Ke eng e etsang hore li-PCB tsa RFSoC + GPU li fapane?

Boto e bontšitsoeng kaholimo e kopanya libaka tse peli tse hlokang tlhokomelo e ngata tsa ts'ebetso. RFSoC e sebetsana le phetoho ea data e potlakileng le ts'ebetso ea matšoao a ka hlophisoang, ha Jetson AGX Orin e fana ka potlakiso ea GPU bakeng sa mesebetsi e mengata ea k'homphieutha. Pakeng tsa tsona ho na le mesebetsi ea memori, polokelo, matla, oache le puisano e potlakileng. Ho tsepamisa maikutlo hoo ho siea tokoloho e nyane ea ho tšoara tlhahiso le kopano e le e arohaneng le liqeto tsa pele tsa moralo.

Bakeng sa tlhahiso, potso ea bohlokoa ha se feela hore na PCB e feta tlhahlobo ea molao oa moralo. Jeometri ea mohlala, lifofane tsa litšupiso, ka liphetoho, libaka tse arohaneng, kabo ea koporo le litsela tsa mocheso kaofela li lokela ho lula li sebetsa ha moralo o fetoha boto ea 'mele.

Moralo oa Bohlokoa oa Hardware oa Sethala sa RFSoC

Sethala sena se etselitsoe lits'ebetso tse thata tse kang ts'ebetso ea matšoao a radar, puisano e potlakileng, tlhahlobo ea AI, lipatlisiso tsa ntoa ea elektroniki, prototyping ea SDR , le lipatlisiso kapa thuto. Meralo ea sona e kopanya phetoho ea RF ea wideband le ts'ebetso ea FPGA le ho potlakisa GPU, kahoo PCB e tlameha ho amohela litsela tse bonolo tsa analog/RF le li-interface tse teteaneng tsa dijithale.

Karolo ea RF e sebelisa meralo ea 8T8R e nang le karohano ea kanale e boletsoeng ea bonyane 60 dB le SFDR ea bonyane 55 dBc. Lipalo tseo li etsa hore sebopeho sa 'mele sa PCB se be sa bohlokoa. Boitšoaro ba laminate, jiometri ea koporo, ho tsoela pele ha referense le liphetoho tsa sehokelo kaofela li ka ama tsela eo sebopeho se entsoeng se itšoarang ka eona ha se bapisoa le moralo o reriloeng.

Sebaka sa sebopeho ke karolo ea moralo oa PCB

Pono e ka pele e nang le letshwao e molemo hobane e bontsha hore sebaka sa sebopeho sa kantle ha se pokello ya dihokelo feela. Dikou tse lebelo le hodimo tse kang 100G QSFP28 le ditsela tse amanang le PCIe di hloka ho laolwa ho kena disebedisweng tsa tshebetso, ha di-interface tsa USB, Ethernet, DisplayPort, GPS le debug le tsona di hloka phihlello e sebetsang ya mechine.

Molao-motheo o tšoanang o sebetsa le sebopeho sa ho lokisa liphoso sa Type-C se nang le mesebetsi ea USB-to-JTAG le UART. Sehokelo se nepahetseng ka motlakase empa se le thata ho se fihlella nakong ea tlhahlobo ea tlhahiso kapa ea tlhahiso se ka liehisa ts'ebetso eohle ea netefatso. Ka hona, ho beoa ha sebopeho ho lokela ho hlahlojoa hammoho le ho tsamaisa, lithibelo tsa ho koalloa le phihlello ea liteko.

Bakeng sa merero e nang le litlhoko tse tšoanang tsa RF le tsa lebelo le phahameng, tšebeletso ea tlhahiso ea PCB ea Highleap e ka ba ea bohlokoa ha taolo ea impedance, khetho ea laminate le botšepehi ba lets'oao e e-ba litlhoko tsa mantlha tsa tlhahiso.

Mehopolo ea Tlhahiso ea PCB bakeng sa RF le Matšoao a Lebelo le Phahameng

Pono e ka morao ea boto e eketsa karolo e 'ngoe ea bohlokoa ea setšoantšo sa tlhahiso: PCB e tlameha ho lekana enfelopo ea mechini e hlokahalang ha e ntse e fana ka sebaka sa polokelo, tsela, mobu le phihlello ea kopano. Sena se bohlokoa haholo ha likarolo tse lebelo le phahameng li behiloe mahlakoreng ka bobeli a boto e nyane haholo.

Stack-up le laoloang impedance

Litekanyo tsa 'mele tse bontšitsoeng ponong ea boto ke karolo feela ea thibelo ea tlhahiso. Bakeng sa RF le matlooa a lebelo le phahameng, bophara ba trace, botenya ba koporo, botenya ba dielectric le thepa ea laminate li khetholla impedance e hlahang. Litekanyetso tsena li lokela ho lumellanoa le moetsi ho fapana le ho nkoa ho tsoa ho stack-up e tloaelehileng.

Litšebeletso tsa tlhahiso ea PCB tsa Highleap li tšehetsa ho hahuoa ha impedance e laoloang le maqhubu a phahameng. Potso ea bohlokoa ea tlhahiso ke hore na pokello ea 'nete ea tlhahiso e ka pheta-pheta ka mokhoa o tsitsitseng likhopolo tsa motlakase tse sebelisitsoeng nakong ea moralo.

Tsela e ka morao, polokelo le sebaka sa ho tlosa thepa ka mechine

Sebaka sa NVMe se ka morao ke mohlala o motle oa hore na ke hobane'ng ha tlhahlobo ea motlakase le ea mechini e lokela ho etsahala hammoho. Polokelo ea M.2 e hloka sebaka sa sehokelo le module, tšehetso ea ho kenya le phihlello bakeng sa kopano. Ka nako e ts'oanang, koporo e potolohileng le tsela e tsamaeang li tlameha ho boloka matla, ho thella le litlhoko tsa lets'oao la lebelo le phahameng.

Boholo ba boto bo boletsoeng ba 245 × 165 mm le botenya ba 2.5 mm le bona bo hloka ho lula bo tsamaellana le sekwahelo, lintlha tsa ho kenya le maemo a sehokelo. Tlhahlobo ea tlhahiso e lokela ho netefatsa litšupiso tsena tsa mechini pele data ea tlhahiso e lokolloa.

Ka meaho le litsela tsa ho khutla tsa RF

Tsela e 'ngoe le e 'ngoe e etsa phetoho ea 'mele. Litseleng tsa lebelo le phahameng kapa tsa RF, bophara ba drill, geometry ea pad, litekanyo tsa antipad le tsela ea return-current li ka susumetsa boitšoaro ba lets'oao. Ho roka fatše le ho tsoela pele ha litšupiso li bohlokoa ka ho lekana ho potoloha RF le liphetoho tsa lebelo le phahameng.

Kabo ea koporo le boitšoaro ba mocheso

Boto e nang le RFSoC, GPU, DDR4 le li-interface tse ngata tse potlakileng le eona e na le litlhoko tse kholo tsa matla le mocheso. Ka hona, kabo ea koporo e lokela ho hlahlojoa bakeng sa bokhoni ba hona joale ba ho jara, boitšoaro ba ho fana ka motlakase, litsela tsa mocheso le tekano ea tlhahiso ho e-na le ho tšoaroa e le bothata ba ho tsamaisa motlakase feela.

Khetha mekhoa e ikhethang ha feela moralo o e hloka

Boto e rarahaneng ea RFSoC ha e hloke HDI ka bo eona, li-laminate tse sa tloaelehang kapa kaho ea letsopa. Mekhoa eo e lokela ho khethoa ha ho rarahana ha mokhoa oa ho tsamaisa, maqhubu, boitšoaro ba mocheso kapa litlhoko tse ling tse netefalitsoeng li li lokafatsa. Ts'ebetso ea tlhahiso e lokela ho latela tlhoko ea boenjiniere, eseng ka tsela e fapaneng.

Liphephetso tsa Kopano ea PCB bakeng sa Likarolo tse nang le Boima bo Phahameng

Pono ea PCBA e ka pele e bontša moo liqeto tsa tlhahiso li fetohang bothata ba kopano. RFSoC, GPU, memori, lisebelisoa tsa motlakase, lihokelo le likarolo tse ling li kopantsoe sebakeng se lekanyelitsoeng, li siea sebaka se senyenyane bakeng sa ho beoa ho sa laoleheng kapa ts'ebetso ea kopano e sa reroang ho potoloha moralo.

Sebaka sa likarolo se ke ke sa aroloa ho botšepehi ba lets'oao

Botong e kang ena, ho tsamaisa karolo ho ntlafatsa phihlello ea kopano ho ka fetola bolelele ba khokahano ea lebelo le phahameng, tsela ea RF, tsela ea motlakase kapa sebaka se fumanehang sa mocheso. Ka hona, sebaka se lokela ho leka-lekanya phihlello ea kopano le litlhoko tsa motlakase tsa moralo oa pele.

BGA le kopano e ntle ea sekontiri

Liphutheloana tsa FPGA le processor li kopanya manonyeletso a mangata a solder sebakeng se senyenyane. Khatiso ea solder-peista, ho nepahala ha sebaka, profil ea phallo e ncha le tšehetso ea boto kaofela li ba bohlokoa. Hobane manonyeletso a mangata a patiloe tlas'a liphutheloana tsa BGA, tlhahlobo ea X-ray ke tlatsetso ea bohlokoa ho tlhahlobo ea pono le AOI. Meralo ea carrier ea RFSoC e nang le li-processor tse teteaneng le li-memory interfaces e ka arolelana matšoenyeho a kopano le litlhoko tsa boto ea maemo a mangata ea seva , ha e ntse e boloka litekanyetso tsa eona tsa kamohelo ea RF.

Tšebeletso ea kopano ea PCB ea Highleap e tšehetsa kopano ea SMT, ea lesoba le ea theknoloji e tsoakiloeng ka AOI, X-ray le liteko tse sebetsang. Bakeng sa PCBA e teteaneng, leano la tlhahlobo le lokela ho lumellanoa pele tlhahiso e hlaha ho e-na le ho eketsoa ka mor'a hore bothata ba kopano bo hlahe.

Lintho tse lokelang ho nahanoa ka kopano ea mocheso le ea mechini

GPU le RFSoC ha se feela dikarolo tsa boleng bo hodimo; hape ke tsona tse tlatsetsang haholo boitshwarong ba mocheso ba boto. Boleng ba solder, ho kopana ha dikarolo, di-interface tsa mocheso, heatsink kapa ho hokela ha mechini le di-clearance tsa dikarolo tse haufi kaofela di ka ama kopano e qetilweng.

Litaba tsa kopano

BOM e felletseng, data ea ho khetha le ho beha, setšoantšo sa kopano, tlhahisoleseling ea polarity, lintlha tse khethehileng tsa ts'ebetso le litlhoko tsa liteko li fa sehlopha sa tlhahiso sepheo se hlakileng haholoanyane sa tlhahiso. Bakeng sa PCBA e rarahaneng, litokomane tse sa hlakang li ka baka kotsi e kholo ea tlhahiso ho feta phephetso ea ho beha ka boeona.

Haeba tlhahiso, ho fumana likarolo, SMT, kopano le liteko tse phunyeletsang li hloka ho hokahanngoa ka NPI le tlhahiso, mokhoa oa tšebetso oa kopano ea PCB o ka fokotsa ho fetisetsoa ha bafepedi.

Teko le Netefatso Pele ho Thomello

Pono ea ho qetela ea boto ha ea lokela ho nkoa e le bopaki ba hore PCBA e se e loketse hobane feela likarolo tsohle li tletse. Sethala se nang le phetoho ea RF, ts'ebetso ea FPGA, k'homphieutha ea GPU, DDR4, PCIe, marang-rang a optical le li-interface tse ngata tsa kantle li hloka moralo oa teko o bonts'ang mesebetsi eo.

Sebopeho sa Type-C se nang le mesebetsi ya USB-to-JTAG le UART se ka tshehetsa ho hlahiswa ha boto le ho lokisa diphoso. Phihlello ya teko e lokela ho nahanelwa nakong ya sebopeho hobane phihlello ya sehokelo, dibaka tsa probe le dintlha tsa teko di ba thata haholo ho di fetola kamora tlhahiso.

Teko le yona e lokela ho arolwa ka mekhahlelo e loketseng. Dikarabo tsa dipotso tsa kopano ya AOI le X-ray; teko ya motlakase e hlahloba kgokelo ya motheo; JTAG/UART e tshehetsa ho bontshwa ha dintlha; mme teko ya tshebetso kapa ya RF e etsa qeto ya hore na boto e phethilweng e fihlella ditlhoko tsa sistimi tse rerilweng.

Mosebetsi oa kopano ea boto ea potoloho ea Highleap o kenyelletsa tlhahlobo ea DFM, netefatso ea likarolo, tlhahlobo le liteko. Bakeng sa lisebelisoa tsa elektroniki tse lebelo le phahameng, ho hlalosa phihlello ea liteko le litlhoko tsa tlhahlobo ea ts'ebetso esale pele ho ka etsa hore netefatso ea tlhahiso e sebetse hantle haholo.

Seo U Lokelang ho se Hlahloba Pele U Romela PCB ea Lebelo le Phahameng Tlhahisong

Pele ho lokollwa boto e kang ena, sehlopha sa boenjiniere se lokela ho netefatsa hore sephutheloana sa tlhahiso se hlalosa ditlhoko tsa mmele le tsa motlakase ka ho hlaka ho lekaneng bakeng sa tlhahiso e pheta-phetoang. Diteko tse latelang di molemo ho feta ho botsa feela hore na difaele tsa Gerber di buleha ka nepo.

Sephutheloana sa Khoteshene se Khothaletsoang

Bakeng sa tlhahlobo e nang le moelelo ea tlhahiso, fana ka lintlha tsa tlhahiso ea PCB, litlhoko tse amohetsoeng tsa ho bokella kapa ho thibela, BOM, faele ea ho khetha le ho beha, setšoantšo sa kopano le litlhoko life kapa life tse khethehileng tsa RF, liteko kapa tlhahlobo. Bakeng sa boto e nang le li-interface tse ngata tse potlakileng, litlhoko tse amehang tsa ts'ebetso li molemo haholo hobane li thusa sehlopha sa tlhahiso ho hlahloba kaho ea 'mele khahlanong le ts'ebeliso e reriloeng.

Haeba projeke e ntse e le mothating oa prototype, Highleap e boetse e fana ka tšehetso ea prototype ea PCB e le hore ts'ebetso ea tlhahiso e ka hlahlojoa pele e fetela ho bongata bo boholo ba tlhahiso.