Highleap Electronics · Kopano ea Tlhahiso ea PCB le PCB

Kopano ea PCB ea RF DAC ea Lebelo le Phahameng

Highleap Electronics e tšehetsa RF DAC, FPGA le lisebelisoa tsa elektroniki tse nang le matšoao a fapaneng ka lebelo le phahameng tse nang le tlhahiso ea PCB, ho fumana likarolo, kopano ea SMT/THT, tlhahlobo ea BGA le liteko tse hlalositsoeng ke projeke - ho tloha meahong ea mehlala ho ea tlhahisong e ka phetoang.

Bakeng sa li-PCBA tsa converter tse lebelo le phahameng, boleng ba tlhahiso bo itšetlehile ka pokello ea boto e se nang letho, impedance e laoloang, khetho ea thepa, ka meaho, liphutheloana tsa likarolo, ts'ebetso ea kopano le leano la tlhahlobo tse sebetsang hammoho.

Tlhahiso ea PCBPrototype ho tlhahiso
Lebelo le Phahameng le RF PCBTlhahiso e shebaneng le ho bokella le ho tsepamisa maikutlo
Kopano ea PCBSMT, BGA, THT le theknoloji e tsoakiloeng
Tlhahlobo & TekoAOI, X-ray le FCT e hlalositsoeng ke projeke
Tsepamiso ea tlhahiso

Hobaneng kopano ea PCB ea RF DAC e potlakileng e hloka taolo e thata ea tlhahiso

Maboto a RF DAC a lutse moo ho kopanang dijithale tse lebelo le phahameng, ho lekanya ka nepo, ditsela tsa matshwao a analog/RF le phano e rarahaneng ya matla. Phephetso bakeng sa moetsi wa PCB le mokgobokanyi ha se feela ho aha boto e teteaneng - ke ho hlahisa moralo o lokollotsweng ntle le ho hlahisa phapang ya tlhahiso e ka senyang botšepehi ba matshwao, tlhahiso ya kopano kapa ho pheta-pheta ha teko. Tshebedisano e tshwanang e sebetsa ho tlhahiso ya PCB ya RFSoC e lebelo le phahameng , moo phetoho ya RF, logic e ka hlophiswang le di-interface tsa lebelo le phahameng di arolelanang boto e teteaneng le tikoloho e tshwanang ya mocheso.

Disebediswa sehlopheng sena di ka sebedisa di-interface tse potlakileng haholo tsa serial tse kang JESD204B/JESD204C. Mohlala, DAC39RF10 ya TI ke RF DAC ya di-bit tse 16, e nang le dikanale tse pedi e nang le bokgoni ba ho fetolela GSPS ba ho fihlela ho 20.48 le di-interface tsa JESD204B/C. Moelelo oo wa theknoloji o hlalosa hore na ke hobaneng ha PCB stack-up, impedance, ka diphetoho, kopano ya BGA le botšepehi ba wache/matla di le bohlokwa haholo sehlopheng sena. Moo DAC e fepang tsela ya stimulus ya RF, tlhahiso ya boto ya stimulus ya SDR e fana ka nyeoe ya boemo ba sistimi e akaretsang phetoho, tlhahiso ya maqhubu, kopano ya RF le netefatso ya tshebetso.

Kopano ea PCB ea RF e lebelo le phahameng e bonts'ang likarolo tse teteaneng tsa FPGA, RF DAC, matla le lihokelo
RF ea lebelo le phahameng le lisebelisoa tsa elektroniki tse nang le matšoao a tsoakiloeng li beha litlhoko tse boima tlhahisong ea boto e se nang letho le kopanong e latelang.
Tlhahiso ea PCB

Haha PCB e se nang letho ho latela litlhoko tsa motlakase tsa moralo oa RF DAC

Bakeng sa PCB ea RF DAC e lebelo le phahameng, liqeto tsa tlhahiso li ka ama ka kotloloho meaho ea phetiso e entsoeng ke moralo. Karolo ea Highleap ke ho etsa boto e lokollotsoeng ho latela litlhoko tse boletsoeng tsa stack-up, litlhokahalo tse laoloang tsa impedance, sistimi ea thepa le mamello ea mechini ha ka nako e ts'oanang ho khetholla likhohlano tsa tlhahiso pele ho tlhahiso.

01

Impedance e ka kenngoang le e laoloang

Jeometri ea mohlala, botenya ba koporo, botenya ba dielectric le thepa ea dielectric li sebetsa 'moho. Haeba moralo o itšetlehile ka sebopeho se itseng sa impedance, liphetoho tsa stack-up li lokela ho hlahlojoa ho e-na le ho nkoa e le li-substitution tse tloaelehileng.

02

Lebelo le phahameng ka meaho

Moralo o ka hloka ho sebelisa mekhoa e kang Via-in-pad, Via e tlatsitsoeng/e koahetsoeng, Via e foufetseng/e patiloeng, ho cheka ka morao kapa mekhoa e meng ea taolo ea stub. Sebopeho se nepahetseng se itšetlehile ka bongata ba tsela, botenya ba boto le litlhoko tsa kanale ea motlakase.

03

RF / thepa e potlakileng haholo

Thepa e lokela ho latela tekanyetso ea 'nete ea tahlehelo, makhetlo, bolelele ba tsela, tikoloho ea mocheso le sepheo sa litšenyehelo. Highleap e etsa liboto tse tloaelehileng tsa mekhahlelo e mengata hammoho le meaho ea PCB ea lebelo le phahameng le ea RF/microwave e sebelisa thepa e boletsoeng ke bareki.

04

Tlhahiso ea DFM

Ho phunya ho tloha ho koporo ho ea ho e phunya, lesale le moqomo, mela e menyenyane, ho leka-lekana ha koporo, ngoliso, ho kenya liphanele le lits'ebetso tse khethehileng li lokela ho hlahlojoa pele boto e lokolloa tlhahisong.

Seboka sa PCB

Li-PCBA tsa RF DAC le FPGA li hloka taolo ea kopano bakeng sa liphutheloana tse teteaneng le boima bo tsoakiloeng ba mocheso

Hangata diboto tsa converter tse lebelo le hodimo di kopanya di-BGA tse kgolo, di-QFN, memori, disebediswa tsa oache, di-passive tse nyane, di-module tsa motlakase le dihokelo tse kgolo tsa boemo ba boto. Mokgwa o tsitsitseng wa ho kopanya PCB o tlameha ho laola diphapang tseo tsa diphutheloana ka moralo wa stencil, ho hatisa ka solder-peste, ho beha dikarolo, ho ntsha phallo le kopano ya bobedi.

Kopano ea FPGA / BGA

Li-BGA tse kholo li etsa manonyeletso a patiloeng a solder 'me li ka ba le kutloelo-bohloko ho warpage ea sephutheloana, bophahamo ba peista, boemo ba mocheso le pad/ka kaho. Tlhahlobo ea kopano e lokela ho qala pele ho kaho ea pele e kholo ea NPI.

Likarolo tsa RF tse nang le sekontiri se setle

Liphutheloana tse ling tsa QFN, LGA le tse ling tse nang le sekontiri se setle li hloka mehato e nepahetseng, ho beoa ha pente e laoloang le ho tsitsa ha sebaka. Manonyeletso a patiloeng kapa a patiloeng hanyane a ka hloka tlhahlobo ea X-ray.

Dimojule tsa motlakase le boima ba mocheso

Likarolo tsa motlakase tse nang le motlakase o phahameng li ka baka mokhoa o fapaneng haholo oa ho futhumatsa ho tsoa ho likarolo tse nyane tsa lets'oao. Ho etsa profiling ea phallo ea motlakase hape le ts'ebetso efe kapa efe ea bobeli ea ho kopanya li lokela ho bonts'a motsoako oa 'nete oa likarolo.

Lihokelo le theknoloji e tsoakiloeng

Lihokelo tse kholo li ka hloka ho phunyeletsa ka lesoba, ho kopanya ka ho khetha, ho kenya ka har'a press-fit kapa lits'ebetso tse ling tse ikhethileng tsa projeke. Ho hokahanya mechine le tšehetso ea boto li lokela ho kenyelletsoa moralong oa kopano.

Mosebetsi o le mong oa tlhahiso ea PCB le kopano ea PCB

Litšebeletso tsa kopano ea PCB tse phatlalalitsoeng tsa Highleap li kenyelletsa khokahano ea tlhahiso ea PCB, ho fumana likarolo, SMT, kopano ea lesoba le phunyeletsang, AOI, tlhahlobo ea X-ray, lenaneo la IC le liteko tsa ts'ebetso. Ho boloka tlhahiso le kopano mosebetsing o le mong ho fokotsa ho fetisetsana lipakeng tsa mekhahlelo ea boto e se nang letho le ea PCBA.

Kopano ea PCB ea RF DAC ea lebelo le phahameng e nang le likarolo tse teteaneng tsa molumo o motle le tse tsoakiloeng
Hangata li-PCBA tsa RF DAC tse lebelo le phahameng li kopanya liphutheloana tse teteaneng tsa dijithale le analog/RF e nepahetseng le potoloho ea matla.
Ho fumana likarolo

BOM ke karolo ea kotsi ea tlhahiso bakeng sa FPGA le RF DAC PCBAs

Li-converter tsa boleng bo holimo, li-FPGA, li-memori, li-oscillator, li-module tsa motlakase le lihokelo tse ikhethileng li ka ama litšenyehelo tsa projeke le nako ea tlhahiso. Ka hona, ho fumana likarolo ho hloka ho hlahlojoa pele prototype e fetoha taelo ea teko kapa ea tlhahiso.

Sebelisa linomoro tse nepahetseng tsa likarolo tsa moetsi

Litlhaloso tse akaretsang ha lia lekana bakeng sa theko e laoloang. BOM e lokela ho khetholla linomoro tsa likarolo tsa moetsi tse amohetsoeng bakeng sa lisebelisoa moo ts'ebetso ea motlakase, sephutheloana kapa ho lumellana ha firmware ho leng bohlokoa.

Tse ling li hloka tumello

Ntho e nkelang sebaka ha ea lokela ho amoheloa hobane feela sebaka se lekana. Litšobotsi tsa motlakase, mocheso o fapaneng, nako, lintlha tsa sephutheloana le litlhoko tsa mangolo kaofela li ka ba tsa bohlokoa.

Hlahloba potoloho ea bophelo le nako ea ho etella pele

Likarolo tse etellang pele nako e telele, tse abetsoeng kapa tse qetellang bophelo li ka liehisa tlhahiso ea teko kapa ea tlhahiso. Tlhahlobo ea mehloli ea pele e thusa sehlopha sa projeke ho etsa liqeto pele ho boitlamo bo boholo ba thepa.

Likarolo tse fepeloang ke moreki kapa tse fuoang ke bareki

Merero e ka hlophisoa ho latela ho fumana thepa ka sehokelo, likarolo tse rometsoeng kapa mohlala o tsoakiloeng ho latela litlhoko tsa moreki tsa ketane ea phepelo.

Boto ea potoloho ea FPGA e nang le sekgahla se phahameng e bonts'ang BGA, sehokelo le likarolo tsa motlakase bakeng sa kopano ea PCB
Dikopano tse teteaneng tsa FPGA le RF converter di hloka mekgwa ya tlhahlobo e tsamaellanang le dikotsi tse bonahalang le tse patilweng tsa solder-joint.
Tlhahlobo le tlhahlobo

AOI, X-ray le liteko tse sebetsang li netefatsa likarolo tse fapaneng tsa boleng ba PCBA

Ha ho mokhoa o le mong oa tlhahlobo o ka pakang ntho e 'ngoe le e 'ngoe ka kopano ea RF DAC e potlakileng haholo. Morero oa tlhahlobo le teko o lokela ho tsamaellana le motsoako oa sephutheloana sa likarolo, phihlello ea moralo bakeng sa teko le litlhoko tsa kamohelo ea bareki.

Mekhoa ea tlhahlobo le liteko bakeng sa kopano ea PCB ea RF DAC e potlakileng haholo
MethodSeo e se thusang ho netefatsaMoedi oa senotlolo
Li-AOIBoteng ba likarolo tse bonahalang, tataiso, sebaka le maemo a amanang le ho tjheseletsa.Ha e khone ho hlahloba ka ho toba manonyeletso a solder a patiloeng ka tlas'a BGA le liphutheloana tse ling tse felisitsoeng ka tlase.
X-rayMeaho e patiloeng ea solder-joint tlas'a BGA, QFN le liphutheloana tse tšoanang.Mekhoa ea tlhahlobo e ntse e hloka ho lumellana le mofuta oa sephutheloana le litlhoko tsa bareki.
Teko ea motlakaseMaemo a motlakase a khethiloeng, li-open/shorts kapa li-check tse ling ho latela phihlello ea teko le mokhoa.Ho akaretsa ho itshetlehile ka moralo wa tlhahlobo le lenaneo la teko.
Teko e sebetsangMatla a hlalositsweng ke projeke, di-interface, firmware le boitshwaro ba tshebetso.E hloka hore ho hlalosoe boitšoaro bo lebeletsoeng, mokhoa oa teko le meeli ea ho pasa/ho hloleha.

Bokgoni ba ho kopanya PCB bo phatlaladitsweng ke Highleap bo kenyeletsa AOI, tlhahlobo ya X-ray le teko ya tshebetso. Bakeng sa teko ya tshebetso, sekgahla se hahilwe ho latela ditlhoko tsa sehlahiswa sa moreki, firmware, di-interface le maemo a kamohelo.

Mohlala → NPI → tlhahiso

Mohlala o atlehileng ke qalo ea ts'ebetso ea tlhahiso, eseng qetello

Boto e ka sebetsa laboratoring mme e ntse e hloka mosebetsi oa tlhahiso pele e se e loketse tlhahiso e ka phetoang. Li-PCBA tsa RF DAC tse lebelo le phahameng li rua molemo mokhoeng o hlophisitsoeng o fumanang mathata a tlhahiso, ho fumana, ho kopanya le ho leka pele bongata bo boholo bo etsoa.

STAGE 01mochine oHaha mapolanka a lekaneng ho netefatsa moralo, li-interface, firmware le likhopolo-taba tse kholo tsa hardware.
STAGE 02NPI / Kaho ea BoenjiniereKwala mathata a DFM, ho fumana thepa, ho kopanya, ho hlahloba le ho leka ha diphetoho tsa boenjiniere di ntse di laoleha.
STAGE 03Tlhahiso ea PilotNetefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e reriloeng, litokomane, mosebetsi le phallo ea liteko.
STAGE 04ProductionLiphetoho tsa taolo, phepelo ea thepa, chai, ho sala morao le ho tsitsa ha ts'ebetso holim'a meaho e phetoang.
Sepheo sa tlhahiso: Sepheo ha se feela ho hlahisa mohlala o le mong o atlehileng. Ke ho theha ts'ebetso e laoloang ea PCB le PCBA e ka phetoang ho tloha mohahong ho ea mohahong.
Hobaneng Highleap Electronics

Moetsi oa PCB le molekane oa kopano ea PCB bakeng sa merero ea RF DAC e potlakileng haholo

Tlhahiso ea PCB tlas'a molekane ea tšoanang oa tlhahiso

Highleap e hlahisa mahlale a mangata a nang le mekhahlelo e mengata, a lebelo le phahameng, a RF/microwave le a mang a rarahaneng a PCB ho tloha ho prototype ho isa tlhahisong.

Ho fumana likarolo + PCBA

Tšehetso ea turnkey e ka kopanya tlhahiso ea boto e se nang letho, theko ea likarolo, kopano ea SMT/THT le tlhahlobo ea ho qetela mosebetsing o le mong.

Tlhahlobo ea liphutheloana tse teteaneng

Tlhahlobo ea AOI le X-ray li tšehetsa maemo a kopano a bonahalang le meaho e patiloeng ea li-solder-joints moo ho loketseng.

Teko e hlalositsoeng ke projeke

Teko e sebetsang le lenaneo la IC li ka kenyelletsoa ha moreki a fana kapa a hlalosa litlhoko tse amehang.

01ReviewLitlhoko tsa PCB / PCBA
02PCBTeko ea tlhahiso le boto e se nang letho
03Ho khothatsaTheko ea BOM / tokisetso ea thepa
04SebokaSMT, BGA, THT ha ho hlokahala
05tlhahloboAOI / X-ray ha ho hlokahala
06mamella tekoNetefatso e hlalositsoeng ke projeke
Ts'ebetso e bonolo ea RFQ

Ha ho hlokahale hore o be moenjiniere oa PCB ho qala khotheishene

Lihlopha tse ngata tsa ho reka li fumana lifaele tsa tekheniki ho tsoa boenjiniere ntle le ho tseba hore na ke faele efe e leng Gerber, BOM kapa faele ea ho khetha le ho beha. Seo ha sea lokela ho emisa moqoqo oa pele. Qala ka tlhoko ea khoebo 'me u romelle tlhahisoleseling ea projeke eo u seng u ntse u e-na le eona.

Bohato ba 1

Re bolelle seo u se hlokang

Khetha PCB e se nang letho, kopano ea PCB, PCBA ea turnkey, kapa u re bolelle hore ha u e-so kholisehe.

Bohato ba 2

Re bolelle bongata le kemiso

Bongata ba mohlala, bongata ba teko kapa tlhoko ea tlhahiso li fa sehlopha sa tlhahiso moelelo oa khoebo.

Bohato ba 3

Romella lifaele life kapa life tseo u nang le tsona

Kenya foldara ea boenjiniere, BOM, litšoantšo kapa sephutheloana sa mofani oa thepa ea pele kamoo se leng kateng. Highleap e ka khetholla hore na ke tlhahisoleseling efe e eketsehileng e hlokahalang bakeng sa tlhahlobo e nepahetseng ea tlhahiso.

Tlhahisoleseding e thusang — haeba o se o ntse o e tseba

Tšebeletso e hlokahalang: Tlhahiso ea PCB, PCBA, ho fumana, ho kopanya kapa ho etsa liteko ka turnkey.
bongata: sampole, mohlala, moqolo oa teko kapa tlhahiso.
Kemiso: ho fihlella sepheo kapa ntlha ea bohlokoa ea projeke.
Litlhoko tse khethehileng: impedance, thepa ea RF, lenaneo, teko ea ts'ebetso, ho koahela kapa lihokelo tse khethehileng — hafeela li se li hlalositsoe.

Pele ho tlhahiso, ho tla hlokahala lintlha tse felletseng tsa PCB le kopano. Phapang ke hore sehlopha sa boenjiniere sa Highleap se ka u joetsa se haellang kamora tlhahlobo ea pele ho fapana le ho lebella hore ho rekoa ho tla khetholla tokomane e 'ngoe le e 'ngoe ea tekheniki esale pele.

LBH

Lipotso Tse Botsoang Khafetsa ka Kopano ea RF DAC PCB ea Lebelo le Phahameng

Kopano ea PCB ea RF DAC ea lebelo le phahameng ke eng?

Ke tlhahiso le kopano ea li-PCBA tse kopanyang ts'ebetso ea dijithale e potlakileng, li-DAC tsa RF kapa tsa wideband, ho shebella ka nepo, litsela tsa matšoao a analog/RF le potoloho ea matla. Liboto tsena hangata li hloka tlhahiso ea PCB e laoloang-impedance, kopano e teteaneng ea SMT/BGA le mekhoa ea tlhahlobo e tsamaellanang le manonyeletso a patiloeng a solder.

Na PCB e 'ngoe le e 'ngoe ea RF DAC e hloka Rogers kapa laminate e 'ngoe ea RF?

Tjhe. Thepa e lokela ho kgethwa ho latela makgetlo a moralo, tekanyetso ya ho kenngwa le tahlehelo, bolelele ba tsela, ditlhoko tsa impedance, tikoloho ya mocheso le sepheo sa ditjeo. Meralo e meng e sebedisa FR-4 e sebetsang hantle; e meng e hloka meaho e nang le tahlehelo e tlase kapa e kopantsweng.

Na Highleap e ka fana ka tlhahiso ea PCB le kopano ea PCB?

E. Litšebeletso tse phatlalalitsoeng tsa Highleap li kenyelletsa tlhahiso ea PCB, ho fumana likarolo, kopano ea SMT le ea lesoba, tlhahlobo, liteko le kopano ea PCB ea turnkey.

Li-solder tsa FPGA le BGA li hlahlojoa joang?

AOI e na le thuso bakeng sa maemo a kopano a bonahalang, athe tlhahlobo ea X-ray e ka tšehetsa tlhahlobo ea meaho e patiloeng ea solder-joints tlas'a BGA le liphutheloana tse tšoanang. Sekhahla sa tlhahlobo se lokela ho tsamaellana le sephutheloana le litlhoko tsa projeke.

Ho thoe'ng haeba ho reka ho sa tsebe hore na ho hlokahala lifaele life tsa PCB?

Qala ka ho romela difaele tseo o seng o ntse o na le tsona hammoho le tshebeletso e hlokahalang, bongata le kemiso. Highleap e ka hlahloba sephutheloana mme ya fumana tlhahisoleseding e eketsehileng e hlokahalang pele ho khotheishene e nepahetseng kapa tokollo ya tlhahiso.

Highleap Electronics · Kopano ea Tlhahiso ea PCB le PCB

Haha PCB le PCBA ea hau ea RF DAC ea lebelo le phahameng ka molekane a le mong oa tlhahiso.

Ho tloha tlhahisong ea PCB ea lebelo le phahameng le ea RF ka ho fumana likarolo, kopano ea SMT/BGA, AOI, X-ray le liteko tsa ts'ebetso tse hlalositsoeng ke projeke, Highleap e tšehetsa phetoho ho tloha meahong ea mehlala ho ea tlhahisong e ka phetoang.

Litlhoko tsa ho qetela tsa ho bokellana, thepa, ho thibela, kopano, tlhahlobo le liteko li lokela ho hlalosoa bakeng sa moralo o itseng oa moreki pele ho tlhahiso.

Posts kgothaletswa

Mokhoa oa ho fumana khotheishene bakeng sa li-PCB

A re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa hau 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka tlhahisoleseling e latelang ho u fa khotheishene:

    • Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
    • Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
    • bongata
    • Nako ea ho fetoha
Ntle le tlhahiso ea PCB, re fana ka mefuta e fapaneng ea lits'ebeletso tsa elektroniki, ho kenyeletsoa moralo oa PCB, PCBA, le tharollo ea turnkey. Hore na o hloka thuso ka prototyping, netefatso ea moralo, ho fumana likarolo, kapa tlhahiso e ngata, re fana ka ts'ehetso ea ho qetela ho netefatsa katleho ea morero oa hau.

Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.






    Keletso e potlakileng: Sehlopha sa rona se tla u romella lengolo-tsoibila hang ka mor'a tlhahiso. Ho netefatsa hore o fumana karabo ea rona, re khothaletsa ka mosa ho sheba SPAM / JUNK FOLDER ea hau haeba u sa bone molaetsa oa rona ho inbox ea hau.