Kopano ea Tlhahiso ea Boto ea Potoloho ea Fono le HDI
Smartphone e 'ngoe le e 'ngoe e itšetlehile ka boto ea potoloho ea fono e entsoeng ho latela mamello e lekantsoeng ka li-micron—seboka se nang le lera le lengata moo litsela tsa koporo tse tšesaane ho feta moriri oa motho li jarang matšoao pakeng tsa likarolo tse makholo maqhubung ho tloha ho matla a DC ho ea ho 5G ea millimeter-wave. Ho Highleap Electronics, re etsa liboto tsa potoloho ea mohala bakeng sa bareki ba OEM le ODM lefatšeng ka bophara, re kopanya tlhahiso ea HDI ea lera le 12 le kopano e felletseng ea SMT tlas'a marulelo a le mong a netefalitsoeng ke ISO 9001. Tataiso ena e akaretsa se ka hare ho boto ea potoloho ea mohala ea sejoale-joale, hore na ke hobane'ng ha mamello ea tlhahiso ea mehala e le boima haholo, le hore na ke eng e arolang mofani ea tšoanelehang ho e mong ea tla u jella litšenyehelo tšimong.
Ebang o moenjiniere oa lisebelisoa tsa hardware ea rerang ho ntša HDI ea hau ea pele, sehlopha sa theko se tšoanelehang molekane e mocha oa PCB, kapa ODM e fetohang ho tloha moralong ho ea tlhahisong—linnete tsa tlhahiso mona li sebetsa ka kotloloho liqetong tsa hau.
Tse ka Hare
Sebopeho sa Boto ea Potoloho ea Fono
Boto ea potoloho ea mohala ha se poleiti e bataletseng e nang le li-chip tse hoketsoeng. Ke sebopeho se nang le laminated ka nepo se nang le likarolo tsa koporo tse 10 ho isa ho tse 12, botenya bohle bo ka tlase ho 1.0mm, se jarang matšoao ho tloha ho li-rails tsa motlakase tsa DC ho ea ho 40 GHz RF ka nako e le 'ngoe. Lera ka leng le sebeletsa karolo e itseng ea motlakase—ho tsamaisa matšoao, kabo ea matla, sefofane sa fatše bakeng sa ho thibela EMI, kapa phepelo ea antenna ea RF—'me likarolo tsena li sebelisana ka motlakase: qeto ea Lera la 4 e ama boitšoaro ba matšoao ho Lera la 7 ho 5 GHz.
Temohisiso ea Tlhahiso
Moralo oa ho bokellana ha thepa—o khethiloeng pele ho hlahlamisoa ntho leha e le efe—o khetholla siling ea ts'ebetso ea motlakase ea boto le litšenyehelo tsa eona tsa tlhahiso. Ho nchafatsa hlahlamano ka mor'a hore hlahlamano e qale ke e 'ngoe ea liphoso tse turang haholo nts'etsopele ea li-PCB tse tsamaeang.
Substrate: Motheo oa Tshebetso eohle ea Motlakase
Mapolanka a potoloho ea mohala a maemo a holimo a sebelisa li-laminate tsa FR4 tse fetotsoeng bakeng sa likarolo tsa dijithale le thepa e nang le tahlehelo e tlase (laminate e ikhethang e nang le tahlehelo e tlase, LCP) bakeng sa likarolo tsa RF. Thepa ea motheo e khetholla kamehla ea dielectric (Dk), ntlha ea ho qhalana (Df), le coefficient ea katoloso ea mocheso (CTE)—liparamente tse tharo tse laolang botšepehi ba lets'oao le ts'epo ea manonyeletso a solder ea nako e telele. Ho se lumellane ha CTE pakeng tsa boto le liphutheloana tsa IC ho baka mokhathala oa manonyeletso a solder; ho khetha substrate CTE e tsamaellanang le liphutheloana tse kholo tsa IC ke tlhoko ea ts'epo, eseng khetho.
Sheba hape: Tataiso e Felletseng ea Li-PCB tsa Smartphone — Kakaretso e felletseng ea boemo ba sethala sa Highleap Electronics ea theknoloji ea boto ea li-smartphone ho tloha molokong oa pele ho isa meralo ea hona joale ea HDI ea mekhahlelo e 12.
Sebopeho sa Meralo le Khetho ea Thepa
Moqomo o hlalosa siling ea ts'ebetso ea motlakase. Mona ke kamoo mefuta ea lera e ajoang ka har'a boto e tloaelehileng ea mehala e tsamaeang ea flagship ea 10-layer:
| Mofuta oa lera | Mosebetsi oa mantlha | Baloa | Tlhokahalo ea Senotlolo |
|---|---|---|---|
| Signal | Lintlha tse lebelo le phahameng, RF, tsela ea taolo | 4-6 | Impedance e laoloang ± 10% |
| Sefofane sa fatshe | Khutlisa hona joale, EMI shielding | 2-4 | Koporo e tiileng, likheo tse fokolang |
| Sefofane sa Matla | Kabo ea motlakase, botsitso ba PDN | 1-3 | Khanyetso e tlase, ho arola ho hloekileng |
| RF/Antena | Liphepelo tsa antenna tsa 5G/Wi-Fi, tse tsamaellanang | 1-2 | Thepa e nang le tahlehelo e tlase Dr ≤ 3.5 |
FR4 e tloaelehileng e na le Dr ≈ 4.2–4.8 ho 1 GHz, empa boleng bona bo fetohela ho 3.7–4.0 ho 5 GHz. Letshwao le etseditsweng 50Ω ho 1 GHz le bala 54Ω maqhubung a tshebetso—le lekaneng ho hloleha ho latela melao ya RF. Bakeng sa dikarolo tsa 5G mmWave (24–40 GHz), Highleap Electronics e totobatsa disebediswa tse ikgethang tsa laminate e nang le tahlehelo e tlase kapa LCP tse nang le boleng ba Drk bo tsitsitseng maqhubung le Df e ka tlase ho 0.003.
Likarolo tsa Bohlokoa le Logic ea ho Beha
Ho beoa ha likarolo ho latela mokhoa oa motlakase, mocheso le tsela ea ho tsamaisa matshwao—eseng boiketlo. Li-block tse kholo tsa ts'ebetso le lithibelo tsa tsona:
|
Sesebelisoa sa ho Sebedisa CPU · GPU · NPU |
Sebaka se bohareng bakeng sa ho tsamaisa memori e kgutshwane. PoP stacking e kopanya LPDDR5X ka ho toba ka hodima SoC, e fokotsa bolelele ba trace ba lebelo le phahameng ka tlase ho 10mm le ho tlosa dithibelo tsa ho tsamaisa memori boemong ba boto ho 8,533 Mbps. |
|
RF Transceiver 5G · Wi-Fi 6E · Bluetooth |
Sebaka sa RF se arohaneng se nang le tšubuhlellano e khethehileng ea fatše le khene ea tšireletso. 50Ω e tsamaellanang le mela ea phetiso e eang ho lihokelo tsa antenna ka ho se be le sebaka sa referense tlas'a tsela ea RF trace. |
|
PMIC Matla · Ho tjhaja · Ho latellana ha tatellano |
Haufi le lireile tsa phepelo ea SoC empa li arotsoe ka mocheso. E hlahisa mocheso oa 0.8–1.5W ha boima bo le holimo—ho beoa ho khetholla hore na mocheso o hasana ho pholletsa le boto kapa ho hlahisa sebaka se chesang se sebakeng seo se fokotsang bophelo ba karolo. |
|
Flash + DRAM UFS 4.0 · LPDDR5X |
Lipara tse fapaneng tse tsamaellanang le bolelele (± 5 mil intra-para). Ka 8,533 Mbps, ho se lumellane ha tsela ka 'ngoe, ho se tšoane ha bolelele, le ho se tsitse ha impedance ho fokotsa moeli oa nako oo molaoli oa memori a ke keng a o fumana ka ho ntlafatsa software ka tekanyo efe kapa efe. |
Tsela ea karolo ea RF bakeng sa liboto tsa potoloho ea mohala e latela litlhaloso tse tšoanang tse sebelisitsoeng ts'ebetsong ea tlhahiso ea High Frequency PCB ea Highleap —khetho ea thepa, jiometri ea trace e laoloang, le netefatso ea impedance e netefalitsoeng pele ho tlhahiso ea sengoloa sa pele.
Mamello ea Tlhahiso e Laolang Tlhahiso
Tlhahiso ea boto ea potoloho ea mohala e sebetsa maemong a mamello a bakang ho hloleha ka ho feletseng moo tlhahiso ea boto ea indasteri e tla bona tahlehelo e nyane feela ea chai.
| ga tlhaloso | mamello | Ho hloleha Haeba ho Feta |
|---|---|---|
| Bophara ba ho Latela (mela ea 50Ω) | ±15 μm | Phetoho ea ±15μm ea impedance ≈3Ω — e hloleha ho fokotsa moeli oa setifikeiti sa RF |
| Ka ho nepahala ha boemo | ±25 μm | Ho ngolisoa hampe ho li-micro-via tsa 0.1mm ho felisa lesale la annular |
| Ngoliso ea Lera | ±50 μm | Mealo e ka hare e sa tsamaellaneng hantle e baka liphoso tsa ho kopanya ka capacitive |
| Taolo ea Impedans | ± 8% | E tiile ho feta IPC-2141 kamehla; e hlokahala bakeng sa 5G le LPDDR5X |
| Solder Mask Clearance | ±25 μm | Sebaka se sa lekaneng holim'a li-pad tsa BGA tsa 0.3mm se baka marokho a solder ha a ntse a phalla hape |
Li-micro-via tsa HDI tse tletseng koporo ea electrolytic li lokela ho ba ntle le letho. Likheo tsa 10-15% li-via tse tletseng li sebetsa e le lintlha tsa khatello ea maikutlo tse petsohang nakong ea potoloho ea mocheso pele sesebelisoa se fihla qetellong ea bophelo ba tšebeletso. Tlhahlobo ea karolo e tšekaletseng ea X-ray pele tlhahiso e ngata e etsoa ke netefatso ea maemo a indasteri—ho e tlola ke sesosa se tloaelehileng haholo sa ho hloleha ho tšepahala ha lebala la boto ea mehala.
Tšebetso ea Boqapi le Kopano
Ho Highleap Electronics, mohato o mong le o mong oa tlhahiso o koaletsoe ke tlhahlobo pele ho qala e latelang:
|
1
|
Litšoantšo le ho Sebetsa ka Meralo e ka Hare Ho nka ditshwantsho ka laser ka kotloloho (LDI) ho pepesa photoresist. Ho ntsha koporo e sa batleheng. Tlhahlobo ya AOI e latela potoloho e nngwe le e nngwe ya ho ntsha ditshwantsho—ha ho mamello bakeng sa diaparo tse butsweng kapa tse kgutshwane mohatong ona. |
|
2
|
Khalemelo Mealo e ka hare e pakiloeng ka prepreg tlas'a mocheso le khatello. Ngoliso ea mealo e netefalitsoe ke tlhahlobo ea setlankane sa X-ray pele ho cheka—mealo e sa tsamaellaneng hantle e ke ke ea lokisoa kamora ho lamination. |
|
3
|
Ho Cheka ka Laser le ho Theha ka Tsela Li-laser tsa CO₂ le UV li phunya li-micro-via ka 0.1mm. Ka mabota a koahetsoeng ka koporo ka ho kenngoa ha motlakase le motlakase, ho tlatsoa le ho hlophisoa hore ho be le li-compact ka meaho. |
|
4
|
Surface Qetella Kopo Maske ea ho sotha e kentsoe, qetello ea bokaholimo ba ENIG kapa ENEPIG e behiloe holim'a li-pad tse pepesitsoeng. Khetho ea qetello e itšetlehile ka hore na ho hlokahala li-pad tse tsoakiloeng tsa terata (ENEPIG) kapa kopano e tloaelehileng ea ho sotha feela (ENIG). |
|
5
|
Kopano ea SMT le Phallo e Ncha Li-stencil tse hatisitsoeng ka stencil tse entsoeng ka solder peista, likarolo li nkuoa le ho beoa ke litsamaiso tse iketsang, liboto li feta ka ontong e nang le profiled ea N₂ reflow. Sepakapaka sa naetrojene se thibela ho oxidation ea pad bakeng sa li-passive tse 01005 le 0201 tse nang le pitch e ntle. |
Highleap Electronics e laola tlhahiso ea PCB le kopano ea PCB ka hare ho k'hamphani, e felisa kotsi ea ho fetisetsana ha bareki ba arohaneng e atisang ho baka lintho tse makatsang sethaleng sa kopano bakeng sa liboto tsa HDI tse tsamaeang.
Teko ea Boleng le Maemo a IPC
| Method teko | Seo E se Lemohang | Standard |
|---|---|---|
| AOI (Optical e Iketsang) | Likarolo tse sieo, marokho, liphoso tsa polarity | IPC-7711/7721 |
| AXI (X-Ray e Iketsang) | BGA void %, manonyeletso a patiloeng, ka boleng ba ho tlatsa | IPC-A-610 |
| Tlhahlobo ea ho Fofa / ICT | E buloa, bokhutšoanyane, boleng ba likarolo, ho tsoela pele ha nete | EA-9252-IP |
| Teko ea TDR Impedance | Phetoho ea 'nete khahlanong le sepheo mesaletsa e laoloang | EA-2141-IP |
| Potoloho ea Thermal | Mokhathala oa solder, ka ho qhaqha, ho phatloha ha CTE | IPC-SM-tse 785 |
Highleap Electronics e etsa liteko tsa motlakase tsa 100% ho liphanele tsohle tsa potoloho ea lifono pele li romelloa, ka ho nka sampole ea potoloho ea mocheso ntlafatsong e 'ngoe le e 'ngoe e ncha ea moralo e kenang tlhahisong ea bophahamo.
Mokhoa oa ho Khetha Moetsi oa Boto ea Potoloho ea Fono
Lethathamo la Litšoaneleho tsa Mofani
- Bokhoni ba HDI: Li-stack-up tsa ELIC tse 3+N+3 tse nang le li-micro-via tse tletseng koporo tse pakiloeng ka drill ea 0.1mm
- Litokomane tsa thibelo: Lintlha tsa setlankane sa TDR le boleng ba 'nete bo lekantsoeng ka karolo e 'ngoe le e 'ngoe ea tlhahiso
- Tšebeliso ea lintho tse bonahalang: Leqephe la data la laminate, nomoro ea lotho, le data ea CTE bakeng sa thomello e 'ngoe le e 'ngoe ea boto
- Ho nepahala ha kopano: Ho nepahala ha bonyane ba sebaka ho netefalitsoe bakeng sa li-passive tsa borena tsa 01005
- Litemoso: Litokomane tsa ho latela melao tsa Sehlopha sa 2 tsa ISO 9001:2015; IPC-A-610
- Boikarabello ba mohloli o le mong: Tlhahiso le kopano tlas'a marulelo a le mong, ha lia aroloa pakeng tsa barekisi
Highleap Electronics
Tlhahiso ea Boto ea Potoloho ea Lifono — Mohlala oa Tlhahiso e Kholo
Tlhahiso ea HDI ea mekhahlelo e 12, kopano ea SMT e iketsang, le teko e felletseng ea motlakase tlas'a marulelo a le mong. Kopa khotheishene le lifaele tsa hau tsa Gerber le litlhaloso tsa pokello.
Highleap Electronics ke feme ea litsebi ea tlhahiso ea PCB le ea kopano ea PCB e sebeletsang li-OEM tsa lisebelisoa tsa mohala. Litlhaloso tsa boto ea potoloho ea mohala li bonts'a bokhoni ba tlhahiso ba hajoale ho tloha ka 2026.
Posts kgothaletswa
Kopano ea PCB ka Lenaneo la Firmware
Highleap Electronics e fana ka kopano ea PCB ka firmware ...
Moetsi oa PCB oa Lera tse 24 Chaena
Mokhoa oa ho fumana khotheishene bakeng sa li-PCB Ha re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa...
Tlhahiso ea PCB ea Mohala o Monyenyane oa Ultra bakeng sa Tsela e Phahameng ea ho Tsamaisa
Mokhoa oa ho fumana khotheishene bakeng sa li-PCB Ha re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa...
Tlhahiso ea PCB ea Stacked Microvia
Mokhoa oa ho fumana khotheishene bakeng sa li-PCB Ha re tsamaiseng tlhahlobo ea DFM/DFA bakeng sa...
Mokhoa oa ho fumana quote bakeng sa li-PCB
E re re u tsamaise tlhahlobo ea DFM/DFA 'me re khutlele ho uena ka tlaleho.
U ka kenya lifaele tsa hau ka mokhoa o sireletsehileng ka webosaete ea rona.
Re hloka lintlha tse latelang ho u fa quote:
-
- Gerber, ODB++, kapa .pcb, spec.
- Lethathamo la BOM haeba o hloka kopano
- bongata
- Nako ea ho fetoha