Litšebeletso tsa Tlhahiso ea PCB ea Maqhubu a Phahameng

1. Mefuta ea PCB ea Maqhubu a Phahameng eo re e Etsang

PCB ea maqhubu a phahameng ha se sehlopha se le seng sa lihlahisoa - e hlalosa boto efe kapa efe moo thepa ea dielectric, tahlehelo ea conductor, le botšepehi ba lets'oao kaholimo ho 1 GHz e bang lithibelo tsa mantlha tsa moralo. Highleap Electronics e etsa mefuta eohle e latelang:

2. Lisebelisoa tsa PCB tsa Maqhubu a Phahameng

Khetho ea thepa ke qeto ea pele le ea bohlokoa ka ho fetisisa ea tlhahiso. Mofuta oa kamehla oa dielectric (Dk), ntlha ea ho qhalana (Df), le mofuta oa foil ea koporo hammoho li hlalosa hore na ke tahlehelo efe ea ho kenya le mamello ea impedance eo boto ea hau e ka e fihlelang. Highleap Electronics e boloka lits'ebetso tse tšoanelehang bakeng sa malapa ohle a maholo a laminate a maqhubu a phahameng:

3. Kakaretso ea Ts'ebetso ea Tlhahiso

Feme e tsamaisang diboto tsa maqhubu a phahameng ka mohala o tloaelehileng wa FR4 e ke ke ya hlahisa diphetho tse tsitsitseng tsa RF. Highleap Electronics e boloka diteishene tse inehetseng tsa tshebetso bakeng sa ditlhoko tse ikgethang tsa HF mohatong o mong le o mong:

1. 1Ho etsa litšoantšo le ho fata ka lera le ka hare — Sekala sa mesebetsi ea bonono se lefelloang ke HF ka CTE ea thepa; ± 0.015 mm e tšoanang ka phanele eohle
2. 2AOI holim'a likarolo tsohle tse ka hare — tlhahlobo ea optical e iketsang pele ho lamination ho felisa liphoso tse patiloeng
3. 3Sebopeho sa ho kopanya li-stackup tse kopaneng — khetho ea prepreg e ikhethileng ea thepa (RO4450F, FR4 1080/2116, kapa lifilimi tsa thermoplastic bond ho latela litlhoko tsa Dr)
4. 4Potoloho ea khatiso ea lamination e laoloang — mocheso, khatello, le liprofaele tse phelang tse ntlafalitsoeng ka motsoako oa thepa; ha li arolelanoe le mananeo a FR4
5. 5CNC ho cheka — ho tjheka ka botebo bo laolwang bakeng sa mananeo a ho tjheka ka morao; diparamitha tsa ho tjheka di fetotswe ka ho ya ka thatafalo ya substrate
6. 6Plasma desmear (maboto a PTFE) — Plasma ea vacuum ea CF₄/O₂ ho tlosa PTFE smear; e lateloe ke ts'ebetso ea sodium naphthenate bakeng sa ho khomarela plating.
7. 7Koporo e se nang motlakase + plating ea electrolytic — ka botenya ba koporo leboteng bo netefalitsoeng ke karolo e tšekaletseng ho latela IPC Class 2 kapa Class 3
8. 8Ho hlaba ka ho nepahala ha lera le ka ntle — puseletso ea etch e sebetsang; trapezoidal etch factor e lekanngoang ka boima ba koporo 'me e sebelisoa litšoantšong tsa bonono
9. 9Maske ea solder e khethiloeng — Maske ea LPI e sebelisoa libakeng tsa likarolo feela; mela ea phetiso ea RF e siiloe e hlobotse ho thibela ho kenngoa ha dielectric
10. 10Tšebeliso ea ho qeta holim'a metsi — Ho qoelisoa ka Silivera, ENIG, HASL, kapa OSP ka litlhoko tsa kopo
11. 11Teko ea motlakase + teko ea setlankane sa impedance sa TDR — 100% sefofane se fofang + TDR phanele e 'ngoe le e 'ngoe ea HF; Teko ea VNA S-parameter ea fumaneha
12. 12Tlhahlobo ea ho qetela, karolo e tšekaletseng, le thomello — ho arola dintho tse nyane dihloohong tsa pele le ho nka disampole tsa tlhahiso nako le nako; tlhahisoleseding e bolokwa mme e fumaneha ha e kopuwa

4. Ho bokellana le ho laminate ka motsoako o kopaneng

Li-stackup tse kopantsoeng — tse kopanyang Rogers kapa Taconic outer layers le FR4 inner cores — ke meralo e theko e tlaase ka ho fetisisa bakeng sa mapolanka a hlokang ts'ebetso ea RF holim'a mahlakore a matšoao ha a ntse a mamella thepa e tloaelehileng holim'a matla le mahlakore a dijithale. Bothata ba tlhahiso ke mocheso: RO4350B laminates ho ~190°C ha FR4 prepreg e tloaelehileng e phalla ho 170–185°C. Bonding prepreg e tlameha ho fihlela ho khomarela ka botlalo libakeng ka bobeli ka har'a potoloho e le 'ngoe e laoloang ea khatiso. Bakeng sa kopanyo ea RO4450F prepreg , phallo ea resin, ho leka-lekana ha koporo le sebaka sa dielectric se hatelletsoeng li lokela ho nahanoa nakong ea tumello ea stackup.

Ho se tshwane ha CTE pakeng tsa PTFE/ceramic laminates le FR4 ho lefellwa ka ho lekanya mesebetsi ya bonono ya anisotropic ho CAM — di-offsets tsa katoloso ya X/Y tse ikgethang tse balwang ka thepa pele ho setshwantsho. Highleap e sebedisa di-coefficients tse netefaditsweng tsa puseletso ya CTE tse fumanwang ho data ya tlhaloso ya kgatiso ya ka hare ho ntlo, eseng dikakanyo tse akaretsang.

5. Taolo ea ho qhaqha le ho se tsitse ha koporo

Profaele ea Etch le ho nepahala ha Impedance

Ho fata ka ho tlosa ho hlahisa karolo e tshekaletseng ya trapezoidal trace — e pharaletseng botlaaseng, e moqotetsane hodimo. Bakeng sa diboto tse nang le maqhubu a hodimo, profil ena e fetola impedance e sebetsang ho tloha ho nominal e reretsweng. Highleap e lekanya etch factor bakeng sa boima bo bong le bo bong ba koporo le motswako wa laminate, e sebedisa puseletso ya bonono e sebetsang, mme e boloka ho lekana ha bophara ba trace ba ±0.015 mm ho pholletsa le phanele.

Ho se tsitse ha Koporo le Tahlehelo ea Mokhanni

Maqhubung a fetang 5 GHz, phello ea letlalo e tsepamisa motlakase ka har'a li-micron tse ka ntle tsa mokhanni. Haeba ho teteana ha bokaholimo ba koporo (Rz) ho feta botebo ba letlalo maqhubung a ts'ebetso, motlakase o tlameha ho latela sebaka se senyenyane sa bokaholimo ba koporo - ho eketsa bolelele ba tsela bo sebetsang, khanyetso le tahlehelo ea ho kenya. Ka hona, khetho ea foil ea koporo ke qeto ea mantlha ea boenjiniere ea tahlehelo.

6. Ka ho Sebetsa le ho Cheka ka Morao

Ho lahla le ho kenya tshebetsong ha PTFE Plasma

Li-laminate tsa PTFE lia qhibiliha ho ena le ho robeha nakong ea ho cheka ha CNC, li beha lera la smear la fluoropolymer leboteng la lesoba leo alkaline permanganate e ke keng ea le tlosa. Highleap e sebelisa likamore tse inehetseng tsa plasma tsa vacuum tsa CF₄/O₂ ho hlobola liathomo tsa fluorine le ho felisa smear. Mohato oa ts'ebetso ea sodium naphthenate etch o latela ho etsa hore bokaholimo ba PTFE bo se nang lik'hemik'hale bo be metsi bakeng sa peo ea koporo e se nang motlakase. Litekanyetso tsa ts'ebetso li netefatsoa ka tlhahlobo e tsoelang pele ea karolo e senyang. Mela e tloaelehileng ea desmear ea lik'hemik'hale ha e sebelisoe bakeng sa liboto tsa PTFE.

Ho Cheka ka Morao bakeng sa ho Felisoa ka Sekoti

Li-vias tse phunyeletsang ka masoba a liboto tsa HF tse nang le mekhahlelo e mengata li etsa likarolo tsa libarele tse sa sebelisoang - li-stub - tse thothomelang le ho etsa li-notches tsa tahlehelo ea ho khutla sehlopheng sa maqhubu. Stub ea 1.0 mm e thothomela ka lebelo le ka bang 37 GHz. Highleap e etsa ho phunya morao ho laoloang ka botebo ho tlosa li-stub tsena ho mamellana le botebo ba ±0.1 mm. Bolelele ba stub bo setseng bo baloa 'me bo fuoa moqapi oa RF bakeng sa lintlafatso tsa mohlala oa HFSS/CST.

7. Maske ea Solder le Qetello ea Bokaholimo

Maske ea Solder e Khethehileng

Maske e tloaelehileng ea LPI solder e na le Drk ea 3.3–4.0 le Df ea 0.02–0.03. E sebelisoa ka ho toba holim'a mohala oa phetiso ea RF, e suthisa impedance ho ea tlase 'me e eketsa tahlehelo ea ho kenya - ka linako tse ling ho lekana ho sitisa tekanyetso ea tahlehelo boemong ba boto. Mokhoa o nepahetseng ke ts'ebeliso ea maske e khethiloeng: maske ea solder e koahela libaka tsa karolo ea pad, ka mehele, le libaka tse seng tsa RF feela. Mela ea phetiso ea RF, li-antenna feed, le lifensetere tsa fatše li siuoa li hlobotse. Highleap e boloka ngoliso ea maske ea ±0.05 mm bakeng sa li-geometries tsa RF tse khethiloeng.

Likhetho tsa ho Qetela Bokaholimo bakeng sa Liboto tsa RF

8. Teko le Netefatso ea Boleng

Teko ea Setlankane sa TDR Impedance — 100% Standard

Phanele e 'ngoe le e 'ngoe ea tlhahiso e kenyelletsa li-coupon tsa teko ea impedance tse bonts'ang li-geometries tse nepahetseng tsa trace tsa boto - tataiso ea maqhubu a coplanar e nang le pheletso e le 'ngoe, e fapaneng, joalo ka ha ho boletsoe. Li-coupon tsohle li lekanngoa ka Time Domain Reflectometry (TDR). Highleap e fana ka tlaleho ea data ea TDR ea 'mele ka thomello e 'ngoe le e 'ngoe, eseng setifikeiti sa binary pass/fail.

Tekanyo ea Tahlehelo ea ho Kenngoa ha VNA

Bakeng sa lits'ebetso moo tekanyetso ea tahlehelo ea ho kenya e leng tlhaloso e laolang — 5G mmWave, satellite Ka-band, radar ea 77 GHz — TDR feela ha ea lekana. Highleap e fana ka tekanyo ea parameter ea Vector Network Analyzer (VNA) S (S21, S11) ho fihlela khafetsa ea ts'ebetso liphanele tsa tlhahiso. Lintlha tsa VNA li kenyelelitsoe litokomaneng tsa thomello ha li kopuoa.

Tlhahlobo ea Karolo e Tšeletseng le Karolo e Nyenyane

Ho arola ka mokhoa o senyang ho netefatsa dikhutlo tsa trapezoidal etch, botenya ba lebota la koporo le phuthetsweng, botšepehi ba sebopeho sa bond ba Rogers-to-prepreg, le katleho ya ho kenya tshebetsong ha plasma ya PTFE. Dikarolo tse tshelang di etswa dihloohong tsa pele le dinakong tse hlalositsweng tsa tlhahiso ya disampole.

9. Litlhaloso ka Kopo

Romela Gerbers bakeng sa Khoutu ea HF PCB →

10. Litšebeletso tsa Tlhahiso ea PCB ea Highleap Electronics

Highleap Electronics e sebetsa e le molekane oa tlhahiso le kopano ea PCB ea makhetlo a mangata . Meralo ea rona ea ts'ebetso e akaretsa lelapa le leng le le leng la thepa le mofuta oa ts'ebeliso o thathamisitsoeng kaholimo, ka lisebelisoa tse inehetseng le taolo ea ts'ebetso e hlokometsoeng ka ho khetheha bakeng sa liboto tsa RF le microwave:

• Tlhokahalo ea Lintho: Letoto la Rogers RO4000/RO3000, RT/duroid 5880, Taconic TLX/TLY/RF-35, Megtron 6/7, Isola I-Tera MT40/Astra MT77, Nelco N4000-13EP, le metswako ya hybrid FR4 — kaofela ka diprofaele tsa kgatiso tse netefaditsweng.
• Lamination e kopantsoeng: Liprofaele tsa khatiso ea Thermodynamic tse netefalitsoeng bakeng sa li-stackups tsa RO4350B/FR4, RO4003C/FR4, RO3003/FR4, le duroid 5880. Likhetho tsa lera la bond li kenyelletsa lifilimi tsa RO4450F, FR4 prepreg, le thermoplastic bond.
• Boenjiniere ba Foile ea Koporo: Koporo e tloaelehileng ea ED, RTF, VLP, le HVLP e hlalositsoe ka lera ka leng. Mealo ea lets'oao la RF e tsamaellana le tekanyetso ea tahlehelo ea maqhubu a ts'ebetso.
• Ts'ebetso ea Plasma ea PTFE: Litsamaiso tse inehetseng tsa CF₄/O₂ tsa plasma ea vacuum tse netefalitsoeng ka tlhahlobo e tsoelang pele ea karolo e tšekaletseng. Ha li kopane le mela e tloaelehileng ea FR4 desmear.
• Taolo ea ho Sebetsa ka ho Nepahetseng: Ho tšoana ha bophara ba trace ba phanele e bophara ba ±0.015 mm; software ea puseletso ea etch e sebetsang e sebelisoa ka boima ba koporo le motsoako oa laminate.
• Ho Cheka Morao: Ho mamella botebo ba stub ea ±0.1 mm; litokomane tsa stub tse setseng li fanoe bakeng sa lintlafatso tsa mohlala oa ketsiso ea RF.
• Maske ea Solder e Khethehileng: Sesebelisoa sa LPI se kgethang RF se nang le ngodiso ya ±0.05 mm; mela ya phetiso le meaho ya antenna e siilwe e hlobotse ka boiketsetso.
• Likhetho tsa Surface Finish: Ho qoelisoa ka Silivera, ENIG, ENEPIG, OSP — ho boletswe ka tshebediso le tlhoko ya ho kgutlisa metsi hape.
• Teko ea TDR ea 100%: Tekanyo ea TDR ea setlankane sa impedance phanele e 'ngoe le e 'ngoe ea HF. Litlaleho tsa data ea 'mele li kenyelelitsoe le thepa eohle e romelloang.
• Teko ea VNA S-Parameter: E fumaneha bakeng sa lits'ebetso tse bohlokoa ka tahlehelo; Lintlha tsa S21/S11 ho fihlela makhetlo a ts'ebetso.
• Sehlopha sa 2 sa IPC / Sehlopha sa 3: Bokhoni bo Felletseng ba Sehlopha sa 3 bakeng sa ts'ireletso, lifofane le lits'ebetso tsa bongaka ho kenyeletsoa le liphutheloana tsa data tsa ho latela thepa ka botlalo le karolo e nyane.
• Kopano e Kopaneng ea SMT: Phetisetso e se nang seamless ho ea sebakeng seo kopano ea turnkey ka liprofaele tsa ho phalla hape tse ikhethileng tsa HF, tse thibelang ho tšoha ha mocheso ho li-laminate tse bonolo tsa RF.

Lipotso Asked hangata