Popo ea PCB e tsamaeang le Kopano

Li-PCB tsa li-smartphone ke tse ling tsa liboto tsa potoloho tse hlokang tlhokomelo e kholo tse entsoeng ka tekanyo e kholo—mealo ea koporo e 10 ho isa ho e 12 e hatelitsoeng ka tlas'a 1mm ea botenya, e jarang matšoao ho tloha lireile tsa motlakase tsa DC ho ea ho li-antenna tsa 40GHz 5G ka nako e le 'ngoe. Ho li etsa ka mokhoa o tšepahalang ho hloka sehlopha se fapaneng sa lisebelisoa, taolo ea ts'ebetso, le tšehetso ea boenjiniere ho feta tlhahiso e tloaelehileng ea li-PCB tsa khoebo.

Highleap Electronics e ikhethile ka ho etsa le ho kopanya li-PCB tsa mehala bakeng sa bareki ba OEM le ODM, e sebetsana le ntho e 'ngoe le e 'ngoe ho tloha lisampoleng tsa pele tsa boenjiniere ho isa ho tlhahiso e phahameng e etsoang tlas'a marulelo a le mong. Bokhoni ba rona ba tlhahiso ea boto ea potoloho ea lifono bo akaretsa mefuta eohle ea litlhoko tsa sethala sa li-smartphone tsa hajoale.

Se Etsang Hore PCB e Selefounong e Fapane le Li-PCB tse Tloaelehileng

PCB e tsamayang—e boetseng e bitswang PCB ya smartphone, boto ya potoloho ya fono, kapa motherboard ya fono ya selefouno—ha se mofuta o monyane feela wa boto ya dielektronike tsa indasteri kapa tsa bareki. Motswako wa dithibelo tseo e tlamehang ho di fihlela ka nako e le nngwe ha o fumanehe kae kapa kae tlhahisong ya dielektronike.

Palo ea mealo e sebetsa ka 10-12 ha e bapisoa le 2-6 e tloaelehileng ea liboto tsa khoebo tse tloaelehileng. Botenya bohle ba boto bo tlameha ho lula ho kapa ka tlase ho 1.0mm. Bophara bo fokolang ba trace ke 50μm (2 mil) ha bo bapisoa le 100-150μm libotong tse tloaelehileng. Ka theknoloji e fetoha ho tloha ho likoti tse phunyeletsang tsa mechini ho ea ho li-micro-via tsa laser tsa HDI ka bophara ba drill ea 0.1mm. 'Me maqhubu a matšoao a fihla ho 40GHz bakeng sa 5G mmWave—ha e bapisoa le hangata ka tlase ho 1GHz libotong tse tloaelehileng.

Lithibelo tsena lia kopana. Ho kenya likarolo tse 1,000–1,500 ka har'a boto e nyane ho feta karete ea mokitlane ha ho ntse ho bolokoa karohano ea 5G RF, litsela tsa mocheso bakeng sa 10W SoC, le tsamaiso ea memori ea LPDDR5X ho 8,533 Mbps ho hloka lits'ebetso tsa tlhahiso le kopano tseo lifeme tse ngata tsa PCB li ke keng tsa li tšehetsa.

Theknoloji ea HDI: Hobaneng Lifono tse Hlokahalang li le Hloka

Theknoloji ea PCB ea High Density Interconnect (HDI) ha se khetho moralong oa li-smartphone tsa sejoale-joale—ke eona feela mokhoa oa tlhahiso o tšehetsang bongata ba liphutheloana tsa SoC tsa hajoale. Processor ea kopo e kholo ka har'a sephutheloana sa BGA sa 0.4mm pitch e ke ke ea tsamaisoa ho sebelisoa lesoba le tloaelehileng ka theknoloji; ha ho na sebaka se lekaneng sa 'mele holim'a likarolo tse ka hare ho hohela mesaletsa ea matšoao.

HDI e rarolla sena ka ho nkela li-vias tse kholo tsa mechini sebaka ka li-vias tse chekiloeng ka laser (bophara ba 0.1mm) tse hokahanyang feela mekhahlelo eo li e hlokang, e leng se etsang hore ho be le sebaka sa ho tsamaisa li-vias tse ka hare. Meaho e nang le li-vias tse ngata tse nang le li-vias tse ngata—moo li-vias tse ngata tse sa boneng li hahuoang ka ho otloloha ka lipotoloho tse latellanang tsa lamination—e nolofalletsa bongata ba ho tsamaisa li-vias tse balehang boo liphutheloana tsa sejoale-joale tsa SoC tse tsamaeang li bo hlokang.

Sebopeho sa kaho se khethoa ke bophahamo ba sephutheloana sa SoC le palo ea sebopeho: 1+N+1 (likarolo tse 6–8) bakeng sa li-smartphone tse mahareng; 2+N+2 (likarolo tse 8–10) bakeng sa kopanyo ea SoC e kholo; ELIC 3+N+3 (likarolo tse 10–12) bakeng sa li-flagship tsa 5G mmWave. Bakeng sa litlhaloso tsa tlhahiso le mekhoa ea ho tšoaneleha ea karolo e kholo, sheba leqephe la tlhahiso ea HDI PCB ea Highleap Electronics.

Seo U ka se Batlang ho Moetsi oa PCB ea Selefouno

Hase fektheri e 'ngoe le e 'ngoe ea PCB e thathamisang bokhoni ba HDI e ka hlahisang liboto tsa maemo a selefouno ka sekhahla sa tlhahiso se etsang hore tlhahiso ea bongata e sebetse. Ha ho tšoaneleha mofani oa PCB ea selefouno, lintho tse 'ne li arola bahlahisi ba nang le bokhoni ho ba tla hlahisa li-respin:

• Ho phunya ka laser bonyane ka 0.1mm — bophara ba micro-via bo fokotsa ka ho toba bongata ba litsela tsa BGA; lifeme tse lekanyelitsoeng ho drill ea 0.15mm li ke ke tsa tšehetsa liphutheloana tsa SoC tsa hajoale tse kholo
• Taolo ea impedance ka netefatso ea TDR — thibelo ea ho etsisa feela ha ea lekana bakeng sa li-interface tsa memori tsa 5G RF le LPDDR5X; data ea li-coupon tse lekantsoeng e tlameha ho romelloa le karolo e 'ngoe le e 'ngoe ea tlhahiso.
• 100% AXI ho liphutheloana tsa BGA — Tlhahlobo ea X-ray e iketsahallang ea lenonyello le leng le le leng ke eona feela tsela ea ho fumana liphesente tse se nang letho pele liboto li fihla tekong ea ts'ebetso; ho nka lisampole ha hoa lekana bakeng sa tlhahiso e tsamaeang
• Tlhahiso le kopano tlas'a marulelo a le mong — liketane tsa phepelo tsa barekisi ba arohaneng li hlahisa ho se lumellane ha boemo ba ho phetla hape le likheo tsa boikarabello ha mathata a tlhahiso a hlaha

Highleap Electronics: Tlhahiso le Kopano ea PCB ea Selefouno

Highleap Electronics e etsa li-PCB tsa mehala bakeng sa li-OEM tsa li-smartphone le li-ODM tse hahiloeng holim'a li-platform tsa Qualcomm Snapdragon, MediaTek Dimensity, le Samsung Exynos.

Bakeng sa meralo ea 5G sub-6GHz le mmWave, re totobatsa laminate e khethehileng ea tahlehelo e tlase kapa LCP holim'a mealo ea RF—litlhaloso tse tšoanang tsa thepa ea tahlehelo e tlase tse sebelisoang moleng oa rona oa tlhahiso ea PCB ea maqhubu a phahameng . Re boetse re etsa liboto tse thata tse feto-fetohang bakeng sa li-module tsa khamera le lihokelo tsa hinge tse menoang, le li-PCB tsa ho tjhaja tse se nang mohala bakeng sa li-assemblies tsa Qi—tse koahelang boholo ba PCB ba smartphone ea sejoale-joale kamanong e le 'ngoe ea phepelo.

Mohlala oa PCB ea Selefouno ho Tlhahiso e Kholo: Kamoo Ts'ebetso e Sebetsang Kateng

Bongata ba merero ea PCB e tsamaeang e qala ka tlhahlobo ea faele ea Gerber. Sete ea Gerber, tlhaloso e akaretsang ea pokello, le bophahamo bo lebeletsoeng li lekane ho fumana tlaleho ea DFM le khotheishene ea pele nakong ea lihora tse 24-48. Meaho ea mehlala ea boenjiniere hangata e nka matsatsi a 7-14 bakeng sa boto e se nang letho, 'me matsatsi a 3-5 a eketsoa bakeng sa mohlala o kopaneng. Litlhoko tsa moralo lia latela—karolo ea X-ray, netefatso ea impedance, sampole ea potoloho ea mocheso—pele tlhahiso ea bophahamo e notlela liparamente tsa ts'ebetso. Bakeng sa kakaretso e felletseng ea hore na liboto li tsamaea joang fekthering ea rona, bona leqephe la rona la ts'ebetso ea tlhahiso ea PCB.

Re tšehetsa bobeli ba turnkey (re fumana likarolo) le kopano ea thepa e rometsoeng. Bakeng sa bareki ba tlohang ho mofani e mong, re fana ka tlhahlobo ea mahala ea DFM ea meralo e seng e ntse e le teng—hangata sena se khetholla sesosa sa mantlha sa mathata a tlhahiso a neng a amahanngoa le moralo pele.

Lipotso Tse Botsoang Khafetsa Mabapi le Tlhahiso ea Li-PCB tsa Selefouno

Hangata PCB ea smartphone e na le likarolo tse kae?

Li-smartphone tse ngata tsa sejoale-joale tse tsebahalang li sebelisa li-PCB tsa lera le 10-12. Lisebelisoa tse mahareng hangata li sebelisa lera le 6-8. Palo ea lera e tsamaisoa ke sethala sa SoC: Meralo ea Qualcomm Snapdragon 8-series le MediaTek Dimensity 9000-series ka kakaretso e hloka lera le fetang 10 ho tsamaisa li-interface tsohle tse lebelo le phahameng ntle le ho sitisa botšepehi ba lets'oao.

Palo e tlase ea odara bakeng sa tlhahiso ea PCB ea selefouno ke efe?

Highleap Electronics ha e na bonyane ba odara bakeng sa meaho ea mehlala. Ho tsamaisoa ha disampole tsa boenjiniere tsa mapolanka a 5-20 ke lintlha tse tloaelehileng tsa ho qala. Litheko tsa tlhahiso ea bongata li sebetsa ho tloha ho li-unit tse ka bang 500, 'me ntlafatso e felletseng ea tlhahiso ea bongata e fumaneha ho tloha ho li-unit tse 5,000 ho ea holimo.

Ke lifaele life tseo ke hlokang ho li romela bakeng sa khotheishene ea PCB ea selefouno?

Lifaele tsa Gerber (mokhoa oa RS-274X) le tlhaloso ea ho bokellana li lekane ho qala. BOM ea hlokahala bakeng sa litheko tsa kopano. Re ka sebetsa le lifaele tsa ODB++, 'me sehlopha sa rona sa boenjiniere se tla kopa tlhahisoleseling efe kapa efe e sieo nakong ea tlhahlobo ea DFM—ha u hloke sephutheloana se felletseng ho qala moqoqo.

Na o ka etsa li-PCB tse tsamaeang tse tšehetsang 5G mmWave?

E. Meralo ea 5G mmWave e hloka thepa ea dielectric e nang le tahlehelo e tlase (laminate e ikhethang e nang le tahlehelo e tlase kapa LCP) holim'a mealo ea RF, ka methalo e laoloang ea impedance e netefalitsoeng ke tekanyo ea TDR. Re etsa li-stack-up tse kopantsoeng tse kopanyang thepa ena le FR4 e tloaelehileng mealo e ka hare, 'me re netefatsa impedance ea karolo ea RF ka data ea li-coupon tse tlisoang le karolo e 'ngoe le e 'ngoe ea tlhahiso.

Ke mangolo afe a mangolo ao Highleap Electronics e nang le ona bakeng sa tlhahiso ea li-PCB tsa mehala?

Highleap Electronics e na le setifikeiti sa ISO 9001:2015 mme e hlahisa ho latela IPC-A-610 Class 2 e le motheo. Mekhoa ea tlhahlobo ea IPC Class 3 e fumaneha ha ho kopuoa merero e nang le litlhoko tse phahameng tsa ts'epo. Libaka tsohle tsa tlhahiso li romelloa ka litokomane tse felletseng tsa ho latela ho kenyeletsoa le lirekoto tsa libaka tsa thepa, litlaleho tsa tlhahlobo, le data ea teko ea impedance.