nang le khokahano e tiileng e fokotsa ho fetoha ha pherekano nakong ea ho inamela lits'ebetsong tsa PCB tsa mehala. Li-cutouts tsa lifofane tse ka tlas'a libaka tse kobehileng li fokotsa ho satalla ha li ntse li boloka tšireletso e lekaneng. Mekhoa ena e netefatsa hore matšoao a lebelo le phahameng a boloka botšepehi ka makhetlo a limilione.

Litlhahiso tsa Bokamoso ho Flexible PCB bakeng sa Mehala ea Mehala

Lisebelisoa tsa Substrate tsa Moloko o latelang

Li-substrates tsa Liquid crystal polymer (LCP) li ntse li hlaha e le lisebelisoa tsa bohlokoa bakeng sa lifono tse phuthehang tse tlang. Ba fana ka ts'ebetso e phahameng ea maqhubu a phahameng bakeng sa 5G le theknoloji e tlang ea 6G, e nang le: - Dielectric kamehla: ho pota 2.9 - Tangent ea tahlehelo: ka tlase ho 0.002 Thepa ena e nolofalletsa phetisetso e sebetsang ea millimeter-wave ka tahlehelo e fokolang ea pontšo.

Lisebelisoa tsa Elektronike tse otlollang le tse hatisitsoeng

Mohato o latelang oa Patlisiso ea PCB e feto-fetohang e hlahloba mahlale a elektroniki a otlolohang le a hatisoang: - Li-PCB tse otlollang li ka lumella lipaterone tse menahaneng tse fapaneng kapa tse rarahaneng, tse tšehetsang lintlha tse ncha tsa sebopeho sa sesebelisoa. - Lisebelisoa tsa elektronike tse hatisitsoeng ka li-inks tse tsamaisang li ka fokotsa litšenyehelo tsa tlhahiso ha li ntse li ntlafatsa ho fetoha ha moralo. Ka kopanelo, lintlafatso tsena li ka sutumelletsa nako ea bophelo ea mehala ea mehala ho feta makhetlo a 500,000.

Kopanyo le Advanced Packaging

Ho kopanya li-PCB tse tenyetsehang ka kotloloho le lipontšo tse feto-fetohang ho felisa likhokahano, ho ntlafatsa ts'epahalo ea mochini le ho fokotsa botenya ba sesebelisoa ka kakaretso. Ntle le moo, sehokelo sa chip ka kotloloho ho li-flex substrates ka mahlale a tsoetseng pele a ho paka se nolofatsa kopano le ho ntlafatsa ts'ebetso ea motlakase.

Litlhahiso tsena li kopane li bula tsela bakeng sa lifono tse tšesaane, tse tšeptjoang haholoanyane tse nang le ts'ebetso e ntlafalitsoeng le bophelo bo bolelele ba ts'ebeletso.

fihlela qeto e

Theknoloji ea Flexible PCB ke motheo oa moralo oa sejoale-joale oa mehala oa mehala, o nolofalletsang lintlha tse kopaneng, phetiso ea data e potlakileng, le ts'ebetso ea nako e telele ea mochini. Tsoelo-pele ea eona e hloka mokhoa oa mekhoa e mengata-ho kopanya saense ea thepa, ho fetoha ha mechine, le ho etsoa ka mokhoa o nepahetseng. Ha lisebelisoa tse phuthoang li ntse li tsoela pele ho fetoha ho ea ho tlhophiso e mosesaane, e bobebe, le e matla ho feta, ts'ebetso e bonolo ea PCB le ts'epahalo e tla lula e le senotlolo sa boqapi.

Ho Highleap Electronics, re fana ka ditharollo tse felletseng tsa tlhahiso ya PCB tse tenyetsehang bakeng sa disebediswa tse menwang tsa moloko o latelang. Bokgoni ba rona bo kenyeletsa:

• Polyimide le ts'ebetso e tsoetseng pele ea substrate bakeng sa li-circuits tse tšesaane haholo, tse ts'epahalang haholo

• Precision multilayer flex le maqheka a PCB a thata a nang le taolo e thata ea ho sitisa

• Ho cheka ka laser le ho thaepa ka mela e metle bakeng sa meralo e hokahantsoeng, e nang le matla a holimo

• Teko e felletseng ea ts'epahalo ho netefatsa bophelo ba potoloho e telele tlas'a ho mena hangata

• Tšebelisano ea boenjiniere ho tloha DFM ho isa tlhahisong ea bongata bakeng sa chai e ntle le ts'ebetso

Kopana le Highleap Electronics ho tlisa mekhoa e mecha ea mehala ea hau e mebehang 'marakeng kapele. Ikopanye le sehlopha sa rona kajeno ho buisana ka litlhoko tsa projeke ea hau le ho hlahloba litharollo tse feto-fetohang tsa PCB.