Tlhahiso ea PCB e Potlakileng ea Maqhubu a Phahameng

Kopo ea tlhahiso ea PCB e potlakileng khafetsa hangata e hlaha maemong a sa sekisetseng: netefatso ea mohlala o sa sisinyeheng, fensetere ea moralo e hanyetsanoang haholo, boemo ba tšohanyetso ba ho theoha, kapa kemiso e potlakileng ea setifikeiti sa EMC. Boemo bo bong le bo bong bo laela mamello e ikhethang bakeng sa ho tenyetseha ha litlhaloso le kotsi ea tlhahiso.

Leha ho le jwalo, ho potlakisa tlhahiso ya boto ya maqhubu a phahameng (HF) ho fapane ka ho feletseng le ho potlakisa FR4 e tloaelehileng. Ho sutumelletsa PTFE kapa di-laminate tsa ceramic tsa hydrocarbon fekthering ka potlako ho hloka ho laola diprofaele tsa thermodynamic, kinematics ya ho tjhesa dikhemikhale, le ho lekanya boholo. Tataiso ena e qhaqha dinnete tsa fektheri tsa tlhahiso ya PCB e potlakileng ya maqhubu a phahameng , e arola mehato eo o ka e hatellang ho fisiks eo o ke keng wa e qhekella.

Litsela tsa bohlokoa

Ho hatella linako tsa ho etella pele tsa PCB tse nang le maqhubu a phahameng ke boikoetliso ba ho laola rheology ea thepa le ho se sebetse hantle ha lik'hemik'hale. Highleap Electronics e fihlella liphetoho tsa matsatsi a 5-7 ho li-stackups tse khethehileng tsa laminate tse nang le tahlehelo e tlase eseng ka ho potlakisa k'hemistri, empa ka ho sebelisa likamore tse inehetseng tsa plasma tsa PTFE, li-laminate tse nang le tahlehelo e tlase tse seng li ntse li le teng, le Laser Direct Imaging e tsoetseng pele (LDI) ho feta litšitiso tsa ts'ebetso ea setso.

Romela Gerber bakeng sa Khoutu ea HF PCB

1) Maemo a Tloaelehileng bakeng sa Tlhahiso ea PCB e Potlakileng ea Maqhubu a Phahameng

1.1 Netefatso ea mohlala (Teko ea Ts'ebetso)

Ha sepheo e le bopaki ba mohopolo feela bakeng sa topology ea RF, baenjiniere ba lisebelisoa tsa hardware hangata ba ka imolla lithibelo tse itseng tsa mechini ho reka nako. Ho atolosa mamello ea impedance ho tloha ho ± 5% ho isa ho ± 10% ho lumella lefapha la CAM ho tlōla li-pass tsa ho qoelisa tse latellanang le ho etsa mohlala o rarahaneng oa TDR, ho fokotsa lihora tsa bohlokoa ho tloha kemisong ea nako ea boenjiniere ea pele ntle le ho beha pontšo ea mantlha ea ts'ebetso kotsing.

1.2 Tlholisano ea Moralo (Nako ea ho ea 'Marakeng)

Litlholisanong tsa sokete, lisebelisoa tsa hardware li tlameha ho ba kapele le haufi le sepheo sa tlhahiso. Leano le letle mona ke boenjiniere bo kopanetsoeng. Romela mokhoa oa pele oa ho tsamaisa (70-80% e felletseng) bakeng sa tlhahlobo ea pele ea DFM. Sena se lumella fektheri ho notlela lintlha tsa ho lekanya tsa XY (tse bohlokoa bakeng sa thepa ea PTFE) le ho hula mekhoa e itseng ea prepreg ho tsoa lenaneng ha u ntse u phethela mesaletsa e setseng ea RF.

1.3 Setifikeiti sa Taolo (FCC/CE/EMC)

Meaho ea setifikeiti e lumella ho kheloha ho hang. Tahlehelo ea ho kenya, phokotso ea phello ea letlalo, le ho bapisa ka nepo ha Dr/Df li tlameha ho bonts'a tlhahiso ea ho qetela ea boima. Boemong bona, ho potlakisa ho ka etsahala feela ka ho hlophisa lintho ka hloko mochining (ho tlola mola) le lisebelisoa tsa premium. Ho leka ho hatella linako tsa ho lula ha lamination kapa lipotoloho tsa desmear mona ho tla fella ka li-micro-voids kapa ho kheloha ha Drk, e leng se etsang hore boto e hlolehe liteko tsa mosi oo u potlakelang ho o feta.

2) Linako tsa ho etella pele tsa PCB tse nang le maqhubu a phahameng khahlanong le FR4 e tloaelehileng

Ho utloisisa linako tsa ts'ebetso ea motheo ho bohlokoa bakeng sa ho beha litebello tse utloahalang. Liboto tse nang le maqhubu a phahameng li hloka nako e ngata ea mochini ho feta liboto tse tloaelehileng tsa lisebelisoa tsa elektroniki tsa bareki.

3) Kamoo ho Fumaneha ha Thepa ho Amang Nako ea Phetoho ea PCB

Ts'ebetso e potlakileng ka ho fetisisa ea tlhahiso lefatšeng e ke ke ea qala ntle le substrate fatše fekthering. Motheo oa boto efe kapa efe ea RF ke thepa ea eona ea PCB laminate . Bakeng sa merero ea phetoho e potlakileng, phapang pakeng tsa ho tlisoa ha matsatsi a 5 le tieho ea libeke tse 5 e itšetlehile ka leano la hau la khetho ea thepa le kutloisiso ea k'hemistri ea motheo.

3.1 PTFE khahlanong le Hydrocarbon Ceramic: Phapanyetsano ea Lebelo

Ha ba khetha thepa e sebelisoang khafetsa , baenjiniere ka kakaretso ba khetha pakeng tsa litsamaiso tse peli tsa mantlha tsa resin, e 'ngoe le e 'ngoe e na le linako tse fapaneng haholo tsa ho qala le liphephetso tsa ts'ebetso:

• PTFE e tletseng letsopa (mohlala, letoto la laminate® le ikhethang le nang le tahlehelo e tlase): Polytetrafluoroethylene (PTFE) e fana ka ntlha e tlase ea ho qhala (Df) bakeng sa radar ea likoloi le telemetry ea sefofane ea 77GHz. Leha ho le joalo, PTFE e bonolo ka tlhaho (e lebisang mathateng a ngoliso ea "phallo e batang") 'me ha e sebetse ka lik'hemik'hale. E hloka lipotoloho tse ngata tsa plasma desmear le mocheso o itseng oa fusion lamination. Haeba laminate ea hau ea PTFE e boletsoeng e se setokong sa fektheri, ho e kenya kantle ho naha ho ka eketsa libeke tse 3 ho isa ho tse 5 nakong ea hau ea pele.
• Li-Thermosets tsa Ceramic tsa Hydrocarbon (mohlala, letoto la laminate® le ikhethang le nang le tahlehelo e tlase): Lisebelisoa tse kang laminate e nang le tahlehelo e tlase ea hydrocarbon-ceramic le laminate e nang le tahlehelo e tlase ea hydrocarbon-ceramic li entsoe ka ho hlaka ho koala sekheo pakeng tsa ts'ebetso ea maqhubu a phahameng le mokhoa oa ho etsa o tšoanang le oa FR4. Hobane ha li hloke plasma desmear kapa liprofaele tsa lamination tse sa tloaelehang, li sebetsa ka potlako haholo. Habohlokoa le ho feta, bahlahisi ba maemo a holimo hangata ba boloka lisebelisoa tsena ka bongata bo phahameng, e leng se etsang hore e be khetho e ntle ka ho fetisisa bakeng sa li-prototype tse potlakileng.

3.2 Mekhoa ea ho Nkela Dielectric ea Maano bakeng sa Linako tsa Ketello-pele tse Potlakileng

Haeba thepa ea hau e boletsoeng e felile, ho ema feela ha se khetho. Baqapi ba nang le boiphihlelo ba RF ba sebelisa phetolo ea thepa ea maano ho boloka projeke e ntse e tsoela pele. Haeba u hloka boto ka matsatsi a 7, nahana ka litumellano tsena:

• laminate e nang le tahlehelo e tlase ea hydrocarbon-ceramic khahlanong le laminate e nang le tahlehelo e tlase ea hydrocarbon-ceramic: Haeba laminate e nang le tahlehelo e tlase ea hydrocarbon-ceramic (Dk 3.38, Df 0.0027) e sa fumanehe, laminate e nang le tahlehelo e tlase ea hydrocarbon-ceramic (Dk 3.48, Df 0.0037) hangata ke sebaka se loketseng bakeng sa lits'ebetso tse ka tlase ho 15GHz. laminate e nang le tahlehelo e tlase ea hydrocarbon-ceramic e na le thepa e ngata ka lebaka la tekanyo ea eona ea UL 94V-0 flame retardant. Ho bala hape ka potlako ho 2D field solver ea hau ho fetola bophara ba trace ka karoloana ea mil ho ka u bolokela libeke tsa ho leta.
• Ho Laola Liprofaele tsa Foil ea Koporo: Baqapi ba maqhubu a phahameng hangata ba totobatsa koporo ea Rolled Annealed (RA) kapa Reverse Treated Foil (RTF) ho fokotsa tahlehelo ea phello ea letlalo maqhubung a millimeter-wave. Leha ho le joalo, koporo e tloaelehileng ea Electrodeposited (ED) e fumaneha habonolo haholo. Haeba mohlala o reretsoe netefatso ea logic ea dijithale kapa tlhahlobo ea sub-6GHz, ho theoleloa ho koporo ea ED ka nakoana ho ka feta litšitiso tse matla tsa ketane ea phepelo.

3.3 Matla a ho bokellana ha di-stackup tsa Hybrid

Ha o hloke PTFE e turang, e thata ho e fumana hodima dikarolo tsohle tse 10 tsa boto. Leano le sebetsang hantle haholo bakeng sa phokotso ya ditjeo le lebelo ke ho kopanya di-hybrid stackup. Ka ho sebedisa thepa ya maqhubu a phahameng a tahlehelo e tlase feela hodima dikarolo tsa matshwao a RF a kantle (L1-L2), le High-Tg FR4 e tloaelehileng bakeng sa logic ya ka hare ya dijithale le difofane tsa kabo ya matla, o nolofatsa ketane ya phepelo ka tsela e makatsang. Mokgwa ona o dumella fektheri ho hula ho tswa ho lenane le tloaelehileng la FR4 bakeng sa 80% ya bophahamo ba boto ya hao.

4) Mehato e Tlamang ea ho Sebetsa bakeng sa Li-PCB tse Phethahetseng ka Maqhubu a Phahameng

4.1 Linako tsa Bolulo ba Rheology le Lamination

Litšobotsi tsa phallo ea resin (rheology) li ke ke tsa potlakisoa. Li-thermosets tsa maqhubu a holimo le li-PTFE tsa thermoplastic li hloka ho qhibiliha ho nepahetseng ho tlatsa likheo lipakeng tsa mesaletsa ea koporo ntle le ho tlosa loha ea khalase. Ho potlakisa sekhahla sa ramp ea mocheso ho baka li-volatile tse tšoasitsoeng (ho baka ho arohana ha mesaletsa nakong ea ho phalla hape ha loto) kapa ho baka khatello ea anisotropic e fetolang ka ho sa feleng Dielectric Constant (Dk) ea sebakeng seo. Potoloho ea khatiso e nka nako eo k'hemistri e e hlokang.

4.2 Ho Roba Tlamo ea Khabone le Fluorine (Desmear)

PTFE ha e na lik'hemik'hale tse ngata haholo. Mela e tloaelehileng ea alkaline permanganate desmear, e sebelisetsoang FR4, e tla phahama feela ebe e phutholla PTFE ka lebota. Ho fihlela ho khomarela ha koporo, liathomo tsa fluorine li tlameha ho tlosoa mokokotlong oa carbon. Sena se hloka ho beha liphanele ka kamoreng ea plasma ea vacuum e nang le motsoako o itseng oa khase ea CF4/O2 bakeng sa potoloho e telele. Ho tlola kapa ho khutsufatsa mohato ona ho tiisa koluoa ​​​​ka ho petsoha ha libarele tlas'a thermal shock. Highleap Electronics e boloka mela e inehetseng ea plasma feela bakeng sa thepa ea HF ho thibela litšitiso tsa mela.

5) Mokhoa oa ho Qoba Tieho Tlhahisong ea PCB e Phahameng

Tieho e mpe ka ho fetisisa ea liodara tsa ho potlaka e etsahala pele boto e fihla fekthering. Boenjiniere bo boloka (li-EQ) bo nka matsatsi. Ho qoba sena, sephutheloana sa hau sa data se tlameha ho sebetsana le linnete tsa tlhahiso tse ikhethileng tsa HF ka mafolofolo.

• Maqhubu a Ts'ebetso a Sepheo: Dr ha e tsitse; e fetoha ka makhetlo. U se ke ua totobatsa feela "Dk 3.5." Hlalosa "Design Dr 3.55 @ 10GHz" e le hore sehlopha sa CAM se sebelise mohlala o nepahetseng oa dielectric bakeng sa lipalo tsa impedance.
• Kaho e Hlakileng ea Stackup: Hlalosa mefuta e nepahetseng ea prepreg, botenya ba mantlha, le mefuta ea foil ea koporo. Bakeng sa ho tsamaisa lintho ka tsela e rarahaneng ho kenyelletsa li-micro-via, etsa bonnete ba hore litokomane tsa hau li tsamaisana le maemo a tloaelehileng. HDI PCB meralo ea melao ho thibela ho haneloa ha CAM.
• Tefo ea Etch ea ho Fana ka Tumello Pele ho Nako: Kenya molaetsa oa tlhahiso: "Moetsi o lumelletsoe ho fetola bophara ba motsu ho fihlela ho ± 1 mil ho fihlela lipheo tsa impedance ntle le ho fana ka EQ." Sena se felisa leeto la ho ya le ho kgutla la tumello la dihora tse 24.

6) Netefatso ea Boleng le Teko bakeng sa Li-PCB tse Fetohang ka Potlako

6.1 Netefatso e Reriloeng Bakeng sa Meralo ea Maqhubu a Phahameng

Tlhahlobo e tloaelehileng ea pono ha ea lekana bakeng sa mmWave kapa liboto tsa dijithale tse lebelo le phahameng. Netefatso ea boleng e tlameha ho shejoa ho sireletsa botšepehi ba lets'oao:

• Netefatso ea TDR Impedance: Meaho ea tataiso ea maqhubu a nang le pheletso e le 'ngoe, e fapaneng, le e kopanyang e tlameha ho lekanngoa ka Time Domain Reflectometry (TDR) holim'a li-coupon tsa liteko tse entsoeng ka mokhoa o ikhethileng moeling oa phanele.
• Ho arola likaroloana tse nyenyane (Karolo e tšekaletseng): Ho bohlokwa bakeng sa ho lekola botenya ba plating ka har'a li-via tse nang le tekanyo e phahameng le ho netefatsa hore resin e fokotseha ka lefela kamora potoloho e matla ea plasma desmear.

Bakeng sa mehlala e sebetsang moo bophelo bo bolelele bo latelang ts'ebetso ea motlakase e potlakileng, liteko tse senyang li ka chechisoa, empa tekanyo ea TDR e ntse e le mohato o ke keng oa buisanoa ka botlalo.

7) Litšebeletso tsa Tlhahiso ea PCB tse Potlakileng ka Maqhubu a Phahameng

Highleap Electronics e ntlafatsa meralo ea motheo ea eona e potlakileng ho felisa linako tsa ho emisa mela ea tsamaiso ha ka nako e ts'oanang e tiisa ka thata litlhoko tsa tšepe le tsa lik'hemik'hale tsa li-substrate tse tsoetseng pele. Bakeng sa ho teba ka botebo bokhoni ba rona ba ho tloha qalong ho isa qetellong, hlahloba ts'ebetso ea rona e felletseng ea tlhahiso ea PCB.

• Lethathamo la lintho tse boletsoeng esale pele: Re lula re boloka letoto la laminate le ikhethileng le nang le tahlehelo e tlase, laminate e nang le tahlehelo e tlase e thehiloeng ho PTFE, le laminate tsa Panasonic Megtron ka botenya bo tloaelehileng ho fokotsa linako tsa ketane ea phepelo.
• Litšoantšo tse tobileng tsa Laser (LDI): Re feta ho sebelisa lisebelisoa tsa foto tsa setso, re sebelisa LDI ho fihlela mamello e nepahetseng ea bophara ba ±15µm, e leng ea bohlokoa bakeng sa li-filter tse kopantsoeng ka bohale le li-antenna tsa maqhubu a millimeter.
• Mela e Ikemiseditseng ya Ts'ebetso ya HF: Ka ho arola PTFE drilling, plasma desmear, le mechine e khethehileng ea lamination ho tsoa ho volume ea rona e tloaelehileng ea FR4, odara ea hau ea rush ha e eme ka morao ho lihlopha tsa tlhahiso ea khoebo.
• SMT e sa sekoli ea Turnkey: Maboto a se nang letho a fetela hang-hang ho ea ho rona Kopano ea SMT mokatong. Re sebelisa liprofaele tse ikhethileng tsa ho kgutlela morao ha libaka tse ngata tse etselitsoeng CTE le boima ba mocheso ba li-stackup tse tsoetseng pele tsa hybrid, ho thibela warpage e bakoang ke kopano.

Bakeng sa sephutheloana se felletseng sa data se sebelisang li-laminate tse nang le tahlehelo e tlase, Highleap e fana ka tlhahiso khafetsa matsatsing a khoebo a 5-7. Romela lifaele tsa hau tsa Gerber le stackup kajeno bakeng sa tlhahlobo ea DFM ea boenjiniere hang-hang.