Tataiso e Felletseng ea Tšehetso ea Tlhahiso ea PCB ea Maqhubu a Phahameng
Setšoantšo sa 1. PCB ea Maqhubu a Phahameng
Tafole ea likateng
- Nako ea ho Sebelisa Tšehetso ea Tlhahiso - le Ho Etsahala'ng Haeba U sa e sebelise?
- Tšehetso ea Boenjiniere ba Stackup: Ho hokahanya Mohlala oa Hao oa Simulation le 'Nete ea Tlhahiso
- DFM e Ikhethang ka HF: Seo Tlhahlobo e Tloaelehileng ea DFM e se Fosang ho Liboto tsa Maqhubu a Phahameng
- Phetoho ea ho tloha tlhahisong ho ea ho mohlala: Lekhalo la tšehetso le bolaeang kemiso
- Ho hokahanya tlhahiso le kopano bakeng sa liboto tsa HF
- Maemo a Sebele Moo Tšehetso ea Tlhahiso e Thibileng ho Hlōleha ha Morero
- Mohlala oa Tšehetso ea Tlhahiso ea Highleap
Sehlopha sa boenjiniere se entse boto ea antenna ea 24 GHz e arotsoeng ka mekhahlelo. Ketsiso e boletse esale pele tahlehelo ea ho kenya ea –0.6 dB/inch marangrang a fepa. Mohlala oa pele o ne o lekanya –1.1 dB/inch - hoo e ka bang habeli tahlehelo e boletsoeng esale pele. Sesosa sa mantlha: ketsiso e sebelisitse Drk ea lebitso = 3.48 bakeng sa laminate e ikhethang e nang le tahlehelo e tlase e nang le koporo e boreleli; boto e entsoeng e ne e e-na le Drk ea 'nete = 3.53 ho tsoa sebakeng seo sa tlhahiso se nang le koporo e tloaelehileng ea ED (Rz = 6 µm). Bophara ba mohlala bo ne bo nepahetse, impedance e ne e le ka har'a mamello, empa tekanyetso ea tahlehelo e ne e fosahetse hobane mohlala oa ketsiso ha oa ka oa bonahatsa 'nete ea tlhahiso. Tšehetso ea tlhahiso ea PCB ea maqhubu a phahameng e teng ho thibela mofuta ona oa ho hloleha - ka ho fana ka data, maikutlo le tšebelisano-'moho ea boenjiniere e koalang lekhalo pakeng tsa sepheo sa moralo le sephetho se hlahisitsoeng. Sengoloa sena se hlalosa seo tšehetso ea tlhahiso e se koahelang bakeng sa merero ea PCB ea maqhubu a phahameng le hore na e tla sebelisoa neng.
1. Nako ea ho Sebelisa Tšehetso ea Tlhahiso - le Ho Etsahala'ng Haeba U sa e sebelise?
1.1 Ntlha e Molemohali ea ho Kopanela: Tlhaloso ea Stackup
Nako ea bohlokoa ka ho fetisisa ea ho ikopanya le sehlopha sa boenjiniere sa moetsi ke nakong ea tlhaloso ea stackup — pele u tsamaisa motsu o le mong. Mothating ona, moetsi a ka:
- Netefatsa ho fumaneha ha thepa ka botenya bo itseng le sebopeho sa koporo seo u se hlokang
- Fana ka boleng ba Dr/Df bo lekantsoeng ho tsoa litsing tsa bona tsa tlhahiso tsa morao tjena (eseng mabitso a maqephe a data)
- Netefatsa hore bophara ba hau ba trace bo sisintsweng bo fihlella phetiso ea sepheo ts'ebetsong ea bona (ho sebelisa lintlha tsa bona tsa etch le botenya ba 'nete ba dielectric)
- Tšoaea mathata a ho kopanya li-stackup tsa hybrid pele u etsa mosebetsi oa ho kopanya lera
- Khothaletsa mofuta oa koporo oa foil o loketseng maqhubu a hau a ts'ebetso
Haeba o emela ho fihlela Gerber e romelloa ho ikopanya le moetsi, dintho tsena kaofela di fetoha ditaelo tsa phetoho — tse hlokang phetoho ya sebopeho, ketsiso botjha, le tieho ya kemiso.
1.2 Litšenyehelo tsa ho Tšebelisano-'moho le Morao
| Sebaka sa Kopano | Mathata a Tloaelehileng a Fumanehileng | Tšusumetso ea Kemiso | Tšusumetso ea Litšenyehelo |
|---|---|---|---|
| Nakong ea tlhaloso ea stackup | Phetolo ea thepa, phetoho ea bophara ba mohlala | Ha ho letho — liphetoho tse entsoeng pele ho moralo | Ha ho litšenyehelo tse ling |
| Nakong ea moralo (pele ho Gerber) | Liphetoho tsa jeometri, ka liphetoho tsa sebaka | Matsatsi a 1-3 bakeng sa ho khutlisetsa tsela e sa fellang | Nako ea boenjiniere ba moralo |
| Ho nehelano ea Gerber (DFM) | Liphetoho tse ngata, tieho ea ho fumana thepa | Matsatsi a 5-15 bakeng sa moralo o mocha + phetoho ea DFM | Litšenyehelo tse felletseng tsa ho potoloha hape ($5K–$20K) |
| Kamora hore mohlala o hlolehe ho lekoa | Tlhahlobo ea sesosa sa mantlha, moralo o felletseng oa bocha | Libeke tse 3-8 bakeng sa ho lokisa liphoso le ho lokisa hape | $10K–$50K+ (maboto + nako ea boenjiniere) |
Ho nyalana pele ho nako ho mahala. Ho nyalana morao ho bitsa chelete e ngata.
2. Tšehetso ea Boenjiniere ba Stackup: Ho hokahanya Mohlala oa Hao oa Simulation le 'Nete ea Tlhahiso
2.1 Litekanyo tsa Dkt/Df tse Lekantsoeng khahlanong le. Boleng ba Leqephe la Boitsebiso
laminate e nang le tahlehelo e tlase e khethehileng e phatlalatsa Drk = 3.48 ± 0.05 bakeng sa laminate e nang le tahlehelo e tlase e khethehileng ho 10 GHz. Mefuta eo ea ± 0.05 e bolela hore lihlahisoa tsa 'nete li ka lekanya ho tloha ho 3.43 ho isa ho 3.53. Ka microstrip ea 50Ω, mefuta ena ea Drk e baka phapang ea impedance ea hoo e ka bang ± 1.5Ω - e leng 3% ea sepheo. Haeba mamello ea hau ea impedance e le ± 5%, phetoho ena e le 'ngoe e ja chelete e fetang halofo ea tekanyetso ea hau ea mamello pele ho eketsoa phapang efe kapa efe ea tlhahiso.
Tšehetso ea tlhahiso e sebetsana le sena ka ho fana ka:
- Ngaka e ikhethileng ea lotho: Sekhahla sa dielectric se lekantsoeng ho tsoa karolong ea 'nete ea substrate e tla sebelisoa bakeng sa mapolanka a hau
- Karolelano ea tlhahiso ea Dr: Boleng bo tloaelehileng ba Drk ho pholletsa le libaka tse ngata tsa tlhahiso ea morao tjena, bo molemo haholo bakeng sa moralo o tsoelang pele oa tlhahiso
- Lintlha tsa Df: Ntlha ea 'nete ea ho qhalana bakeng sa ketsiso ea tahlehelo, e bohlokoa haholo bakeng sa lits'ebetso tse reriloeng esale pele bakeng sa tahlehelo
2.2 Lintlha tsa Etch Factor bakeng sa Ntlafatso ea Bophara ba Trace
Sesebelisoa sa hau sa ho rarolla mathata se bala impedance ho latela bophara ba motsamao oo u o khethileng. Moetsi o etsa motsamao ka ho fata koporo, a hlahisa tekanyo e moqotetsane ea holimo le botlaaseng bo pharaletseng ho feta setšoantšo sa bonono. Lintlha tsa sesebelisoa sa ho rarolla mathata sa moetsi li u bolella hantle hore na u lokela ho sebelisa puseletso e kae - kapa ka thuso e kholoanyane, sesebelisoa sa ho rarolla mathata sa moetsi se kenyelletsa sesebelisoa sa bona sa ho rarolla mathata ho khothaletsa bophara ba motsamao oa bonono bo hlahisang motsamao oa hau oa sepheo.
Mohlala: O batla 50Ω hodima laminate e ikgethang e nang le tahlehelo e tlase, 0.508 mm core, 1 oz koporo. Ketsiso ya hao e kgothaletsa bophara ba trace ba 0.305 mm ho sebediswa jiometri e kgutlonnetsepa le Dk = 3.48. Sesebelisoa sa ho rarolla mathata sa moetsi, se sebedisang jiometri ya trapezoidal ka etch factor ya bona e lekantsweng le Dk = 3.52 ho tloha lothong ya hajwale, se kgothaletsa bophara ba bonono ba 0.318 mm. Phapang ya 0.013 mm e fetolela phetohong ya impedance ya 2.2Ω - e leng ya bohlokwa ka ho hlaka bakeng sa mamello ya ±5%.
2.3 Tataiso ea ho Kopanya Stackup e Kopaneng
Hase dibopeho tsohle tse ikgethang tsa laminate/FR4 hybrid tse nang le tahlehelo e tlase tse ka etswang ka ho lekana. Sehlopha sa boenjiniere sa moetsi se ka tiisa:
- Ke li-prepreg life tsa tlamo tseo ba li netefalitseng bakeng sa motsoako oa hau o itseng oa thepa
- Dkt ea lera la tlamahano (le lokelang ho kenyelletsoa ho mohlala oa ho bokella lintho tse ngata)
- Hore na ho hlokahala hore ho be le sekala sa mesebetsi ea bonono se lumellanang le CTE bakeng sa palo ea hao ea lera le motsoako oa thepa
- Ho nepahala ho hoholo ha ngoliso ho ka fihlellehang bakeng sa kaho ea motsoako o kopaneng
3. DFM e Ikhethang ka HF: Seo Tlhahlobo e Tloaelehileng ea DFM e se Fosang ho Liboto tsa Maqhubu a Phahameng
3.1 DFM e Tloaelehileng khahlanong le HF DFM
Tlhahlobo e tloaelehileng ea DFM e hlahloba bophara/sebaka se fokolang sa mohlala, lesale le moqomo, sebaka sa ho phunya ho ea ho koporo, moralo oa boto, le ho kopanya liphanele. Tsena li tšoara litlolo tsa jeometri khahlanong le melao ea tlhahiso e tloaelehileng. Tšehetso ea tlhahiso ea maqhubu a phahameng e eketsa litlhahlobo tsa bohlokoa tseo DFM e tloaelehileng e li fosang ka ho feletseng:
- Maske ea solder holim'a mesaletsa ea RF: DFM e tloaelehileng ha e tshwaye maske e koahelang mela ya phetiso ya solder — hobane bakeng sa diboto tsa FR4 ha ho na taba. Bakeng sa diboto tsa HF tse ka hodimo ho 6 GHz, maske ya solder hodima di-traces tsa RF e eketsa tahlehelo ya 0.1–0.3 dB/inch mme e fetola impedance ho 2–5Ω. HF DFM e tshwaya sena mme e kgothaletsa dibaka tse kgethilweng tsa ho tlosa maske ya solder.
- Ho tlosoa ha PTFE ho tloha ho ea ho boto: Bonyane bo tloaelehileng ke 0.25 mm. Li-substrate tsa PTFE lia qhekelloa haholo nakong ea ho tsamaisa, e leng se hlokang bonyane ba 0.5–0.75 mm. HF DFM e tšoara sena pele tšenyo ea moeli e senya mesaletsa ea bohlokoa ea impedance haufi le moeli oa boto.
- Tlhahlobo ea tšusumetso ea stub: DFM e tloaelehileng ha e hlahlobe ka li-stub hobane ha e ame liboto tsa FR4 maqhubung a tloaelehileng. HF DFM e khetholla li-vias moo bolelele ba stub bo fetang λ/10 maqhubung a hau a ts'ebetso 'me e khothaletsa ho cheka morao ka lipheo tse itseng tsa botebo.
- Netefatso ea sebaka ka ho sebelisa mobu: DFM e tloaelehileng ha e hlahlobe hore na mobu o potileng CPW kapa meaho ea stripline o fihlela tlhoko ea sebaka sa λ/10 bakeng sa ho thibela mokhoa.
- Tekanyo ea koporo le thepa e tsoakiloeng ea CTE: DFM e tloaelehileng e hlahloba tekanyo ea motheo ea koporo; HF DFM e hlahloba tekanyo ea koporo ho nahanela litšobotsi tse fapaneng tsa CTE tsa laminate e khethehileng ea tahlehelo e tlase khahlanong le FR4 layers, e amang warpage ka tsela e fapaneng le li-stackups tse tšoanang.
- Ho khoneha ha PTFE ka mocheso: Li-substrate tsa PTFE li na le meeli e tlase ea karolelano ea likarolo ho feta FR4 ka lebaka la lithibelo tsa plasma desmear. HF DFM e tšoaea mocheso ka li-array tse fetang karolelano ea likarolo e ka finyelloang.
3.2 Tlhahiso ea DFM e ka Sebetsang
HF DFM e thusang ha e fane ka lintlha feela - e fana ka litharollo. Bakeng sa ntho e 'ngoe le e 'ngoe e tšoailoeng, sehlopha sa boenjiniere sa moetsi se lokela ho totobatsa: phetoho e nepahetseng e hlokahalang, tšusumetso ea ts'ebetso haeba phetoho e sa etsoa, le hore na phetoho e hloka tumello ea bareki kapa e oela tlas'a liphetoho tsa DFM tse lumelletsoeng esale pele.
Setšoantšo sa 2. Tšehetso ea Tlhahiso ea PCB ea Maqhubu a Phahameng
4. Phetoho ea mohlala ho ea tlhahisong: Lekhalo la tšehetso le bolaeang mananeo
4.1 Mohlala o Sebeditse — Tlhahiso ha e sebetse
Hangata ho tsamaisoa ha prototype ea mapolanka a 5-10 hoa atleha hobane moetsi o khetha liphanele ka letsoho, o abela basebetsi ba nang le boiphihlelo, 'me o sebetsa moleng o jarollotsoeng habobebe. Bongata ba tlhahiso - liboto tse 100, 500, kapa 1,000+ - li hatisa ts'ebetso ka tsela e fapaneng. Likhatiso tsa lamination li sebetsa ka bokhoni, mela ea etch e sebetsa ka ho tsoelang pele, 'me phapang ea phanele ho ea ho phanele ea eketseha. Ntle le tšehetso e nepahetseng ea phetoho, sehlopha sa tlhahiso se fana ka litšobotsi tse fapaneng tsa impedance le tahlehelo ho feta mohlala o netefalitsoeng.
4.2 Seo Tšehetso ea Phetoho e se Akaretsang
- Tokomane ea paramethara ea ts'ebetso ea sengoloa sa pele: Mocheso/khatello/bodulo ba lamination, mahloriso a sa bonahaleng le lebelo la mola, karolelano ya matla a plasma/nako/khase — diparamente tsohle tse hlahisitseng prototype e atlehileng, tse rekotilweng bakeng sa ho ikatisa hantle nakong ya tlhahiso.
- Ho thehoa ha SPC: Meeli ea taolo ea ts'ebetso ea lipalo-palo e behiloe ho sebelisoa prototype le data ea pele ho tlhahiso. Phetoho e lekantsoeng phanele e 'ngoe le e 'ngoe ea tlhahiso e hlophisitsoe khahlanong le meeli ea taolo. Ho sisinyeha hoa bonoa le ho lokisoa pele mapolanka a romelloa ka ntle ho tekanyetso.
- Netefatso ea bokhoni ba ts'ebetso: Tlhahlobo ea Cpk ho pholletsa le liphanele tsa pele tsa tlhahiso tse 10-20 ho netefatsa hore ts'ebetso e tsepamisitsoe bohareng le hore e khona ho fihlela bophahamo ba tlhahiso - eseng feela ka tekanyo ea mohlala
- Mekhoa ea ho amohela lotho: Mekhoa e ngotsoeng ea ho pasa/ho hloleha e fetang bonyane ba IPC ho kenyelletsa litekanyo tse ikhethileng tsa HF (mamello ea impedance, moeli oa tahlehelo ea ho kenya, ho tšoana ha bophara ba mohlala)
4.3 Lisebelisoa le ho Boloka Mesebetsi ea Bonono
Bakeng sa diotara tsa tlhahiso tse phetaphetoang, moetsi o boloka disebediswa tsohle: disebediswa tsa foto, mananeo a ho phunya, mesebetsi ya bonono ya puseletso ya ho tjhesa, diprofaele tsa lamination, le meralo ya di-coupon tsa impedance . Mekgwa e latelang ya tlhahiso e qala ho tloha ho diparamitha tse netefaditsweng ho ena le ho bopa botjha ho tloha qalong. Sena se fedisa ditefiso tsa NRE le nako ya ho seta boenjiniere ho odara e nngwe le e nngwe e phetaphetoang.
5. Khokahano ea Tlhahiso le Kopano bakeng sa Liboto tsa HF
5.1 Lebaka Leo Khokahano Ena e Leng ea Bohlokoa
Bongata ba diboto tse nang le maqhubu a phahameng di tla kopanngwa ka dikarolo. Tshebetso ya kopano e ama boto ka tsela e fapaneng le eo e amang FR4 e tloaelehileng:
- Leqephe la ho tjheseletsa la PTFE nakong ya ho tjheseletsa hape: Li-substrate tsa PTFE li na le ho tiea ho tlase ho feta FR4. Nakong ea ho kopanya hape, libaka tse sa tšehetsoeng li ka 'na tsa kobeha ho feta meeli ea IPC, tsa baka ho betla mabitla holim'a likarolo tse nyane tse sa sebetseng le manonyeletso a bulehileng liphuthelong tsa BGA/QFN.
- Kutloisiso ea mocheso: Mapolanka a maiketsetso a laminate a nang le tahlehelo e tlase a nang le thepa e tsoakiloeng ea CTE a arabela ho li-gradients tsa mocheso o khutlang hape ka tsela e fapaneng le FR4 e ts'oanang. Sehlopha sa tlhahiso se ka totobatsa mocheso o phahameng ka ho fetisisa oa ho khutla hape le ho khothaletsa libaka tsa tšehetso ea pallet kapa ea lisebelisoa.
- Ho lumellana ha bokaholimo ba qetello: The qetellong sefahleho e khethiloeng nakong ea tlhahiso (ENIG, silevera ea ho qoelisoa, OSP) e khetholla k'hemistri ea ho lahla le boemo ba ho phalla hape. Qeto ena e lokela ho hokahanngoa pakeng tsa tlhahiso le kopano - e seng e etsoe ka thoko.
5.2 Molemo oa Tlhahiso e Kopanetsoeng
Ha tlhahiso le kopano ea SMT li etsahala tlas'a marulelo a le mong, sehlopha sa tlhahiso se fetisetsa litaelo tsa ts'ebetso tse ikhethileng tsa substrate ka kotloloho moleng oa kopano. Liboto tse se nang letho li fetisetsoa kopanong ntle le ho paka, ho romella le ho hlahloba hape - ho felisa matsatsi a 2-5 a phetisetso ea barekisi le kotsi ea ts'ebetso ea tšenyo ho mesaletsa ea RF e pepeneneng. Ha u hlahloba mofani oa boto ea potoloho ea TMM , kopa bopaki ba ho sala morao ha thepa, taolo ea ts'ebetso le lirekoto tsa tlhahlobo tse lumellanang le kaho ea boto e reriloeng.
Bakeng sa mapolanka a HF a nang le maske e khethiloeng ea solder (li-traces tsa RF li pepesitsoe), ho sebetsana le libaka tse fapaneng ho hlahisa tšilafalo le kotsi ea oxidation. Phetisetso ea libaka tse tšoanang maemong a laoloang e boloka boleng ba bokaholimo ba koporo boo ts'ebetso ea hau ea RF e itšetlehileng ka bona.
Setšoantšo sa 3. Tšehetso ea Tlhahiso ea PCB ea Maqhubu a Phahameng
6. Maemo a Sebele moo Tšehetso ea Tlhahiso e Thibileng ho Hlōleha ha Morero
6.1 Boemo: 5G Antenna Array — Ho Boloka Sebaka sa Thepa Libeke tse 4
Moreki o khethile Isola Astra MT77 bakeng sa boto ea antenna ea 28 GHz. Nakong ea tlhahlobo ea boenjiniere ea odara esale pele, sehlopha sa Highleap se ile sa hlokomela hore MT77 ha e eo 'me e hloka nako ea libeke tse 4 ea ho kenya. Nako ea ho qetela ea moreki e ne e le libeke tse 3. Tlhahlobo ea boenjiniere e bontšitse hore foil ea koporo e nang le laminate e nang le tahlehelo e tlase (Dk = 3.48, Df = 0.0031) e fihletse litlhoko tsa motlakase bakeng sa prototype ea sub-array - 'me e ne e fumaneha lethathamong la thepa. Moreki o amohetse phetoho, a amohela liboto tsa prototype ka matsatsi a 8, a netefatsa paterone ea antenna, 'me hamorao a fetohela ho MT77 bakeng sa tlhahiso hang ha thepa e fihla. Ntle le tlhahiso e 'ngoe ea thepa e sebetsang, projeke e ka be e emisitse khoeli. Bakeng sa tlhahiso ea boto ea prototype ea TMM , ho fumaneha ha thepa esale pele le tlhahlobo ea DFM ho thusa ho fumana hore na ke litekanyo life le liteko tsa RF tse lokelang ho netefatsoa pele ho hahoa hape.
6.2 Boemo: Radar ea 77 GHz — Khetho ea Foil ea Koporo e Thibetsoe ho Pheta-pheta
Moreki o rometse difaele tsa Gerber bakeng sa boto ya radar ya dikoloi ya 77 GHz e hlalosang "koporo ya 1 oz" ntle le ho totobatsa mofuta wa foil. Tlwaelo e tlwaelehileng difekthering tse ngata e tla ba ho sebedisa koporo e tlwaelehileng ya ED. Sehlopha sa boenjiniere sa HF sa Highleap se ile sa bontsha hore foil e tlwaelehileng ya ED (Rz = 6 µm) e tla eketsa tahlehelo ya conductor ya hoo e ka bang 0.4 dB/inch ho 77 GHz ha e bapiswa le foil ya HVLP (Rz = 1.0 µm). Bolelele bohle ba netweke ya phepelo e ne e le 30 mm - e fetolelang tahlehelo e eketsehileng ya 0.5 dB e neng e tla sutumelletsa kutlwisiso ya moamoheli wa radar ka tlase ho tlhaloso. Moreki o ile a dumella koporo ya HVLP pele e etswa. Prototype e ile ya sebetsa kahong ya pele.
6.3 Boemo: Mojule oa Wi-Fi 6E — Ntlafatso ea Panelization Litšenyehelo tse Fokolitsoeng 18%
Boto ea module ea Wi-Fi 6E ea moreki e ne e lekanya 12×15 mm. Ho kenngoa ha liphanele qalong ho ne ho beha liboto tse 80 ka phanele ka 'ngoe ka li-rails tse tloaelehileng le tsela ea ho tsamaisa li-tab. Tšehetso ea tlhahiso e khothalelitse ho fokotsa bophara ba seporo ka 2 mm le ho fetohela karohanong ea V-score, ho kenya liboto tse 96 ka phanele - ntlafatso ea 20% ts'ebelisong ea phanele. Odara ea tlhahiso ea li-unit tse 5,000 ka mealo e ikhethang ea laminate e nang le tahlehelo e tlase, sena se bolokile $0.35 ka boto - kakaretso ea $1,750 ho odara, e lekaneng ho lefella litšenyehelo tsa NRE ka botlalo.
7. Mohlala oa Tšehetso ea Tlhahiso ea Highleap
Highleap Electronics e fana ka tšehetso ea tlhahiso ea boemo ba boenjiniere e le karolo e tloaelehileng ea odara e 'ngoe le e 'ngoe ea PCB e sebelisoang khafetsa — eseng e le tlatsetso e lefshoang:
- Keletso ea Stackup: Tlhahlobo ea tharollo ea tšimo e sebelisang Dr/Df e netefalitsoeng ke tlhahiso le lintlha tsa etch; bophara ba trace bo khothaletsoang bo khutlisitsoe nakong ea lihora tse 24 kamora ho romelloa ha stackup
- Tataiso ea lintho tse bonahalang: Ho fumaneha ha setoko ho tiisitsoe mohatong oa lipatlisiso; likhothaletso tse ling tsa substrate ka papiso ea ts'ebetso e lekantsoe ha thepa e boletsoeng e sa fumanehe
- DFM e ikhethileng ea HF: Tlhahlobo e akaretsang lintho tsohle tse Karolong ea 3 e kaholimo — maske ea solder holim'a mesaletsa ea RF, sebaka sa moeli oa PTFE, ka tlhahlobo ea stub, mobu ka bongata, ho leka-lekana ha koporo, le mocheso ka ho khoneha
- Litokomane tsa mohlala: Sephutheloana sa data se felletseng sa sengoloa sa pele ho kenyeletsoa tlaleho ea TDR ea impedance, litšoantšo tsa karolo e kholo, litifikeiti tsa thepa, le liparamente tsa ts'ebetso bakeng sa phetoho ea tlhahiso
- Phetoho ea tlhahiso: Ho hlophisoa ha SPC, tlhahlobo ea Cpk, ho thehoa ha litekanyetso tsa kamohelo ea lotho, le ho bolokoa ha lisebelisoa bakeng sa ho odara ho pheta-phetoang ho se nang mathata
- Khokahano ea kopano: Tlhahiso-ho-ho fetisetsoa kopanong ka liprofaele tsa ho phutholoha ha substrate tse ikhethileng, likhothaletso tsa ho lokisa, le netefatso ea ho lumellana ha bokaholimo ba ho qeta/ho kopanya pente le solder
Posts kgothaletswa
Taconic RF 35 khahlanong le RO4350B PCB
Lethathamo la dikahareRF-35 vs RO4350B Theko le...
Tlhahiso ea PCB ea Sefa ea TMM4
Tlhahiso ea PCB ea sefe ea TMM4 e laoloa ke ...
Tlhahiso ea PCB ea TMM3 bakeng sa Li-module tsa RF
Tlhahiso ea TMM3 PCB e molemo haholo moo module ea RF...
Tlhahiso ea PCB ea TMM6
Tlhahiso ea TMM6 ke leqephe la taolo ea ts'ebetso bakeng sa bohareng ba ...
Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB
Ha re u etsetse tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:
-
- Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
- Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
- bongata
- Nako ea ho fetoha
Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.