Kopano ea PCB ea RF DAC ea Lebelo le Phahameng
Highleap Electronics e tšehetsa RF DAC, FPGA le lisebelisoa tsa elektroniki tse nang le matšoao a fapaneng ka lebelo le phahameng tse nang le tlhahiso ea PCB, ho fumana likarolo, kopano ea SMT/THT, tlhahlobo ea BGA le liteko tse hlalositsoeng ke projeke - ho tloha meahong ea mehlala ho ea tlhahisong e ka phetoang.
Bakeng sa li-PCBA tsa converter tse lebelo le phahameng, boleng ba tlhahiso bo itšetlehile ka pokello ea boto e se nang letho, impedance e laoloang, khetho ea thepa, ka meaho, liphutheloana tsa likarolo, ts'ebetso ea kopano le leano la tlhahlobo tse sebetsang hammoho.
Hobaneng kopano ea PCB ea RF DAC e potlakileng e hloka taolo e thata ea tlhahiso
Maboto a RF DAC a lutse moo ho kopanang dijithale tse lebelo le phahameng, ho lekanya ka nepo, ditsela tsa matshwao a analog/RF le phano e rarahaneng ya matla. Phephetso bakeng sa moetsi wa PCB le mokgobokanyi ha se feela ho aha boto e teteaneng - ke ho hlahisa moralo o lokollotsweng ntle le ho hlahisa phapang ya tlhahiso e ka senyang botšepehi ba matshwao, tlhahiso ya kopano kapa ho pheta-pheta ha teko. Tshebedisano e tshwanang e sebetsa ho tlhahiso ya PCB ya RFSoC e lebelo le phahameng , moo phetoho ya RF, logic e ka hlophiswang le di-interface tsa lebelo le phahameng di arolelanang boto e teteaneng le tikoloho e tshwanang ya mocheso.
Disebediswa sehlopheng sena di ka sebedisa di-interface tse potlakileng haholo tsa serial tse kang JESD204B/JESD204C. Mohlala, DAC39RF10 ya TI ke RF DAC ya di-bit tse 16, e nang le dikanale tse pedi e nang le bokgoni ba ho fetolela GSPS ba ho fihlela ho 20.48 le di-interface tsa JESD204B/C. Moelelo oo wa theknoloji o hlalosa hore na ke hobaneng ha PCB stack-up, impedance, ka diphetoho, kopano ya BGA le botšepehi ba wache/matla di le bohlokwa haholo sehlopheng sena. Moo DAC e fepang tsela ya stimulus ya RF, tlhahiso ya boto ya stimulus ya SDR e fana ka nyeoe ya boemo ba sistimi e akaretsang phetoho, tlhahiso ya maqhubu, kopano ya RF le netefatso ya tshebetso.

Haha PCB e se nang letho ho latela litlhoko tsa motlakase tsa moralo oa RF DAC
Bakeng sa PCB ea RF DAC e lebelo le phahameng, liqeto tsa tlhahiso li ka ama ka kotloloho meaho ea phetiso e entsoeng ke moralo. Karolo ea Highleap ke ho etsa boto e lokollotsoeng ho latela litlhoko tse boletsoeng tsa stack-up, litlhokahalo tse laoloang tsa impedance, sistimi ea thepa le mamello ea mechini ha ka nako e ts'oanang ho khetholla likhohlano tsa tlhahiso pele ho tlhahiso.
Impedance e ka kenngoang le e laoloang
Jeometri ea mohlala, botenya ba koporo, botenya ba dielectric le thepa ea dielectric li sebetsa 'moho. Haeba moralo o itšetlehile ka sebopeho se itseng sa impedance, liphetoho tsa stack-up li lokela ho hlahlojoa ho e-na le ho nkoa e le li-substitution tse tloaelehileng.
Lebelo le phahameng ka meaho
Moralo o ka hloka ho sebelisa mekhoa e kang Via-in-pad, Via e tlatsitsoeng/e koahetsoeng, Via e foufetseng/e patiloeng, ho cheka ka morao kapa mekhoa e meng ea taolo ea stub. Sebopeho se nepahetseng se itšetlehile ka bongata ba tsela, botenya ba boto le litlhoko tsa kanale ea motlakase.
RF / thepa e potlakileng haholo
Thepa e lokela ho latela tekanyetso ea 'nete ea tahlehelo, makhetlo, bolelele ba tsela, tikoloho ea mocheso le sepheo sa litšenyehelo. Highleap e etsa liboto tse tloaelehileng tsa mekhahlelo e mengata hammoho le meaho ea PCB ea lebelo le phahameng le ea RF/microwave e sebelisa thepa e boletsoeng ke bareki.
Tlhahiso ea DFM
Ho phunya ho tloha ho koporo ho ea ho e phunya, lesale le moqomo, mela e menyenyane, ho leka-lekana ha koporo, ngoliso, ho kenya liphanele le lits'ebetso tse khethehileng li lokela ho hlahlojoa pele boto e lokolloa tlhahisong.
Li-PCBA tsa RF DAC le FPGA li hloka taolo ea kopano bakeng sa liphutheloana tse teteaneng le boima bo tsoakiloeng ba mocheso
Hangata diboto tsa converter tse lebelo le hodimo di kopanya di-BGA tse kgolo, di-QFN, memori, disebediswa tsa oache, di-passive tse nyane, di-module tsa motlakase le dihokelo tse kgolo tsa boemo ba boto. Mokgwa o tsitsitseng wa ho kopanya PCB o tlameha ho laola diphapang tseo tsa diphutheloana ka moralo wa stencil, ho hatisa ka solder-peste, ho beha dikarolo, ho ntsha phallo le kopano ya bobedi.
Kopano ea FPGA / BGA
Li-BGA tse kholo li etsa manonyeletso a patiloeng a solder 'me li ka ba le kutloelo-bohloko ho warpage ea sephutheloana, bophahamo ba peista, boemo ba mocheso le pad/ka kaho. Tlhahlobo ea kopano e lokela ho qala pele ho kaho ea pele e kholo ea NPI.
Likarolo tsa RF tse nang le sekontiri se setle
Liphutheloana tse ling tsa QFN, LGA le tse ling tse nang le sekontiri se setle li hloka mehato e nepahetseng, ho beoa ha pente e laoloang le ho tsitsa ha sebaka. Manonyeletso a patiloeng kapa a patiloeng hanyane a ka hloka tlhahlobo ea X-ray.
Dimojule tsa motlakase le boima ba mocheso
Likarolo tsa motlakase tse nang le motlakase o phahameng li ka baka mokhoa o fapaneng haholo oa ho futhumatsa ho tsoa ho likarolo tse nyane tsa lets'oao. Ho etsa profiling ea phallo ea motlakase hape le ts'ebetso efe kapa efe ea bobeli ea ho kopanya li lokela ho bonts'a motsoako oa 'nete oa likarolo.
Lihokelo le theknoloji e tsoakiloeng
Lihokelo tse kholo li ka hloka ho phunyeletsa ka lesoba, ho kopanya ka ho khetha, ho kenya ka har'a press-fit kapa lits'ebetso tse ling tse ikhethileng tsa projeke. Ho hokahanya mechine le tšehetso ea boto li lokela ho kenyelletsoa moralong oa kopano.
Mosebetsi o le mong oa tlhahiso ea PCB le kopano ea PCB
Litšebeletso tsa kopano ea PCB tse phatlalalitsoeng tsa Highleap li kenyelletsa khokahano ea tlhahiso ea PCB, ho fumana likarolo, SMT, kopano ea lesoba le phunyeletsang, AOI, tlhahlobo ea X-ray, lenaneo la IC le liteko tsa ts'ebetso. Ho boloka tlhahiso le kopano mosebetsing o le mong ho fokotsa ho fetisetsana lipakeng tsa mekhahlelo ea boto e se nang letho le ea PCBA.

BOM ke karolo ea kotsi ea tlhahiso bakeng sa FPGA le RF DAC PCBAs
Li-converter tsa boleng bo holimo, li-FPGA, li-memori, li-oscillator, li-module tsa motlakase le lihokelo tse ikhethileng li ka ama litšenyehelo tsa projeke le nako ea tlhahiso. Ka hona, ho fumana likarolo ho hloka ho hlahlojoa pele prototype e fetoha taelo ea teko kapa ea tlhahiso.
Sebelisa linomoro tse nepahetseng tsa likarolo tsa moetsi
Litlhaloso tse akaretsang ha lia lekana bakeng sa theko e laoloang. BOM e lokela ho khetholla linomoro tsa likarolo tsa moetsi tse amohetsoeng bakeng sa lisebelisoa moo ts'ebetso ea motlakase, sephutheloana kapa ho lumellana ha firmware ho leng bohlokoa.
Tse ling li hloka tumello
Ntho e nkelang sebaka ha ea lokela ho amoheloa hobane feela sebaka se lekana. Litšobotsi tsa motlakase, mocheso o fapaneng, nako, lintlha tsa sephutheloana le litlhoko tsa mangolo kaofela li ka ba tsa bohlokoa.
Hlahloba potoloho ea bophelo le nako ea ho etella pele
Likarolo tse etellang pele nako e telele, tse abetsoeng kapa tse qetellang bophelo li ka liehisa tlhahiso ea teko kapa ea tlhahiso. Tlhahlobo ea mehloli ea pele e thusa sehlopha sa projeke ho etsa liqeto pele ho boitlamo bo boholo ba thepa.
Likarolo tse fepeloang ke moreki kapa tse fuoang ke bareki
Merero e ka hlophisoa ho latela ho fumana thepa ka sehokelo, likarolo tse rometsoeng kapa mohlala o tsoakiloeng ho latela litlhoko tsa moreki tsa ketane ea phepelo.

AOI, X-ray le liteko tse sebetsang li netefatsa likarolo tse fapaneng tsa boleng ba PCBA
Ha ho mokhoa o le mong oa tlhahlobo o ka pakang ntho e 'ngoe le e 'ngoe ka kopano ea RF DAC e potlakileng haholo. Morero oa tlhahlobo le teko o lokela ho tsamaellana le motsoako oa sephutheloana sa likarolo, phihlello ea moralo bakeng sa teko le litlhoko tsa kamohelo ea bareki.
| Method | Seo e se thusang ho netefatsa | Moedi oa senotlolo |
|---|---|---|
| Li-AOI | Boteng ba likarolo tse bonahalang, tataiso, sebaka le maemo a amanang le ho tjheseletsa. | Ha e khone ho hlahloba ka ho toba manonyeletso a solder a patiloeng ka tlas'a BGA le liphutheloana tse ling tse felisitsoeng ka tlase. |
| X-ray | Meaho e patiloeng ea solder-joint tlas'a BGA, QFN le liphutheloana tse tšoanang. | Mekhoa ea tlhahlobo e ntse e hloka ho lumellana le mofuta oa sephutheloana le litlhoko tsa bareki. |
| Teko ea motlakase | Maemo a motlakase a khethiloeng, li-open/shorts kapa li-check tse ling ho latela phihlello ea teko le mokhoa. | Ho akaretsa ho itshetlehile ka moralo wa tlhahlobo le lenaneo la teko. |
| Teko e sebetsang | Matla a hlalositsweng ke projeke, di-interface, firmware le boitshwaro ba tshebetso. | E hloka hore ho hlalosoe boitšoaro bo lebeletsoeng, mokhoa oa teko le meeli ea ho pasa/ho hloleha. |
Bokgoni ba ho kopanya PCB bo phatlaladitsweng ke Highleap bo kenyeletsa AOI, tlhahlobo ya X-ray le teko ya tshebetso. Bakeng sa teko ya tshebetso, sekgahla se hahilwe ho latela ditlhoko tsa sehlahiswa sa moreki, firmware, di-interface le maemo a kamohelo.
Mohlala o atlehileng ke qalo ea ts'ebetso ea tlhahiso, eseng qetello
Boto e ka sebetsa laboratoring mme e ntse e hloka mosebetsi oa tlhahiso pele e se e loketse tlhahiso e ka phetoang. Li-PCBA tsa RF DAC tse lebelo le phahameng li rua molemo mokhoeng o hlophisitsoeng o fumanang mathata a tlhahiso, ho fumana, ho kopanya le ho leka pele bongata bo boholo bo etsoa.
Moetsi oa PCB le molekane oa kopano ea PCB bakeng sa merero ea RF DAC e potlakileng haholo
Tlhahiso ea PCB tlas'a molekane ea tšoanang oa tlhahiso
Highleap e hlahisa mahlale a mangata a nang le mekhahlelo e mengata, a lebelo le phahameng, a RF/microwave le a mang a rarahaneng a PCB ho tloha ho prototype ho isa tlhahisong.
Ho fumana likarolo + PCBA
Tšehetso ea turnkey e ka kopanya tlhahiso ea boto e se nang letho, theko ea likarolo, kopano ea SMT/THT le tlhahlobo ea ho qetela mosebetsing o le mong.
Tlhahlobo ea liphutheloana tse teteaneng
Tlhahlobo ea AOI le X-ray li tšehetsa maemo a kopano a bonahalang le meaho e patiloeng ea li-solder-joints moo ho loketseng.
Teko e hlalositsoeng ke projeke
Teko e sebetsang le lenaneo la IC li ka kenyelletsoa ha moreki a fana kapa a hlalosa litlhoko tse amehang.
Ha ho hlokahale hore o be moenjiniere oa PCB ho qala khotheishene
Lihlopha tse ngata tsa ho reka li fumana lifaele tsa tekheniki ho tsoa boenjiniere ntle le ho tseba hore na ke faele efe e leng Gerber, BOM kapa faele ea ho khetha le ho beha. Seo ha sea lokela ho emisa moqoqo oa pele. Qala ka tlhoko ea khoebo 'me u romelle tlhahisoleseling ea projeke eo u seng u ntse u e-na le eona.
Re bolelle seo u se hlokang
Khetha PCB e se nang letho, kopano ea PCB, PCBA ea turnkey, kapa u re bolelle hore ha u e-so kholisehe.
Re bolelle bongata le kemiso
Bongata ba mohlala, bongata ba teko kapa tlhoko ea tlhahiso li fa sehlopha sa tlhahiso moelelo oa khoebo.
Romella lifaele life kapa life tseo u nang le tsona
Kenya foldara ea boenjiniere, BOM, litšoantšo kapa sephutheloana sa mofani oa thepa ea pele kamoo se leng kateng. Highleap e ka khetholla hore na ke tlhahisoleseling efe e eketsehileng e hlokahalang bakeng sa tlhahlobo e nepahetseng ea tlhahiso.
Tlhahisoleseding e thusang — haeba o se o ntse o e tseba
Pele ho tlhahiso, ho tla hlokahala lintlha tse felletseng tsa PCB le kopano. Phapang ke hore sehlopha sa boenjiniere sa Highleap se ka u joetsa se haellang kamora tlhahlobo ea pele ho fapana le ho lebella hore ho rekoa ho tla khetholla tokomane e 'ngoe le e 'ngoe ea tekheniki esale pele.
Lipotso Tse Botsoang Khafetsa ka Kopano ea RF DAC PCB ea Lebelo le Phahameng
Kopano ea PCB ea RF DAC ea lebelo le phahameng ke eng?
Ke tlhahiso le kopano ea li-PCBA tse kopanyang ts'ebetso ea dijithale e potlakileng, li-DAC tsa RF kapa tsa wideband, ho shebella ka nepo, litsela tsa matšoao a analog/RF le potoloho ea matla. Liboto tsena hangata li hloka tlhahiso ea PCB e laoloang-impedance, kopano e teteaneng ea SMT/BGA le mekhoa ea tlhahlobo e tsamaellanang le manonyeletso a patiloeng a solder.
Na PCB e 'ngoe le e 'ngoe ea RF DAC e hloka Rogers kapa laminate e 'ngoe ea RF?
Tjhe. Thepa e lokela ho kgethwa ho latela makgetlo a moralo, tekanyetso ya ho kenngwa le tahlehelo, bolelele ba tsela, ditlhoko tsa impedance, tikoloho ya mocheso le sepheo sa ditjeo. Meralo e meng e sebedisa FR-4 e sebetsang hantle; e meng e hloka meaho e nang le tahlehelo e tlase kapa e kopantsweng.
Na Highleap e ka fana ka tlhahiso ea PCB le kopano ea PCB?
E. Litšebeletso tse phatlalalitsoeng tsa Highleap li kenyelletsa tlhahiso ea PCB, ho fumana likarolo, kopano ea SMT le ea lesoba, tlhahlobo, liteko le kopano ea PCB ea turnkey.
Li-solder tsa FPGA le BGA li hlahlojoa joang?
AOI e na le thuso bakeng sa maemo a kopano a bonahalang, athe tlhahlobo ea X-ray e ka tšehetsa tlhahlobo ea meaho e patiloeng ea solder-joints tlas'a BGA le liphutheloana tse tšoanang. Sekhahla sa tlhahlobo se lokela ho tsamaellana le sephutheloana le litlhoko tsa projeke.
Ho thoe'ng haeba ho reka ho sa tsebe hore na ho hlokahala lifaele life tsa PCB?
Qala ka ho romela difaele tseo o seng o ntse o na le tsona hammoho le tshebeletso e hlokahalang, bongata le kemiso. Highleap e ka hlahloba sephutheloana mme ya fumana tlhahisoleseding e eketsehileng e hlokahalang pele ho khotheishene e nepahetseng kapa tokollo ya tlhahiso.
Haha PCB le PCBA ea hau ea RF DAC ea lebelo le phahameng ka molekane a le mong oa tlhahiso.
Ho tloha tlhahisong ea PCB ea lebelo le phahameng le ea RF ka ho fumana likarolo, kopano ea SMT/BGA, AOI, X-ray le liteko tsa ts'ebetso tse hlalositsoeng ke projeke, Highleap e tšehetsa phetoho ho tloha meahong ea mehlala ho ea tlhahisong e ka phetoang.
Litlhoko tsa ho qetela tsa ho bokellana, thepa, ho thibela, kopano, tlhahlobo le liteko li lokela ho hlalosoa bakeng sa moralo o itseng oa moreki pele ho tlhahiso.
Posts kgothaletswa
Kopano ea PCB ea Elektroniki ea Bareki
Highleap Electronics e fana ka PCB ea lisebelisoa tsa elektroniki tsa bareki ...
Kopano ea PCB ka Lenaneo la Firmware
Highleap Electronics e fana ka kopano ea PCB ka firmware ...
Moetsi oa PCB oa Lera tse 24 Chaena
Mokhoa oa ho fumana khotheishene bakeng sa li-PCB Ha re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa...
Tlhahiso ea PCB ea Mohala o Monyenyane oa Ultra bakeng sa Tsela e Phahameng ea ho Tsamaisa
Mokhoa oa ho fumana khotheishene bakeng sa li-PCB Ha re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa...
Mokhoa oa ho fumana khotheishene bakeng sa li-PCB
A re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa hau 'me re khutlele ho uena ka tlaleho. U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona. Re hloka tlhahisoleseling e latelang ho u fa khotheishene:
-
- Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
- Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
- bongata
- Nako ea ho fetoha
Bakeng sa litšebeletso tsa PCBA, ka kopo fana ka BOM ea hau (Bill of Materials) le litaelo tse itseng tsa kopano. Re boetse re fana ka tlhahlobo ea DFM/DFA ho ntlafatsa meralo ea hau bakeng sa tlhahiso le kopano, ho netefatsa ts'ebetso ea tlhahiso e boreleli.