Litšebeletso tsa Tlhahiso ea PCB ea GPU Server Chaena

Highleap Electronics ke fektheri ea tlhahiso le kopano ea PCB e nang le bokhoni bo pakiloeng ba ho etsa li-PCB tsa seva sa GPU. Re haha ​​​​li-baseboard tsa 8-GPU le 4-GPU, li-switch board tsa NVLink, li-carrier tsa NVSwitch, li-optical host board, li-risers tsa PCIe Gen5, le li-PCB tse tšehetsang matla le tsamaiso tse kenang liforomong tsa hardware tsa AI - hammoho le pokello ea rona e pharaletseng ea PCB le EMS.

Tafole ea likateng

1. Seo OEM e se Batlang ho GPU Server PCB Fabrication
2. Matrix ea Bokhoni ba Tlhahiso ea PCB ea Seva ea GPU
3. Mefuta ea Boto e Akaretsoang ke Mohala oa rona oa Tlhahiso ea PCB oa GPU Server
4. Lisebelisoa le Leano la Stackup bakeng sa Tlhahiso ea PCB ea Seva ea GPU
5. Teko ea Phallo ea Boleng, Teko ea S-Parameter le AVL bakeng sa Tlhahiso ea PCB ea Seva ea GPU
6. Highleap e Kopanetsoeng bakeng sa Lenaneo la Hao la Tlhahiso ea PCB ea GPU Server

1. Seo OEM e se Batlang ho GPU Server PCB Production

Mananeo a seva sa GPU a lutse moo ho kopanang dibaka tse tharo tse hlokang thuso: sebopeho sa boto e nang le bongata bo boholo, ho etsa matshwao a maqhubu a phahameng haholo, le kgatello e potlakileng ya potoloho ya dihlahiswa. Molekane ya nang le bokgoni wa tlhahiso ya PCB ya seva sa GPU o tlameha ho kgotsofatsa tse tharo kaofela ka nako e le nngwe, kgahlanong le ditebello tsa theko e tlase tse sa phutholoheng hobane feela theknoloji e le ntjha.

Litlhoko tsa boenjiniere bakeng sa tlhahiso ea PCB ea seva ea GPU

• Tšebelisano-'moho ea boenjiniere ba Stackup: Liboto tsa motheo tse nang le palo e phahameng ea likarolo (mekhahlelo e 24-32) li hloka khetho e hlokolosi ea botenya ba dielectric, ho bapisa esale pele liphetohong tsa thepa, le ho leka-lekana ha resin le dikahare ho laola ho kobeha - bokhoni ba rona tlhahiso ea PCB ea multilayer mola o hlophisitsoe ho potoloha.
• Mohlala le netefatso ea impedance: Phapang ea 85Ω ho isa ho ±5% ho PCIe Gen5 le NVLink routing; e entsoe mohlala mohatong oa moralo, e netefalitsoe ho li-coupon tsa TDR ts'ebetsong e 'ngoe le e 'ngoe ea tlhahiso.
• Bokhoni ba ho cheka ka morao: Ka li-stub tse 28 GHz Nyquist theko ea 1–4 dB ka stub; ho cheka ka morao ho isa ho ≤8 mil stub e setseng e nang le mamello ea ±5 mil ha e buisane bakeng sa tlhahiso ea PCB ea seva ea 112G PAM4 GPU.
• Ho fokotsa ho thella ha lera la khalase: Mekhoa e metle ea khalase (1080, 2113) holim'a mekhahlelo ea matšoao; ho potoloha ha para e fapaneng; likhetho tsa khalase e hasantsoeng ha li fumaneha - mokhoa o tloaelehileng moleng oa tlhahiso ea PCB ea seva ea GPU.
• Ho kopanya thepa ka bobeli: Li-stackup tse kopantsoeng tse nang le thepa e nang le tahlehelo e tlase haholo holim'a mahlakore a matšoao le FR4 e tloaelehileng ea Tg e phahameng holim'a mahlakore a matla - potoloho ea ho tobetsa hanngoe ho laola litšenyehelo ha ho ntse ho bolokoa botšepehi ba mahlakore.
• Tlhaloso ea li-parameter tsa S tsa boemo ba setlankane: Tahlehelo ea ho kenya, tahlehelo ea ho khutlisa, puisano e akaretsang ho 40 GHz ho li-coupon tsa liteko tse tlisoang le phanele ka 'ngoe.

Litlhoko tsa theko bakeng sa tlhahiso ea PCB ea seva ea GPU

• Bokhoni ba li-ramp tsa bophahamo ba AI: Bongata ba sethala sa GPU bo ka nyoloha ho tloha ho mohlala ho ea ho li-unit tse fetang 10,000 ka kotara ka likhoeli tse 6; ho behella bokhoni khahlanong le ponelopele e ntseng e tsoela pele ho bohlokoa.
• Mekhoa ea boleng e tsamaellanang le Hyperscaler: Litšoaneleho tsa AVL ho li-ODM tsa hyperscaler le li-OEM tsa seva sa Tier-1 GPU li hloka taolo ea ts'ebetso e ngotsoeng, taolo ea liphetoho, le tšehetso ea tlhahlobo ho pholletsa le potoloho ea bophelo ba tlhahiso ea PCB ea seva sa GPU.
• Taelo ea phetoho ea phetolelo: Li-platform tsa hardware tsa AI li fetoha ka matla; karabelo ea ECN ka matsatsi a 'maloa, eseng libeke.
• Ponahalo ea litšenyehelo: Litšenyehelo tsa thepa (li-laminate tse nang le tahlehelo e tlase haholo li sebetsa ka 5–10× FR4), lisebelisoa, NRE, le theko ea yuniti kaofela li hlahella ka ho hlaka litlhahisong tsa tlhahiso ea PCB ea seva sa GPU.
• Ho bolela esale pele nako ea ho etella pele: Linako tse inehetseng tsa ho etella pele tse tšoarellang tlas'a ramp ea bophahamo ba modumo; li-buffer tsa bokhoni ba lehlakoreng la mofani khahlanong le ho phahama ha tlhoko.
• Tšireletso ea likotsi tsa jeokrafi le tsa lipolotiki: Tlhahlobo ea mohloli o habeli, bokhoni ba sebaka se seng, 'mapa oa phepelo o bonaletsang.

2. Matrix ea Bokhoni ba Tlhahiso ea PCB ea Seva ea GPU

Linomoro tsa mohala oa tlhahiso tseo mohala oa rona oa tlhahiso ea PCB oa seva ea GPU o li tiisang ka mongolo nakong ea tlhahlobo ea AVL - e pakiloeng melokong e mengata ea sethala sa seva sa GPU.

3. Mefuta ea Boto e Akaretsoang ke Mohala oa rona oa Tlhahiso ea PCB oa GPU Server

Sethala sa seva sa GPU ha se hangata e leng PCB e le 'ngoe. Mohala oa rona oa tlhahiso ea PCB ea seva ea GPU o akaretsa pokello eohle ea boto ka har'a seva ea sejoale-joale ea AI, e hokahantsoeng tlas'a tumellano e le 'ngoe ea tlhahiso le taolo e kopaneng ea liphetoho le tlaleho ea boleng.

Maboto a motheo a 8-GPU — karolo ea bohlokoa ea tlhahiso ea PCB ea seva ea GPU

• Liboto tsa motheo tsa 8-GPU tsa sehlopha sa HGX: Sebaka sa boto sa hoo e ka bang 460 × 350 mm; Kaho ea mealo e 24–32; lipara tse fetang 1,000 tsa lebelo le phahameng ka boto. Sehlopha se batlang se le thata ka ho fetisisa seo re se hahang.
• Liboto tsa motheo tsa OAM tsa sehlopha sa 8-GPU: Moralo oa litšupiso oa OCP Universal Baseboard (UBB) o tšehetsang li-accelerator tsa AMD Instinct, Intel Gaudi, le li-accelerator tsa hyperscaler tse ikhethileng ka har'a tlhophiso ea li-module tse 8.
• Liboto tsa motheo tsa seva sa modular sa MGX: Liboto tse kholo tsa seva sa modular MGX-class; Kaho ea mekhahlelo e 18–24.
• Liboto tsa motheo tsa 4-GPU: diboto tse kgolo tsa seva sa AI tse nang le sebopeho se senyenyane — hangata di bolelele ba 380 × 280 mm, kaho ya mealo e 20–24; di phodiswa ke moya ho ena le ho phodiswa ke metsi.

Liboto tsa switch le borokho tsa NVLink

• Liboto tsa bajari ba NVSwitch: Li-carrier tse 24–30 tse amohelang li-ASIC tsa NVSwitch; tse ling tsa li-routing tse teteaneng ka ho fetisisa tse potlakileng haholo tlhahisong ea PCB ea seva ea GPU.
• Mapolanka a borokho a NVLink: Liboto tse nyane tse nang le maqhubu a phahameng (tse tloaelehileng ka 60 × 30 mm) tse hahiloeng ka botlalo ho Tachyon 100G — sebaka sa boto e nyane se lokafatsa thepa ea boleng bo holimo hohle.
• Liboto tsa Sistimi ea NVLink Switch: Likarete tsa mela e 28–32 bakeng sa libaka tsa ho holisa li-rack tse ngata.

Liboto tsa marang-rang le tsa moamoheli

• Mapolanka a moamoheli oa module ea optical ea 800G: OSFP le QSFP-DD tse nang le sebopeho sa lehlakore la moamoheli sa 8×112G PAM4.
• Mapolanka a moamoheli oa optical a 1.6T (a hlahang): OSFP-XD ea moloko o latelang e nang le 16×112G kapa 8×224G PAM4.
• Bajari ba NIC le DPU: Li-carrier tsa ConnectX-7/8 NIC, li-mainboard tsa BlueField-3 DPU tse nang le li-interface tsa 400G/800G — tse koahetsoeng ke rona tlhahiso e phahameng ea PCB mola.

Liboto tse kholo tsa CPU le li-risers tsa moamoheli

• Liboto tse kholo tsa CPU tse nang le li-socket tse peli: Liboto tse kholo tsa Xeon Scalable kapa EPYC li hokahanngoa le boto ea motheo ea 8-GPU ka PCIe Gen5; Kaho ea mealo e 18–22.
• Li-risers tsa PCIe Gen5: mapolanka a makgutshwane a phahamisang letshwao-botshepehi-bohlokwa; ho tjheka ka morao le maemo a thepa a Tachyon 100G.
• Litharollo tsa riser tse nang le cable: liboto tsa ho qala tsa sehokelo ho ea ho thapo bakeng sa topology ea PCIe e ajoang.

Maboto a motlakase, BMC, le meralo ea motheo

• Li-PCB tsa shelefo ea motlakase ea 48V: Lifofane tsa mokokotlo tsa koporo e boima bakeng sa kabo ea DC ea boemo ba rack.
• Liboto tsa morali oa VRM: phano ea motlakase sebakeng sa ho jara haufi le li-socket tsa GPU.
• Maboto a tsamaiso ea BMC: ASPEED AST2600-based service processor mainboards.
• Mapolanka a tsamaisang poleiti e batang: Li-PCB tse nepahetseng tsa mechini bakeng sa tlhahiso ea PCB ea seva ea GPU e pholileng ka metsi.

4. Thepa le Leano la Stackup bakeng sa Tlhahiso ea PCB ea Seva ea GPU

Khetho ea thepa e khanna litšenyehelo le bophahamo ba ts'ebetso ba kaho efe kapa efe ea tlhahiso ea PCB ea seva ea GPU. Mohala oa rona o na le thepa e 'ngoe le e 'ngoe e thathamisitsoeng ka tlase ho lengolo la tlhahiso e sebetsang - eseng feela liphanele tsa prototype.

Filosofi ea ho kopanya li-stackup tse kopaneng ho tlhahiso ea PCB ea seva ea GPU

Moruo oa tlhahiso ea PCB ea seva ea GPU o rata haholo li-stackups tse kopantsoeng: thepa e nang le tahlehelo e tlase haholo feela holim'a mekhahlelo e nang le matšoao a lebelo le holimo, Tg FR4 e phahameng ka matla, fatše, le mekhahlelo ea matšoao a liehang. Baseboard ea GPU ea mekhahlelo e 32 e ka 'na ea sebelisa Tachyon 100G holim'a mekhahlelo e 8 ea matšoao le 370HR ho tse 24 tse setseng - hangata thepa ea ho seha e bitsa 50-60% ha e bapisoa le kaho ea Tachyon eohle ha e ntse e boloka ts'ebetso ea lebelo le phahameng moo ho leng bohlokoa.

Ho lumellana ha co-lamination

Tachyon 100G le 370HR li kopana ka har'a potoloho e le 'ngoe ea khatiso maemong a tloaelehileng a FR4. Ho tšoana le ho metsoako ea Megtron 7 + Megtron 4 le I-Tera MT40 + 370HR. Ho bapisa pele ho nako liphetohong tsa thepa ho hloka tlhokomelo — re sebelisana le tšehetso ea tekheniki ea Isola le Panasonic holim'a meaho ea bohlokoa ea tlhahiso ea PCB ea seva ea GPU ho netefatsa ho lumellana ha pele ho lokolloa ha lisebelisoa.

5. Teko ea Phallo ea Boleng, Teko ea S-Parameter le AVL bakeng sa Tlhahiso ea PCB ea Seva ea GPU

Li-platform tsa seva sa GPU li romeloa libakeng tse nang le hyperscaler moo sekoli se le seng sa PCB se ka fokotsang koetliso ea AI e jang lihora tse likete tsa GPU. Litšenyehelo tsa boleng ba bothata bofe kapa bofe ba tšimo li phahame haholo ho feta litšenyehelo tsa ho bo tšoara tlhahisong ea PCB ea seva sa GPU. Phallo ea rona ea boleng e hlophisitsoe ka ho lekana.

Taolo ea ts'ebetso ho liparamente tsa bohlokoa

• Botenya ba dielectric: Ho mamella ±5% hodima mealo e nang le matshwao; ho netefaditswe ka ho nka sampole ya karolo e tsheletseng kamora lamination phanele e nngwe le e nngwe.
• Bophara ba mohlala: ±10 µm ka litšoantšo tse tobileng tsa laser; puseletso ea etch e lokisitsoe ka thepa ka 'ngoe.
• Ho se mamellehe: ±5% ho dipara tsa bohlokwa tse fapaneng; netefatso ya setlankane sa TDR ka phanele.
• Botebo ba ho phunya ka morao: ± 5 mil ho tloha moo ho shebiloeng teng; e netefalitsoe ka karolo e tšekaletseng nthong ea pele le ka makhetlo a lumellanoeng a ho nka sampole.
• Botenya ba lesoba le phunyeletsang: Bonyane 25 µm ka hare ho barrel; XRF hodima koporo e kantle hammoho le karolo e nyane ya setlankane.
• Ngoliso ea mekhahlelo ho ea ho mekhahlelo: Netefatso ea X-ray e nang le mamello ea sepheo ±3 mil meahong ea tlhahiso ea PCB ea seva ea GPU e nang le lipalo tse phahameng.

Teko ea paramethara ea S ka phano ka 'ngoe

• Tahlehelo ea ho kenya: e lekantsoe ho di-coupon tsa teko ho isa ho 40 GHz; ha e bapiswa le dipheo tse bontshitsweng mohlala.
• Khutlisetsa tahlehelo: e netefatsa ho qalisoa ha sehokelo le ka boleng ba phetoho.
• Tlhaloso e fapaneng ea ho qothisana lehlokoa: NEXT le FEXT mabapi le dibopeho tsa di-coupon tse emelang.
• Tieho ea mohato: netefatso ea nako-domain kapa frequency-domain e sekametse lipara tse lumellanang ka bolelele.
• Ketsiso ea daekeramo ea mahlo: Mehlala ea IBIS-AMI e fanoang ke bareki e ka tsamaisoa khahlanong le li-parameter tsa kanale ea S tse lekantsoeng ha ho kopuoa.

Litokomane ka seva sa GPU ho fana ka tlhahiso ea PCB

• Setifikeiti sa ho Dumellana ka phanele ka 'ngoe e nang le thepa le ho latela mokhoa oa ts'ebetso
• Setifikeiti sa thepa (laminate, prepreg, foil ea koporo)
• Tlaleho ea teko ea motlakase — 100% ea probe e fofang kapa sesebelisoa
• Tlaleho ea teko ea impedance e nang le lipolanete tsa TDR ka phanele
• Tlaleho ea teko ea S-parameter mabapi le li-coupon (ha ho kopuoa)
• Tlaleho ea karolo e nyenyane ea sengoloa sa pele le makhetlo a lumellanoeng a ho nka sampole
• Litlaleho tsa tlhahlobo ea AOI
• Tlhahlobo ea pono ho latela IPC-A-600 Sehlopha sa 2 kapa sa 3
• Netefatso ea karolo e tšekaletseng ea botebo ba ho phunya ka morao (ho etsa disampole ka phanele)
• Liphatlalatso tsa RoHS, REACH, likhohlano le liminerale
• Logo ya ho latela mokhoa wa tshebetso e hokahanyang letoto le fedileng le taelo ya mosebetsi wa kahare, thepa, le mosebedisi

6. Highleap e Kopanetsoeng bakeng sa Lenaneo la Hao la Tlhahiso ea PCB ea GPU Server

• Moralo oa sethala sa pele: puisano ea stackup, khothaletso ea thepa, mohlala oa impedance — hangata o sebelisoa likhoeli tse 6-9 pele ho mohlala oa pele.
• Meaho ea mohlala: Bongata ba dikotwana tse 5-25 ka matsatsi a 10-14 a ho sebetsa bakeng sa diboto tsa motheo tsa dikotwana tse 24-28; e telele bakeng sa dikotwana tse 32 le di-HDI tse hahilweng.
• Mehlala ea mangolo a ho tšoaneleha: Bongata ba likotoana tse 50–500 bakeng sa mangolo a tikoloho, tlhahlobo ea boemo ba sistimi, tumello ea bareki ea AVL; litokomane tse felletseng tsa setaele sa PPAP lia fumaneha.
• Tlhahiso ea sefofane: Bolumo ea pele e sebetsa ka kabo ea bokhoni bo laoloang ke bareki; hangata liyuniti tse 1,000–5,000; data ea boleng e fepa tumello ea AVL.
• Tlhahiso ea bophahamo ba modumo: ho romelloa ha thepa khoeli le khoeli kapa beke le beke khahlanong le ponelopele e ntseng e tsoela pele; bokgoni bo boloketsoe khahlanong le boitlamo ba bareki.

Highleap Electronics ke fektheri ea tlhahiso le kopano ea PCB e fanang ka litšebeletso tse felletseng; bokhoni ba tlhahiso ea PCB ea seva ea GPU bo hlalositsoeng mona ke e 'ngoe ea mananeo a 'maloa a ikhethileng ao re a tsamaisang. Re na le setifikeiti sa ISO 9001 le IATF 16949, ka phallo ea ts'ebetso e tsamaellanang le AS9100D e fumanehang bakeng sa mananeo a hlokang tšehetso ea sistimi ea boleng bo holimo. Mohala oa rona oa tlhahiso ea PCB ea seva ea GPU o na le setšoantšo se tobileng sa laser ka qeto ea 25 µm, ho cheka ka morao ho laoloang ka mamello ea ±5 mil, tšireletso ea teko ea impedance ea 100%, tlhahlobo ea S-parameter ho isa ho 40 GHz, netefatso ea ngoliso ea X-ray, le bokhoni ba microsection bakeng sa netefatso ea sehlooho sa pele le ea ts'ebetso.

Romela difaele tsa Gerber, data ya drill, tlhaloso ya stackup, dipheo tsa tshebetso ya kanale, le bongata ba dipheo ka portal ya rona ya khotheishene ya inthanete bakeng sa karabelo ya dihora tse 24. Bakeng sa mananeo a rarahaneng a tlhahiso ya PCB ya seva ya GPU — ho qalwa ha sethala se secha sa GPU, diboto tsa moamoheli wa lesela tse lekanyang, phallo ya mangolo a khethehileng a hyperscaler — sehlopha sa rona sa lenaneo se ka sebetsa ka kotloloho. Bakeng sa dintlha tse amanang le bokgoni, bona maqephe a rona mabapi le tlhahiso ya PCB ya seva ya GPU le ditharollo tsa PCB tsa seva ya AI.